基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence Allegro
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• 高速電路設計
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• 信號完整性
• 電源完整性
• 闆卡設計
• 電子工程
• 硬件設計
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店鋪： 人天圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29763172800

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計
作者：	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價：	79.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄

目錄 1.1 OrCAD導齣Allegro網錶 1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備 1.3 Allegro導入OrCAD網錶 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法 1.5.1 位號重復 1.5.2 未分配封裝 1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復 1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復 1.5.5 封裝名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法 1.6.1 導入的路徑沒有文件 1.6.2 找不到元器件封裝 1.6.3 缺少封裝焊盤 1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝 2.1 LP Wizard的安裝和啓動 2.2 LP Wizard軟件設置 2.3 Allegro軟件設置 2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝 2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝 2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝 2.7 運用LP Wizard製作Header封裝 2.8 Allegro元件封裝製作流程 2.9 導齣元件庫 2.10 PCB上更新元件封裝 第3章 快捷鍵設置 3.1 環境變量 3.2 查看當前快捷鍵設置 3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加 3.4 快捷鍵的常用設置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke錄製與使用 第4章 Allegro設計環境及常用作設置 4.1 User Preference常用作設置 4.2 Design Parameter Editor參數設置 4.2.1 Display選項卡設置講解 4.2.2 Design選項卡設置講解 4.3 格點的設置 4.3.1 格點設置的基本原則 4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧 第5章 結構 5.1 手工繪製闆框 5.2 導入DXF文件 5.3 重疊頂、底層DXF文件 5.4 將DXF中的文字導入到Allegro 5.5 Logo導入Allegro 5.6 閉閤的DXF轉換成闆框 5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框 5.8 導齣DXF結構圖 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飛綫的使用方法和技巧 6.3 布局的工藝要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的間距要求 6.3.3 壓接元件的工藝要求 6.3.4 相同模塊的布局 6.3.5 PCB闆輔助邊與布局 6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔 6.4 布局的基本順序 6.4.1 整闆禁布區的繪製 6.4.2 交互式布局 6.4.3 結構件的定位 6.4.4 整闆信號流嚮規劃 6.4.5 模塊化布局 6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃 第7章 層疊阻抗設計 7.1 PCB闆材的基礎知識 7.1.1 覆銅闆的定義及結構 7.1.2 銅箔的定義、分類及特點 7.1.3 PCB闆材的分類 7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理 7.1.5 pp（半固化片）的特性 7.1.6 pp（半固化片）的主要功能 7.1.7 基材常見的性能指標 7.1.8 pp（半固化片）的規格 7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明 7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明 7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例） 7.2.1 微帶綫阻抗計算 7.2.2 帶狀綫阻抗計算 7.2.3 共麵波導阻抗計算 7.2.4 阻抗計算的注意事項 7.3 層疊設計 7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段 7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素 7.3.3 層疊設置的常見問題 7.3.4 層疊設置的基本原則 7.3.5 什麼是假8層 7.3.6 如何避免假8層 7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計 7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹 7.4.2 fpga闆層疊確定 7.4.3 Cross Section界麵介紹 7.4.4 12層闆常規層壓結構 7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及p

《高性能PCB設計實戰：從原理到工藝的深度解析》 內容簡介 本書是一本專注於高性能印刷電路闆（PCB）設計的實戰指南，旨在為讀者提供一套係統、深入且麵嚮實際工程應用的PCB設計方法論。本書不拘泥於特定EDA工具的細節操作，而是著重於講解高性能PCB設計背後的核心原理、關鍵技術和工程實踐。通過對信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）等關鍵課題的細緻剖析，以及對PCB布局布綫、元器件選型、工藝製造等環節的全麵探討，本書將帶領讀者跨越理論的藩籬，抵達工程實踐的彼岸，助力其設計齣性能卓越、穩定可靠的高速、高頻、高密度PCB。 第一章：高性能PCB設計的基石——核心理論與挑戰 本章將深入探討高性能PCB設計所麵臨的根本性挑戰，並建立起堅實的設計理論基礎。我們將從高速信號傳輸的物理本質齣發，解析信號在PCB上傳輸時會遇到的各種損耗（如介質損耗、導體損耗、反射損耗）和失真（如串擾、過衝、振鈴）。理解這些現象的根源，是後續所有優化設計的前提。 信號完整性（SI）的本質：詳細闡述瞭信號在傳輸綫上傳播的電磁場行為，包括阻抗匹配、反射、串擾和損耗的數學模型與物理機理。我們將探討傳輸綫的類型（如微帶綫、帶狀綫），以及影響其特性的關鍵參數（如介電常數、銅箔厚度、蝕刻精度）。 電源完整性（PI）的重要性：解析瞭電源噪聲的産生機製，包括地彈、電源紋波、瞬態電壓下降（IR Drop）等，以及它們對數字電路穩定性的影響。我們將介紹去耦電容的選型、放置策略，以及電源分配網絡（PDN）的設計原則，強調構建低阻抗、高效率的PDN的重要性。 電磁兼容性（EMC）的設計考量：從輻射源、耦閤路徑和接收體的角度，深入分析PCB設計中的EMC問題。我們將講解差模輻射、共模輻射的産生機理，以及如何通過閤理的布局、布綫、屏蔽和濾波來抑製電磁乾擾，確保産品符閤相關的EMC標準。 高速數字信號的特點：分析瞭隨著數據速率的提升，數字信號在PCB上的行為變化，例如上升沿/下降沿的快速性帶來的高頻分量，以及時鍾信號抖動（Jitter）的影響。 高性能PCB設計的關鍵挑戰：總結瞭在設計過程中需要重點關注的技術難點，如高密度互連（HDI）技術、堆疊工藝、散熱管理、可靠性等。 第二章：信號完整性（SI）的精細化設計 本章將聚焦於信號完整性的具體設計策略和優化方法，為讀者提供一套行之有效的SI設計流程。我們將從仿真建模開始，逐步深入到實際布局布綫中的各種細節考量。 傳輸綫理論與模型：詳細講解瞭微帶綫、帶狀綫等常見傳輸綫的特性阻抗計算公式，以及影響阻抗的因素。引入瞭S參數和TDR（時域反射計）等分析工具，用於錶徵傳輸綫的電氣特性。 阻抗匹配的設計：闡述瞭為什麼阻抗匹配是保證信號完整性的首要任務，並介紹瞭多種匹配方法，如端接匹配（串聯匹配、並聯匹配）、源端匹配等，以及如何根據電路的特性和實際需求進行選擇。 串擾的分析與抑製：深入剖析瞭相鄰信號綫之間的耦閤機製，包括容性耦閤和感性耦閤。本章將詳細講解影響串擾的因素（如間距、長度、參考平麵），並提供多種抑製串擾的有效手段，例如增加間距、走差分綫、使用參考平麵隔離等。 信號迴流路徑的優化：強調瞭正確且連續的信號迴流路徑對於保證信號質量至關重要。我們將探討如何設計低阻抗的返迴路徑，避免迴流路徑的“越界”（Routing on unintended planes）現象，並詳細講解地彈（SSO）和共模電壓的産生機理及抑製方法。 損耗的計算與補償：分析瞭介質損耗和導體損耗在高頻下的影響，以及如何通過選擇閤適的PCB闆材、控製銅厚和錶麵處理來降低損耗。將介紹補償技術，如預加重（Pre-emphasis）和去加重（De-emphasis）。 時域與頻域分析在SI中的應用：介紹如何利用仿真工具（如SPICE、ADS、HyperLynx等）對信號完整性進行仿真分析，包括眼圖（Eye Diagram）的生成與解讀，以及S參數、TDR等頻域和時域數據的分析方法，用於預測和診斷信號質量問題。 第三章：電源完整性（PI）的健壯性設計 本章將全麵深入地探討電源完整性（PI）的設計，旨在幫助讀者構建穩定、高效的電源分配網絡（PDN），最大限度地降低電源噪聲對係統性能的影響。 PDN的設計目標與挑戰：明確瞭PI設計的核心目標是為所有組件提供穩定、低噪聲的電源，並介紹瞭PDN設計所麵臨的挑戰，如高密度組件對電流的需求、電源噪聲的纍積效應。 去耦電容的設計策略：詳細講解瞭不同類型（陶瓷、鉭、電解）去耦電容的選型依據、容值選擇、ESL（等效串聯電感）和ESR（等效串聯電阻）的影響。重點闡述瞭多級去耦電容的配置原則，以及如何根據信號頻率選擇閤適的去耦電容。 電源平麵和地平麵的設計：強調瞭寬闊、連續的電源和地平麵是構建低阻抗PDN的關鍵。本章將講解電源和地平麵的分區、阻抗控製，以及如何處理過孔（Vias）對返迴路徑的影響。 IR Drop（電壓降）的分析與優化：詳細介紹IR Drop的産生機理，以及它對器件性能的影響。將闡述如何通過增加電源綫寬度、優化布局、使用多層電源平麵等方法來減小IR Drop。 瞬態電壓下降（VDD Sag/Ripple）的預測與抑製：分析瞭當器件瞬間消耗大電流時可能發生的VDD Sag。本章將介紹如何通過仿真工具來預測VDD Sag，並提齣相應的對策，如增加大容量去耦電容、優化PDN結構。 PI仿真與分析：介紹如何使用PI仿真工具（如ANSYS SIwave, Keysight PIPro）來分析PDN的阻抗、IR Drop、VDD Sag等參數，並指導讀者根據仿真結果進行優化。 第四章：電磁兼容性（EMC）的工程實踐 本章將從工程實踐的角度，深入探討PCB設計中的EMC問題，為讀者提供一套係統的EMC設計指南，幫助其設計齣滿足EMC標準的電子産品。 EMC的基本原理與模型：解析瞭電磁乾擾（EMI）的産生、傳播和接收過程，介紹瞭EMI的三要素：乾擾源、傳播途徑和敏感設備。 PCB設計中的EMI源：分析瞭高速信號、時鍾信號、開關電源、高頻器件等可能産生的EMI。 EMI的傳播途徑與耦閤機製：講解瞭傳導乾擾和輻射乾擾的傳播方式，以及空間輻射、縫隙輻射、串擾等耦閤機製。 EMC設計的關鍵策略： 布局優化：強調瞭元器件布局、電源和地平麵、信號走綫等對EMC的影響，例如縮短高速信號綫、遠離敏感器件、閤理放置濾波元件。 布綫規則：詳細講解瞭信號走綫、差分走綫、參考平麵選擇、過孔使用等規則，以最小化EMI輻射和耦閤。 濾波與屏蔽：介紹瞭各種濾波器的類型和應用，以及如何利用屏蔽罩、金屬外殼等進行電磁屏蔽。 接地設計：深入闡述瞭單點接地、多點接地、混閤接地等接地方式的優缺點，以及如何優化接地設計以降低EMI。 EMC設計流程與測試：指導讀者如何在設計流程中融入EMC設計考量，並介紹瞭EMC測試的基本原理和常見的EMC測試項目（如輻射發射、傳導發射、抗擾度測試）。 第五章：PCB布局布綫的深度優化 本章將聚焦於PCB布局布綫的具體技術和優化策略，涵蓋瞭從元器件布局到精細布綫等各個環節，旨在幫助讀者高效、準確地完成高性能PCB的設計。 元器件布局的藝術與科學： 功能分區與模塊化設計：講解瞭如何根據電路功能將元器件進行閤理分區，形成模塊化設計，以簡化布綫和提高EMC性能。 高速信號路徑優化：強調瞭縮短高速信號綫、保持等長、保持良好迴流路徑的重要性。 電源和地連接：闡述瞭如何為高頻器件提供最短、最直接的電源和地連接。 散熱考慮：將結閤具體案例，講解如何考慮大功率器件的散熱問題，如增加散熱銅箔、閤理安排散熱孔等。 可製造性設計（DFM）：初步引入DFM的概念，提醒讀者在布局時考慮元器件間距、過孔設計等對後續生産的影響。 精細布綫技巧與實踐： 差分信號布綫：詳細講解差分對的定義、布綫規則（等長、等寬、間距一緻）、迴流路徑設計，以及常見的差分綫類型。 蛇形綫（Meandering Lines）的應用與注意事項：分析瞭蛇形綫在等長調整中的作用，以及如何控製其長度和間距以避免引入不必要的電感和容抗。 過孔（Vias）的設計：深入探討瞭過孔對信號完整性的影響，包括過孔的寄生電感、容抗，以及如何優化過孔的數量和放置位置。介紹背鑽（Back Drilling）和盲/埋孔（Blind/Buried Vias）等HDI技術。 敏感信號的隔離：講解瞭如何通過閤理的布綫和參考平麵來隔離敏感模擬信號和數字信號。 拓撲結構的選擇：分析瞭點對點（Point-to-Point）、星型（Star）、菊花鏈（Daisy Chain）等不同拓撲結構在高速信號設計中的適用性。 跨層信號布綫策略：討論瞭在多層PCB中，信號跨越不同電源平麵或地平麵時的注意事項，以及如何保證良好的迴流路徑。 第六章：PCB材料、工藝與可製造性設計（DFM） 本章將從更宏觀的視角，探討PCB材料的選擇、先進的製造工藝以及可製造性設計（DFM）的重要性，為讀者提供設計與生産之間的橋梁。 PCB闆材的選擇與特性： 介電常數（Dk）與介質損耗（Df）：深入解析Dk和Df對信號傳輸速度和損耗的影響，介紹FR-4、高頻闆材（如Rogers係列）、聚四氟乙烯（PTFE）等常見闆材的特性和適用範圍。 銅箔厚度與錶麵處理：講解銅箔厚度、錶麵處理（如沉金、OSP、ENIG）對阻抗、連接性和可靠性的影響。 熱膨脹係數（CTE）：分析CTE失配對高密度封裝和熱應力下的可靠性影響。 先進的PCB製造工藝： 高密度互連（HDI）技術：介紹HDI的層疊結構、微過孔（Microvias）、盲/埋孔技術，以及它們如何支持更高密度的互連。 堆疊工藝（Stack-up）的設計：講解如何根據信號要求、阻抗控製需求和成本考量來設計閤理的PCB堆疊結構。 阻抗控製的實現：詳細闡述瞭如何通過精確控製層厚、綫寬、綫間距和闆材參數來實現阻抗控製。 特殊工藝：簡要介紹埋嵌元件、剛撓結閤闆等特殊工藝的應用。 可製造性設計（DFM）： DFM的重要性：強調DFM是降低製造成本、提高良率、縮短生産周期的關鍵。 DFM規則：涵蓋瞭綫寬/綫距、孔徑/焊盤大小、間距、開窗、絲印等方麵的DFM要求。 DRC（設計規則檢查）與DFM檢查：講解瞭DRC和DFM檢查工具在實際設計中的作用，以及如何根據檢查結果進行修正。 與PCB製造廠商的溝通：強調瞭與PCB製造廠商保持良好溝通的重要性，以便在設計初期就考慮到可製造性。 第七章：高性能PCB設計流程與案例分析 本章將整閤前幾章所學的知識，為讀者構建一套完整的高性能PCB設計流程，並通過具體的工程案例來鞏固和深化理解。 端到端的PCB設計流程： 需求分析與規格定義：強調對係統性能、成本、功耗等需求的清晰理解。 原理圖設計與仿真：講解原理圖設計中的關鍵考慮，以及關鍵信號的初步仿真。 PCB布局與布綫：詳細梳理布局和布綫過程中的各個步驟和重點。 SI/PI/EMC仿真與優化：貫穿整個設計流程的仿真與優化。 DFM檢查與 Gerber生成：最後的檢查與製版文件的輸齣。 樣品驗證與批量生産：強調物理樣品的驗證以及與生産過程的反饋。 高性能PCB設計案例研究： 案例一：高帶寬數據采集卡的SI/PI/EMC設計：分析該卡片在高頻ADC、DAC和FPGA等關鍵器件上的設計挑戰，以及相應的SI/PI/EMC解決方案。 案例二：高性能服務器主闆的電源分配網絡設計：重點分析服務器主闆上CPU、內存等對電源穩定性的高要求，以及如何設計強大的PDN。 案例三：高性能通信設備的EMC設計：探討通信設備在電磁兼容性方麵的特殊要求，以及如何通過布局、布綫、濾波等手段來滿足標準。 附錄 常用PCB設計術語解釋 相關標準和法規參考 推薦的仿真工具列錶 本書內容翔實，理論與實踐相結閤，適閤從事高速數字信號處理、通信、嵌入式係統、計算機硬件設計等領域的工程師、技術人員以及相關專業的學生閱讀。通過本書的學習，讀者將能夠掌握高性能PCB設計的核心理念和關鍵技術，有效解決實際工程中遇到的復雜設計問題，並最終設計齣滿足嚴苛性能要求的産品。

評分☆☆☆☆☆

我帶著一種近乎挑剔的眼光來審視這本關於高速闆卡設計的專業書籍，畢竟在這個快速迭代的行業裏，知識的“保質期”非常短。然而，這本書成功地跨越瞭單純的工具講解層麵，直擊高速設計的核心難題——如何在復雜的物理約束下，實現係統性能的最優化。它對時序收斂的理解，不僅僅停留在建立和保持時間的概念，而是深入到瞭如何通過層疊結構、參考平麵設計以及精確的布綫延遲補償來達成目標。書中對於高密度互聯（HDI）技術在FPGA闆卡中的應用分析，也非常到位，比如微過孔（Microvia）的使用策略及其對SI的影響，提供瞭非常實用的指導。當我讀到關於電源分配網絡（PDN）的章節時，我幾乎能感受到作者在實際遇到地彈噪聲和壓降問題時的那種挫敗感，以及最終找到解決方案時的豁然開朗。作者沒有迴避那些棘手的工程難題，而是直麵它們，並係統性地給齣瞭一套基於Cadence工具鏈的係統化解決方案。這本書的價值在於，它教會的不僅僅是“怎麼做”，更重要的是“為什麼這麼做”，這對於培養工程師的底層設計思維至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排非常具有層次感，它似乎是為那些已經掌握瞭基礎PCB設計知識，但需要在高頻、大數據率領域尋求突破的工程師量身定製的。敘述風格嚴謹而不失生動，大量的工程實例和截圖輔助理解，使得原本抽象的電磁理論變得觸手可及。對於我這種習慣於在多闆共存、復雜係統集成環境中工作的工程師來說，書中關於係統級EMC/EMI考量的章節尤為珍貴。它不僅關注單闆內部的信號質量，還拓展到瞭係統間的耦閤和屏蔽策略，以及如何通過閤理的闆間連接器選擇和屏蔽罩設計來滿足苛刻的電磁兼容要求。閱讀過程中，我多次停下來，對照我自己的設計文檔進行反思和校驗，發現瞭不少自己過去因為經驗不足而忽略的細節。總而言之，這是一本從“能用”到“好用”，再到“極緻性能”的跨越式指導手冊，它為讀者提供瞭一套在高速數字係統設計領域內，既符閤工程實踐又具備前沿理論深度的參考框架。

評分☆☆☆☆☆

這本關於FPGA高速闆卡設計的書，著實讓我這個在PCB設計領域摸爬滾打瞭好幾年的人，眼前一亮。我原本以為市麵上關於Allegro工具的應用書籍大多都是偏嚮基礎操作的講解，枯燥乏味，直到我翻開這本書，纔發現它真正深入到瞭高速設計那些“痛點”之中。作者顯然對實際項目中的挑戰有著深刻的理解，從信號完整性（SI）的理論基礎講起，到如何利用Cadence Allegro的強大功能進行實際布局布綫優化，邏輯清晰得如同庖丁解牛。特彆是對於諸如阻抗控製、串擾分析、電源完整性（PI）的評估，書中給齣的案例和步驟，不是那種教科書式的空泛理論，而是緊密結閤FPGA芯片的I/O特性和高速SerDes通道的要求。我尤其欣賞它在“設計約束的建立與管理”這一章節中的詳盡論述，這往往是新手最容易忽略，但卻是決定闆卡成敗的關鍵環節。讀完後，我立刻在手頭的一個新項目中嘗試瞭書中提到的迭代優化流程，效果立竿見影，大大縮短瞭設計和驗證周期。這本書絕不是那種隻停留在軟件界麵演示的“傻瓜式”手冊，它更像是一本高級工程師的實戰經驗匯總，對於追求極緻性能的硬件工程師來說，是不可多得的寶藏。

評分☆☆☆☆☆

說實話，市麵上很多聲稱是“FPGA設計”的書籍，往往將重點過度放在瞭HDL代碼和邏輯綜閤上，對於承載這些昂貴芯片的物理載體——PCB——的重視程度嚴重不足。這本書則完全反其道而行之，它將硬件設計的“落地”環節提升到瞭核心地位。它細緻入微地探討瞭FPGA芯片封裝引腳的特性對PCB設計帶來的具體影響，例如BGA的球瀝設計、散熱考量與布綫資源的權衡。對於PCB工程師來說，理解芯片的物理世界，遠比單純會操作EDA軟件重要得多。書中對高速差分對的蛇形綫設計、長度匹配的精度要求，以及如何通過Allegro的特定功能來保證這些高精度要求的實現，有著深入的剖析。我印象最深的是關於地彈和電源噪聲如何通過芯片內部的封裝寄生參數耦閤到信號綫上進行分析的部分，這體現瞭作者對整個係統級信號流動的深刻洞察力，而不僅僅是停留在單闆層麵。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的硬件架構師，我深知好的高速設計是“三分設計，七分驗證”。因此，我最關注的是一本書對設計與仿真之間關係的闡述。這本書在這方麵的處理堪稱典範。它沒有將Allegro的布局布綫與HyperLynx的仿真割裂開來，而是展示瞭一個無縫銜接的閉環流程。從設計初期的堆疊規劃，到布綫過程中的實時設計規則檢查（DRC），再到最終齣Gerber前的全波3D電磁場仿真，每一個環節的工具協同操作都講解得極其細緻。尤其是對S參數和TDR波形的解讀，書中提供的範例非常具有說服力，能讓讀者清晰地分辨齣哪些是由於設計不良導緻的信號退化，哪些是可接受的係統噪聲。對於需要通過嚴格的閤規性測試（如PCIe Gen5或高速以太網）的項目而言，這種從設計到驗證的整體視角是絕對必需的。這本書的價值，在於它提供瞭一個可重復、可追溯的高速設計方法論，而不僅僅是一堆孤立的設計技巧。