电磁兼容原理 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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谭志良 等 著

图书标签:

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• 高频电路
• 信号完整性
• 电源设计
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店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118085327

商品编码：29765663334

包装：平装

出版时间：2013-05-01

基本信息

书名：电磁兼容原理

定价：48.00元

作者：谭志良 等

出版社：国防工业出版社

出版日期：2013-05-01

ISBN：9787118085327

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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谭志良和王玉明的等编著的《电磁兼容原理》从电磁兼容性的基本原理出发，充分考虑这门学科与工程应用紧密结合的实际，系统地介绍了电磁兼容相关概念、电磁干扰源、电磁干扰的传播与耦合、电磁危害与控制、电磁兼容性设计方法、电磁兼容性预测、电磁兼容性试验设施、电磁发射和电磁敏感度测试等。

内容提要

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《电磁兼容原理》从电磁兼容性的基本原理出发，充分考虑这门学科与工程应用紧密结合的实际，系统地介绍了电磁兼容相关概念、电磁干扰源、电磁干扰的传播与耦合、电磁危害与控制、电磁兼容性设计方法、电磁兼容性预测、电磁兼容性试验设施、电磁发射和电磁敏感度测试等。书中既有理论分析与基本原理阐述，又有示例和工程应用，内容丰富、深入浅出，具有较强的实用性和可读性。
谭志良和王玉明的等编著的《电磁兼容原理》可作为高等院校电磁场与电磁防护、电气与电子工程、无线电与通信工程等相关专业本科生与研究生教材，也可以作为工程技术人员的参考书.

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《信号完整性与电源完整性设计指南》 本书旨在为电子工程师、硬件设计师以及对高速数字电路设计有深入了解需求的读者提供一本详实的技术参考。全书围绕着现代电子产品设计中日益突出的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题，从理论到实践，深入浅出地剖析了这些关键设计因素。 第一部分：信号完整性基础 在本部分，我们将首先建立坚实的信号完整性基础。我们将从电磁波传播的基本原理出发，介绍传输线理论，包括其特性阻抗、延迟、反射和串扰等核心概念。理解这些基础对于识别和解决SI问题至关重要。 传输线理论深度解析： 我们将详细讲解单端传输线和差分传输线的建模方法，分析不同介质材料（如FR-4、Rogers等）对传输线特性的影响。仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS等）在传输线建模和分析中的应用也将被广泛介绍，并提供实际案例分析。 反射与阻抗匹配： 反射是SI问题的根源之一。我们将深入探讨不同阻抗失配场景下的反射现象，包括源端反射、终端反射以及级联传输线中的反射。学习如何通过精确的阻抗匹配技术，如端接电阻的选择（串联端接、并联端接、戴维南端接等）来最小化反射，确保信号的完整性。 串扰分析与抑制： 紧邻布线产生的串扰会严重影响信号质量。本章将分析近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的成因，讨论耦合机制，并提供有效的串扰抑制策略，例如增加线间距、使用差分对、接地层隔离等。 信号衰减与损耗： 信号在传输过程中会受到导线电阻损耗、介质损耗以及连接器损耗等因素的影响。我们将定量分析这些损耗对信号幅度和眼图的影响，并介绍提高信号驱动能力和降低损耗的设计方法，包括线宽选择、PCB叠层设计以及使用低损耗材料。 反射噪声与振铃： 反射不仅影响信号幅度，还会导致严重的振铃现象。我们将分析振铃的形成机制，探讨其对电路功能的影响，并提供解决方案，包括优化端接、选择合适的驱动器强度以及布线策略。 眼图分析与时序裕度： 眼图是评估信号质量最直观的工具。我们将详细讲解眼图的各项参数（眼高、眼宽、眼斜、抖动等）的含义及其重要性，并解释如何通过眼图来评估时序裕度，确保电路的可靠运行。 第二部分：电源完整性关键设计 与信号完整性同等重要的是电源完整性。不稳定的电源会直接影响所有组件的功能和性能。本部分将聚焦于电源完整性，提供系统性的设计思路和实践技巧。 电源分配网络（PDN）建模与分析： PDN的性能直接决定了为芯片提供稳定电压的能力。我们将介绍PDN的寄生参数（电感、电阻、电容）如何影响其阻抗特性，并讲解如何使用仿真工具对PDN进行建模和分析。 电源噪声与纹波： 开关电源、瞬态电流变化等都会在电源线上引入噪声和纹波。我们将分析这些噪声的来源，以及它们对电路敏感器件的影响。 去耦电容设计与布局： 去耦电容是抑制电源噪声的关键。本章将深入讲解不同类型电容（陶瓷电容、钽电容、电解电容）的特性，以及如何根据频率响应选择合适的去耦电容。电容的放置、数量和尺寸对PDN的阻抗曲线有着至关重要的影响，我们将详细讨论最佳布局策略。 平面层建模与去耦： PCB上的电源平面和地平面构成了PDN的重要组成部分。我们将分析平面层的电感和电阻特性，以及如何优化平面层设计来降低PDN阻抗。同时，也会介绍如何利用电源平面和地平面之间的寄生电容进行去耦。 封装与芯片级PI： 现代芯片封装对PI设计提出了新的挑战。我们将讨论封装寄生电感、引脚分配、硅片上电源网络等对PI的影响，并介绍与芯片设计协同优化的PI设计方法。 稳态与瞬态功耗分析： 理解芯片在不同工作状态下的功耗对于PDN设计至关重要。我们将介绍如何进行稳态功耗和瞬态功耗的分析，以便为PDN提供足够的电流驱动能力。 电磁干扰（EMI）与电源完整性： 不良的电源完整性往往是EMI的根源。我们将探讨PI问题如何导致EMI辐射，并提供通过改进PI来抑制EMI的设计思路。 第三部分：高级主题与案例分析 在掌握了SI和PI的基础知识后，我们将进一步探讨更高级的主题，并结合实际案例，巩固和深化所学内容。 高速接口SI/PI设计： USB, PCIe, DDR, HDMI等高速接口对SI/PI的要求极为苛刻。我们将分析这些接口的信号特性和功耗需求，并提供专门的设计指南和注意事项。 差分信号设计与优化： 差分信号在高速设计中被广泛应用，以提高抗干扰能力。本章将深入探讨差分对的走线规则、耦合长度、阻抗控制以及串扰抑制。 PCB叠层设计与材料选择： PCB的叠层结构和材料对SI/PI性能有着根本性的影响。我们将介绍不同叠层方案的优劣，以及如何根据信号速率和功率要求选择合适的PCB材料。 EMC/EMI优化设计： SI/PI设计与电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）紧密相关。我们将探讨如何通过SI/PI优化来改善整体的EMC/EMI性能。 仿真与测量工具的使用： 仿真工具在SI/PI设计中扮演着至关重要的角色。我们将提供关于主流SI/PI仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS, PADS PCB Layout等）的功能介绍、使用技巧以及结果分析方法。同时，也会介绍相关的测量仪器（如示波器、网络分析仪等）及其在SI/PI验证中的应用。 实际项目案例剖析： 本书将包含多个真实的电子产品设计案例，涵盖不同类型的电路板和接口。通过分析这些案例中的SI/PI挑战、设计决策以及最终的验证结果，读者可以更直观地理解理论知识在实践中的应用。 设计流程与验证方法： 我们将梳理一套完整的SI/PI设计流程，从需求分析、初步设计、仿真验证到原型测试。并介绍各种验证方法，包括初步的理论估算、详细的仿真分析以及实际的信号和电源测量。 本书的编写力求严谨，内容全面，结合了大量的理论推导、工程经验和实际案例。无论是初学者还是有经验的工程师，都能从中获得有价值的指导和启发，从而设计出更高性能、更可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实引人注目，那种深邃的蓝色调和富有科技感的线条交织在一起，立刻让人联想到精密计算和严谨的科学精神。我原本是带着对新兴电子技术的好奇心翻开它的，期望能在其中找到一些关于未来设备如何应对复杂电磁环境的真知灼见。然而，当我深入阅读后发现，它似乎更专注于对历史发展脉络的回溯和对基础物理定律的深度挖掘，这与我期待的那些关于实际工程应用和最新标准解读的内容有所出入。例如，书中对麦克斯韦方程组的推导和诠释占据了相当大的篇幅，虽然其数学推导过程无可指摘，逻辑严密，但对于像我这样更偏向应用层面的读者来说，这些基础理论的篇幅显得有些过长，反而稀释了对实际“兼容”问题的探讨。我本希望看到更多关于屏蔽材料选择的对比分析，或者不同PCB布局对信号完整性的影响案例研究，但这些内容在全书中的占比非常有限，更多的是一种理论上的阐述，这使得这本书更像是一本高深的物理学教材，而非我预期的工程实践指南。整体而言，它的学术价值毋庸置疑，但对于想快速掌握实际操作技巧的工程师而言，可能需要付出更多耐心去“淘金”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量只能说中规中矩，纸张的质感略显粗糙，长时间阅读后，墨迹的对比度使得眼睛容易疲劳。更让我感到困扰的是，它在引用最新行业标准和法规方面的更新速度似乎未能跟上技术迭代的步伐。虽然基础物理原理是不变的，但电磁兼容性的诸多约束条件，例如最新的CISPR或FCC标准，往往是工程实践中决定产品能否上市的关键因素。我翻遍全书，发现对近五年内颁布的那些对设计规则产生重大影响的新增条款提及甚少，或者只是在脚注中一带而过。这让这本书在时效性上显得略微滞后。对于一个严肃的工程师来说，参考一本不能完全反映最新行业基准的书籍，无疑会带来潜在的合规风险。因此，尽管它在阐述经典理论方面依然是一流的，但在作为一本面向现代电子产品开发的参考手册时，其时效性上的短板是无法回避的遗憾。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字风格相当古朴和严谨，读起来有一种仿佛穿越回上世纪八十年代精密仪器设计黄金时代的错觉。作者的叙述方式极其细致，每一个概念的提出都伴随着详尽的背景介绍和详尽的理论铺垫，这对于构建一个坚实的知识体系是极有帮助的。我特别欣赏它在描述电磁波传播特性时所展现出的那种不厌其烦的细致，它几乎是将每一个影响因素都剥离开来单独分析，这在深度上是很多现代快餐式技术书籍无法比拟的。但是，这种深度也带来了阅读上的挑战。章节之间的衔接有时显得有些跳跃，仿佛作者是在按照自己的思路脉络组织内容，而不是完全以读者的认知曲线为导向。举个例子，在讨论某一特定干扰源的抑制方法时，它突然插入了一段关于材料磁导率随频率变化的复杂曲线分析，这让我不得不停下来查阅其他资料来确认这部分内容与前文的关联性。可以说，它对读者的预备知识要求非常高，如果基础不够扎实，很容易在那些看似晦涩的数学公式和半导体物理的交叉点上迷失方向。

评分☆☆☆☆☆

从宏观的学术视角来看，这本书无疑是一部重量级的著作，其知识体系的完整性和逻辑结构的严密性令人称道。它成功地将电磁场理论、电路理论和材料科学这三大支柱编织在一起，构建了一个关于电磁兼容性的完整世界观。作者的学术造诣毋庸置疑，他对于理论边界的探索和对各种效应的深层剖析，为研究人员提供了深厚的思想源泉。然而，对于一个刚刚踏入这个领域的初学者，或者一个专注于特定领域（比如汽车电子或医疗设备）的工程师而言，这本书的“包罗万象”反而成了一种负担。它没有清晰的路径指引，没有针对不同应用场景的定制化章节，阅读的体验更像是在攀登一座信息量巨大的知识金字塔的侧面，而非顺着预设的阶梯向上。要从这本书中提炼出适用于特定设计问题的解决方案，需要读者具备极强的知识整合能力和抽象思维能力，才能将那些深埋在理论之下的工程智慧挖掘出来，这对于普通读者来说，无疑是一项艰巨的任务。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我最大的期待是它能提供一套清晰的、可操作的电磁兼容性测试流程和故障排除手册。我购买这本书是希望解决我们生产线上经常出现的EMI/EMC整改难题，那些关于如何优化接地、如何进行滤波网络设计的实际案例是我最需要的“干货”。然而，这本书更像是一部百科全书式的理论纲要。它花了大量篇幅去解释“为什么”会产生辐射和传导干扰，而不是着重于“如何”在设计阶段就避免它们。书中的图示数量相对较少，且大多是概念性的示意图，缺乏那种能让工程师一眼看懂并立即应用到设计中的电路原理图或结构剖面图。这使得我在试图将书中的理论知识转化为实际的PCB Layout调整时，总感觉缺少了一座至关重要的桥梁。它的价值在于奠定理论基石，但如果你的项目时间紧迫，需要的是快速定位问题和实施修正方案，那么这本书的直接帮助可能就比较有限了，它要求你先成为一个理论家，才能成为一个实践者。