電磁兼容原理 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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譚誌良 等 著

圖書標籤:

• 電磁兼容
• EMC
• 電磁乾擾
• 電磁輻射
• 電路設計
• 高頻電路
• 信號完整性
• 電源設計
• 屏蔽技術
• 標準規範

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118085327

商品編碼：29765663334

包裝：平裝

齣版時間：2013-05-01

基本信息

書名：電磁兼容原理

定價：48.00元

作者：譚誌良 等

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2013-05-01

ISBN：9787118085327

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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譚誌良和王玉明的等編著的《電磁兼容原理》從電磁兼容性的基本原理齣發，充分考慮這門學科與工程應用緊密結閤的實際，係統地介紹瞭電磁兼容相關概念、電磁乾擾源、電磁乾擾的傳播與耦閤、電磁危害與控製、電磁兼容性設計方法、電磁兼容性預測、電磁兼容性試驗設施、電磁發射和電磁敏感度測試等。

內容提要

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《電磁兼容原理》從電磁兼容性的基本原理齣發，充分考慮這門學科與工程應用緊密結閤的實際，係統地介紹瞭電磁兼容相關概念、電磁乾擾源、電磁乾擾的傳播與耦閤、電磁危害與控製、電磁兼容性設計方法、電磁兼容性預測、電磁兼容性試驗設施、電磁發射和電磁敏感度測試等。書中既有理論分析與基本原理闡述，又有示例和工程應用，內容豐富、深入淺齣，具有較強的實用性和可讀性。
譚誌良和王玉明的等編著的《電磁兼容原理》可作為高等院校電磁場與電磁防護、電氣與電子工程、無綫電與通信工程等相關專業本科生與研究生教材，也可以作為工程技術人員的參考書.

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《信號完整性與電源完整性設計指南》 本書旨在為電子工程師、硬件設計師以及對高速數字電路設計有深入瞭解需求的讀者提供一本詳實的技術參考。全書圍繞著現代電子産品設計中日益突齣的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題，從理論到實踐，深入淺齣地剖析瞭這些關鍵設計因素。 第一部分：信號完整性基礎 在本部分，我們將首先建立堅實的信號完整性基礎。我們將從電磁波傳播的基本原理齣發，介紹傳輸綫理論，包括其特性阻抗、延遲、反射和串擾等核心概念。理解這些基礎對於識彆和解決SI問題至關重要。 傳輸綫理論深度解析： 我們將詳細講解單端傳輸綫和差分傳輸綫的建模方法，分析不同介質材料（如FR-4、Rogers等）對傳輸綫特性的影響。仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS等）在傳輸綫建模和分析中的應用也將被廣泛介紹，並提供實際案例分析。 反射與阻抗匹配： 反射是SI問題的根源之一。我們將深入探討不同阻抗失配場景下的反射現象，包括源端反射、終端反射以及級聯傳輸綫中的反射。學習如何通過精確的阻抗匹配技術，如端接電阻的選擇（串聯端接、並聯端接、戴維南端接等）來最小化反射，確保信號的完整性。 串擾分析與抑製： 緊鄰布綫産生的串擾會嚴重影響信號質量。本章將分析近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT）的成因，討論耦閤機製，並提供有效的串擾抑製策略，例如增加綫間距、使用差分對、接地層隔離等。 信號衰減與損耗： 信號在傳輸過程中會受到導綫電阻損耗、介質損耗以及連接器損耗等因素的影響。我們將定量分析這些損耗對信號幅度和眼圖的影響，並介紹提高信號驅動能力和降低損耗的設計方法，包括綫寬選擇、PCB疊層設計以及使用低損耗材料。 反射噪聲與振鈴： 反射不僅影響信號幅度，還會導緻嚴重的振鈴現象。我們將分析振鈴的形成機製，探討其對電路功能的影響，並提供解決方案，包括優化端接、選擇閤適的驅動器強度以及布綫策略。 眼圖分析與時序裕度： 眼圖是評估信號質量最直觀的工具。我們將詳細講解眼圖的各項參數（眼高、眼寬、眼斜、抖動等）的含義及其重要性，並解釋如何通過眼圖來評估時序裕度，確保電路的可靠運行。 第二部分：電源完整性關鍵設計 與信號完整性同等重要的是電源完整性。不穩定的電源會直接影響所有組件的功能和性能。本部分將聚焦於電源完整性，提供係統性的設計思路和實踐技巧。 電源分配網絡（PDN）建模與分析： PDN的性能直接決定瞭為芯片提供穩定電壓的能力。我們將介紹PDN的寄生參數（電感、電阻、電容）如何影響其阻抗特性，並講解如何使用仿真工具對PDN進行建模和分析。 電源噪聲與紋波： 開關電源、瞬態電流變化等都會在電源綫上引入噪聲和紋波。我們將分析這些噪聲的來源，以及它們對電路敏感器件的影響。 去耦電容設計與布局： 去耦電容是抑製電源噪聲的關鍵。本章將深入講解不同類型電容（陶瓷電容、鉭電容、電解電容）的特性，以及如何根據頻率響應選擇閤適的去耦電容。電容的放置、數量和尺寸對PDN的阻抗麯綫有著至關重要的影響，我們將詳細討論最佳布局策略。 平麵層建模與去耦： PCB上的電源平麵和地平麵構成瞭PDN的重要組成部分。我們將分析平麵層的電感和電阻特性，以及如何優化平麵層設計來降低PDN阻抗。同時，也會介紹如何利用電源平麵和地平麵之間的寄生電容進行去耦。 封裝與芯片級PI： 現代芯片封裝對PI設計提齣瞭新的挑戰。我們將討論封裝寄生電感、引腳分配、矽片上電源網絡等對PI的影響，並介紹與芯片設計協同優化的PI設計方法。 穩態與瞬態功耗分析： 理解芯片在不同工作狀態下的功耗對於PDN設計至關重要。我們將介紹如何進行穩態功耗和瞬態功耗的分析，以便為PDN提供足夠的電流驅動能力。 電磁乾擾（EMI）與電源完整性： 不良的電源完整性往往是EMI的根源。我們將探討PI問題如何導緻EMI輻射，並提供通過改進PI來抑製EMI的設計思路。 第三部分：高級主題與案例分析 在掌握瞭SI和PI的基礎知識後，我們將進一步探討更高級的主題，並結閤實際案例，鞏固和深化所學內容。 高速接口SI/PI設計： USB, PCIe, DDR, HDMI等高速接口對SI/PI的要求極為苛刻。我們將分析這些接口的信號特性和功耗需求，並提供專門的設計指南和注意事項。 差分信號設計與優化： 差分信號在高速設計中被廣泛應用，以提高抗乾擾能力。本章將深入探討差分對的走綫規則、耦閤長度、阻抗控製以及串擾抑製。 PCB疊層設計與材料選擇： PCB的疊層結構和材料對SI/PI性能有著根本性的影響。我們將介紹不同疊層方案的優劣，以及如何根據信號速率和功率要求選擇閤適的PCB材料。 EMC/EMI優化設計： SI/PI設計與電磁兼容（EMC）和電磁乾擾（EMI）緊密相關。我們將探討如何通過SI/PI優化來改善整體的EMC/EMI性能。 仿真與測量工具的使用： 仿真工具在SI/PI設計中扮演著至關重要的角色。我們將提供關於主流SI/PI仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS, PADS PCB Layout等）的功能介紹、使用技巧以及結果分析方法。同時，也會介紹相關的測量儀器（如示波器、網絡分析儀等）及其在SI/PI驗證中的應用。 實際項目案例剖析： 本書將包含多個真實的電子産品設計案例，涵蓋不同類型的電路闆和接口。通過分析這些案例中的SI/PI挑戰、設計決策以及最終的驗證結果，讀者可以更直觀地理解理論知識在實踐中的應用。 設計流程與驗證方法： 我們將梳理一套完整的SI/PI設計流程，從需求分析、初步設計、仿真驗證到原型測試。並介紹各種驗證方法，包括初步的理論估算、詳細的仿真分析以及實際的信號和電源測量。 本書的編寫力求嚴謹，內容全麵，結閤瞭大量的理論推導、工程經驗和實際案例。無論是初學者還是有經驗的工程師，都能從中獲得有價值的指導和啓發，從而設計齣更高性能、更可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計著實引人注目，那種深邃的藍色調和富有科技感的綫條交織在一起，立刻讓人聯想到精密計算和嚴謹的科學精神。我原本是帶著對新興電子技術的好奇心翻開它的，期望能在其中找到一些關於未來設備如何應對復雜電磁環境的真知灼見。然而，當我深入閱讀後發現，它似乎更專注於對曆史發展脈絡的迴溯和對基礎物理定律的深度挖掘，這與我期待的那些關於實際工程應用和最新標準解讀的內容有所齣入。例如，書中對麥剋斯韋方程組的推導和詮釋占據瞭相當大的篇幅，雖然其數學推導過程無可指摘，邏輯嚴密，但對於像我這樣更偏嚮應用層麵的讀者來說，這些基礎理論的篇幅顯得有些過長，反而稀釋瞭對實際“兼容”問題的探討。我本希望看到更多關於屏蔽材料選擇的對比分析，或者不同PCB布局對信號完整性的影響案例研究，但這些內容在全書中的占比非常有限，更多的是一種理論上的闡述，這使得這本書更像是一本高深的物理學教材，而非我預期的工程實踐指南。整體而言，它的學術價值毋庸置疑，但對於想快速掌握實際操作技巧的工程師而言，可能需要付齣更多耐心去“淘金”。

評分☆☆☆☆☆

從宏觀的學術視角來看，這本書無疑是一部重量級的著作，其知識體係的完整性和邏輯結構的嚴密性令人稱道。它成功地將電磁場理論、電路理論和材料科學這三大支柱編織在一起，構建瞭一個關於電磁兼容性的完整世界觀。作者的學術造詣毋庸置疑，他對於理論邊界的探索和對各種效應的深層剖析，為研究人員提供瞭深厚的思想源泉。然而，對於一個剛剛踏入這個領域的初學者，或者一個專注於特定領域（比如汽車電子或醫療設備）的工程師而言，這本書的“包羅萬象”反而成瞭一種負擔。它沒有清晰的路徑指引，沒有針對不同應用場景的定製化章節，閱讀的體驗更像是在攀登一座信息量巨大的知識金字塔的側麵，而非順著預設的階梯嚮上。要從這本書中提煉齣適用於特定設計問題的解決方案，需要讀者具備極強的知識整閤能力和抽象思維能力，纔能將那些深埋在理論之下的工程智慧挖掘齣來，這對於普通讀者來說，無疑是一項艱巨的任務。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我最大的期待是它能提供一套清晰的、可操作的電磁兼容性測試流程和故障排除手冊。我購買這本書是希望解決我們生産綫上經常齣現的EMI/EMC整改難題，那些關於如何優化接地、如何進行濾波網絡設計的實際案例是我最需要的“乾貨”。然而，這本書更像是一部百科全書式的理論綱要。它花瞭大量篇幅去解釋“為什麼”會産生輻射和傳導乾擾，而不是著重於“如何”在設計階段就避免它們。書中的圖示數量相對較少，且大多是概念性的示意圖，缺乏那種能讓工程師一眼看懂並立即應用到設計中的電路原理圖或結構剖麵圖。這使得我在試圖將書中的理論知識轉化為實際的PCB Layout調整時，總感覺缺少瞭一座至關重要的橋梁。它的價值在於奠定理論基石，但如果你的項目時間緊迫，需要的是快速定位問題和實施修正方案，那麼這本書的直接幫助可能就比較有限瞭，它要求你先成為一個理論傢，纔能成為一個實踐者。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格相當古樸和嚴謹，讀起來有一種仿佛穿越迴上世紀八十年代精密儀器設計黃金時代的錯覺。作者的敘述方式極其細緻，每一個概念的提齣都伴隨著詳盡的背景介紹和詳盡的理論鋪墊，這對於構建一個堅實的知識體係是極有幫助的。我特彆欣賞它在描述電磁波傳播特性時所展現齣的那種不厭其煩的細緻，它幾乎是將每一個影響因素都剝離開來單獨分析，這在深度上是很多現代快餐式技術書籍無法比擬的。但是，這種深度也帶來瞭閱讀上的挑戰。章節之間的銜接有時顯得有些跳躍，仿佛作者是在按照自己的思路脈絡組織內容，而不是完全以讀者的認知麯綫為導嚮。舉個例子，在討論某一特定乾擾源的抑製方法時，它突然插入瞭一段關於材料磁導率隨頻率變化的復雜麯綫分析，這讓我不得不停下來查閱其他資料來確認這部分內容與前文的關聯性。可以說，它對讀者的預備知識要求非常高，如果基礎不夠紮實，很容易在那些看似晦澀的數學公式和半導體物理的交叉點上迷失方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量隻能說中規中矩，紙張的質感略顯粗糙，長時間閱讀後，墨跡的對比度使得眼睛容易疲勞。更讓我感到睏擾的是，它在引用最新行業標準和法規方麵的更新速度似乎未能跟上技術迭代的步伐。雖然基礎物理原理是不變的，但電磁兼容性的諸多約束條件，例如最新的CISPR或FCC標準，往往是工程實踐中決定産品能否上市的關鍵因素。我翻遍全書，發現對近五年內頒布的那些對設計規則産生重大影響的新增條款提及甚少，或者隻是在腳注中一帶而過。這讓這本書在時效性上顯得略微滯後。對於一個嚴肅的工程師來說，參考一本不能完全反映最新行業基準的書籍，無疑會帶來潛在的閤規風險。因此，盡管它在闡述經典理論方麵依然是一流的，但在作為一本麵嚮現代電子産品開發的參考手冊時，其時效性上的短闆是無法迴避的遺憾。