| 商品基本信息,請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱: | 氧化物半導體氣敏材料製備與性能 電子與通信 書籍 |
| 作者: | 孫廣著 |
| 定價: | 68.0 |
| 齣版社: | 化學工業齣版社 |
| 齣版日期: | 2018-03-01 |
| ISBN: | 9787122307866 |
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| 開本: | 小16開 |
| 內容簡介 | |
| 本書除瞭係統總結作者近年來在該領域取得的重要研究成果之外,還詳細闡述瞭氧化物半導體氣敏材料的敏感機理、研究進展、發展趨勢及存在問題,介紹瞭幾種不同微納米結構材料的製備與性能。 |
我最近正在進行一個關於新型傳感器集成電路的課題研究,急需查找一些關於材料穩定性和長期工作壽命預測的可靠數據支持。這本書的目錄雖然我沒有細看具體章節,但僅從其聚焦於“氣敏材料”這一細分領域來看,我可以預見它在闡述不同氧化物在復雜環境(如高濕度、存在交叉乾擾氣體)下的性能衰減機製方麵,應該提供瞭非常詳盡的實驗數據和理論模型。在我以往閱讀的許多泛論性質的電子材料書籍中,往往隻是泛泛而談,缺乏針對特定應用場景的深度剖析。這本書似乎突破瞭這一點,它很可能深入探討瞭材料的缺陷工程如何影響其傳感閾值和響應時間,這對提升實際應用的魯棒性至關重要。我希望它能在材料老化機理和自修復潛力方麵有所建樹,畢竟,將實驗室成果轉化為可靠的商業産品,這些“軟科學”的支撐往往比單純的初期高靈敏度測試數據更為關鍵。這本書的專業性毋庸置疑,它應該能為我的項目提供紮實的理論支撐,指導我們設計齣更耐用的傳感元件。
評分這本書的“電子與通信”這一分類標簽讓我感到一絲好奇,這暗示瞭作者可能試圖將材料科學的深度研究與信息技術的應用需求緊密結閤起來。我希望看到關於這些氣敏材料如何與其他電子元件(如CMOS電路、低噪聲放大器)進行有效接口和信號處理的討論。例如,如何處理傳感信號的漂移問題,如何設計有效的信號采集和去噪算法來剋服半導體錶麵響應固有的隨機性和熱噪聲。如果書中包含瞭將氣敏陣列與微控製器進行高效數據交換的設計考量,或者探討瞭基於先進信號處理技術的交叉敏感性消除方法,那麼這本書的實用價值就不僅僅局限於材料本身瞭。它將成為一個跨學科的參考點,幫助從事通信係統設計的工程師理解底層傳感器的物理限製和優化潛力,從而設計齣更智能、更可靠的無綫傳感網絡節點。這種麵嚮應用的係統級思維,是很多純材料學著作所欠缺的寶貴視角。
評分這本《氧化物半導體氣敏材料製備與性能 電子與通信 書籍》的裝幀設計著實讓人眼前一亮,封麵采用瞭深邃的藍色調,配以簡潔的幾何圖形,給人一種專業而又不失現代感的視覺體驗。打開書頁,紙張的質感非常齣色,文字排版疏密得當,閱讀起來非常舒適,即便是長時間研讀,眼睛也不會感到過分疲勞。內容上,雖然我這次接觸的更多是關於光電轉換的最新進展,但從這本書的結構布局來看,可以推斷齣作者在材料製備工藝的描述上一定下足瞭功夫。比如,如何通過精確控製溫度和氣氛來優化薄膜的晶體結構,這對於任何希望深入理解半導體器件性能的工程師來說,都是至關重要的基礎知識。我尤其欣賞其中關於錶麵物理化學反應機理的闡述方式,它不像一些純理論書籍那樣晦澀難懂,而是通過大量的圖示和類比,將復雜的量子效應和吸附/脫附過程形象地展現齣來,使得即便是初入該領域的讀者也能迅速抓住核心要點。這本書的深度和廣度兼備,無疑是科研工作者案頭必備的工具書之一,體現瞭作者深厚的學術功底和嚴謹的治學態度。
評分從電子通信領域的廣闊視野來看,器件的小型化和低功耗化是永恒的主題。這本書既然涉及“氧化物半導體”,我期待它能夠深入探討如何利用納米結構效應來提升傳感器的性能。例如,是否討論瞭核殼結構、二維納米片或者量子點材料在降低工作溫度以減少能量消耗方麵的潛力?在通信應用中,尤其是在物聯網邊緣節點的部署中,傳感器的功耗往往是製約其電池壽命的關鍵因素。如果這本書能提供關於如何通過材料錶麵形貌控製,實現室溫下高靈敏度傳感的創新思路,那將是對當前領域一個重大的貢獻。此外,我對作者如何處理材料的批次間差異和工藝窗口的討論非常感興趣。在工業化量産的背景下,任何對工藝波動敏感的材料都難以大規模應用,因此,那些能夠指引我們走嚮“寬容”和“魯棒”製備工藝的論述,價值遠超那些隻展示“最佳結果”的孤立數據點。
評分對於我們這些偏嚮於係統集成和應用開發的人員來說,一本優秀的參考書不僅僅要講“是什麼”,更要指導“怎麼做”。我非常關注這類書籍在實驗流程標準化和可重復性方麵的貢獻。這本書的標題暗示瞭它對“製備”過程的重視,我猜想其中一定包含瞭大量關於溶膠-凝膠法、脈衝激光沉積(PLD)或濺射等主流薄膜沉積技術的參數優化指南。理想情況下,它應該像一本高級的“菜譜”,明確指齣在特定反應腔體條件下,如何通過調整氧分壓、預熱速率等關鍵變量,實現特定晶相(如SnO2的Rutile結構或ZnO的Wurtzite結構)的精確調控,並量化這些調控對最終電學性能的影響。如果這本書能提供一套完整的從前驅體選擇到最終器件封裝的實用案例分析,那它對工程實踐的價值將是無可估量的。優秀的材料學著作,應當架起理論與工程之間的橋梁,而非僅僅停留在理論的象牙塔中。
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