模擬電路及其産品安裝調試 硃亞麗

模擬電路及其産品安裝調試 硃亞麗 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

硃亞麗 著
圖書標籤:
  • 模擬電路
  • 電路分析
  • 電子技術
  • 安裝調試
  • 硃亞麗
  • 電子工程
  • 實操
  • 電路設計
  • 電源
  • 儀器儀錶
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店鋪: 典則俊雅圖書專營店
齣版社: 中國電力齣版社
ISBN:9787512372290
商品編碼:29792820573
包裝:平裝
齣版時間:2015-03-01

具體描述

  圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名模擬電路及其産品安裝調試
作者硃亞麗
定價29.80元
ISBN號9787512372290
齣版社中電力齣版社
齣版日期2015-03-01
版次1

  其他參考信息(以實物為準)
裝幀:平裝開本:16開重量:0.4
版次:1字數:頁碼:
  插圖

  目錄

  內容提要
《模擬電路及其産品安裝調試》以常見的可燃氣體報警器作為教學用産品,為增強知識技能涵蓋性,其中選用:二極管整流濾波及其穩壓電路,發光二極管及其驅動電路(含晶體管驅動、集成運放驅動),電壓比較器與由其組成的延時電路,RC振蕩器電路,晶體管開關電路等組成電子産品。沒有包括在內的電路,如穩壓二極管穩壓電源、晶體管放大器、場效應管放大器、集成功放電路等,以實用電路在相關章節的引言中引入,並進行實用電路安裝調試的技能訓練。測量儀器儀錶的使用,按使用先後分插在各章節中。全書共分8個項目,主要包括二極管的認識與測試、三極管應用電路的安裝與調試、集成運算放大應用電路的安裝與調試、低頻功率放大電路的安裝與調試、晶閘管應用電路的安裝與調試、模擬電子産品的安裝與調試等。

  編輯推薦
本書可以作為中職院校電類專業通用教材,也可作為相關企業電子産品製作的培訓用書。

  作者介紹

  序言

《電子係統設計與實踐:從原理到應用》 內容簡介: 本書旨在為讀者提供一個全麵深入的電子係統設計、實現與調試的理論框架和實踐指南。它不僅僅局限於單一元器件或模塊的分析,而是著眼於如何將各種電子元件有機地結閤起來,構建齣功能強大、性能穩定、滿足實際需求的電子産品。全書圍繞“從原理到應用”的核心理念,力求讓讀者在理解基礎理論的同時,掌握將理論知識轉化為實際産品的關鍵技術和方法。 第一部分:電子係統設計基礎 本部分將係統地闡述電子係統設計的核心要素和通用方法論。我們將從最基本的電子元器件齣發,逐步深入到復雜的集成電路和係統級設計。 第一章:電子元器件的原理與選型 電阻器、電容器、電感器: 詳細介紹這三大基本無源元件的物理原理、特性參數(如精度、容差、額定功率、頻率響應等)、不同封裝形式的特點以及在電路設計中的應用場景。我們將探討如何根據具體需求選擇閤適的元器件,例如在濾波電路中選擇特定容值的電容,在電源電路中選擇大功率電阻等。 半導體器件: 深入剖析二極管(普通二極管、穩壓二極管、肖特基二極管等)、三極管(BJT和MOSFET)以及場效應管的工作原理、特性麯綫、關鍵參數(如擊穿電壓、電流增益、開關速度等)以及在放大、開關、穩壓等典型電路中的應用。 集成電路(IC): 介紹各類集成電路的基本概念,包括模擬集成電路(運算放大器、比較器、濾波器IC等)和數字集成電路(邏輯門、微控製器、存儲器等)。重點講解運算放大器的理想模型、實際特性、反饋網絡的設計以及在各種經典電路(如同相比例放大器、反相比例放大器、差分放大器、積分器、微分器)中的應用。 傳感器與執行器: 探討各類常用傳感器(如溫度傳感器、光敏傳感器、壓力傳感器、位移傳感器等)的工作原理、信號輸齣特性及其在數據采集係統中的作用。同時,介紹執行器(如電機、繼電器、LED、LCD等)的功能、驅動方式以及在控製係統中的應用。 元器件的可靠性與壽命: 討論影響電子元器件可靠性的因素,包括環境因素(溫度、濕度、振動)、電氣應力(電壓、電流)以及材料特性。介紹MTBF(平均無故障時間)等可靠性指標,並闡述如何在設計中通過閤理的元器件選型和電路布局來提高係統的整體可靠性。 第二章:電路分析與設計方法 電路基本定律與定理: 迴顧和深入理解基爾霍夫定律、歐姆定律、戴維寜定理、諾頓定理等基礎電路分析工具。 綫性電路分析: 掌握直流電路和交流電路的分析方法,包括節點電壓法、網孔電流法、疊加定理、最大功率傳輸定理等,並應用於計算電路的各項參數。 非綫性電路分析: 探討二極管和晶體管等非綫性元件在電路中的行為,理解其Q點(靜態工作點)的確定以及不同偏置方式對電路性能的影響。 頻率響應分析: 深入理解電路的頻率響應特性,包括幅頻特性和相頻特性。掌握低通、高通、帶通、帶阻濾波器的設計原理和電路實現,以及它們在信號處理中的作用。 瞬態響應分析: 分析RC、RL、RLC電路在直流和交流激勵下的瞬態行為,理解電容和電感的儲能特性以及電路的充電、放電過程。 SPICE仿真工具的應用: 介紹SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)等電路仿真軟件的使用方法。通過實際案例演示如何利用SPICE對電路進行直流分析、交流分析、瞬態分析,以及如何通過仿真來驗證設計思路和優化電路參數。 第三章:係統級設計流程與方法 需求分析與規格定義: 強調在項目啓動階段進行詳細的需求分析,明確産品的各項功能、性能指標、工作環境、功耗要求、成本限製等。學習如何將模糊的需求轉化為具體的、可量化的技術規格。 架構設計: 介紹係統架構設計的原則和方法,包括模塊化設計、接口定義、層次化設計等。探討如何根據功能和性能需求,將整個係統劃分為若乾個子模塊,並明確各模塊之間的相互關係和通信方式。 模塊化設計思想: 闡述模塊化設計的優勢,如提高設計效率、便於復用、簡化測試和調試、便於維護和升級等。分析如何設計高內聚、低耦閤的模塊。 接口設計與協議: 重點講解不同模塊之間接口的設計,包括信號類型(模擬/數字)、電氣特性(電壓、電流)、時序要求、通信協議(如UART、SPI、I2C、USB、CAN等)的選擇與實現。 功耗管理與熱設計: 討論在係統設計中如何考慮功耗問題,包括低功耗元器件的選擇、電源管理策略的設計。同時,介紹電子設備産生的熱量及其對器件性能和壽命的影響,以及基本的散熱設計方法(如散熱片、風扇、PCB布局散熱等)。 電磁兼容性(EMC)設計: 介紹EMC的基本概念,包括電磁乾擾(EMI)和電磁敏感性。闡述在PCB布局、布綫、屏蔽、濾波等方麵采取的EMC設計措施,以確保産品在復雜電磁環境下穩定工作,並符閤相關法規要求。 第二部分:電子産品實現的關鍵技術 本部分將聚焦於將設計理念轉化為實際産品的過程中所涉及的關鍵技術,包括PCB設計、元器件焊接、係統集成與初步調試。 第四章:印刷電路闆(PCB)設計 PCB設計流程: 詳細介紹從原理圖生成到PCB布局布綫,再到 Gerber 文件輸齣的完整流程。 原理圖繪製: 講解使用EDA(Electronic Design Automation)軟件(如 Altium Designer, Eagle, KiCad 等)繪製規範、清晰、易於理解的原理圖的技巧。 PCB布局: 闡述PCB布局的基本原則,包括元器件的閤理擺放、信號流嚮的優化、電源和地綫的處理、高頻信號的走綫規則、散熱元器件的布局等。 PCB布綫: 深入講解PCB布綫的技巧,包括差分走綫、蛇形走綫、短綫原則、電源層和地層的使用、過孔的使用與限製、信號完整性(SI)和電源完整性(PI)的基本考慮。 多層闆與特殊闆設計: 介紹多層PCB的設計方法,以及剛撓結閤闆、金屬基闆等特殊PCB的應用場景。 Gerber文件生成與製作: 講解如何生成用於PCB生産的Gerber文件,並介紹PCB的製造工藝流程。 PCB的EMC/EMI考慮: 再次強調PCB設計在EMC/EMI控製中的關鍵作用,例如地綫分割、信號層與電源層的位置關係、去耦電容的布局等。 第五章:元器件的焊接與組裝 焊接工藝基礎: 介紹不同的焊接方法,如手工焊接(烙鐵)、迴流焊、波峰焊等,並分析它們的適用範圍和優缺點。 焊接材料與工具: 詳細介紹焊锡絲、助焊劑、烙鐵頭、吸锡工具等焊接輔料和工具的選擇與使用。 錶麵貼裝器件(SMD)的焊接: 重點講解SMD元器件的焊接技巧,包括預熱、焊膏的應用、貼裝、迴流焊接的溫度麯綫控製等。 通孔元器件(DIP)的焊接: 介紹DIP元器件的焊接方法,包括引腳的處理、焊點的形成、避免虛焊和橋接等。 焊接質量檢查: 介紹檢查焊接質量的標準,如焊點光澤度、潤濕性、形態、是否虛焊、是否橋接等。 元器件的防靜電(ESD)措施: 強調在元器件的搬運、存儲和焊接過程中采取必要的防靜電措施,以避免靜電損壞。 産品組裝: 介紹電子産品的整體組裝流程,包括PCB闆的固定、綫纜的連接、外殼的安裝、緊固件的使用等。 第三部分:係統調試與優化 本部分將深入探討電子係統在集成完成後,如何進行有效的調試、故障排查以及性能優化,以確保最終産品的穩定性和可靠性。 第六章:電子係統調試技術 調試前的準備: 強調調試前的準備工作,包括熟悉設計文檔、準備測試設備、製定調試計劃等。 電源係統調試: 檢查電源電壓、紋波、噪聲等參數是否在設計範圍內,確保各部分供電正常。 數字信號調試: 使用示波器、邏輯分析儀等工具,檢查數字信號的時序、電平、時鍾信號的穩定性等。 模擬信號調試: 使用示波器、頻譜分析儀等工具,分析模擬信號的幅值、頻率、失真度、噪聲等。 通信接口調試: 針對UART、SPI、I2C等通信接口,檢查數據傳輸的正確性、同步性、波特率等。 嵌入式係統調試(如涉及): 如果係統包含微控製器或處理器,將介紹調試器(如JTAG, SWD)的使用,以及代碼調試、斷點設置、內存查看等方法。 軟件與硬件協同調試: 強調軟件和硬件調試的密切配閤,以及如何通過軟件來控製和觀察硬件工作狀態。 聯調與係統測試: 介紹將各個子係統集成起來進行聯閤調試的方法,以及如何設計和執行係統級功能測試、性能測試。 第七章:故障分析與排除 常見故障現象與原因分析: 歸納整理電子係統中常見的故障現象,如無輸齣、輸齣異常、工作不穩定、器件過熱、異常噪聲等,並分析其可能的原因。 故障定位方法: 介紹係統性的故障定位方法,包括自頂嚮下、自底嚮上、分割排除法等。 測試設備在故障診斷中的應用: 重點講解萬用錶、示波器、信號發生器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等測試設備在故障診斷中的具體應用技巧。 “飛綫”與臨時修復: 在必要時,介紹如何在不破壞原有綫路的情況下,使用“飛綫”等臨時手段來驗證故障點或進行初步修復。 元器件失效分析: 探討元器件失效的常見原因(如過載、老化、製造缺陷、靜電損壞等),並提供相應的判斷和處理建議。 文檔記錄與經驗總結: 強調詳細記錄故障現象、定位過程、排除方法,並進行經驗總結,以便將來參考和避免重復犯錯。 第八章:係統性能優化與改進 性能瓶頸分析: 學習如何識彆係統中存在的性能瓶頸,例如速度、精度、功耗、噪聲等。 參數調優: 針對具體電路,探討如何通過調整元器件參數(如電阻、電容值、偏置電流等)來優化性能。 電路結構優化: 在必要時,提齣對電路結構進行改進的建議,例如增加濾波環節、改進反饋網絡、調整增益等。 軟件優化(如涉及): 如果係統包含軟件控製,介紹如何通過優化算法、提高代碼效率來提升係統性能。 係統可靠性提升: 結閤前麵的元器件選型、PCB設計和調試經驗,提齣進一步提升係統可靠性的策略,如冗餘設計、容錯處理等。 成本效益分析: 在進行性能優化時,需要權衡性能提升與成本增加的關係,尋找最優的解決方案。 總結: 《電子係統設計與實踐:從原理到應用》是一本麵嚮電子工程專業學生、工程師以及電子愛好者設計的實用性教程。通過深入淺齣的理論講解、豐富的實踐案例和詳細的操作指導,本書將幫助讀者構建起紮實的電子係統設計理論基礎,掌握將設計轉化為實際産品的關鍵技能,並能夠獨立完成電子産品的調試與優化工作,最終實現從“理論明白”到“動手能做”的跨越。本書強調動手實踐與理論知識的緊密結閤,力求使讀者在學習過程中不斷提升解決實際問題的能力。

用戶評價

評分

這本書的排版風格相當現代,不同於以往那種密密麻麻、充滿公式的傳統理工教科書。它采用瞭大量的插圖和流程圖來輔助理解,這對於非綫性思維的用戶來說,無疑是一種福音。我發現作者在解釋一些關鍵概念時,非常善於運用類比和比喻,使得那些原本抽象的電子學概念變得生動易懂。舉個例子,在講解負反饋機製時,書中可能就引用瞭一個日常生活中常見的反饋控製係統作為類比,讓讀者瞬間抓住核心思想。此外,對於安裝調試部分,我希望它能涵蓋現代電子産品中常見的接口標準和通信協議基礎,因為現代設備往往是集成化的係統,單一的模擬電路知識已經不足以應對復雜的現場問題。如果書中能在關鍵步驟附帶一些“注意事項”或“常見陷阱”的提示框,那就更完美瞭,這樣可以幫助讀者避免一些代價高昂的調試錯誤。整體來看,這本書似乎在努力平衡學術的嚴謹性和工程的實用性,這在當前快速迭代的技術領域中,顯得尤為可貴。

評分

作為一名在電子設備維護領域摸爬滾打瞭多年的技術人員,我深知理論與實踐之間那道難以逾越的鴻溝。很多教材堆砌瞭復雜的數學公式,讀完後感覺像是上瞭一堂高深的數學選修課,但真要麵對一塊不起作用的電路闆時,卻無從下手。這本書的獨特價值,恰恰在於它似乎成功地架起瞭這座橋梁。我注意到其中引入瞭大量的實際案例分析和故障模擬場景,這遠比純粹的理論推導來得實在。例如,它如何解釋電源紋波對精密放大電路信噪比的影響,以及在實際調試中,通過哪些儀錶讀數可以迅速定位問題源頭,這些細節的捕捉,體現瞭作者深厚的工程經驗。如果書中的調試流程描述能夠更加細緻化,比如對不同廠商、不同應用場景下的特定設備進行對比說明,那就更具參考價值瞭。我期望它能提供一套“自頂嚮下”的思維模式,即先理解係統目標,再反推所需的電路功能和實現路徑,而不是僅僅停留在“分析某個特定電路”的層麵。這種係統化、工程化的視角,是當前許多高校教材所欠缺的。

評分

從整體的學術基調來看,這本書似乎采取瞭一種非常務實的路綫,即“能用、好用”是衡量知識應用價值的最高標準。在理論講解的深度上,我希望能看到對特定器件的選型依據有更深入的剖析,比如為什麼在這個應用場景下必須選擇JFET而不是BJT,或者特定運算放大器的輸入失調電壓如何影響DC漂移。這種基於性能指標和成本權衡的決策過程,纔是工程設計真正的核心。對於“調試”環節,我期待看到的是一套結構化的故障診斷樹,能夠引導讀者係統性地排除故障,而不是盲目地更換元件。如果書中能提供一些基於實際産品規格書(Datasheet)的解讀技巧,教導讀者如何快速從中提取關鍵參數並應用於調試中,那就再好不過瞭。這本書的價值不在於它能教會我們多少個公式,而在於它能多大程度上縮短理論到可工作産品的距離,從這個角度看,它似乎是一部非常值得投入時間的專業讀物。

評分

這本書的封麵設計得非常醒目,色彩搭配既專業又不失活力,一看就知道是理工科的嚴謹之作。我最初是被這個標題吸引的,因為它精準地命中瞭我的需求——我正在尋找一本能深入淺齣講解模擬電路核心原理,並且能無縫銜接到實際産品安裝與調試流程的教材或參考書。拿到書後,首先翻閱瞭目錄,結構劃分清晰閤理,從基礎的半導體器件特性講起,逐步過渡到放大電路、濾波電路的理論分析,最後落腳於實際係統中的應用和故障排查。尤其讓我感到欣慰的是,作者似乎非常注重實踐環節的構建,這一點在很多理論書籍中是難以兼顧的。理論的推導部分雖然詳盡,但並非枯燥的數學堆砌,而是緊密圍繞著電路的物理意義來展開,這對於初學者建立直觀理解至關重要。我特彆期待後續章節中關於常見工業級模塊化産品集成和現場調試技巧的闡述,希望它能提供一套行之有效的實戰方法論,而不僅僅是停留在書本上的理想化模型。這本書的裝幀質量也相當不錯,紙張厚實,印刷清晰,即便是反復翻閱查閱公式和圖錶,也不會感到疲憊。

評分

閱讀這本書的過程,給我一種仿佛正在跟隨一位經驗豐富的工程師進行“手把手”項目指導的感覺。它不僅僅是在傳授知識,更是在培養一種解決問題的態度和方法論。特彆是關於“産品安裝”這塊內容,我非常好奇作者是如何處理從理論設計到實際物理安裝過程中的環境因素影響,比如溫度漂移、電磁乾擾(EMI/EMC)對調試結果的乾擾,以及如何進行閤理的布綫和屏蔽設計。這些往往是新手在實驗室仿真通過後,在真實環境中遭遇滑鐵盧的關鍵點。我希望書中能詳細探討如何利用頻譜分析儀和示波器進行高級的信號完整性分析,而不是僅僅停留在測量電壓和電流的層麵。如果能結閤一些工業標準或規範,比如對EMC預測試的要求和應對策略,那麼這本書的實用價值將得到指數級的提升。總而言之,我對這本書抱有很高的期望,希望它不僅僅是一本工具書,更是一本能夠塑造工程師思維模式的啓濛讀物。

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