迅维讲义大揭秘 iPhone维修XX事儿 迅维网,手机技术组著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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迅维网，手机技术组著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121263781

商品编码：29794689724

包装：平装

出版时间：2015-07-01

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	迅维讲义大揭秘 iPhone维修XX事儿
作者	迅维网,手机技术组著
定价	59.00元
ISBN号	9787121263781
出版社	电子工业出版社
出版日期	2015-07-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：16开	重量：0.4
版次：1	字数：	页码：

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目录

内容提要

本书的章主要讲解iPhone的维修基础知识，第2至7章则对iPhone的供电电路、功能电路、触摸电路、音频电路、射频电路、各个重要信号分别进行了详细的讲解与分析。第8章是以日常维修中遇到的维修实例来对之前的理论讲解进行验证，达到理论联系实际的作用。

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作者介绍

迅维网(深圳市鑫迅维科技有限公司)是*的计算机专业维修人员的聚合平台，汇聚数十万维修精英，提供丰富、真实的维修技术和案例讨论和分享，促进行业技术进步，并一贯倡导诚信、透明的维修服务理念，号召从业人员创造健康规范的维修服务市场，促进电脑维修服务行业良性发展，将电脑维修服务产业化和规模化，与同行者们共创佳绩！

序言

《手机维修核心技术与实践案例解析》 引言 在数字化浪潮席卷全球的今天，智能手机已成为我们生活中不可或缺的通讯、娱乐、工作和学习工具。然而，再精密的电子设备也难免会遇到故障。当手机出现问题时，专业的维修服务不仅能挽救用户的数字生活，更体现了技术人员的精湛技艺和责任心。本书旨在为手机维修从业者和爱好者提供一个全面、深入的学习平台，系统性地解析手机维修的核心技术，并通过大量真实的实践案例，引导读者掌握从故障诊断到最终修复的全过程，培养独立解决复杂手机问题的能力。 第一章 手机硬件基础与拆解工艺 本章将从最基础的层面入手，为读者构建扎实的手机硬件知识体系。我们将详细介绍智能手机的核心硬件组成，包括但不限于： 中央处理器 (CPU) 与内存 (RAM/ROM)： 讲解其工作原理、性能指标以及在手机运行中的关键作用。 显示屏总成 (Display Assembly)： 涵盖LCD、OLED等不同显示技术，触摸屏工作原理，以及屏幕排线、连接器的识别与处理。 电源管理单元 (PMIC) 与电池： 深入理解电源管理芯片的功能，电池的充电与放电机制，以及安全规范。 射频模块 (RF Module) 与天线： 介绍通信信号的传输原理，基带芯片、功放、滤波器等关键射频元件，以及天线系统的设计与调试。 音频与传感器模块： 讲解扬声器、麦克风、听筒、距离传感器、光线传感器、陀螺仪、加速度计等组件的功能与电路。 主板连接器与排线： 详述各类接口（如USB-C、Lightning、FPC排线）的结构、功能以及拆卸和安装时的注意事项。 除了硬件知识，本章还将重点讲解手机拆解的规范与技巧。我们将演示如何安全、高效地拆解不同品牌、不同型号的智能手机，包括： 工具介绍与选择： 精准介绍拆机过程中所需的各种工具，如吸盘、撬棒、螺丝刀（特种螺丝刀）、镊子、加热垫、热风枪等，并指导读者如何根据实际情况选择最合适的工具。 无损拆解技术： 强调如何避免损坏卡扣、屏幕、排线等脆弱部件，掌握热处理（加热垫、热风枪）的应用技巧，分离粘合剂的策略，以及不同品牌手机的特定拆解顺序和注意事项。 主板的识别与保护： 讲解如何快速定位主板，以及在拆解和后续维修过程中保护主板不受静电、物理损伤和高温的侵害。 第二章 手机故障诊断方法论 故障诊断是手机维修的关键第一步。本章将系统介绍一套科学、高效的故障诊断方法论，帮助维修人员快速定位问题根源： 用户反馈分析： 如何从用户口述的故障现象中提取关键信息，进行初步判断。 外观检查： 细致的外部检查，包括屏幕损伤、接口磨损、按键失灵、机身变形等。 开机与操作测试： 模拟用户使用场景，观察开机过程、系统反应、功能调用等，记录异常表现。 软件层面诊断： 系统崩溃与卡顿： 讲解系统日志的查看方法，软件冲突的排查思路，以及如何通过恢复出厂设置、刷机等方式进行初步软件修复。 应用闪退与功能异常： 分析应用权限、缓存、数据错误等可能导致的问题。 网络连接问题： Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络的连接故障排查，包括信号强度、配置错误、驱动问题等。 硬件层面诊断： 电路基础与测量技巧： 讲解万用表、示波器等基础测量工具的使用方法，学习电阻、电压、电流、二极管档位的测量技巧，掌握短路、断路、漏电的判断方法。 供电电路诊断： 重点讲解手机的供电系统，如主供电、CPU供电、屏幕供电等，以及如何通过测量关键点电压来判断故障。 信号电路诊断： 介绍射频信号的接收与发射通路，如何检测信号元件的工作状态。 屏幕与触摸故障诊断： 详细分析屏幕不亮、花屏、偏色、触摸失灵等问题的硬件原因，如显示IC、触摸IC、排线损坏等。 音频与按键故障诊断： 讲解音频芯片、扬声器、麦克风、按键开关等组件的故障判断。 主板元件识别与分析： 教授如何识别主板上的常用IC芯片，如PMIC、CPU、内存、基带、射频IC等，并结合电路图进行分析。 第三章 常见手机故障的维修实战 本章将聚焦于日常维修中最常见的手机故障，并提供详细的解决方案和操作步骤，结合图文并茂的案例，让读者“照方抓药”，举一反三。 不开机、无法充电故障： 电池问题： 电池老化、损坏、虚焊的检测与更换。 充电接口问题： 充电口损坏、氧化、虚焊的维修与更换。 PMIC故障： 主供电IC的检测与更换。 开机按键与电路故障： 开机键损坏、电源键电路断路的修复。 屏幕显示异常（花屏、偏色、黑屏、白屏）： 屏幕排线问题： 排线松动、损坏的检测与更换。 显示IC故障： 显示驱动IC的检测与更换。 背光电路故障： 背光芯片、升压电路的维修。 触摸屏失灵或乱跳： 触摸屏排线问题： 排线连接不良或损坏的修复。 触摸IC故障： 触摸控制IC的检测与更换。 静电或屏幕保护膜影响： 排除非硬件原因。 无信号、信号弱、无法打电话/上网： SIM卡座故障： SIM卡座损坏、虚焊的维修。 射频电路故障： 功放、滤波器、射频开关的检测与更换。 天线问题： 天线损坏、连接不良的修复。 基带芯片问题： 基带通信芯片的检测与更换。 音频问题（无声、杂音、听筒/扬声器问题）： 音频IC故障： 音频解码芯片的检测与更换。 扬声器、听筒、麦克风损坏： 组件的更换。 音频排线故障： 排线的连接与修复。 Wi-Fi、蓝牙连接问题： Wi-Fi/蓝牙芯片故障： 射频芯片的检测与更换。 天线连接问题： 天线接口的检查与修复。 按键失灵、Home键/指纹识别失效： 按键组件损坏： 按键本身的更换。 按键电路故障： 按键触点、线路的修复。 指纹传感器故障： 指纹识别模块的更换。 摔后无法开机、进水损坏等疑难杂症： 主板摔坏的判断与修复： 重点关注CPU、内存、PMIC等关键芯片的脱焊、断裂。 进水机处理流程： 详细介绍进水机的清洗、干燥、防腐蚀处理，以及后续的故障排查。 第四章 焊接技术与BGA芯片维修 焊接技术是手机维修的核心技能之一。本章将深入讲解各种焊接技术，尤其侧重于BGA芯片的维修。 基础焊接技巧： 烙铁选择与使用： 不同类型烙铁头的功能与应用。 焊锡丝与助焊剂： 掌握不同型号焊锡丝和助焊剂的选择与使用。 导线焊接： 讲解如何进行可靠的导线连接。 小元件焊接： 如电阻、电容、三极管的精准焊接。 热风枪焊接与拆焊： 热风枪操作规范： 风温、风量、风嘴的选择与调节。 常见元件的拆焊： 如排线座、接口、中小规模IC的拆焊。 热风枪辅助拆卸： 如屏幕分离、粘合剂软化。 BGA芯片维修： BGA芯片结构与焊球： 深入理解BGA芯片的焊接原理。 BGA返修台操作： 详细介绍BGA返修台的预热、焊接、吸锡等操作流程。 BGA植球技术： BGA球径选择与助焊剂： 掌握不同球径的BGA芯片的植球方法。 植球模板的使用： 介绍各种尺寸的植球模板。 自动植球机与手动植球： 提供不同级别的植球技术指导。 验球技巧： 如何判断植球是否成功。 BGA芯片的拆焊与重焊： 拆焊BGA芯片： 掌握热风枪或BGA返修台拆焊BGA芯片的技巧，避免损坏焊盘。 焊盘清洁与修复： 学习如何清洁焊盘，修复损坏的焊盘。 重焊BGA芯片： 确保芯片准确就位，实现可靠焊接。 常见BGA芯片维修案例： 如CPU、内存、PMIC、基带芯片等。 第五章 手机软件刷写与系统修复 软件问题在手机故障中占据相当大的比例。本章将为读者提供全面的手机软件刷写和系统修复指南。 刷机原理与术语： Bootloader (引导程序)： 讲解其作用和解锁流程。 Recovery模式 (恢复模式)： 介绍官方Recovery和第三方Recovery（如TWRP）的功能。 Fastboot模式： 讲解Fastboot刷机流程。 固件 (Firmware) 与ROM： 解释不同固件版本的区别和ROM的来源。 常用刷机工具介绍与使用： 官方刷机工具： 如Odin (三星)、Mi Flash Tool (小米)、iTunes (苹果)。 第三方刷机工具： 如SP Flash Tool (联发科)、QFIL (高通)。 ADB (Android Debug Bridge) 与Fastboot命令： 讲解基本命令的使用。 手机系统刷写步骤： 备份数据： 强调刷机前备份用户数据的重要性。 下载匹配的固件： 如何获取正确版本的ROM。 进入刷机模式： 不同手机型号进入Fastboot或Download模式的方法。 连接电脑与刷写： 详细演示刷机过程。 常见系统问题解决方案： 刷机失败/变砖： 如何通过线刷、卡刷等方法进行救砖。 系统卡顿、死机、应用闪退： 通过恢复出厂设置、清除缓存、升级/降级系统解决。 Root权限获取与管理： 讲解Root的原理和常用Root工具。 ROM精简与优化： 如何删除不必要的系统应用，优化系统性能。 驱动程序安装与更新： 确保电脑与手机的正常连接。 苹果iOS设备刷机与解锁： iTunes恢复与DFU模式： 讲解苹果设备刷机的流程。 越狱与解锁： 简要介绍越狱的概念和一些常见的越狱工具。 第六章 手机维修行业的安全规范与职业道德 作为一名合格的手机维修技术人员，除了精湛的技术，更应遵守行业规范，具备良好的职业道德。 操作安全： 防静电措施： 讲解静电的危害及如何有效防护（如防静电垫、防静电手环）。 用电安全： 强调正确使用电源、避免触电。 高温操作安全： 合理使用热风枪、烙铁，避免烫伤。 化学品使用安全： 如清洗剂、助焊剂等的使用与储存。 设备与工具维护： 保持维修设备的良好状态，定期校准测量仪器。 客户服务与沟通： 准确报价： 与客户清晰沟通维修项目和费用。 解释病情： 用通俗易懂的语言向客户解释手机故障原因。 保护客户隐私： 妥善保管客户的个人信息和设备内的资料。 售后服务： 提供必要的保修和支持。 职业道德： 诚实守信： 不欺瞒客户，不夸大故障。 精益求精： 持续学习新知识、新技能，提升维修水平。 保守技术秘密： 保护公司的核心技术资料。 团队协作： 在团队中发挥积极作用，共同解决问题。 附录 常用手机维修术语表 手机硬件原理图阅读入门 推荐维修工具清单 常见手机品牌维修故障汇总 结语 手机维修是一门集硬件、软件、电子、通信等多学科知识于一体的综合性技术。本书从基础理论到实战操作，从硬件维修到软件修复，力求为读者提供一个系统、全面的学习路径。希望本书能够成为您手机维修道路上的得力助手，帮助您在职业生涯中不断进步，成为一名优秀的手机维修技术专家。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，对于我这个半路出家，靠着在线论坛摸索学习的维修小白来说，简直是里程碑式的存在。之前我总是在一些看似简单的屏幕排线或者电池连接问题上反复纠结，究其原因，是对主板上各个功能块之间的相互依赖性认识不足。这本书的章节划分非常有逻辑性，它从最基础的电池供电和逻辑板的启动流程讲起，逐步深入到CPU/内存的交互以及通信模块的调试。我最喜欢它在介绍数据恢复和加密芯片相关章节时的处理方式——那种在保证技术准确性的同时，又尽可能使用通俗易懂的语言来描述高深原理的平衡感把握得非常好。它不像某些教材那样，在你尚未建立起足够基础认知时，就直接抛出复杂的原理图进行轰炸，而是采取了“循序渐进，由浅入深”的教学策略，让人学得踏实、有成就感。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一开始抱着将信将疑的态度拿到了这本关于iPhone维修的“秘籍”。毕竟现在网络上充斥着太多夸大其词的宣传，真正有干货的太少。但这本书的章节安排和内容深度，完全超出了我的预期。它的结构设计非常巧妙，它不是简单地罗列故障代码，而是围绕“核心模块功能”来展开讲解。例如，在讲解Face ID维修部分时，它没有停留在“换排线”这种初级操作层面，而是深入到了点阵投射器的工作原理，甚至提到了不同批次原装零件之间的兼容性差异。这种对细节的极致追求，让我深感作者团队的专业与严谨。阅读过程中，我多次停下来，对照我手头的老旧设备进行验证，发现书中的描述精准无误。这本书更像是一本“实战手册”与“理论指南”的完美结合体，它不仅告诉你“怎么修”，更重要的是让你明白“为什么这么修”。这对于需要长期面对各种疑难杂症的专业人士来说，无疑是提供了极大的帮助，极大地减少了试错成本。

评分☆☆☆☆☆

这本维修讲义给我的最大感受是“实战指导性极强”。很多技术书籍要么是面向芯片设计工程师的，要么就是面向消费者的拆解指南，很少有能同时兼顾理论深度和实际操作细节的。这本书成功地架起了这个鸿沟。例如，在处理“WIFI/蓝牙模块”失效的问题时，书中不仅列出了需要检测的关键点位电压，还贴心地给出了在不同测试环境下，示波器上应该观察到的波形特征，甚至连探针的放置角度和接地点的选择都有详细说明。这种对细节的把握，完全体现了“授人以渔”的教学理念。读完这本书，我感觉自己不再是被动地接受维修手册的指示，而是能够主动地去分析和判断问题所在。它不仅仅是一本关于iPhone维修的书籍，更像是一套系统的、可以迁移到其他复杂电子设备维修领域中的解决问题的思维框架。强烈推荐给所有渴望精进技艺的同行们。

评分☆☆☆☆☆

这本《迅维讲义大揭秘 iPhone维修XX事儿》简直是手机维修爱好者的福音！我一直对iPhone内部的结构充满好奇，但市面上的资料要么过于理论化，要么就是零散的维修视频，根本无法系统地构建一个完整的知识体系。直到我接触到这本书，才感觉找到了“宝藏”。它的叙述方式非常接地气，完全不像那种枯燥的技术手册。作者似乎是那种和你一起在车间里泡了无数个日夜的老师傅，每一个技术点都伴随着真实的案例和血泪教训。比如，书中对于电源管理芯片（PMIC）的深入剖析，不仅仅是告诉你电阻电容的数值，更是详细解释了为什么在特定情况下会出现XX故障，以及如何通过细微的电压波动来判断问题根源。我特别欣赏它对高级故障排查流程的梳理，那种抽丝剥茧的逻辑推理过程，让人在学习之余，也提升了自己的解决复杂问题的能力。读完之后，我感觉自己不再是那个看到主板就发怵的新手，而是有了一套行之有效的排查思路。强烈推荐给所有想从“换件师傅”升级为“真正芯片级维修工程师”的朋友们！

评分☆☆☆☆☆

我是一名从事多年电子产品维修的技师，习惯了通过经验积累来应对维修难题。但随着iPhone机型的迭代加速，纯粹的经验主义越来越容易遇到瓶颈，尤其是那些非常规的、涉及到底层协议或特定固件问题的故障。这本《迅维讲义大揭秘》恰好填补了我在系统化理论知识方面的空缺。这本书的语言风格有一种独特的“老派工匠”的味道，不花哨，直击痛点。它对某些核心电路的分析深入到了半导体物理层面，但同时又用非常形象的比喻来解释复杂的概念，确保了即便是初学者也能领会其精髓。我特别欣赏其中对于“静电防护和焊接技巧”的篇幅，这部分内容往往被其他教程轻描淡写，但书中却用大量的图示和操作细节，强调了如何避免人为损坏，这对于提升维修的良品率至关重要。读完后，我感觉自己对“工匠精神”有了更深刻的理解，这不仅仅是修好机器，更是对每一次操作负责的态度。