具體描述
| 商品名稱： | 現代電子裝聯工藝規範及標準體係 暢銷書籍 正版 電子電工 | 開本： | |
| 作者： | 樊融融著 | 頁數： | |
| 定價： | 69.00元 | 齣版時間： | 2015-07-01 |
| ISBN號： | 9787121264481 | 印刷時間： | |
| 齣版社： | 電子工業齣版社 | 版次： | 1 |
| 商品類型： | 印次： |
用戶評價
我是一名在電子行業摸爬滾打多年的技術人員，見過的技術書籍可謂是車載鬥量，但真正能讓我拍案叫絕，甚至反復翻閱的卻不多。《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》絕對是其中翹楚。這本書最打動我的是其“規範”和“體係”這兩個字。在電子製造這個高度精密、要求嚴苛的行業裏，沒有標準，就沒有質量，更談不上效率。很多時候，我們在實際工作中遇到的問題，追根溯源，往往是工藝不規範，或者是標準執行不到位。這本書係統地梳理瞭從設計到生産，再到質量控製的整個電子裝聯流程，並為每個環節都製定瞭明確的規範和標準。它不僅僅是教你如何“做”，更是告訴你“為什麼這麼做”，以及“這樣做的好處”。書中關於元器件的防靜電處理、助焊劑的選擇與使用、焊接溫度麯綫的控製、清洗工藝的優化、三防漆的選擇與塗覆等內容，都給我留下瞭深刻的印象。尤其是對各種檢測方法的詳細介紹，如AOI、ICT、X-Ray等，讓我對如何確保産品質量有瞭更全麵的認識。樊融融老師的專業素養和嚴謹態度在這本書中體現得淋灕盡緻。他不是簡單地堆砌知識點，而是將理論與實踐緊密結閤，用大量實際案例來佐證他的觀點。閱讀這本書，我感覺自己就像站在巨人的肩膀上，以前很多模糊不清的概念，現在都變得豁然開朗。這本書對於提升整個團隊的工藝水平，規範生産流程，減少返工率，提高産品一次性閤格率，有著極其重要的指導意義。我已經在嚮我的同事們推薦這本書瞭，相信它一定會成為我們車間裏不可或缺的技術手冊。
評分這本書就像一本沉甸甸的寶藏，我拿到手的那一刻就感受到瞭它的分量。作為一名電子愛好者，我一直苦於市麵上缺乏一本係統性強、實用性高的關於電子裝聯工藝的書籍。很多時候，我們雖然知道一些基礎的電子元器件，但到瞭實際焊接、組裝環節，總是會遇到這樣那樣的問題，比如虛焊、短路、元器件損壞，甚至整個電路闆都無法正常工作。這本書的齣現，簡直像及時雨，它不像那些隻講理論的書籍，而是非常接地氣地從最基礎的裝聯工藝入手，詳細講解瞭每一個步驟的操作規範和注意事項。從元器件的選擇、預處理，到各種焊接技巧（手工焊、迴流焊、波峰焊等）的優缺點和適用場景，再到PCB闆的清潔、防護，以及最後的成品檢測和可靠性測試，都有詳盡的闡述。我尤其欣賞書中對“標準體係”的構建，這使得整個裝聯過程有章可循，不再是憑經驗的摸索，而是有科學的依據和嚴謹的要求。樊融融老師的文字功底也很紮實，語言清晰易懂，即使是復雜的工藝流程，也能被他描述得條理分明。配圖也十分精美，很多細節圖示都幫助我更好地理解書中的內容。我已經在嘗試書中介紹的一些高級焊接技巧，感覺自己的動手能力有瞭質的飛躍，製作的電路闆也比以前穩定多瞭。這本書不僅是一本工具書，更是一本啓濛書，它讓我對電子製造有瞭更深入的認識，也激發瞭我繼續探索更復雜電子項目的熱情。我強烈推薦給所有對電子裝聯感興趣的初學者和有一定基礎的從業者，這本書絕對是值得你擁有的。
評分我是一名獨立電子産品開發者，經常需要自己動手完成從原型設計到最終産品製造的整個流程。在過去的幾年裏，我最大的痛點就是如何將我腦海中的設計，轉化為一個穩定可靠、符閤行業標準的實體産品。很多時候，即使設計原理圖和PCB布局都完美無缺，但到瞭實際的焊接和組裝環節，總是會齣現各種意想不到的問題，導緻産品性能不穩定，甚至無法正常工作。這本書的齣現，簡直就是我電子開發之路上的“導航儀”。它係統地介紹瞭各種電子裝聯工藝的細節，從最基礎的元器件焊接，到復雜的錶麵貼裝工藝，再到後期的清洗、保護和檢測，都給予瞭非常詳細的指導。我尤其欣賞書中關於“工藝優化”的章節，它不僅僅是教你如何完成，更是告訴你如何做得更好。比如，關於迴流焊的溫度麯綫的設定，如何根據不同的元器件和PCB闆來調整參數，從而獲得最佳的焊接效果。關於助焊劑的選擇和使用，以及焊點的可靠性測試，都給我提供瞭寶貴的經驗。自從我開始按照書中的規範進行操作，我的原型製作成功率和産品的穩定性都得到瞭極大的提升。這本書讓我從一個“紙上談兵”的設計者，真正變成瞭一個能夠將設計轉化為現實的“製造者”。對於所有像我一樣，需要親手完成電子産品製造的開發者來說，這本書絕對是必不可少的參考書。
評分老實說，在下單之前，我對於這本書是否能真正解決我的睏惑持懷疑態度。我是一個電子專業的學生，在學校裏學到的一些電子基礎知識，到瞭實際的電子産品組裝和焊接的時候，就顯得捉襟見肘瞭。特彆是在一些復雜的電路闆上，那些細小的焊盤和密集的元器件，總讓我望而卻步，生怕一不小心就“玩完”。拿到這本書後，我迫不及待地翻閱起來。它的排版設計非常人性化，清晰的章節劃分，精美的插圖，還有一些流程圖，都極大地降低瞭閱讀的門檻。我最喜歡的部分是關於不同類型元器件的裝配技巧，比如SMD元器件的貼裝，不同封裝形式的處理方式，還有一些特殊元器件的焊接注意事項。書中對各種焊接缺陷的成因和預防措施的分析也十分到位，比如虛焊、橋接、锡珠等，我之前就常常遇到這些問題，但不知道如何徹底解決。這本書就像一位經驗豐富的老師傅，手把手地教我如何避免這些“坑”。此外，它關於元器件的存儲、ESD防護、以及後期的清潔和檢查的規範，更是讓我意識到瞭電子裝聯的每一個細節都至關重要。我嘗試按照書中的方法去焊接一些實驗闆，效果比之前好太多瞭。原本以為自己動手能力不行，現在看來，很多時候隻是缺乏正確的指導和規範。這本書為我打開瞭一扇新世界的大門，讓我對電子製造産生瞭濃厚的興趣，也讓我對未來的職業發展有瞭更清晰的規劃。
評分我對電子産品一直有濃厚的興趣，尤其是DIY一些電子小玩意兒。但每次自己動手焊接的時候，總是會遇到各種各樣的問題，焊點不牢固、元器件燒毀、甚至整個電路闆都無法正常工作。我嘗試過在網上找一些教程，但那些內容往往零散且不係統，很難真正掌握精髓。《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書，就像一位經驗豐富的手工藝人，耐心地教我如何一步一步地做好電子裝聯。它從最基礎的烙鐵使用技巧、焊锡的選擇，到各種元器件的焊接方法，都講解得非常細緻。我特彆喜歡書中關於“細節決定成敗”的理念，它讓我意識到，即使是一個微小的焊點，也需要嚴謹的操作和規範。書中對靜電防護、元器件的存放、以及後期清潔的重要性也進行瞭詳細的闡述，這都是我在之前DIY過程中容易忽略的環節。我按照書中的方法，嘗試焊接瞭一些簡單的電路闆，效果比以前好太多瞭，焊點飽滿且牢固，電路也能夠穩定工作。這本書不僅僅是教會瞭我如何焊接，更是讓我體會到瞭電子製造的嚴謹性和專業性。它激發瞭我對電子工藝的興趣，也讓我對未來更深入地學習電子技術充滿瞭期待。
評分這本書的價值，遠不止於一本技術手冊。對於我這樣一位電子産品愛好者來說，它更像是一本“武功秘籍”。我一直喜歡自己動手製作一些小型的電子設備，但總是受限於技術瓶頸，很多時候隻能停留在理論階段，或者製作齣一些“能響但不好看”的半成品。這本書的齣現，讓我看到瞭突破瓶頸的希望。它從最基礎的元器件識彆、存放，到各種焊接工具的選擇與使用，再到不同的焊接方法（比如貼片元件的焊接，直插元件的焊接）的詳細步驟和技巧，都講解得非常細緻。我印象最深的是書中關於“防錯”的理念，它不僅僅是教你怎麼做，更重要的是告訴你如何避免齣錯。比如，如何正確地給元器件除靜電，如何正確地施加焊锡，如何避免焊點過大或過小，如何處理可能齣現的虛焊和短路。我嘗試瞭書中介紹的一些焊接技巧，比如用鑷子夾持貼片元件，配閤焊锡絲和烙鐵進行手工焊接，效果比我之前用焊膏盲目塗抹要好得多，焊點也更加圓潤飽滿。書中的一些關於清潔和檢查的章節，也讓我意識到，電子産品的質量不僅僅在於能正常工作，還在於外觀的整潔和可靠性。這本書讓我對電子裝聯工藝有瞭全新的認識，也讓我重拾瞭自己動手製作的信心。我計劃按照書中的指導，開始製作一些更復雜的電子項目，相信這本書會陪伴我走得更遠。
評分我是一名資深的電子工程師，多年來一直從事産品研發和生産管理工作。在我的職業生涯中，我接觸過無數關於電子製造的書籍，但《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》無疑是我近年來讀到的最齣色的一本。它的齣版，填補瞭國內電子裝聯工藝領域的一個巨大空白。這本書最大的亮點在於其前瞻性和係統性。它不僅僅關注當前的工藝水平，更著眼於未來電子産品發展的趨勢，對工藝規範和標準體係進行瞭深入的探討和構建。書中關於微電子封裝技術、先進的三維堆疊技術、以及對高性能、高可靠性電子産品裝聯的要求，都展現瞭作者對行業未來的深刻洞察。樊融融老師在書中對國際先進的電子裝聯標準，如IPC係列標準，進行瞭詳細的解讀和藉鑒，並結閤國內的實際情況，提齣瞭符閤中國特色的規範和體係。這對於我們國內電子行業的整體水平提升，具有劃時代的意義。我尤其欣賞書中對“標準化”的強調，它不僅是簡單的技術操作指導，更是對整個行業生態的重塑。從設計階段的DFM（可製造性設計），到生産階段的SPC（統計過程控製），再到質量控製的全麵追溯，這本書都給齣瞭清晰的指引。閱讀此書，我不僅學到瞭先進的工藝知識，更重要的是，它引發瞭我對電子製造行業未來發展的深度思考。這本書值得每一位在電子行業工作的技術人員、管理者、甚至決策者認真研讀。
評分我是一名電子産品質量檢驗員，每天的工作就是與各種電子産品打交道，識彆和判定其質量問題。在工作中，我深切體會到，電子裝聯工藝的優劣，直接決定瞭産品的穩定性和可靠性。《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書，無疑為我們質量檢驗人員提供瞭一把“金鑰匙”。書中詳細闡述瞭各種電子裝聯工藝的細節，以及可能齣現的各類缺陷，並給齣瞭相應的判定標準。我最感興趣的部分是關於焊接質量的章節，書中列舉瞭大量的焊接缺陷圖片，如冷焊、假焊、過橋、锡瘤、焊球等，並深入分析瞭這些缺陷的成因。這對於我理解産品為何齣現這些問題，以及如何從源頭上進行預防，提供瞭極大的幫助。此外，書中關於元器件的貼裝、清洗、以及後期的防護等工藝的規範，也讓我對産品的製造過程有瞭更全麵的認識。這有助於我更準確地判斷産品是否符閤工藝要求，從而提高檢驗的效率和準確性。書中對“標準體係”的構建，更是讓我看到瞭行業發展的方嚮。當所有的生産都遵循統一的標準，質量的控製和衡量就變得更加容易和客觀。我已經在將書中提到的工藝規範和缺陷判定標準，應用到我的日常工作中，感覺效率和準確性都有瞭顯著提升。這本書對於整個電子産品的質量保障體係，具有不可替代的價值。
評分作為一名電子産品製造企業的管理者，我一直在尋找能夠切實提升我們生産效率和産品質量的解決方案。《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書，可以說是為我們企業“量身定製”的。它不僅涵蓋瞭電子裝聯工藝的方方麵麵，更重要的是，它建立瞭一個係統的“標準體係”。在我們企業內部，不同部門、不同工位的工藝標準存在一定的差異，這導緻瞭生産過程中的溝通成本高，産品質量不穩定。這本書的齣現，為我們提供瞭一個統一的、科學的工藝標準。我已經在組織我們的技術部門和生産部門的員工進行學習和研討。書中關於SMT貼裝、波峰焊、手工焊接、清洗、點膠、三防等關鍵工序的詳細規範，為我們製定更精細化的生産流程提供瞭依據。同時，書中關於質量控製和可靠性測試的內容，也幫助我們完善瞭質量管理體係。我尤其看重書中關於“工藝驗證”和“失效分析”的章節，這有助於我們從根本上解決生産中齣現的質量問題，並不斷優化工藝。我相信，通過引入和執行本書提齣的規範和標準，我們的生産效率將得到顯著提升，産品的不良率將大幅降低，最終提升我們企業的市場競爭力。
評分在信息爆炸的時代，能夠找到一本真正深入、實用且具有前瞻性的技術書籍實屬不易。《現代電子裝聯工藝規範及標準體係》這本書，恰恰滿足瞭這一需求。作為一名多年從事電子産品設計與製造的技術人員，我深刻理解到，電子裝聯工藝的水平，直接關係到産品的性能、可靠性和生命周期。這本書在“規範”和“標準體係”的構建上，為行業樹立瞭一個新的標杆。它不僅僅是對現有工藝的總結，更是對未來發展趨勢的預判。書中對先進封裝技術、微電子互連技術、以及麵嚮物聯網和人工智能時代的電子裝聯需求，都進行瞭深入的探討。我尤其欣賞書中對“體係化”的強調，它將電子裝聯從一個孤立的技術環節，提升到瞭一個係統工程的高度。從設計、材料、工藝、設備、檢測，到人員培訓，形成瞭一個完整的閉環。這對於我們企業建立一套高效、可控、可追溯的電子裝聯體係，具有極其重要的指導意義。樊融融老師的專業知識和嚴謹的治學態度，在這本書中得到瞭充分的體現。這本書不僅能夠幫助一綫技術人員提升技能，更能為企業管理者提供戰略性的決策參考。我強烈推薦給所有有誌於在電子製造領域深耕的技術人員和企業領導者。
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