Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版) 暢銷書籍Cadence pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景著 著

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆設計
• PCB設計
• 原理圖設計
• 電路仿真
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC
• SMT

店鋪： 智勝圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121250491

商品編碼：29800005399

包裝：平裝

齣版時間：2015-04-01

基本信息

商品名稱：	Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版) 暢銷書籍Cadence 高速電路闆設計與仿真	開本：
作者：	周潤景著	頁數：
定價：	88.0元	齣版時間：	2015-04-01
ISBN號：	9787121250491	印刷時間：
齣版社：	電子工業齣版社	版次：	5
商品類型：		印次：

插圖目錄內容提要本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。編輯推薦Cadence高速電路闆設計與仿真經典力作作者介紹周潤景教授，IEEE/EMBS會員，中電子學會會員，航空協會會員，主要研究方嚮是高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化，具有豐富的數字電路、傳感器與檢測技術、模式識彆、控製工程、EDA技術等課程的教學經驗。

探尋高速電路闆設計的深度奧秘：一本引領前沿技術實踐的指南 在當今瞬息萬變的電子行業中，高性能、高密度、高速度的電路闆設計已成為決定産品成敗的關鍵因素。從通信基站到智能手機，從高性能計算到汽車電子，每一個尖端設備的背後，都離不開精湛的電路闆設計與仿真技術。本書並非聚焦於某一特定軟件工具的使用技巧，而是深入剖析高速電路闆設計背後的核心原理、關鍵技術以及前沿發展趨勢，旨在為廣大工程師、研究人員以及相關專業學生提供一個全麵、深入的學習平颱，幫助他們掌握駕馭復雜高速信號、優化電路性能、並最終實現創新産品設計的必備知識體係。 第一章：高速電路設計的基礎理論與挑戰 本章將帶領讀者迴顧並深入理解高速信號傳播的基本物理定律，如信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的核心概念。我們將詳細探討信號在傳輸綫上的反射、振鈴、過衝、下衝等現象的成因，以及它們對電路性能的潛在影響。同時，我們將深入解析阻抗匹配的重要性，解釋為何在高速設計中，精確的阻抗控製是至關重要的。 電磁場理論的視角： 從麥剋斯韋方程組齣發，理解電磁波在不同介質中的傳播特性，以及它們如何影響信號的完整性。 傳輸綫理論的演進： 深入研究集總參數模型嚮分布參數模型的過渡，理解不同結構（如微帶綫、帶狀綫）的電特性。 損耗的根源與影響： 分析介質損耗、導體損耗、輻射損耗等在高速信號傳播中的作用，並探討如何量化和減緩這些損耗。 串擾的機理與防護： 詳細闡述近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT）的形成機製，以及通過閤理的布綫規則和屏蔽技術來避免其發生。 電源完整性的重要性： 強調供電網絡（PDN）的阻抗對數字信號質量的影響，以及如何通過去耦電容、地平麵和VRM設計來優化PDN的性能。 高速設計的特有挑戰： 討論時序收斂、信號衰減、EMI/EMC問題、熱管理等在高速電路闆設計中麵臨的嚴峻挑戰。 第二章：信號完整性（SI）分析與優化策略 信號完整性是高速電路設計的生命綫。本章將詳細闡述各種SI問題産生的根本原因，並提供一套係統化的分析和優化方法。我們將深入探討眼圖的解讀，瞭解如何通過眼高、眼寬等關鍵指標來評估信號質量，以及如何針對性地進行優化。 反射的原理與測量： 詳細分析不匹配引起的反射，以及如何利用時域反射計（TDR）等工具進行測量和診斷。 振鈴和過衝/下衝的控製： 探討不同的控製策略，包括終端匹配技術（串聯、並聯、戴維南匹配）、減小綫寬、增加介電常數等。 時序分析與抖動（Jitter）研究： 深入理解數據眼圖中的抖動成分（隨機抖動、確定性抖動），以及它們對係統可靠性的影響。 眼圖的深入解讀： 學習如何從眼圖中提取關鍵信息，並將其與實際性能指標關聯起來。 衰減的補償技術： 介紹均衡器（Equalization）的原理，包括 CTLE, DFE, FFE 等，以及它們在提高信號傳輸距離和速率方麵的作用。 差分信號的優勢與設計考量： 重點講解差分信號的共模抑製能力，以及在設計中應注意的綫長匹配、間距控製等問題。 關鍵信號的黃金法則： 總結不同類型高速接口（如DDR、PCIe、USB、Ethernet）的SI設計要點和最佳實踐。 第三章：電源完整性（PI）設計與優化 穩定的電源供應是電路正常工作的基石，尤其是在高速數字電路中，瞬態電流的需求變化劇烈，對電源的動態響應能力提齣瞭極高的要求。本章將深入探討電源完整性分析的關鍵要素，以及如何設計齣高效、穩定的供電網絡。 供電網絡（PDN）的建模與分析： 介紹如何建立PDN模型，並對其阻抗進行仿真分析。 去耦電容的選型與布局： 深入研究不同類型去耦電容（陶瓷、鉭、電解）的頻率響應特性，以及如何通過多層去耦策略來覆蓋不同的頻率範圍。 VRM（電壓調節模塊）的性能評估： 分析VRM的瞬態響應、紋波電壓、效率等關鍵參數，以及它們對整個PDN的影響。 地平麵（Ground Plane）的設計： 強調地平麵的連續性和低阻抗特性的重要性，以及如何避免地彈（Ground Bounce）問題。 EMI/EMC與PI的關聯： 分析PI問題如何導緻EMI輻射，以及如何通過優化PDN設計來降低EMI。 電源分配網絡（PDN）的測試與驗證： 介紹各種測量工具和技術，用於評估PDN的實際性能。 第四章：EMI/EMC設計與抑製 電磁乾擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）是現代電子産品設計中不可忽視的重要環節。本章將從原理層麵剖析EMI的産生機理，並係統介紹多種有效的EMC設計和抑製方法，以確保産品在復雜的電磁環境中穩定可靠地工作。 EMI的産生源頭與傳播路徑： 識彆電路闆設計中的潛在EMI輻射源，如開關電源、高速信號綫、晶振等，並分析其傳播途徑。 輻射與傳導的區分： 區分空間輻射和通過電纜、連接器進行的傳導乾擾。 屏蔽（Shielding）技術的應用： 講解金屬屏蔽盒、導電塗層、EMI屏蔽墊圈等的設計原則和應用場景。 濾波（Filtering）技術的實現： 介紹各種濾波器（EMI濾波器、LC濾波器、RC濾波器）的設計和選型，以及它們在抑製傳導乾擾中的作用。 接地（Grounding）策略對EMC的影響： 深入探討單點接地、多點接地、混閤接地等策略的優劣，以及如何實現低阻抗的接地路徑。 布局（Layout）與布綫（Routing）的EMC考量： 強調閤理的元器件布局、信號綫間距、返迴電流路徑控製等對EMC性能的重要性。 EMI/EMC的測試標準與方法： 介紹國際通用的EMI/EMC測試標準（如FCC、CE、CISPR），以及相關的測試設備和流程。 第五章：高速電路闆的先進布局與布綫技術 在高速電路闆設計中，元器件的布局和信號綫的布綫直接決定瞭信號的傳輸質量和整體性能。本章將深入講解各種先進的布局與布綫技術，幫助工程師構建齣性能卓越、可靠性高的PCB。 元器件布局的黃金法則： 重點講解信號流、電源分配、散熱、 EMI/EMC等因素對元器件布局的影響。 差分對的約束與管理： 詳細闡述差分對的走綫長度匹配、間距控製、蛇行綫的使用等技巧。 關鍵信號的布綫策略： 針對不同類型的信號（如時鍾、數據、控製信號），製定最優的布綫方案。 迴流路徑（Return Path）的優化： 強調最小化迴流路徑長度和避免“驚喜迴流”對信號完整性的重要性。 疊層設計（Stack-up）的藝術： 講解不同的疊層結構如何影響阻抗控製、串擾抑製和EMI性能。 盲埋孔（Blind/Buried Vias）的應用： 探討如何利用盲埋孔來提高布綫密度，並討論其對信號完整性和成本的影響。 信號完整性感知布綫（SI-Aware Routing）： 介紹如何利用仿真工具指導布綫，實現信號完整性優先的布綫策略。 微帶綫與帶狀綫的阻抗控製： 詳細講解如何根據PCB製造工藝和材料特性，精確控製微帶綫和帶狀綫的阻抗。 第六章：仿真工具與方法學 仿真在高速電路闆設計流程中扮演著至關重要的角色，它能夠幫助工程師在實際製造前預測和解決潛在的設計問題。本章將深入探討各種高速電路闆設計仿真工具的功能與應用，並介紹係統化的仿真流程和方法學。 SI/PI仿真工具的核心功能： 介紹各種主流仿真軟件（如Allegro PCB Designer中的SI/PI分析功能，HyperLynx，ANSYS SIwave等）的建模、求解器、後處理等核心功能。 模型庫的建立與驗證： 強調準確的元器件模型、PCB材料模型、連接器模型等對仿真結果準確性的關鍵作用。 時域與頻域仿真分析： 講解時域仿真（如TDR、眼圖分析）和頻域仿真（如S參數分析、阻抗分析）的應用場景和優劣。 EMI/EMC仿真技術： 介紹如何利用仿真工具來預測EMI輻射，評估屏蔽效果，並優化EMC設計。 仿真流程的標準化： 建立一套係統化的仿真流程，包括仿真計劃、模型準備、仿真運行、結果分析與優化等環節。 仿真結果的解讀與驗證： 學習如何準確解讀仿真報告，發現設計中的潛在問題，並將其與實際測量結果進行對比驗證。 參數掃描與優化（Parameter Sweeping）： 利用仿真工具進行參數掃描，探索最佳的設計參數組閤，實現性能的優化。 自動化仿真與腳本的應用： 探討如何利用腳本語言實現仿真流程的自動化，提高設計效率。 第七章：前沿高速電路設計技術與趨勢 電子技術的飛速發展不斷推動著高速電路設計嚮更高速度、更高密度、更復雜的功能方嚮演進。本章將聚焦於當前和未來的前沿技術，為讀者提供對行業發展方嚮的深刻洞察。 新一代高速接口技術（如PCIe Gen5/6, DDR5/6, USB4）： 深入分析這些接口在信號速率、編碼方式、通道性能等方麵的突破，以及對PCB設計提齣的新要求。 人工智能（AI）與機器學習（ML）在PCB設計中的應用： 探討AI/ML如何在布局布綫優化、故障預測、材料選擇等方麵賦能PCB設計。 先進封裝技術（如Chiplets, 2.5D/3D IC）： 分析先進封裝如何改變傳統的PCB設計範式，以及對信號完整性、熱管理提齣的新挑戰。 高速連接器與綫纜技術： 講解高速連接器和綫纜的選型、設計與集成，以及它們對信號質量的影響。 材料科學的進步與PCB製造工藝的革新： 探討低損耗材料、高導熱材料等在高速設計中的作用，以及製造工藝的進步如何支持更精密的PCB設計。 信號完整性與電源完整性的融閤設計： 強調SI和PI分析不再是孤立的，而是需要協同進行，以實現全局最優。 麵嚮未來的設計理念： 展望高速電路闆設計的未來發展方嚮，如更智能的設計工具、更可持續的設計實踐等。 本書旨在通過係統性的原理講解、深入的案例分析以及前沿技術趨勢的探討，構建一個全麵、紮實的高速電路闆設計知識體係。我們希望通過本書，能夠幫助廣大工程技術人員提升設計能力，應對日益嚴峻的設計挑戰，並最終在激烈的市場競爭中取得優勢，推動電子技術的不斷創新與發展。

評分☆☆☆☆☆

我是一名資深的硬件工程師，在電子産品開發領域已經工作瞭十多年。在我的職業生涯中，我接觸過各種各樣的EDA工具，但Cadence在高端高速電路設計方麵的優勢是毋庸置疑的。然而，隨著産品設計的復雜度不斷提升，我感覺自己在高速電路設計方麵的知識和技能還需要進一步加強。 偶然間我看到瞭《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這本書，它的標題立刻引起瞭我的注意。我希望這本書能夠提供一些我之前接觸過的EDA工具所不具備的、Cadence在高速電路設計方麵的獨有優勢和深度講解。 我尤其期待書中能夠詳細闡述如何在Cadence環境中進行精準的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析。這對於確保高速信號的穩定傳輸，避免數據錯誤至關重要。我希望通過這本書，能夠掌握一套科學的仿真流程，從而在設計初期就能發現並解決潛在問題，避免後期昂貴的修改成本。 此外，書中關於多層高速PCB的布局布綫策略，以及如何利用仿真結果來優化設計的內容，也是我非常看重的。我希望通過學習書中提供的最佳實踐，能夠進一步提升我的設計效率和産品質量。 這本書的“第5版”讓我對其內容的權威性和前沿性充滿信心。在高速電路設計這個快速發展的領域，技術的更新迭代非常快，一本能夠跟上行業最新發展步伐的書籍，對我來說非常有價值。 我希望這本書能夠成為我案頭的一本“參考手冊”，當我遇到棘手的設計問題時，能夠從中找到靈感和解決方案。我深信，通過對這本書的深入學習和實踐，我的PCB設計能力將得到質的飛躍，從而能夠為公司帶來更高的價值，並在職業生涯中取得更大的成就。 我曾經在一次項目中，因為對高速信號的理解不夠深入，導緻PCB的性能不達標，最終不得不進行大規模的修改，耗費瞭大量的時間和資源。那次經曆讓我深刻體會到，在高速電路設計領域，紮實的理論功底和熟練的工具應用缺一不可。 我希望這本書能夠幫助我構建起一個完整的、係統性的高速電路設計知識體係，並且能夠指導我熟練掌握Cadence這一強大的設計工具，從而在未來的職業生涯中，能夠勝任更加復雜和具有挑戰性的設計任務。 我深信，擁有一本像《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這樣權威且實用的書籍，將極大地提升我的PCB設計能力，讓我能夠更自信地應對各種高速電路設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

作為一個長期在射頻通信和高密度互連（HDI）PCB設計領域工作的技術人員，我始終在追求更精進的設計理念和更高效的設計工具。我深知，在追求更高傳輸速率和更強信號完整性的道路上，Cadence的設計平颱幾乎是必選項。然而，我之前也接觸過一些關於Cadence的教程，但總感覺它們更側重於軟件操作的介紹，而對於深層次的設計原理和仿真驗證的講解相對薄弱。 這本書的齣現，正是我翹首以盼的。尤其看到“高速電路闆設計與仿真”這樣的字樣，我立刻意識到這正是我想深入瞭解的內容。我希望這本書能夠提供一個從原理到實踐的完整流程，讓我不僅能夠熟練掌握Cadence在高速電路設計中的各項功能，更重要的是，能夠深刻理解其背後的物理原理和工程考量。 我尤其期待書中能夠詳細闡述信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）的分析方法，並且是如何在Cadence的仿真環境中進行實現和優化的。這幾個方麵是我在實際工作中經常遇到瓶頸的地方，也是影響産品性能的關鍵所在。我希望通過這本書，能夠獲得一套係統性的解決策略。 我希望書中能夠包含一些關於多層高速PCB設計的具體指導，例如如何閤理地劃分電源和地層，如何進行阻抗匹配的計算和實現，以及如何處理高速信號的串擾和反射問題。這些都是在HDI設計中不可忽視的細節。 我之前在設計一個高密度射頻模塊時，曾因為信號完整性問題導緻瞭很多返工，耗費瞭大量的時間和資源。那次經曆讓我深刻認識到，在高速電路設計中，前期的仿真和分析是多麼的重要。我希望這本書能夠教會我如何更有效地利用Cadence進行仿真，以及如何根據仿真結果來指導PCB的設計。 這本書的“第5版”標簽，讓我相信其內容是相對新的，並且能夠反映當前行業內的最新發展趨勢和最佳實踐。在高速電路設計這個快速發展的領域，及時更新知識是非常重要的。 我希望這本書能夠成為我案頭的一本“寶典”，在遇到復雜的設計難題時，能夠為我提供清晰的思路和有效的解決方案。我深信，通過對這本書的深入學習和實踐，我的PCB設計能力將得到質的提升，從而在未來的工作中能夠勝任更具挑戰性的項目。 我之所以對這本書充滿期待，是因為它承諾瞭一個係統的學習框架，能夠幫助我從零散的知識點中構建起堅實的理論基礎和實踐技能，讓我能夠更自信地應對高速電路設計領域的各種挑戰。 我希望這本書能夠幫助我理解，如何將抽象的物理原理轉化為具體的PCB設計規則，以及如何通過Cadence的強大功能來驗證這些設計的有效性。這對於提升設計質量和效率至關重要。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在通信設備製造行業摸爬滾打多年的資深工程師，我深知PCB設計在整個産品生命周期中的核心地位。尤其是在我們這個行業，産品的迭代速度快，性能要求高，對PCB設計的能力提齣瞭前所未有的挑戰。我曾經接觸過多種EDA工具，但Cadence在復雜高速設計方麵的強大實力和廣泛應用，讓我始終將其視為我提升個人技能的首選。 我注意到這本書的標題是“Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)”，這幾個關鍵詞完美地擊中瞭我的痛點。高速電路設計是當前電子行業最熱門也是最具挑戰性的領域之一，而Cadence正是這一領域的佼佼者。我希望這本書能夠提供一套係統性的學習方法，幫助我深入理解高速電路設計的核心原理，並將其融會貫通到Cadence的設計流程中。 我特彆期待書中能夠詳細講解如何在Cadence環境中進行精確的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真。這對於確保高速信號的穩定傳輸，避免數據錯誤至關重要。我希望通過這本書，能夠掌握一套科學的仿真流程，從而在設計初期就能發現並解決潛在問題，避免後期昂貴的修改成本。 此外，書中關於原理圖設計與PCB布局布綫的銜接，以及如何有效利用仿真結果來指導PCB物理實現的內容，也是我非常看重的。很多時候，理論知識與實際操作之間存在著巨大的鴻溝，我希望這本書能夠彌閤這一差距，讓我能夠將所學知識轉化為實際的設計成果。 這本書的“第5版”讓我對其內容的權威性和前沿性充滿信心。技術更新換代的速度非常快，尤其是在高速電路設計領域，新的標準和技術層齣不窮。一本能夠持續更新的版本，能夠保證我學習到的是最符閤當前行業需求的知識。 我希望這本書能夠成為我案頭的一本“秘籍”，當我遇到棘手的設計問題時，能夠從中找到靈感和解決方案。我相信，通過對這本書的深入學習和實踐，我的PCB設計能力將會得到質的飛躍，從而能夠為公司帶來更高的價值，並在職業生涯中取得更大的成就。 我曾經在一次項目中，因為對高速信號的理解不夠透徹，導緻PCB的性能不達標，最終不得不進行大規模的修改，耗費瞭大量的時間和資源。那次經曆讓我深刻體會到，在高速電路設計領域，紮實的理論功底和熟練的工具應用缺一不可。 我希望這本書能夠幫助我構建起一個完整的、係統性的高速電路設計知識體係，並且能夠指導我熟練掌握Cadence這一強大的設計工具，從而在未來的職業生涯中，能夠勝任更加復雜和具有挑戰性的設計任務。 我深信，擁有一本像《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這樣權威且實用的書籍，將極大地提升我的PCB設計能力，讓我能夠更自信地應對各種高速電路設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，即將畢業，正在為進入職場做準備。我知道在實際工作中，Cadence是行業內非常主流的EDA工具，尤其是在高速電路設計領域，掌握Cadence的應用是至關重要的技能。我之前也接觸過一些EDA軟件，但Cadence的學習麯綫確實比較陡峭，很多功能和概念都需要深入理解。 在學習過程中，我發現很多文獻和資料都隻是零散地介紹某些功能，或者側重於某一方麵，比如信號完整性或者電源完整性。但是，我更需要的是一個能夠係統性地梳理整個設計流程，並且能夠將理論與實踐相結閤的指導。這本書的齣現，就像是給我指明瞭一條清晰的學習道路。 我尤其期待書中能夠深入講解原理圖設計和PCB布局布綫之間的聯係，以及如何在設計過程中進行仿真和驗證。畢竟，高速電路的設計不僅僅是畫齣電路圖那麼簡單，更重要的是要保證信號的質量，減少噪聲乾擾，以及優化功耗。 我之前也嘗試過在網上搜索相關的教程，但很多都是針對特定模塊或者功能的，而且質量參差不齊。我希望這本書能夠提供一個全麵、深入的視角，讓我能夠從宏觀上理解高速電路設計的整體框架，再到微觀上掌握具體的實現細節。 我希望這本書能夠包含一些在實際項目中常見的挑戰和解決方案，例如如何處理高密度互連（HDI）的設計，如何進行差分對的布綫，以及如何優化時鍾信號的傳輸等。這些都是我在學習過程中經常遇到的問題，也最能體現設計者的水平。 這本書的“第5版”字樣讓我對其內容的權威性和前沿性充滿信心。技術發展日新月異，尤其是EDA軟件的更新迭代速度很快，一本更新到第五版的書籍，相信能夠包含當前最新的技術和最佳實踐。 我之前接觸過一些其他公司的EDA軟件，它們在某些方麵可能也做得不錯，但Cadence在高端和復雜設計領域的影響力是毋庸置疑的。我希望通過這本書，能夠真正成為一名Cadence的高手，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。 我曾經在一次項目設計中，因為對高速信號的理解不夠深入，導緻PCB的性能遠未達到預期，耗費瞭大量的時間和精力去調試。那次經曆讓我深刻體會到，在高速電路設計領域，理論知識和實踐經驗同樣重要，而一本好的教材能夠極大地縮短學習和實踐的周期。 我非常看重書中對於“仿真”的闡述，因為在高速電路設計中，仿真是一個不可或缺的環節，能夠幫助我們在實際製闆前發現潛在的問題，從而節省大量的成本和時間。我希望這本書能夠詳細介紹Cadence中各種仿真工具的使用方法和注意事項。 對於這本書，我最大的期待就是它能夠幫助我建立起一套完整的、係統性的高速電路設計知識體係，並且能夠指導我熟練掌握Cadence這一強大的工具，從而在未來的職業生涯中，能夠勝任更加復雜和具有挑戰性的設計任務。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛畢業的電子工程專業的碩士研究生，正在為進入職場做準備。在校期間，我接觸過一些PCB設計的課程，但對於高速電路設計這一前沿領域，仍感到知識儲備不足。我深知，在現代電子産品開發中，Cadence是不可或缺的工具，尤其是在高速電路設計方麵，掌握其應用至關重要。 我看到瞭《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這本書，感覺這就是我目前最迫切需要的學習資料。我希望這本書能夠係統地講解高速電路設計的原理，以及如何在Cadence平颱下進行實現。從原理圖的繪製到PCB的布局布綫，再到最後的仿真驗證，我希望都能得到清晰的指導。 我特彆期待書中能夠詳細介紹信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的概念，以及如何在Cadence中進行相關的仿真和分析。這對於保證高速信號的質量和係統的穩定性至關重要。我也希望能學習到一些關於電磁兼容性（EMC）的設計方法，以避免産品齣現不必要的乾擾問題。 這本書的“第5版”讓我對其內容的及時性和權威性充滿信心。技術發展日新月異，一本能夠跟上行業最新發展步伐的書籍，對我來說非常有價值。我希望能通過這本書，學習到當前行業內最前沿的設計理念和最佳實踐。 我希望這本書能夠幫助我快速入門Cadence在高速電路設計領域的應用，並為我未來的職業生涯打下堅實的基礎。我希望它能成為我案頭的一本“導師”，在遇到學習和設計上的睏難時，能夠為我提供清晰的指引和解決方案。 我之前在學習過程中，曾因為缺乏對高速電路設計原理的深入理解，導緻設計齣的PCB性能不佳，需要反復修改。這讓我意識到，紮實的理論基礎和熟練的工具應用同等重要。 我希望這本書能夠幫助我構建起一個完整的、係統性的高速電路設計知識體係，從而能夠更自信地應對未來的工作挑戰。 我深信，擁有一本像《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這樣權威且實用的書籍，將極大地提升我的PCB設計能力，讓我能夠更自信地應對各種高速電路設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我是一名熱愛鑽研的電子愛好者，對新興技術領域充滿好奇。近年來，隨著5G通信、人工智能等技術的飛速發展，高速電路設計的重要性愈發凸顯。我一直希望能深入瞭解這一領域，但苦於缺乏係統的學習資料。市麵上關於PCB設計的書籍不少，但真正能讓我感到“眼前一亮”的卻不多。 當我在書店看到《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這本書時，立刻被它的專業性和內容深度所吸引。我一直聽說Cadence是行業內的標杆級EDA工具，但其復雜度和學習門檻也讓很多人望而卻步。我希望這本書能夠提供一條清晰的學習路徑，將復雜的概念和操作變得易於理解。 我尤其期待書中能夠詳細講解高速電路設計的原理，比如信號完整性、電源完整性、EMI/EMC等。這些概念聽起來就很高深，我希望能通過這本書，獲得對這些關鍵技術更深刻的理解，並瞭解如何在Cadence的平颱上進行有效的仿真和優化。 我希望這本書能夠提供一些實用的設計技巧和案例，讓我能夠將理論知識應用到實際的電子製作中。即使我不是專業工程師，我也希望能夠做齣性能更好、更穩定的電子作品。這本書的“第5版”也讓我相信其內容的及時性和權威性，能夠跟上行業發展的步伐。 我期待這本書能夠幫助我打開通往高速電路設計世界的大門，讓我能夠在這個充滿挑戰和機遇的領域裏，不斷學習和進步。我希望它能成為我案頭的一本“百科全書”，在遇到設計問題時，能夠為我提供有效的指導和幫助。 我之前在學習一些電子項目時，常常會因為PCB設計上的不足而影響最終的效果，例如信號乾擾、性能不穩定等問題。我希望通過這本書的學習，能夠從根本上提升我的PCB設計能力，讓我能夠避免這些常見的設計缺陷。 我希望這本書能夠用一種循序漸進的方式，帶領我逐步掌握Cadence的核心功能，並理解其在高速電路設計中的應用。我相信，掌握瞭Cadence，就相當於掌握瞭一把開啓未來電子設計大門的鑰匙。 我期待這本書能夠為我提供一套完整的學習框架，從原理圖的繪製到PCB的布局布綫，再到最後的仿真驗證，都能得到詳細的指導。這對於我這樣自學愛好者來說，至關重要。 我希望這本書能夠不僅傳授我知識，更能培養我對高速電路設計的興趣和熱情，讓我能夠在這個領域裏不斷探索和成長。

評分☆☆☆☆☆

我是一名熱愛電子技術的業餘愛好者，雖然沒有在專業領域工作，但對PCB設計一直充滿瞭濃厚的興趣。近年來，隨著電子産品的集成度越來越高，尤其是智能設備和通信設備的發展，高速電路設計這個概念也逐漸進入瞭我的視野。我深知，要想真正理解和掌握現代電子産品的設計，Cadence這類專業EDA工具是繞不開的。 我之前也嘗試過閱讀一些關於PCB設計的書籍，但很多內容都過於淺顯，或者僅僅停留在軟件操作的層麵，很難讓我對高速電路設計的原理有更深入的理解。尤其是關於信號完整性、電源完整性等核心概念，往往隻是點到為止，讓我覺得意猶未盡。 這本書的齣現，無疑為我這樣的愛好者提供瞭一個絕佳的學習機會。我看到“Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)”這個書名，就立刻被吸引瞭。我希望這本書能夠用一種更加易於理解的方式，將復雜的概念講解清楚，並且能夠提供一些實際的案例，讓我能夠將所學知識應用到自己的小項目中。 我尤其期待書中能夠詳細介紹Cadence在原理圖繪製和PCB布局布綫方麵的基本流程，並且能夠解釋在進行高速設計時，需要特彆注意哪些事項。例如，如何閤理地進行走綫，如何進行阻抗匹配，以及如何避免信號乾擾等。 雖然我不是專業工程師，但我相信通過這本書的學習，我能夠對高速電路設計有一個更全麵、更深入的認識，並且能夠在我自己的電子製作中，應用一些更先進的設計理念，做齣更具性能和穩定性的作品。 我希望這本書能夠像一位循循善誘的老師，引導我逐步走進Cadence的世界，並且教會我如何利用它來解決實際的電子設計問題。我也期待書中能夠包含一些關於仿真驗證的內容，讓我能夠瞭解如何在設計過程中預測和解決潛在的問題。 我是一個喜歡鑽研的人，對於未知領域總是充滿好奇。這本書的“第5版”讓我覺得它一定是經過瞭多次的修訂和完善，內容更加成熟和全麵。我希望通過閱讀這本書，能夠獲得一些“獨門秘籍”，讓我在電子製作的道路上更進一步。 我一直堅信，學習的過程不僅僅是獲取知識，更是培養一種解決問題的能力。我希望這本書能夠在我學習的過程中，不斷地激發我的思考，讓我能夠主動地去探索和解決遇到的難題。 我希望這本書能夠成為我電子技術學習道路上的一個重要裏程碑，它不僅能教會我技能，更能培養我對電子設計的深刻理解和熱愛。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在消費電子産品領域工作的資深工程師，我一直在關注行業內的技術發展趨勢。近年來，隨著産品性能的不斷提升和集成度的不斷提高，高速電路設計已經成為一個繞不開的話題。我深知，掌握Cadence這類專業EDA工具，對於應對日益復雜的PCB設計挑戰至關重要。 我一直在尋找一本能夠係統性地講解Cadence在高速電路設計方麵的書籍，但市麵上很多書籍要麼過於偏重軟件操作，要麼理論性過強，難以與實際設計相結閤。這本書的齣現，無疑填補瞭這一空白。我看到“Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)”這個書名，就立刻被吸引瞭。 我尤其期待書中能夠深入講解信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）等關鍵概念，並且是如何在Cadence的平颱上進行仿真和優化的。這幾個方麵是我在實際設計中經常遇到的難題，也是影響産品性能和穩定性的關鍵因素。我希望通過這本書，能夠獲得一套科學的設計方法論。 我希望書中能夠提供一些在消費電子産品設計中常見的案例分析，例如如何處理高密度多層闆、如何進行高速差分信號的布綫，以及如何優化電源分配網絡等。這些實用的經驗能夠幫助我更快地將所學知識應用到實際工作中，提高設計效率和産品質量。 這本書的“第5版”讓我對其內容的及時性和權威性充滿信心。在高速電路設計這個快速發展的領域，技術的更新迭代非常快，一本能夠與時俱進的版本，能夠確保我學習到的是最前沿的知識和最佳實踐。 我希望這本書能夠成為我案頭的一本“寶典”，在遇到復雜的設計難題時，能夠為我提供清晰的思路和有效的解決方案。我深信，通過對這本書的深入學習和實踐，我的PCB設計能力將得到質的飛躍，從而能夠為公司帶來更高的價值，並在職業生涯中取得更大的成就。 我曾經在一次項目中，因為對高速信號的理解不夠深入，導緻PCB的性能不達標，最終不得不進行大規模的修改，耗費瞭大量的時間和資源。那次經曆讓我深刻體會到，在高速電路設計領域，紮實的理論功底和熟練的工具應用缺一不可。 我希望這本書能夠幫助我構建起一個完整的、係統性的高速電路設計知識體係，並且能夠指導我熟練掌握Cadence這一強大的設計工具，從而在未來的職業生涯中，能夠勝任更加復雜和具有挑戰性的設計任務。 我深信，擁有一本像《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這樣權威且實用的書籍，將極大地提升我的PCB設計能力，讓我能夠更自信地應對各種高速電路設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在嵌入式係統開發領域摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直深知PCB設計是整個産品開發流程中至關重要的一環。尤其是在我們這個領域，産品往往需要集成大量的傳感器、通信模塊以及高性能處理器，這也就意味著PCB的設計麵臨著越來越高的挑戰，特彆是在處理高速信號和復雜的電源分配網絡時。 我曾經嘗試過使用一些其他的EDA工具，但總感覺在處理一些復雜的設計場景時，靈活性和功能性上有所欠缺。Cadence作為行業內的領導者，其強大的功能和完善的生態係統一直是我的目標。然而，它的學習麯綫確實不容小覷，尤其是對於那些需要深入理解高速設計原理的工程師來說，僅僅依靠零散的教程是遠遠不夠的。 這本書的齣現，就像是一盞明燈，照亮瞭我學習Cadence在高速電路設計領域前進的道路。我看到書名中“高速電路闆設計與仿真”這幾個字，就立刻被吸引瞭。這正是我目前最需要解決的問題。我希望通過這本書，能夠係統地學習到關於信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等核心概念，並且理解如何在Cadence的平颱上進行有效的仿真和分析。 我尤其期待書中能夠提供一些關於PCB布局、布綫策略的詳細指導，特彆是在處理多層闆、差分信號、高頻連接器等方麵的技巧。這些往往是影響高速信號性能的關鍵因素。我也希望能通過書中的案例分析，學習到一些行業內最佳實踐，從而避免走彎路。 之前，我曾經遇到過一些因為PCB設計不當而導緻的産品穩定性問題，這些問題往往非常難以排查，耗費瞭大量的時間和資源。我希望這本書能夠提供一套係統性的方法論，幫助我從源頭上杜絕這些問題的發生，提高産品設計的可靠性和穩定性。 我一直相信，紮實的理論基礎結閤熟練的工具應用，是成為一名優秀工程師的關鍵。Cadence作為高端EDA工具的代錶，掌握它無疑會為我的職業發展提供強大的助力。這本書的“第5版”讓我對其內容的及時性和全麵性充滿信心，相信它能夠涵蓋當前高速電路設計領域最前沿的技術和發展趨勢。 我希望這本書能夠幫助我理解，不僅僅是“如何用”Cadence，更是“為何要這樣做”。換句話說，我希望能從這本書中獲得對高速電路設計原理的深刻洞察，理解不同設計決策背後的原因和影響，從而能夠做齣更優化、更具前瞻性的設計。 這本書的“暢銷書籍”標簽，也從側麵印證瞭它的價值和影響力。能夠成為暢銷書籍，意味著它得到瞭廣大讀者的認可，並且在市場上具有很高的口碑。我非常期待能夠從這本書中獲得啓迪，並將其應用到我的實際工作中，解決實際問題。 我希望這本書能夠成為我案頭必備的參考書，在遇到設計難題時，能夠為我提供清晰的思路和有效的解決方案。我深信，通過對這本書的深入學習和實踐，我的PCB設計能力將得到質的飛躍，為我未來的職業生涯添磚加瓦。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像是一本武林秘籍，隻不過這裏的“武功”是精密的電子設計。我一直對電子這塊兒充滿瞭好奇，從大學時期接觸到一些基礎的電路理論，到後來工作中需要實際的PCB布局和布綫，總感覺隔著一層窗戶紙，看得見摸不著。尤其是在高速電路設計這個領域，更是充滿瞭神秘感。我之前也零零散散地看過一些相關的資料，但總覺得不成體係，像是在零散地撿拾碎片，難以形成完整的知識體係。 這本書的封麵設計就透著一股專業範兒，讓人一看就知道這是真材實料。我拿到書的時候，迫不及待地翻開，雖然還沒來得及深入研讀，但光是目錄和前言，就讓我看到瞭一個清晰的學習路徑。它不僅僅是羅列瞭一些工具的使用方法，而是從最根本的原理齣發，一步步引導讀者理解高速電路設計的核心要素。我尤其期待書中關於信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性（EMC）的章節，這幾個是我在實際工作中遇到的最大難題，也最讓我頭疼。 我之前嘗試過一些其他的PCB設計軟件，但總覺得它們的學習麯綫太過陡峭，而且很多高級功能隱藏得太深，不容易找到。Cadence作為行業內的標杆，它的強大和復雜是齣瞭名的。我之前也曾被它的界麵和操作勸退過，但這本書的齣現，讓我看到瞭希望。它似乎有一種神奇的力量，能夠將那些令人望而生畏的專業術語和復雜的操作，變得通俗易懂。我希望能通過這本書，真正掌握Cadence在原理圖繪製和PCB布局布綫方麵的核心技巧。 這幾年來，我一直在電子産品開發的一綫摸爬滾打，從一個小小的傳感器模塊到集成度越來越高的係統級産品，PCB的設計難度也在不斷攀升。尤其是隨著通信速率的提高，對PCB的設計要求也越來越嚴苛。曾經我們隻需要考慮走綫連接，現在則要考慮阻抗匹配、串擾、反射等一係列高速效應。我希望這本書能夠為我提供一套係統性的解決方案，讓我能夠從容應對這些挑戰。 我是一個實踐派，理論知識再豐富，如果不能落地，那也隻是紙上談兵。我最看重的是一本書的實用性和可操作性。這本書的副標題“原理圖與PCB設計”就已經點明瞭它的核心內容，這意味著它會涵蓋從概念到實現的完整流程。我特彆期待書中能夠給齣一些經典的案例分析，讓我能夠將書中的知識點與實際項目聯係起來，從而提升我的設計能力。 我接觸電子設計領域已經有好幾年瞭，從最初接觸一些簡單的單片機項目，到後來參與一些更復雜的嵌入式係統開發，PCB設計始終是我的一個重要環節。但隨著項目復雜度的提升，我發現傳統的PCB設計方法已經無法滿足需求，尤其是在一些信號傳輸速率非常高的場景下，設計起來總是磕磕絆絆，效果也不盡如人意。 我一直在尋找一本能夠深入講解Cadence高速電路闆設計的書籍，希望能係統地學習相關的原理和技巧。市麵上關於PCB設計的書籍很多，但真正能夠深入講解Cadence在高速電路設計方麵的精髓的書籍卻不多，而且很多書籍要麼過於理論化，要麼過於偏重軟件操作，缺乏係統性的指導。 我之前在工作中也嘗試過使用Cadence進行PCB設計，但由於缺乏係統的指導，很多高級功能和優化技巧都沒有掌握，設計齣來的PCB在高速信號傳輸方麵總是存在一些問題，需要反復調試和修改，效率非常低下。 我特彆希望這本書能夠詳細講解Cadence在高速電路設計中的各種工具和技術，例如信號完整性分析、電源完整性分析、電磁兼容性分析等，並提供一些實際的應用案例和解決方案。 我深信，擁有一本像《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計(第5版)》這樣權威且實用的書籍，將極大地提升我的PCB設計能力，讓我能夠更自信地應對各種高速電路設計挑戰。