數字集成電路容錯設計：容缺陷/故障、容參數偏差、容軟錯誤 9787030305763 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李曉維 著

圖書標籤:

• 數字集成電路
• 容錯設計
• 可靠性設計
• 容缺陷
• 容參數偏差
• 容軟錯誤
• 集成電路
• 電子工程
• 計算機工程
• VLSI設計

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030305763

商品編碼：29867687512

包裝：精裝

齣版時間：2011-04-01

圖書基本信息
圖書名稱	數字集成電路容錯設計：容缺陷/故障、容參數偏差、容軟錯誤	作者	李曉維
定價	68.00元	齣版社	科學齣版社
ISBN	9787030305763	齣版日期	2011-04-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	精裝
開本	16開	商品重量	0.922Kg

內容簡介

《數字集成電路容錯設計--容缺陷故障、容參數偏差、容軟錯誤》主要內容涉及數字集成電路容錯設計的三個主要方麵：容缺陷(和故障)、容參數偏差以及容軟錯誤；包括3s技術(自測試、自診斷、自修復)的基本原理。從嵌入式存儲、多核處理器和片上網絡三個方麵論述瞭缺陷(故障)容忍方法；從參數偏差容忍的角度，論述瞭抗老化設計和參數偏差容忍設計方法；從處理器和片上網絡兩個層次論述瞭軟錯誤容忍方法；並以國産具有自修復功能的單核及多核處理器為例介紹瞭相關成果的應用。《數字集成電路容錯設計--容缺陷故障、容參數偏差、容軟錯誤》的特點是兼具先進性和實用性，係統性強，體係新穎。 　　《數字集成電路容錯設計--容缺陷故障、容參數偏差、容軟錯誤》適閤於從事集成電路(與係統)容錯設計方嚮學術研究，以及集成電路kda工具開發和應用的科技人員參考；也可用作集成電路與半導體專業的高等院校教師、研究生和高年級本科生的教學參考書。

作者簡介

目錄

foreword 前言 章 緒論 1.1 數字集成係統容錯設計簡介 1.1.1 數字集成電路設計的可靠性挑戰 1.1.2 數字集成電路的3s和3t可靠性設計框架 1.2 數字集成係統容錯設計的關鍵問題 1.2.1 缺陷容忍 1.2.2 偏差容忍 1.2.3軟錯誤容忍 1.3 章節組織結構 參考文獻 第2章 嵌入式存儲器的容缺陷設計 2.1 嵌入式存儲器的容缺陷設計 2.1.1 缺陷與故障模型 2.1.2 嵌入式存儲器的自測試方法 2.1.3 嵌入式存儲器的自診斷方法 2.1.4 嵌入式存儲器的自修復方法 2.2 利用內容可尋址技術的嵌入式存儲器容缺陷設訓 2.2.1 相關研究工作 2.2.2冗餘資源結構 2.2.3 自測試自診斷和自修復方法 2.2.4 實驗結果及其分析 2.3 小結 參考文獻 第3章 多核處理器的容缺陷設計 3.1 多核處理器的核級冗餘 3.1.1 核級冗餘與微體係結構級冗餘 3.1.2 核級冗餘的降級模式與冗餘模式 3.1.3 冗餘模式對多核處理器係統的影響 3.2 冗餘模式下多核處理器的拓撲重構 3.2.1 拓撲重構的量化評估方法 3.2.2 二維mesh結構的重構問題 3.2.3 問題復雜度分析 3.3 多核處理器的拓撲重構優化算法 3.3.1 直接的算法——模擬退火 3.3.2 一種貪心算法——行波列藉算法 3.3.3 行波列藉製導的模擬退火算法 3.3.4算法性能分析 3.4 多核處理器的測試與故障診斷 3.5 小結 參考文獻 第4章 片上網絡路由器容錯設計 4.1 片上網絡路由器容錯設計概述 4.1.1 片上路由器容錯設計的關鍵問題 4.1.2 典型容錯路由器結構 4.2 切片路由器 4.2.1 數據通路的切片復用 4.2.2 切片復用微體係結構 4.2.3 切片路由器的工作模式 4.2.4 路由器間的故障關聯 4.2.5 切片路由器擴展 4.3 切片路由器的性能開銷分析 4.3.1 可靠性參數設計與分析 4.3.2 總體評估 4.4 片上網絡路由器的故障檢測和診斷方法 4.5 小結 參考文獻 第5章 片上網絡容錯路由 5.1 容錯路由算法分類 5.2 死鎖避免方法 5.2.1 dally和seitz理論 5.2.2 duato理論 5.2.3 轉嚮模型 5.3 故障模型 5.3.1 凸區域模型 5.3.2 正交凸區域模型 5.4典型算法分析 5.4.1 boppana和chalasani算法 5.4.2 低成本可重構路由算法 5.5 小結 參考文獻 第6章 數字電路的復閤故障診斷方法 6.1 復閤故障診斷方法 6.1.1 掃描設計與故障模型 6.1.2 復閤故障診斷方法 6.2 基於可診斷性螺鏇掃描設計的故障診斷方法 6.2.1 可診斷性設計方法 6.2.2 基於螺鏇掃描設計的故障診斷 6.2.3 實驗結果及其分析 6.3 基於確定性診斷嚮量生成的復閤故障診斷方法 6.3.1 麵嚮復閤故障的掃描鏈故障診斷方法 6.3.2 麵嚮復閤故障的組閤邏輯故障診斷方法 6.4 小結 參考文獻 第7章 處理芯片的抗老化設計 7.1 老化機理與生命期可靠性建模 7.1.1 兩類老化機理簡述 7.1.2 生命期可靠性建模——“浴盆麯綫” 7.2 老化的在綫感知 7.2.1 老化感知原理 7.2.2 電路實現 7.3 老化容忍的微結構設計 7.3.1 基於冗餘重構設計 7.3.2 基於電路狀態控製的設計 7.3.3 基於時序動態優化設計 7.4老化的預測 7.4.1 老化預測框架 7.4.2 識彆關鍵路徑和關鍵門 7.4.3 大電路老化預測模型 7.4.4 實驗結果及其分析 7.5 小結 參考文獻 第8章 多核處理器容參數偏差設計 8.1 參數偏差的分類 8.1.1 工藝偏差 8.1.2 電壓波動 8.1.3 溫度波動 8.2 針對不同類型參數偏差的優化技術 8.2.1 工藝偏差的優化 8.2.2 電壓波動的優化 8.2.3 溫度波動的優化 8.3 參數偏差的協同優化技術 8.3.1 pvt偏差對時序偏差的影響 8.3.2 偏差強度的頻域分析 8.3.3 時域的解釋 8.4 tea方法的可行性分析 8.4.1 實現技術難點 8.4.2 已具備的基礎條件 8.5 實施方案 8.5.1 即時推測各個偏差分量強度 8.5.2 非顯式依賴v分量的即時遷移決策 8.5.3 即時偏差程度預測 8.5.4 硬件開銷 8.6 方案有效性評估 8.6.1 處理器核的配置參數和工作負載 8.6.2 供電網絡模型 8.6.3 pvt偏差與電路時延的關係 8.6.4其他參數定義 8.6.5 評估指標 8.6.6 實驗結果及其分析 8.7 小結 參考文獻 第9章 處理器的容軟錯誤設計 9.1 冗餘執行層次 9.1.1 數據級冗餘執行 9.1.2指令級冗餘執行 9.1.3綫程級冗餘執行 9.1.4 進程級冗餘執行 9.2 利用數據級冗餘執行的軟錯誤檢測與恢復 9.2.1 數據級冗餘執行的條件 9.2.2 數據級冗餘執行的微結構設計 9.2.3 結閤指令復製的軟錯誤檢測機製 9.2.4 基於檢查點的軟錯誤恢復技術 9.2.5 實驗結果及其分析 9.3 冗餘綫程的調度和分配 9.3.1 核間性能不對稱的多核處理器上的綫程冗餘 9.3.2 冗餘綫程的調度算法 9.3.3算法性能分析 9.4 小結 參考文獻 0章 片上網絡容軟錯誤通信方法 10.1 片上通信的差錯控製方法 10.1.1 基於檢錯糾錯的請求重傳機製 10.1.2 無重傳的通信機製 10.2 數據包分級保護方法 10.2.1數據包分析 10.2.2 分級保護策略 10.2.3性能效率分析 10.3 帶有端到端反饋的容軟錯誤通信方法 10.3.1 一種帶反饋的容錯路由算法 10.3.2 三種容軟錯誤通信算法比較 10.3.3 帶有端到端反饋容錯方法總結 10.4 小結 參考文獻 1章 微體係結構級可靠性評估方法 11.1 微體係結構級可靠性評估方法 11.1.1 背景知識 11.1.2 體係結構脆弱因子計算 11.1.3 分析比較 11.2 體係結構脆弱因子離綫評估 11.2.1 軟錯誤故障注入分析 11.2.2 故障注入流程 11.2.3 實驗結果及其分析 11.3 體係結構脆弱因子在綫評估 11.3.1 整體框圖設計 11.3.2 體係結構脆弱因子在綫計算 11.3.3 體係結構脆弱因子預測算法 11.3.4 實驗結果及其分析 11.4 間歇故障脆弱因子評估 11.4.1 研究背景及動機 11.4.2 間歇故障脆弱因子計算方法 11.4.3 實驗結果及其分析 11.5 小結 參考文獻 2章 處理器芯片的容錯設計實例 12.1 自修復處理器 12.1.1 自修復處理器設計背景及意義 12.1.2 自修復處理器芯片的結構設計 12.1.3 自修復處理器在wsn中的應用 12.2 godson-t眾核處理器容錯設計 12.2.1 godson-t體係結構 12.2.2 片上網絡和基準程序性能分析 12.3 小結 參考文獻 3章 總結與展望 13.1 總結 13.2 展望 參考文獻 索引

編輯推薦

文摘

序言

《可靠的芯片：數字集成電路中的容錯技術》 在現代數字世界飛速發展的浪潮中，集成電路（IC）作為一切電子設備的核心，其性能、功耗和成本的不斷優化已成為行業追求的焦點。然而，隨著電路規模的日益龐大和工藝技術的不斷精進，集成電路的可靠性問題也日益凸顯。微小的製造缺陷、環境的瞬息萬變、以及隨機的能量擾動，都可能導緻電路功能失效，進而影響整個係統的穩定運行。 本書《可靠的芯片：數字集成電路中的容錯技術》正是應此需求而生，旨在深入剖析數字集成電路在麵對各種潛在失效因素時，如何通過精心設計的容錯技術來保障其可靠性。本書並非僅僅羅列各種容錯機製，而是從理論原理齣發，係統地梳理瞭導緻電路失效的根本原因，並在此基礎上，詳細闡述瞭行之有效的容錯策略和實現方法。 第一部分：理解失效的根源——從物理到邏輯的挑戰 在探討容錯技術之前，我們必須首先深入理解集成電路失效的內在機製。本部分將帶領讀者穿越微觀的矽晶世界，從物理層麵揭示導緻電路問題的根源。 半導體物理基礎迴顧與失效關聯： 我們將簡要迴顧MOSFET等基本器件的工作原理，並重點闡述在製造過程中可能齣現的各種缺陷，例如晶體管閾值電壓漂移、柵氧化層擊穿、互連綫斷裂或短路等。這些物理層麵的不完美，是如何一步步纍積並最終錶現為電路邏輯錯誤的，將在此得到清晰的解讀。 製造工藝的挑戰與離散性： 介紹集成電路製造過程中涉及的復雜工藝流程，如光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積等。深入分析這些工藝在實現高度集成化的同時，也必然帶來一定程度的參數離散性。例如，不同批次、不同區域的器件參數可能存在微小但關鍵的差異，這些差異在特定工作條件下可能被放大，導緻電路性能下降甚至失效。 環境因素的影響： 探討溫度、電壓、電磁乾擾（EMI）等外部環境因素對集成電路可靠性的影響。極端溫度可能導緻器件參數偏移，電壓波動可能引發瞬態錯誤，而外部電磁乾擾則可能誘發“軟錯誤”，即數據位的意外翻轉。這些環境因素的不可控性，是構建健壯容錯係統的關鍵考量。 時序與功耗的約束： 在現代高性能集成電路設計中，時序違例和功耗過高往往是引發失效的隱形殺手。本書將分析時序路徑的復雜性，以及如何因參數變化或瞬態乾擾導緻時序失配。同時，功耗的局部過載或異常升高，也可能對器件造成永久性損傷，從而降低電路的長期可靠性。 第二部分：精密的防護網——核心容錯機製剖析 理解瞭失效的根源，我們便能更有針對性地設計和應用容錯技術。本部分將重點介紹數字集成電路中幾種核心的容錯機製，並結閤具體實例進行深入剖析。 冗餘設計：多重保險的智慧 硬件冗餘： 詳細介紹硬件冗餘的基本思想，即通過增加額外的硬件資源來提供保護。我們將深入探討幾種典型的硬件冗餘技術，包括： 三模冗餘（TMR）： 解釋TMR的工作原理，如何通過三個相同的模塊和一個錶決器來抵禦單點故障。分析TMR在邏輯電路、存儲單元以及寄存器等多種應用場景下的實現方式，並討論其在可靠性提升和成本增加之間的權衡。 N模冗餘（NMR）： 擴展TMR的概念，介紹NMR在提高容錯能力方麵的優勢，以及其對應的復雜度和資源開銷。 靜態冗餘與動態冗餘： 區分靜態冗餘（故障發生時立即生效）和動態冗餘（故障檢測後激活備用單元）的特點，分析它們各自的適用場景和優缺點。 信息冗餘： 聚焦於數據本身的冗餘保護，例如： 糾錯碼（ECC）： 詳細講解ECC的基本原理，包括奇偶校驗、海明碼、BCH碼、RS碼等。闡述ECC如何在數據傳輸和存儲過程中檢測和糾正單比特錯誤甚至多比特錯誤，並分析不同ECC方案的糾錯能力、編碼/解碼復雜度以及存儲開銷。 校驗位與校驗和： 介紹更簡單的校驗技術，如校驗位在簡單的錯誤檢測中的應用，以及校驗和在數據完整性驗證中的作用。 檢測與診斷：防患於未然的眼睛 內建自測試（BIST）： 闡述BIST的原理，即在芯片內部集成測試電路，能夠自主地進行功能測試和故障檢測。我們將深入研究： 功能BIST（FBIST）： 介紹FBIST如何通過生成測試嚮量來驗證電路的邏輯功能。 結構BIST（LBIST）： 探討LBIST如何利用掃描鏈等結構來檢測芯片製造過程中産生的結構性故障。 存儲器BIST（MBIST）： 詳細介紹MBIST如何高效地測試片上RAM/ROM等存儲器單元的讀寫功能和數據完整性。 診斷與定位： 在故障被檢測到後，如何準確地定位故障位置。介紹故障診斷的基本方法，包括故障字典、邏輯跟蹤等，以及其在調試和修復過程中的重要性。 動態調整與自愈：智能的應變之道 動態電壓頻率調整（DVFS）與可靠性： 分析DVFS技術在優化功耗的同時，如何通過調整工作電壓和頻率來規避因參數偏差或瞬態乾擾導緻的潛在失效。 自修復與重配置： 探討更高級的自愈機製，例如在檢測到故障後，係統能夠自動地重新配置部分電路，或啓用備用通路，實現功能的恢復。 故障預測與容忍： 介紹一些基於統計模型和機器學習的故障預測技術，以及如何通過提前的預警來采取相應的容錯措施，從而提高係統的整體魯棒性。 第三部分：挑戰與未來——麵嚮更高可靠性的探索 隨著集成電路嚮更先進的工藝節點邁進，以及應用場景的不斷拓展（如汽車電子、航空航天、醫療設備等對可靠性提齣更高要求），容錯技術也麵臨著新的挑戰和發展機遇。 先進工藝下的容錯設計： 深入分析深亞微米及納米級工藝帶來的新挑戰，例如量子效應、遷移效應（EM/TDDB）等對器件可靠性的影響，以及如何調整容錯策略以適應這些新現象。 低功耗與高能效容錯： 在功耗日益成為限製因素的情況下，如何設計低功耗且高效的容錯機製，避免冗餘設計帶來的功耗和麵積的過度增加，將是未來研究的重點。 軟件與硬件協同容錯： 探討軟件層麵的容錯技術，以及如何與硬件容錯技術相結閤，形成更全麵、更高效的可靠性保障體係。例如，通過軟件冗餘、運行時檢查、異常處理等機製來彌補硬件容錯的不足。 新興應用領域的容錯需求： 聚焦於人工智能、物聯網、5G通信等新興領域對集成電路可靠性的特殊需求，例如對實時性、安全性、低功耗以及環境適應性的更高要求，並探討相應的容錯技術解決方案。 設計流程與驗證的集成： 強調容錯設計並非孤立的技術，而應貫穿於整個集成電路設計流程。本書將討論如何將容錯考慮集成到架構設計、邏輯設計、物理設計和驗證的各個環節，以及如何通過更有效的仿真和驗證方法來確保容錯設計的正確性和有效性。 本書特色： 理論與實踐相結閤： 深入淺齣地講解容錯技術的理論原理，並輔以豐富的實例和設計思路，幫助讀者掌握如何在實際設計中應用這些技術。 係統性強： 從失效的根源到核心機製，再到未來發展，構建瞭一個完整的容錯技術知識體係。 前瞻性： 關注集成電路發展的前沿趨勢，探討麵嚮未來的容錯技術挑戰與機遇。 麵嚮讀者： 適用於集成電路設計工程師、相關領域的科研人員，以及對數字集成電路可靠性技術感興趣的高年級本科生和研究生。 《可靠的芯片：數字集成電路中的容錯技術》旨在為讀者提供一套全麵而深入的容錯設計視角，幫助他們在日益復雜的集成電路設計環境中，構建齣更加健壯、可靠、高能效的數字係統，為數字世界的持續繁榮奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的題目非常吸引我，因為它直接指齣瞭集成電路設計中一個非常關鍵但又常常被忽視的方麵——容錯。我一直覺得，電子設備之所以能夠長時間穩定運行，背後一定有許多精巧的設計和應對突發情況的機製。而“容缺陷/故障”、“容參數偏差”、“容軟錯誤”這幾個子標題，則像是為我打開瞭一扇門，讓我能夠窺探集成電路如何應對各種“不測”。 我特彆想瞭解的是，“容缺陷/故障”部分會如何闡述。是不是會介紹在芯片製造過程中，一些微小的物理缺陷，例如斷綫、短路、或者器件性能不達標，是如何被考慮進去的？我期待書中能夠提供一些實際的案例，展示這些缺陷是如何影響電路功能的，以及工程師們又是如何通過設計冗餘路徑、自愈電路或者錯誤檢測和糾正邏輯來彌補這些缺陷的。從讀者的角度，我希望能夠理解，即使是“有瑕疵”的組件，也能被巧妙地集成到整個係統中，並保持良好的工作狀態。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，集成電路的可靠性是支撐現代信息社會運轉的基石，而“容錯設計”無疑是實現高可靠性的關鍵。這本書的題目，尤其是“容缺陷/故障”、“容參數偏差”、“容軟錯誤”這幾個子標題，勾勒齣瞭一幅相當完整的集成電路可靠性挑戰圖景。我非常期待這本書能夠提供一個係統性的框架，讓我能夠理解在設計一款高性能、高可靠性的集成電路時，需要考慮哪些方麵的問題。 我希望書中不僅僅是羅列各種容錯技術，更能夠深入剖析這些技術的原理、適用場景以及它們之間的相互關係。例如，是否有一種技術可以同時應對缺陷和參數偏差？或者，在設計中，不同類型的容錯機製需要如何權衡和組閤？我期待看到書中能夠通過理論推導和仿真實驗相結閤的方式，來驗證這些容錯策略的有效性，並為讀者提供一些量化的評估指標。從讀者的角度來看，我希望這本書能夠讓我對“為什麼”和“如何”設計齣可靠的集成電路有一個清晰的認知。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的“安全性”和“可靠性”有很高的要求，尤其是在一些關鍵領域，比如航空航天、醫療設備等。這本書的名字《數字集成電路容錯設計》，特彆是“容軟錯誤”這個部分，讓我覺得它觸及瞭一個非常重要的領域。我很好奇，在數字集成電路的運行過程中，究竟會發生哪些“軟錯誤”，它們和硬件故障有什麼區彆？ 我期待書中能夠詳細解釋，這些軟錯誤是如何産生的，例如宇宙射綫或電子輻射引起的瞬時翻轉，或是由於軟件Bug導緻的邏輯錯誤。我希望能夠看到書中介紹，這些軟錯誤會對集成電路的正常工作産生怎樣的影響，比如數據損壞、計算錯誤、甚至係統宕機。更重要的是，我希望書中能夠詳細闡述，工程師們是如何通過設計各種容錯機製，來檢測、隔離甚至糾正這些軟錯誤的。例如，使用糾錯碼、冗餘計算、周期性自檢等技術，來確保係統的穩定運行。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的“韌性”非常著迷，尤其是在麵對各種外部乾擾和內部不穩定因素時，它們能夠如何保持穩定的運行。這本書的名字《數字集成電路容錯設計》，特彆是“容參數偏差”這一點，讓我覺得非常貼切。我猜想，這部分內容會深入探討，集成電路在實際工作過程中，各種物理參數，比如溫度、電壓、時鍾頻率等，是如何發生變化的，以及這些變化會對電路的功能和性能帶來怎樣的影響。 我期待書中能夠詳盡地解釋，這些參數偏差是如何産生的，它們可能導緻哪些意想不到的電路行為，比如邏輯電平的漂移、時序的抖動，甚至是不準確的計算結果。更重要的是，我希望書中能夠介紹，工程師們是如何在設計電路時，就考慮到這些“不完美”的，通過采用一些特定的電路結構、設計技巧，或者自適應控製策略，來提高電路對參數變化的魯棒性。我希望能夠看到一些具體的例子，說明如何設計齣能夠“適應”環境變化的電路，使其在各種條件下都能保持高性能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字很長，聽起來就非常專業，吸引瞭我這個一直對半導體和集成電路領域充滿好奇的讀者。我一直覺得，芯片無處不在，支撐著我們現代生活的方方麵麵，但它們的內部究竟是如何工作的？尤其是當齣現問題時，它們又是如何保持穩定運行的？這本書的題目直接點齣瞭“容錯設計”這個核心概念，並且細分瞭“容缺陷/故障”、“容參數偏差”、“容軟錯誤”這幾個關鍵方麵，這讓我對它充滿瞭期待。我設想，這本書應該會像一個經驗豐富的工程師，循序漸進地為我揭示集成電路設計中那些不為人知的“韌性”秘密。 我希望書中能夠詳盡地介紹各種可能在集成電路中齣現的“缺陷”和“故障”，比如製造過程中的微小瑕疵，或是長期運行中可能齣現的物理損壞。我猜想，它會通過大量的圖示和案例分析，來具體地展示這些問題的發生機製，以及它們對電路性能可能造成的影響。然後，它會進一步探討，工程師們是如何在設計之初就考慮到這些潛在的威脅，並通過引入冗餘、糾錯碼、自愈電路等技術來規避或修復這些問題，從而確保芯片在惡劣環境下依然能夠可靠地工作。我尤其對“容缺陷/故障”這部分感到好奇，因為它聽起來像是直接麵對芯片最根本的“病痛”，而“容錯設計”則是治療這些病痛的良方。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品可靠性一直有著濃厚的興趣，因為我深知，在現代社會，幾乎所有重要的係統都離不開穩定運行的集成電路。這本書的題目《數字集成電路容錯設計》，特彆是“容軟錯誤”這個部分，讓我覺得它觸及瞭一個非常前沿且至關重要的領域。我很好奇，在數字集成電路的運行過程中，究竟會發生哪些“軟錯誤”，它們和通常理解的硬件故障有什麼不同？ 我期待書中能夠深入講解，這些軟錯誤是如何産生的，例如，是由於宇宙射綫、電磁乾擾，還是由於係統本身的一些邏輯問題？我希望能夠看到書中詳細闡述，這些軟錯誤會對集成電路的正常功能和性能産生怎樣的影響，比如可能導緻數據丟失、計算錯誤、或者程序崩潰。更重要的是，我希望書中能夠詳細介紹，工程師們是如何通過設計各種容錯機製，來應對這些軟錯誤的。例如，通過引入冗餘計算、錯誤檢測和糾正碼、周期性的係統自檢等技術，來確保數字集成電路在麵臨軟錯誤時，依然能夠保持穩定和可靠的運行。

評分☆☆☆☆☆

自從開始關注電子産品，我就一直在思考一個問題：為什麼很多電子元件，即使在復雜多變的環境下，依然能夠保持相對穩定的性能？這本書的名字，《數字集成電路容錯設計》，尤其是“容參數偏差”這個部分，立刻引起瞭我的注意。我猜想，這部分內容應該會深入探討，在集成電路的實際運行過程中，由於溫度、電壓、工藝波動等因素引起的參數變化，對電路性能會産生哪些影響。 我期待看到書中能夠詳細介紹，這些參數偏差是如何産生的，它們可能會導緻電路工作異常，例如邏輯翻轉、時序失真等。更重要的是，我希望書中能夠闡述，工程師們是如何在設計階段就考慮到這些“不確定性”，通過引入特定的電路結構或設計方法，來提高電路對參數變化的魯棒性。我希望能夠看到一些具體的例子，比如如何設計齣能夠抵抗電壓漂移的敏感電路，或者如何設計齣在不同溫度下都能保持穩定工作頻率的振蕩器。這種對“容忍”不完美的技術，讓我覺得非常神奇。

評分☆☆☆☆☆

“容軟錯誤”這個概念對我來說尤其新穎，因為我之前對集成電路的“錯誤”理解，更多地停留在物理層麵。但我知道，軟件層麵的錯誤也會對硬件産生影響，反之亦然。因此，我非常期待這本書能在這方麵提供深入的見解。我設想，這本書可能會解釋，在數字集成電路的運行過程中，可能齣現的“軟錯誤”究竟是什麼樣的。是類似於計算機程序中的Bug，還是更深層次的、與物理信號交互相關的異常？ 我猜測，書中會重點闡述，這些軟錯誤是如何在電路中傳播的，以及它們可能造成的後果，比如數據損壞、邏輯失常，甚至是係統崩潰。更重要的是，我期待書中能夠介紹“容錯設計”是如何應對這些軟錯誤的。是否是通過引入額外的硬件資源來檢測和糾正錯誤，還是通過軟件層麵的策略來緩解其影響？我希望能夠看到一些具體的例子，說明如何在設計中加入冗餘校驗、錯誤檢測和恢復機製，讓即使發生瞭軟錯誤，係統也能在不影響整體功能的情況下繼續運行，或者能夠迅速恢復。

評分☆☆☆☆☆

我一直在思考，為什麼我們生活中接觸到的電子産品，即便是運行瞭很多年，很多時候依然能穩定工作，即使偶爾齣現一些小問題，也通常不是災難性的。這背後肯定有著非常精巧的設計哲學。這本書名中的“容參數偏差”這一點，立刻就勾起瞭我的興趣。我瞭解到，半導體器件的性能受到很多因素的影響，比如溫度、電壓、以及製造工藝上的微小波動，這些都會導緻參數的偏差。我希望書中能深入剖析這些參數偏差是如何産生的，它們可能導緻哪些意想不到的電路行為，以及工程師們又是如何設計齣能夠“容忍”這些變化的電路。 我期待看到書中能夠提供一些具體的電路設計實例，展示如何在設計階段就考慮到這些“不完美”。比如，如何設計齣對電壓波動不敏感的邏輯門，或者如何設計齣在不同溫度下都能保持穩定時鍾信號的電路。我猜想，這本書可能會介紹一些自適應技術，讓電路能夠根據實際運行的參數變化來動態調整自身的工作狀態，從而最大程度地減少參數偏差帶來的負麵影響。這不僅僅是理論知識，更是一種對工程智慧的探索，如何將“不穩定”轉化為“穩定”。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的“壽命”和“穩定性”非常感興趣，而這本書的名字《數字集成電路容錯設計》恰好切中瞭我的興趣點。特彆是“容缺陷/故障”、“容參數偏差”、“容軟錯誤”這三個方麵，聽起來就像是為集成電路的“健康體檢”和“疾病預防”提供瞭全麵的解決方案。我很好奇，在集成電路製造過程中，那些肉眼無法看到的微小缺陷，是如何被識彆並納入設計考量的。 我希望書中能夠詳盡地講解，集成電路中常見的“缺陷”和“故障”究竟有哪些類型，它們是如何産生的，以及它們對電路性能會産生怎樣的影響。例如，是由於晶體管性能下降，還是連接斷開？我期待書中能夠給齣具體的圖示和案例，展示這些缺陷在電路層麵上是如何體現的，以及工程師們又是如何通過引入冗餘、錯誤檢測和糾正等技術來“容忍”甚至“修復”這些問題的。我希望這本書能夠讓我明白，那些看似微不足道的“小毛病”，是如何在精密的設計下，不影響整個係統的正常運行的。