数字集成电路容错设计：容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误 9787030305763 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李晓维 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030305763

商品编码：29867687512

包装：精装

出版时间：2011-04-01

图书基本信息
图书名称	数字集成电路容错设计：容缺陷/故障、容参数偏差、容软错误	作者	李晓维
定价	68.00元	出版社	科学出版社
ISBN	9787030305763	出版日期	2011-04-01
字数		页码
版次	1	装帧	精装
开本	16开	商品重量	0.922Kg

内容简介

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 　　《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技人员参考；也可用作集成电路与半导体专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

作者简介

目录

foreword 前言 章 绪论 1.1 数字集成系统容错设计简介 1.1.1 数字集成电路设计的可靠性挑战 1.1.2 数字集成电路的3s和3t可靠性设计框架 1.2 数字集成系统容错设计的关键问题 1.2.1 缺陷容忍 1.2.2 偏差容忍 1.2.3软错误容忍 1.3 章节组织结构 参考文献 第2章 嵌入式存储器的容缺陷设计 2.1 嵌入式存储器的容缺陷设计 2.1.1 缺陷与故障模型 2.1.2 嵌入式存储器的自测试方法 2.1.3 嵌入式存储器的自诊断方法 2.1.4 嵌入式存储器的自修复方法 2.2 利用内容可寻址技术的嵌入式存储器容缺陷设训 2.2.1 相关研究工作 2.2.2冗余资源结构 2.2.3 自测试自诊断和自修复方法 2.2.4 实验结果及其分析 2.3 小结 参考文献 第3章 多核处理器的容缺陷设计 3.1 多核处理器的核级冗余 3.1.1 核级冗余与微体系结构级冗余 3.1.2 核级冗余的降级模式与冗余模式 3.1.3 冗余模式对多核处理器系统的影响 3.2 冗余模式下多核处理器的拓扑重构 3.2.1 拓扑重构的量化评估方法 3.2.2 二维mesh结构的重构问题 3.2.3 问题复杂度分析 3.3 多核处理器的拓扑重构优化算法 3.3.1 直接的算法——模拟退火 3.3.2 一种贪心算法——行波列借算法 3.3.3 行波列借制导的模拟退火算法 3.3.4算法性能分析 3.4 多核处理器的测试与故障诊断 3.5 小结 参考文献 第4章 片上网络路由器容错设计 4.1 片上网络路由器容错设计概述 4.1.1 片上路由器容错设计的关键问题 4.1.2 典型容错路由器结构 4.2 切片路由器 4.2.1 数据通路的切片复用 4.2.2 切片复用微体系结构 4.2.3 切片路由器的工作模式 4.2.4 路由器间的故障关联 4.2.5 切片路由器扩展 4.3 切片路由器的性能开销分析 4.3.1 可靠性参数设计与分析 4.3.2 总体评估 4.4 片上网络路由器的故障检测和诊断方法 4.5 小结 参考文献 第5章 片上网络容错路由 5.1 容错路由算法分类 5.2 死锁避免方法 5.2.1 dally和seitz理论 5.2.2 duato理论 5.2.3 转向模型 5.3 故障模型 5.3.1 凸区域模型 5.3.2 正交凸区域模型 5.4典型算法分析 5.4.1 boppana和chalasani算法 5.4.2 低成本可重构路由算法 5.5 小结 参考文献 第6章 数字电路的复合故障诊断方法 6.1 复合故障诊断方法 6.1.1 扫描设计与故障模型 6.1.2 复合故障诊断方法 6.2 基于可诊断性螺旋扫描设计的故障诊断方法 6.2.1 可诊断性设计方法 6.2.2 基于螺旋扫描设计的故障诊断 6.2.3 实验结果及其分析 6.3 基于确定性诊断向量生成的复合故障诊断方法 6.3.1 面向复合故障的扫描链故障诊断方法 6.3.2 面向复合故障的组合逻辑故障诊断方法 6.4 小结 参考文献 第7章 处理芯片的抗老化设计 7.1 老化机理与生命期可靠性建模 7.1.1 两类老化机理简述 7.1.2 生命期可靠性建模——“浴盆曲线” 7.2 老化的在线感知 7.2.1 老化感知原理 7.2.2 电路实现 7.3 老化容忍的微结构设计 7.3.1 基于冗余重构设计 7.3.2 基于电路状态控制的设计 7.3.3 基于时序动态优化设计 7.4老化的预测 7.4.1 老化预测框架 7.4.2 识别关键路径和关键门 7.4.3 大电路老化预测模型 7.4.4 实验结果及其分析 7.5 小结 参考文献 第8章 多核处理器容参数偏差设计 8.1 参数偏差的分类 8.1.1 工艺偏差 8.1.2 电压波动 8.1.3 温度波动 8.2 针对不同类型参数偏差的优化技术 8.2.1 工艺偏差的优化 8.2.2 电压波动的优化 8.2.3 温度波动的优化 8.3 参数偏差的协同优化技术 8.3.1 pvt偏差对时序偏差的影响 8.3.2 偏差强度的频域分析 8.3.3 时域的解释 8.4 tea方法的可行性分析 8.4.1 实现技术难点 8.4.2 已具备的基础条件 8.5 实施方案 8.5.1 即时推测各个偏差分量强度 8.5.2 非显式依赖v分量的即时迁移决策 8.5.3 即时偏差程度预测 8.5.4 硬件开销 8.6 方案有效性评估 8.6.1 处理器核的配置参数和工作负载 8.6.2 供电网络模型 8.6.3 pvt偏差与电路时延的关系 8.6.4其他参数定义 8.6.5 评估指标 8.6.6 实验结果及其分析 8.7 小结 参考文献 第9章 处理器的容软错误设计 9.1 冗余执行层次 9.1.1 数据级冗余执行 9.1.2指令级冗余执行 9.1.3线程级冗余执行 9.1.4 进程级冗余执行 9.2 利用数据级冗余执行的软错误检测与恢复 9.2.1 数据级冗余执行的条件 9.2.2 数据级冗余执行的微结构设计 9.2.3 结合指令复制的软错误检测机制 9.2.4 基于检查点的软错误恢复技术 9.2.5 实验结果及其分析 9.3 冗余线程的调度和分配 9.3.1 核间性能不对称的多核处理器上的线程冗余 9.3.2 冗余线程的调度算法 9.3.3算法性能分析 9.4 小结 参考文献 0章 片上网络容软错误通信方法 10.1 片上通信的差错控制方法 10.1.1 基于检错纠错的请求重传机制 10.1.2 无重传的通信机制 10.2 数据包分级保护方法 10.2.1数据包分析 10.2.2 分级保护策略 10.2.3性能效率分析 10.3 带有端到端反馈的容软错误通信方法 10.3.1 一种带反馈的容错路由算法 10.3.2 三种容软错误通信算法比较 10.3.3 带有端到端反馈容错方法总结 10.4 小结 参考文献 1章 微体系结构级可靠性评估方法 11.1 微体系结构级可靠性评估方法 11.1.1 背景知识 11.1.2 体系结构脆弱因子计算 11.1.3 分析比较 11.2 体系结构脆弱因子离线评估 11.2.1 软错误故障注入分析 11.2.2 故障注入流程 11.2.3 实验结果及其分析 11.3 体系结构脆弱因子在线评估 11.3.1 整体框图设计 11.3.2 体系结构脆弱因子在线计算 11.3.3 体系结构脆弱因子预测算法 11.3.4 实验结果及其分析 11.4 间歇故障脆弱因子评估 11.4.1 研究背景及动机 11.4.2 间歇故障脆弱因子计算方法 11.4.3 实验结果及其分析 11.5 小结 参考文献 2章 处理器芯片的容错设计实例 12.1 自修复处理器 12.1.1 自修复处理器设计背景及意义 12.1.2 自修复处理器芯片的结构设计 12.1.3 自修复处理器在wsn中的应用 12.2 godson-t众核处理器容错设计 12.2.1 godson-t体系结构 12.2.2 片上网络和基准程序性能分析 12.3 小结 参考文献 3章 总结与展望 13.1 总结 13.2 展望 参考文献 索引

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文摘

序言

《可靠的芯片：数字集成电路中的容错技术》 在现代数字世界飞速发展的浪潮中，集成电路（IC）作为一切电子设备的核心，其性能、功耗和成本的不断优化已成为行业追求的焦点。然而，随着电路规模的日益庞大和工艺技术的不断精进，集成电路的可靠性问题也日益凸显。微小的制造缺陷、环境的瞬息万变、以及随机的能量扰动，都可能导致电路功能失效，进而影响整个系统的稳定运行。 本书《可靠的芯片：数字集成电路中的容错技术》正是应此需求而生，旨在深入剖析数字集成电路在面对各种潜在失效因素时，如何通过精心设计的容错技术来保障其可靠性。本书并非仅仅罗列各种容错机制，而是从理论原理出发，系统地梳理了导致电路失效的根本原因，并在此基础上，详细阐述了行之有效的容错策略和实现方法。 第一部分：理解失效的根源——从物理到逻辑的挑战 在探讨容错技术之前，我们必须首先深入理解集成电路失效的内在机制。本部分将带领读者穿越微观的硅晶世界，从物理层面揭示导致电路问题的根源。 半导体物理基础回顾与失效关联： 我们将简要回顾MOSFET等基本器件的工作原理，并重点阐述在制造过程中可能出现的各种缺陷，例如晶体管阈值电压漂移、栅氧化层击穿、互连线断裂或短路等。这些物理层面的不完美，是如何一步步累积并最终表现为电路逻辑错误的，将在此得到清晰的解读。 制造工艺的挑战与离散性： 介绍集成电路制造过程中涉及的复杂工艺流程，如光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等。深入分析这些工艺在实现高度集成化的同时，也必然带来一定程度的参数离散性。例如，不同批次、不同区域的器件参数可能存在微小但关键的差异，这些差异在特定工作条件下可能被放大，导致电路性能下降甚至失效。 环境因素的影响： 探讨温度、电压、电磁干扰（EMI）等外部环境因素对集成电路可靠性的影响。极端温度可能导致器件参数偏移，电压波动可能引发瞬态错误，而外部电磁干扰则可能诱发“软错误”，即数据位的意外翻转。这些环境因素的不可控性，是构建健壮容错系统的关键考量。 时序与功耗的约束： 在现代高性能集成电路设计中，时序违例和功耗过高往往是引发失效的隐形杀手。本书将分析时序路径的复杂性，以及如何因参数变化或瞬态干扰导致时序失配。同时，功耗的局部过载或异常升高，也可能对器件造成永久性损伤，从而降低电路的长期可靠性。 第二部分：精密的防护网——核心容错机制剖析 理解了失效的根源，我们便能更有针对性地设计和应用容错技术。本部分将重点介绍数字集成电路中几种核心的容错机制，并结合具体实例进行深入剖析。 冗余设计：多重保险的智慧 硬件冗余： 详细介绍硬件冗余的基本思想，即通过增加额外的硬件资源来提供保护。我们将深入探讨几种典型的硬件冗余技术，包括： 三模冗余（TMR）： 解释TMR的工作原理，如何通过三个相同的模块和一个表决器来抵御单点故障。分析TMR在逻辑电路、存储单元以及寄存器等多种应用场景下的实现方式，并讨论其在可靠性提升和成本增加之间的权衡。 N模冗余（NMR）： 扩展TMR的概念，介绍NMR在提高容错能力方面的优势，以及其对应的复杂度和资源开销。 静态冗余与动态冗余： 区分静态冗余（故障发生时立即生效）和动态冗余（故障检测后激活备用单元）的特点，分析它们各自的适用场景和优缺点。 信息冗余： 聚焦于数据本身的冗余保护，例如： 纠错码（ECC）： 详细讲解ECC的基本原理，包括奇偶校验、海明码、BCH码、RS码等。阐述ECC如何在数据传输和存储过程中检测和纠正单比特错误甚至多比特错误，并分析不同ECC方案的纠错能力、编码/解码复杂度以及存储开销。 校验位与校验和： 介绍更简单的校验技术，如校验位在简单的错误检测中的应用，以及校验和在数据完整性验证中的作用。 检测与诊断：防患于未然的眼睛 内建自测试（BIST）： 阐述BIST的原理，即在芯片内部集成测试电路，能够自主地进行功能测试和故障检测。我们将深入研究： 功能BIST（FBIST）： 介绍FBIST如何通过生成测试向量来验证电路的逻辑功能。 结构BIST（LBIST）： 探讨LBIST如何利用扫描链等结构来检测芯片制造过程中产生的结构性故障。 存储器BIST（MBIST）： 详细介绍MBIST如何高效地测试片上RAM/ROM等存储器单元的读写功能和数据完整性。 诊断与定位： 在故障被检测到后，如何准确地定位故障位置。介绍故障诊断的基本方法，包括故障字典、逻辑跟踪等，以及其在调试和修复过程中的重要性。 动态调整与自愈：智能的应变之道 动态电压频率调整（DVFS）与可靠性： 分析DVFS技术在优化功耗的同时，如何通过调整工作电压和频率来规避因参数偏差或瞬态干扰导致的潜在失效。 自修复与重配置： 探讨更高级的自愈机制，例如在检测到故障后，系统能够自动地重新配置部分电路，或启用备用通路，实现功能的恢复。 故障预测与容忍： 介绍一些基于统计模型和机器学习的故障预测技术，以及如何通过提前的预警来采取相应的容错措施，从而提高系统的整体鲁棒性。 第三部分：挑战与未来——面向更高可靠性的探索 随着集成电路向更先进的工艺节点迈进，以及应用场景的不断拓展（如汽车电子、航空航天、医疗设备等对可靠性提出更高要求），容错技术也面临着新的挑战和发展机遇。 先进工艺下的容错设计： 深入分析深亚微米及纳米级工艺带来的新挑战，例如量子效应、迁移效应（EM/TDDB）等对器件可靠性的影响，以及如何调整容错策略以适应这些新现象。 低功耗与高能效容错： 在功耗日益成为限制因素的情况下，如何设计低功耗且高效的容错机制，避免冗余设计带来的功耗和面积的过度增加，将是未来研究的重点。 软件与硬件协同容错： 探讨软件层面的容错技术，以及如何与硬件容错技术相结合，形成更全面、更高效的可靠性保障体系。例如，通过软件冗余、运行时检查、异常处理等机制来弥补硬件容错的不足。 新兴应用领域的容错需求： 聚焦于人工智能、物联网、5G通信等新兴领域对集成电路可靠性的特殊需求，例如对实时性、安全性、低功耗以及环境适应性的更高要求，并探讨相应的容错技术解决方案。 设计流程与验证的集成： 强调容错设计并非孤立的技术，而应贯穿于整个集成电路设计流程。本书将讨论如何将容错考虑集成到架构设计、逻辑设计、物理设计和验证的各个环节，以及如何通过更有效的仿真和验证方法来确保容错设计的正确性和有效性。 本书特色： 理论与实践相结合： 深入浅出地讲解容错技术的理论原理，并辅以丰富的实例和设计思路，帮助读者掌握如何在实际设计中应用这些技术。 系统性强： 从失效的根源到核心机制，再到未来发展，构建了一个完整的容错技术知识体系。 前瞻性： 关注集成电路发展的前沿趋势，探讨面向未来的容错技术挑战与机遇。 面向读者： 适用于集成电路设计工程师、相关领域的科研人员，以及对数字集成电路可靠性技术感兴趣的高年级本科生和研究生。 《可靠的芯片：数字集成电路中的容错技术》旨在为读者提供一套全面而深入的容错设计视角，帮助他们在日益复杂的集成电路设计环境中，构建出更加健壮、可靠、高能效的数字系统，为数字世界的持续繁荣奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，集成电路的可靠性是支撑现代信息社会运转的基石，而“容错设计”无疑是实现高可靠性的关键。这本书的题目，尤其是“容缺陷/故障”、“容参数偏差”、“容软错误”这几个子标题，勾勒出了一幅相当完整的集成电路可靠性挑战图景。我非常期待这本书能够提供一个系统性的框架，让我能够理解在设计一款高性能、高可靠性的集成电路时，需要考虑哪些方面的问题。 我希望书中不仅仅是罗列各种容错技术，更能够深入剖析这些技术的原理、适用场景以及它们之间的相互关系。例如，是否有一种技术可以同时应对缺陷和参数偏差？或者，在设计中，不同类型的容错机制需要如何权衡和组合？我期待看到书中能够通过理论推导和仿真实验相结合的方式，来验证这些容错策略的有效性，并为读者提供一些量化的评估指标。从读者的角度来看，我希望这本书能够让我对“为什么”和“如何”设计出可靠的集成电路有一个清晰的认知。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品可靠性一直有着浓厚的兴趣，因为我深知，在现代社会，几乎所有重要的系统都离不开稳定运行的集成电路。这本书的题目《数字集成电路容错设计》，特别是“容软错误”这个部分，让我觉得它触及了一个非常前沿且至关重要的领域。我很好奇，在数字集成电路的运行过程中，究竟会发生哪些“软错误”，它们和通常理解的硬件故障有什么不同？ 我期待书中能够深入讲解，这些软错误是如何产生的，例如，是由于宇宙射线、电磁干扰，还是由于系统本身的一些逻辑问题？我希望能够看到书中详细阐述，这些软错误会对集成电路的正常功能和性能产生怎样的影响，比如可能导致数据丢失、计算错误、或者程序崩溃。更重要的是，我希望书中能够详细介绍，工程师们是如何通过设计各种容错机制，来应对这些软错误的。例如，通过引入冗余计算、错误检测和纠正码、周期性的系统自检等技术，来确保数字集成电路在面临软错误时，依然能够保持稳定和可靠的运行。

评分☆☆☆☆☆

“容软错误”这个概念对我来说尤其新颖，因为我之前对集成电路的“错误”理解，更多地停留在物理层面。但我知道，软件层面的错误也会对硬件产生影响，反之亦然。因此，我非常期待这本书能在这方面提供深入的见解。我设想，这本书可能会解释，在数字集成电路的运行过程中，可能出现的“软错误”究竟是什么样的。是类似于计算机程序中的Bug，还是更深层次的、与物理信号交互相关的异常？ 我猜测，书中会重点阐述，这些软错误是如何在电路中传播的，以及它们可能造成的后果，比如数据损坏、逻辑失常，甚至是系统崩溃。更重要的是，我期待书中能够介绍“容错设计”是如何应对这些软错误的。是否是通过引入额外的硬件资源来检测和纠正错误，还是通过软件层面的策略来缓解其影响？我希望能够看到一些具体的例子，说明如何在设计中加入冗余校验、错误检测和恢复机制，让即使发生了软错误，系统也能在不影响整体功能的情况下继续运行，或者能够迅速恢复。

评分☆☆☆☆☆

自从开始关注电子产品，我就一直在思考一个问题：为什么很多电子元件，即使在复杂多变的环境下，依然能够保持相对稳定的性能？这本书的名字，《数字集成电路容错设计》，尤其是“容参数偏差”这个部分，立刻引起了我的注意。我猜想，这部分内容应该会深入探讨，在集成电路的实际运行过程中，由于温度、电压、工艺波动等因素引起的参数变化，对电路性能会产生哪些影响。 我期待看到书中能够详细介绍，这些参数偏差是如何产生的，它们可能会导致电路工作异常，例如逻辑翻转、时序失真等。更重要的是，我希望书中能够阐述，工程师们是如何在设计阶段就考虑到这些“不确定性”，通过引入特定的电路结构或设计方法，来提高电路对参数变化的鲁棒性。我希望能够看到一些具体的例子，比如如何设计出能够抵抗电压漂移的敏感电路，或者如何设计出在不同温度下都能保持稳定工作频率的振荡器。这种对“容忍”不完美的技术，让我觉得非常神奇。

评分☆☆☆☆☆

我一直在思考，为什么我们生活中接触到的电子产品，即便是运行了很多年，很多时候依然能稳定工作，即使偶尔出现一些小问题，也通常不是灾难性的。这背后肯定有着非常精巧的设计哲学。这本书名中的“容参数偏差”这一点，立刻就勾起了我的兴趣。我了解到，半导体器件的性能受到很多因素的影响，比如温度、电压、以及制造工艺上的微小波动，这些都会导致参数的偏差。我希望书中能深入剖析这些参数偏差是如何产生的，它们可能导致哪些意想不到的电路行为，以及工程师们又是如何设计出能够“容忍”这些变化的电路。 我期待看到书中能够提供一些具体的电路设计实例，展示如何在设计阶段就考虑到这些“不完美”。比如，如何设计出对电压波动不敏感的逻辑门，或者如何设计出在不同温度下都能保持稳定时钟信号的电路。我猜想，这本书可能会介绍一些自适应技术，让电路能够根据实际运行的参数变化来动态调整自身的工作状态，从而最大程度地减少参数偏差带来的负面影响。这不仅仅是理论知识，更是一种对工程智慧的探索，如何将“不稳定”转化为“稳定”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的题目非常吸引我，因为它直接指出了集成电路设计中一个非常关键但又常常被忽视的方面——容错。我一直觉得，电子设备之所以能够长时间稳定运行，背后一定有许多精巧的设计和应对突发情况的机制。而“容缺陷/故障”、“容参数偏差”、“容软错误”这几个子标题，则像是为我打开了一扇门，让我能够窥探集成电路如何应对各种“不测”。 我特别想了解的是，“容缺陷/故障”部分会如何阐述。是不是会介绍在芯片制造过程中，一些微小的物理缺陷，例如断线、短路、或者器件性能不达标，是如何被考虑进去的？我期待书中能够提供一些实际的案例，展示这些缺陷是如何影响电路功能的，以及工程师们又是如何通过设计冗余路径、自愈电路或者错误检测和纠正逻辑来弥补这些缺陷的。从读者的角度，我希望能够理解，即使是“有瑕疵”的组件，也能被巧妙地集成到整个系统中，并保持良好的工作状态。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的“寿命”和“稳定性”非常感兴趣，而这本书的名字《数字集成电路容错设计》恰好切中了我的兴趣点。特别是“容缺陷/故障”、“容参数偏差”、“容软错误”这三个方面，听起来就像是为集成电路的“健康体检”和“疾病预防”提供了全面的解决方案。我很好奇，在集成电路制造过程中，那些肉眼无法看到的微小缺陷，是如何被识别并纳入设计考量的。 我希望书中能够详尽地讲解，集成电路中常见的“缺陷”和“故障”究竟有哪些类型，它们是如何产生的，以及它们对电路性能会产生怎样的影响。例如，是由于晶体管性能下降，还是连接断开？我期待书中能够给出具体的图示和案例，展示这些缺陷在电路层面上是如何体现的，以及工程师们又是如何通过引入冗余、错误检测和纠正等技术来“容忍”甚至“修复”这些问题的。我希望这本书能够让我明白，那些看似微不足道的“小毛病”，是如何在精密的设计下，不影响整个系统的正常运行的。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的“安全性”和“可靠性”有很高的要求，尤其是在一些关键领域，比如航空航天、医疗设备等。这本书的名字《数字集成电路容错设计》，特别是“容软错误”这个部分，让我觉得它触及了一个非常重要的领域。我很好奇，在数字集成电路的运行过程中，究竟会发生哪些“软错误”，它们和硬件故障有什么区别？ 我期待书中能够详细解释，这些软错误是如何产生的，例如宇宙射线或电子辐射引起的瞬时翻转，或是由于软件Bug导致的逻辑错误。我希望能够看到书中介绍，这些软错误会对集成电路的正常工作产生怎样的影响，比如数据损坏、计算错误、甚至系统宕机。更重要的是，我希望书中能够详细阐述，工程师们是如何通过设计各种容错机制，来检测、隔离甚至纠正这些软错误的。例如，使用纠错码、冗余计算、周期性自检等技术，来确保系统的稳定运行。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的“韧性”非常着迷，尤其是在面对各种外部干扰和内部不稳定因素时，它们能够如何保持稳定的运行。这本书的名字《数字集成电路容错设计》，特别是“容参数偏差”这一点，让我觉得非常贴切。我猜想，这部分内容会深入探讨，集成电路在实际工作过程中，各种物理参数，比如温度、电压、时钟频率等，是如何发生变化的，以及这些变化会对电路的功能和性能带来怎样的影响。 我期待书中能够详尽地解释，这些参数偏差是如何产生的，它们可能导致哪些意想不到的电路行为，比如逻辑电平的漂移、时序的抖动，甚至是不准确的计算结果。更重要的是，我希望书中能够介绍，工程师们是如何在设计电路时，就考虑到这些“不完美”的，通过采用一些特定的电路结构、设计技巧，或者自适应控制策略，来提高电路对参数变化的鲁棒性。我希望能够看到一些具体的例子，说明如何设计出能够“适应”环境变化的电路，使其在各种条件下都能保持高性能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字很长，听起来就非常专业，吸引了我这个一直对半导体和集成电路领域充满好奇的读者。我一直觉得，芯片无处不在，支撑着我们现代生活的方方面面，但它们的内部究竟是如何工作的？尤其是当出现问题时，它们又是如何保持稳定运行的？这本书的题目直接点出了“容错设计”这个核心概念，并且细分了“容缺陷/故障”、“容参数偏差”、“容软错误”这几个关键方面，这让我对它充满了期待。我设想，这本书应该会像一个经验丰富的工程师，循序渐进地为我揭示集成电路设计中那些不为人知的“韧性”秘密。 我希望书中能够详尽地介绍各种可能在集成电路中出现的“缺陷”和“故障”，比如制造过程中的微小瑕疵，或是长期运行中可能出现的物理损坏。我猜想，它会通过大量的图示和案例分析，来具体地展示这些问题的发生机制，以及它们对电路性能可能造成的影响。然后，它会进一步探讨，工程师们是如何在设计之初就考虑到这些潜在的威胁，并通过引入冗余、纠错码、自愈电路等技术来规避或修复这些问题，从而确保芯片在恶劣环境下依然能够可靠地工作。我尤其对“容缺陷/故障”这部分感到好奇，因为它听起来像是直接面对芯片最根本的“病痛”，而“容错设计”则是治疗这些病痛的良方。