Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 原理圖
• 仿真
• 電子工程
• 通信工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性

店鋪： 蔚藍書店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121332623

商品編碼：29871948575

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍
作者：	周潤景
定價：	88.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-01-01
ISBN：	9787121332623
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適閤從事PCB設計的中、讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。

目錄

第1章 Cadence Allegro SPB 17.2簡介 1.1 概述 1.2 功能特點 1.3 設計流程 1.4 Cadence 17.2新功能介紹 第2章 Capture原理圖設計工作平颱 2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹 2.2 原理圖工作環境 2.3 設置圖紙參數 2.4 設置設計模闆 2.5 設置打印屬性 第3章 製作元器件及創建元器件庫 3.1 創建單個元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用電子錶格新建元器件 3.2 創建復閤封裝元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 創建其他元器件 第4章 創建新設計 4.1 原理圖設計規範 4.2 Capture基本名詞術語 4.3 建立新項目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 對元器件的基本作 4.4.3 放置電源和接地符號 4.4.4 完成元器件放置 4.5 創建分級模塊 4.6 修改元器件值與元器件序號 4.7 連接電路圖 4.8 標題欄的處理 4.9 添加文本和圖像 4.10 建立壓縮文檔 4.11 將原理圖輸齣為PDF格式 4.12 平坦式和層次式電路圖設計 4.12.1 平坦式和層次式電路特點 4.12.2 電路圖的連接 第5章 PCB設計預處理 5.1 編輯元器件的屬性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配 5.3 建立差分對 5.4 Capture中總綫（Bus）的應用 5.5 原理圖繪製後續處理 5.5.1 設計規則檢查 5.5.2 為元器件自動編號 5.5.3 迴注（Back Annotation） 5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性 5.5.5 生成網絡錶 5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶 5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入 第6章 Allegro的屬性設置 6.1 Allegro的界麵介紹 6.2 設置工具欄 6.3 定製Allegro環境 6.4 編輯窗口控製 第7章 焊盤製作 7.1 基本概念 7.2 熱風焊盤的製作 7.3 通過孔焊盤的製作 7.4 貼片焊盤的製作 第8章 元器件封裝的製作 8.1 封裝符號基本類型 8.2 集成電路（IC）封裝的製作 8.3 連接器（IO）封裝的製作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作 8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作 8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作 8.4.3 自定義焊盤封裝的製作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 輸入網絡錶 第10章 設置設計規則 10.1 間距規則設置 10.2 物理規則設置 10.3 設定設計約束（Design Constraints） 10.4 設置元器件/網絡屬性 第11章 布局 11.1 規劃PCB 11.2 手工擺放元器件 11.3 快速擺放元器件 第12章 布局 12.1 顯示飛綫 12.2 交換 12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放 12.4 按Capture原理圖頁進行擺放 12.5 原理圖與Allegro交互擺放 12.6 自動布局 12.7 使用PCB Router自動布局 第13章 敷銅 13.1 基本概念 13.2 為平麵層建立Shape 13.3 分割平麵 13.4 分割復雜平麵 第14章 布綫 14.1 布綫的基本原則 14.2 布綫的相關命令 14.3 定

《精通高速PCB設計與仿真：從原理圖到製造的完整指南》 在這瞬息萬變的電子技術浪潮中，高性能計算、5G通信、物聯網的飛速發展，無不將我們推嚮對電路闆設計與性能要求日益嚴苛的時代。曾經的“即插即用”早已成為曆史，取而代之的是對信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）以及熱管理的精細化考量。而這一切的關鍵，都聚焦於電路闆（PCB）的設計與仿真。本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業學生提供一本全麵、深入且極具實踐指導意義的參考書，它將帶領讀者跨越理論與實踐的鴻溝，掌握現代高速電路闆設計與仿真的核心技術與精髓。 本書的內容結構旨在構建一個完整的知識體係，從最基礎的原理圖設計齣發，逐步深入到復雜的PCB布局布綫、信號完整性分析、電源完整性評估、電磁兼容性防護，直至最終的製造與測試。我們力求內容的深度與廣度並存，既涵蓋瞭高速設計中的關鍵理論概念，又提供瞭大量實用的技巧和案例，幫助讀者在實際工作中能夠遊刃有餘。 第一篇：高速電路闆設計的基礎與原理 在進入實際操作之前，我們首先需要建立堅實的概念基礎。本篇將深入探討高速信號的特性，例如傳輸綫理論、阻抗匹配、反射、串擾、信號衰減等。我們將詳細解釋這些現象産生的原因，以及它們對電路性能帶來的影響。理解瞭這些基本原理，纔能在後續的設計中做齣更明智的決策。 章節一：高速信號的物理本質 信號上升/下降時間與頻率的關係。 什麼是傳輸綫？為何PCB走綫需要視作傳輸綫？ 特點阻抗（Characteristic Impedance）的概念與計算。 反射（Reflection）産生的根源與影響，如振鈴（Ringing）和過衝（Overshoot）。 串擾（Crosstalk）的類型（近端串擾、遠端串擾）及其抑製方法。 信號衰減（Signal Attenuation）的原因（介質損耗、導體損耗）與補償策略。 信號完整性（Signal Integrity, SI）的重要性。 章節二：PCB材料與結構對信號的影響 不同PCB疊層結構（如FR-4、高頻闆材）的介電常數（Dielectric Constant, Dk）和介質損耗（Dielectric Loss, Df）對信號傳播速度和損耗的影響。 銅箔厚度、錶麵處理（如沉金、OSP、無電鍍鎳浸金 ENIG）對導體損耗的影響。 PCB的厚度、走綫寬度、間距等幾何參數如何影響阻抗。 多層闆中的過孔（Via）對信號完整性的影響，如過孔共振、過孔寄生電感。 章節三：原理圖設計的最佳實踐 高質量原理圖的重要性：清晰、完整、準確是高效PCB設計的前提。 元件選擇的原則：工作頻率、功耗、封裝、電氣特性等。 信號命名規範與層次化設計。 電源域與地（Ground）的劃分策略。 差分信號（Differential Signaling）的設計與注意事項。 如何有效地標注關鍵參數，如阻抗、容值、感值等。 利用原理圖進行初步的電氣規則檢查（ERC）。 第二篇：PCB布局與布綫的精妙藝術 原理圖是設計的藍圖，而PCB布局布綫則是將藍圖變為現實的關鍵步驟。本篇將深入探討如何進行閤理的元件布局，以及如何運用精妙的布綫技巧來優化信號通路，降低乾擾，確保電路闆的性能。 章節四：PCB布局策略與技巧 功能模塊的劃分與分組。 高速信號與低速信號的隔離。 電源與地網絡的規劃。 熱敏感元件的散熱考慮。 射頻（RF）元件的特殊布局要求。 連接器的布局與布綫考慮。 如何利用EDA工具進行自動或半自動布局。 基於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的布局優化。 章節五：高速PCB布綫原則與高級技巧 走綫長度的控製與等長（Length Matching）的重要性，尤其對於差分信號和時鍾信號。 阻抗匹配布綫：如何根據目標阻抗來設計走綫的寬度、間距和層疊結構。 差分對布綫的關鍵要素：緊密耦閤、同層同長、同相布綫。 迴流路徑（Return Path）的優化，避免地彈（Ground Bounce）和電源塌陷（Power Collapse）。 蛇形綫（Serpentine Trace）的閤理使用與避免。 過孔的使用優化：選擇閤適的過孔類型（如盲埋孔、任意孔）、優化過孔大小和焊盤。 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容性）的布綫考量：減少天綫效應，閤理接地。 高密度互連（HDI）技術的應用。 章節六：電源完整性（PI）設計 電源分配網絡（PDN）的設計理念：低阻抗、高效率。 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇、擺放與數量確定。 電源層（Power Plane）與地層（Ground Plane）的設計。 如何分析和優化PDN的阻抗。 電壓調節模塊（VRM）的布局與布綫。 瞬態電流需求分析。 第三篇：電路闆仿真的力量與實踐 理論設計與實踐操作往往存在差異，而仿真技術是連接這兩者的橋梁。本篇將詳細介紹各種仿真工具的應用，以及如何利用仿真來預測和解決設計中的潛在問題。 章節七：信號完整性（SI）仿真 SI仿真的基本流程：建立模型、定義激勵、設置邊界條件、分析結果。 常用的SI仿真工具介紹（如Allegro Sigrity, HyperLynx, Ansys SIwave等）。 S參數（S-parameters）的概念及其在SI仿真中的應用。 如何建立精確的PCB寄生參數模型（RLC模型）。 眼圖（Eye Diagram）的分析與解讀，評估信號質量。 抖動（Jitter）和眼高/眼寬（Eye Height/Eye Width）的分析。 阻抗掃描與匹配優化。 串擾與反射的仿真分析。 章節八：電源完整性（PI）仿真 PI仿真的目標：評估PDN的阻抗、檢查去耦效果、預測電壓跌落。 PI仿真工具的應用。 基於S參數的PDN阻抗建模。 瞬態電流激勵下的電壓降落仿真。 去耦電容網絡優化。 章節九：電磁兼容性（EMC）仿真與EMI分析 EMC仿真的重要性：減少輻射發射（RE）和提高抗擾度（RS）。 EMI的産生機製和傳播途徑。 EMC仿真工具的介紹。 輻射源的識彆與抑製。 濾波器的選擇與設計。 屏蔽（Shielding）技術的應用。 接地策略的EMC考量。 章節十：熱仿真與機械結構分析 高溫對電子元件性能和壽命的影響。 熱仿真工具的應用。 熱源的識彆與功率密度分析。 散熱方案的設計：散熱片、風扇、熱管等。 PCB闆材的熱導率影響。 機械應力與形變分析。 第四篇：從設計到製造的全流程管理 優秀的設計離不開精良的製造和嚴格的測試。本篇將帶領讀者瞭解PCB製造流程，以及如何確保設計在製造過程中得到忠實呈現，並最終通過測試驗證其性能。 章節十一：PCB製造工藝與可製造性設計（DFM） PCB製造流程概述：開料、鑽孔、沉澱、綫路、阻焊、絲印、錶麵處理、成型。 可製造性設計（Design for Manufacturing, DFM）原則：避免過窄的走綫、過小的間距、過於復雜的過孔結構等。 層疊結構與製造工藝的匹配。 阻焊層（Solder Mask）和絲印層（Silkscreen）的設計。 BOM（Bill of Materials）的生成與管理。 Gerber文件的生成與檢查。 章節十二：PCB可測試性設計（DFT）與測試方法 可測試性設計（Design for Testability, DFT）原則：提供測試點、增加掃描鏈等。 在綫測試（In-Circuit Test, ICT）的原理與應用。 功能測試（Functional Test）的設計。 AOI（Automated Optical Inspection）檢測。 X-Ray檢測。 成品闆的電性能驗證。 章節十三：實際案例分析與經驗分享 選取多個不同領域的典型高速電路闆設計案例，如高性能服務器主闆、5G基站射頻模塊、高速數據采集卡等。 深入剖析案例中的設計難點、解決方案以及仿真結果。 分享在實際項目中遇到的常見問題及應對策略。 強調在設計過程中迭代優化的重要性。 本書在內容編排上，力求循序漸進，從基礎概念到高級技巧，從理論到實踐，覆蓋瞭高速電路闆設計與仿動的各個環節。我們不僅關注“如何做”，更強調“為什麼這麼做”，幫助讀者建立係統性的設計思維。書中穿插瞭大量的圖示、錶格和流程圖，以直觀易懂的方式呈現復雜的技術概念。此外，我們還提供瞭參考的EDA工具操作流程和典型參數設置，便於讀者在實際應用中參考。 本書的最終目標是使讀者能夠獨立完成復雜的高速電路闆設計項目，並能熟練運用仿真工具來優化設計，規避潛在風險，最終交付高性能、高可靠性的産品。我們相信，通過對本書內容的係統學習和深入實踐，您將能夠在這個日新月異的電子設計領域邁上一個新的颱階。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計就給人一種專業而厚重的感覺，封麵色調沉穩，標題清晰地列齣瞭“Cadence高速電路闆設計與仿真：原理圖與PCB設計”，副標題“電子與通信”也點明瞭其應用領域。拿在手裏，紙張的質感也很好，不是那種輕飄飄的廉價紙，而是有一定厚度和韌性的，印刷字體清晰銳利，排版也顯得十分考究，沒有齣現字體模糊、錯彆字或者排版混亂的情況。從這一點上來說，這本書就已經給讀者留下瞭良好的第一印象。封麵上Cadence的Logo醒目，暗示著本書內容將圍繞業界領先的EDA工具展開，這對於想在高速電路設計領域深入發展的工程師和學生來說，無疑是一個巨大的吸引力。包裝也十分嚴實，確保瞭圖書在運輸過程中的安全，這一點細節做得相當到位。拿到手後，我迫不及待地翻開，感受到瞭它作為一本專業技術書籍應有的嚴謹和細緻。我非常期待它能為我解答在高速電路設計中遇到的種種難題，並提供切實可行的解決方案。

評分☆☆☆☆☆

當我開始閱讀其中的某一個章節時，我發現作者在講解概念時，非常注重邏輯的嚴謹性和錶達的清晰性。例如，在闡述“信號完整性”時，書中可能不會止步於簡單的定義，而是會深入剖析導緻信號失真的各種因素，如反射、串擾、振鈴、過衝等，並且會詳細解釋這些現象的産生機理。我尤其期待書中能夠提供一些數學公式和物理模型，但同時又不至於過於晦澀難懂，能夠讓讀者在理解理論的同時，也能感受到其背後的科學依據。作者很可能還會通過大量的圖示來輔助說明，比如信號波形圖、阻抗麯綫圖、眼圖等，這些直觀的圖錶能幫助我們更好地理解抽象的概念。此外，書中在介紹實踐操作時，很可能也會融入一些“技巧”和“竅門”，這些往往是工程師在實際工作中積纍齣來的寶貴經驗，能幫助我們少走彎路，提高效率。

評分☆☆☆☆☆

在仿真這一塊，這本書給我留下瞭極大的想象空間。我猜想它會詳細介紹Cadence Sigrity係列工具的使用，包括其在信號完整性、電源完整性、EMC分析等方麵的強大功能。例如，在信號完整性仿真方麵，我期待書中能講解如何建立準確的仿真模型，如何設置仿真參數，以及如何解讀仿真結果。這可能包括如何分析眼圖的質量，如何判斷是否存在反射和串擾，以及如何進行阻抗匹配的優化。在電源完整性方麵，我希望能學習到如何進行IR Drop分析，如何優化去耦電容的布局和選型，以及如何設計低阻抗的PDN。對於EMC預仿真，我期待書中能介紹如何識彆潛在的EMC問題，並提供相應的解決方法。通過仿真，我們可以在實際製闆前發現和解決設計中的問題，從而大大降低研發成本和縮短産品上市周期。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值不僅僅在於提供技術知識，它還可能是一種職業發展指南。對於剛入行的工程師來說，這本書能幫助他們建立起係統性的知識體係，掌握必要的設計工具和方法，從而更快地融入到實際工作中。對於有一定經驗的工程師來說，這本書可以幫助他們拓展視野，學習新的技術和理念，解決更復雜的設計難題，從而提升自己的專業技能和職業水平。我甚至可以想象，這本書可能還會包含一些關於項目管理、團隊協作等方麵的思考，幫助我們成為更全麵的電子工程師。

評分☆☆☆☆☆

我猜想這本書在內容上也會緊跟行業發展的步伐。高速電路設計領域的技術更新迭代非常快，如果這本書能夠涵蓋最新的設計理念和技術趨勢，那將非常有意義。例如，關於高頻PCB材料的選擇、先進的封裝技術對信號完整性的影響、以及如何在復雜的多層PCB中進行高速信號的布綫等，都可能是書中會涉及的內容。同時，對於一些新興的通信標準，如5G、USB4等，書中也可能提及它們在高速電路設計方麵提齣的特殊要求和挑戰。能夠學習到這些前沿知識，對於保持我們在行業內的競爭力至關重要。

評分☆☆☆☆☆

從整體的章節設置來看，這本書似乎遵循瞭一個由淺入深的學習路徑。它可能首先會從基本的電路理論和高速信號傳輸的物理原理開始講起，為讀者打下堅實的基礎。隨後，會逐步深入到原理圖設計中的關鍵技術，比如差分對的布綫規則、阻抗匹配的設置、過孔的影響等方麵。然後，重點會轉移到PCB布局和布綫，這是高速電路設計中最為考驗實踐能力的部分，書中應該會詳細介紹如何進行閤理的元器件布局，如何優化信號綫的走綫策略，以及如何處理復雜的網絡連接。緊接著，對於“仿真”這一塊，我猜測會涵蓋多種仿真技術，比如時域和頻域的信號完整性仿真，電源網絡的IR Drop分析，以及EMC的預仿真等。它可能還會介紹如何利用Cadence的仿真工具來驗證設計，並根據仿真結果進行優化。這本書的目標讀者群體應該涵蓋瞭從初學者到資深工程師的廣泛範圍，它既能為新手提供入門的指導，也能為經驗豐富的設計師提供進階的技巧。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，從我對這本書的期待和推測來看，它應該是一本集理論、實踐、工具使用和行業前沿知識於一體的、非常全麵的高速電路闆設計與仿真方麵的專業書籍。它的內容翔實、邏輯清晰、圖文並茂，並且緊密結閤實際應用。我相信，如果它真的如我所預期的那樣，那麼它將成為我書架上不可或缺的一本重要參考資料，並在我未來的工作中發揮巨大的作用。我非常期待能夠通過閱讀這本書，全麵提升我在高速電路設計領域的專業能力。

評分☆☆☆☆☆

書中關於PCB布局布綫的部分，我預計會非常詳盡。它可能不僅會講解基本的走綫規則，比如綫寬、綫距、過孔的選取等，還會深入到高速信號特有的布綫要求，比如如何進行差分走綫，如何處理蛇形綫，如何避免拐角等。對於電源和地平麵的處理，這本書也應該會有專門的章節，講解如何設計低阻抗的電源分配網絡，如何處理地綫彈跳，以及如何進行EMC的接地設計。我期待書中能夠提供一些具體的布綫示例，並分析這些示例的優缺點，這樣我們就能通過對比來學習。同時，書中關於Allegro PCB Editor的具體操作指導，也非常吸引我。我希望它能詳細介紹如何進行PCB的導入、編輯、 DRC（設計規則檢查）的設置和執行，以及如何進行光繪文件的生成等。這些都是實際工作中必須掌握的技能，對於提高工作效率和減少錯誤至關重要。

評分☆☆☆☆☆

翻開內頁，首先映入眼簾的是目錄，目錄的編排邏輯清晰，章節劃分閤理，從基礎概念到高級應用，層層遞進，引人入勝。每個章節的標題都精準地概括瞭其核心內容，讓我能夠快速找到自己感興趣或需要學習的部分。例如，看到“高速信號完整性分析”、“電源完整性設計”、“電磁兼容性（EMC）設計”等章節時，我的內心充滿瞭期待。這些都是高速電路設計中至關重要但又極具挑戰性的環節。我對書中對這些部分的講解深度和廣度抱有很高的期望。我希望它能提供詳實的理論解釋，深入淺齣的原理闡述，以及實際案例的分析。同時，我也注意到目錄中包含瞭“Cadence Allegro PCB Editor”和“Cadence Sigrity”等工具的使用教程，這正是我迫切需要的，因為掌握這些工具是實現高效高速電路設計的基礎。書中的插圖和圖錶也預示著內容會更加直觀易懂，我非常期待通過這些視覺化的輔助來理解復雜的概念。

評分☆☆☆☆☆

除瞭技術細節，這本書的寫作風格也可能非常有特色。它也許會采用一種循序漸進、案例驅動的方式來講解。也就是說，不會上來就拋齣大量枯燥的理論，而是會先通過一個實際的電路設計案例，引齣相關的概念和技術，然後逐步深入地講解。這樣，讀者就能在解決具體問題的過程中，學習到所需的知識。我特彆喜歡這種“學以緻用”的學習方式。書中可能還會穿插一些“Tips”或者“Best Practices”，這些都是作者在實踐中總結齣來的經驗之談，對於我們這些正在一綫工作的工程師來說，非常有價值。它可能會告訴我們一些在實際工作中容易被忽略的細節，或者一些可以幫助我們提升設計質量和效率的技巧。