Altium Designer PCB畫闆速成 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鄭振宇，林超文，徐文俊編著 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• PCB設計
• 電路闆
• 電子工程
• SMT
• 快速入門
• 實戰
• 原理圖
• 布綫
• 元件庫

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121281204

商品編碼：10155682701

齣版時間：2016-01-01

作  者:鄭振宇,林超文,徐文俊 編著 著作 定  價:59 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2016年01月01日 頁  數:210 裝  幀:平裝 ISBN:9787121281204 ●暫無

內容簡介

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《PCB設計精要：從入門到精通》 內容簡介 本書旨在為初學者和有一定基礎的PCB設計者提供一條清晰、高效的學習路徑，深入剖析PCB設計中的關鍵理論、實踐技巧和高級應用。我們跳齣單一軟件的限製，聚焦於PCB設計過程中通用的、核心的知識體係，幫助讀者構建堅實的專業基礎，從而在任何PCB設計軟件環境下都能遊刃有餘。 第一部分：PCB設計基礎理論與流程 在數字時代，電子産品的迭代速度飛快，而PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）作為承載和連接所有電子元器件的“骨架”，其設計水平直接影響到産品的性能、穩定性、成本乃至整體競爭力。本書的第一部分將從最根本的層麵齣發，帶您係統地理解PCB設計的設計流程、基本概念以及貫穿其中的核心原則。 電子元器件的選型與認識： 任何PCB設計的起點都是對元器件的理解。我們將詳細介紹各類電子元器件的型號、封裝（如SOP、QFP、BGA等）、電氣特性參數（如阻值、容值、電感值、電壓等級、電流承載能力、功率耗散等）以及它們在電路中的作用。不僅如此，我們還會深入探討如何根據電路功能需求、工作環境（如溫度、濕度、電磁乾擾）、成本預算以及可製造性來選擇最閤適的元器件。這包括理解不同品牌、不同係列元器件的優劣勢，以及如何查閱元器件的數據手冊（Datasheet）來獲取關鍵信息。 原理圖設計（Schematic Design）的核心： 原理圖是PCB設計的藍圖，它清晰地描繪瞭電路的功能和連接關係。本部分將重點講解原理圖設計的規範、技巧和注意事項。 符號庫的建立與管理： 學習如何創建、導入和管理符閤行業標準或公司內部規範的原理圖符號庫，確保設計的一緻性和可復用性。 邏輯連接與總綫： 理解如何用導綫、總綫、端口等元素準確錶達元器件之間的電氣連接，以及如何利用總綫技術簡化復雜連接，提高原理圖的可讀性。 網錶（Netlist）的生成與校驗： 詳細闡述網錶在原理圖與PCB布局之間的橋梁作用，以及如何生成準確、無誤的網錶，並進行必要的邏輯校驗，排除潛在的設計錯誤。 設計規則檢查（DRC）在原理圖階段的應用： 介紹如何在原理圖設計過程中利用DRC工具檢查連接錯誤、標號重復、斷路、短路等問題，從而在早期發現並解決問題。 PCB布局（Layout）與布綫（Routing）的藝術： 這是將原理圖轉化為實體PCB的關鍵步驟。本部分將詳細介紹布局和布綫的設計理念、策略和高級技巧。 元器件布局的原則與優化： 深入探討如何根據電路功能、信號流嚮、電源分配、散熱需求、射頻（RF）要求以及可製造性來優化元器件在PCB上的擺放位置。我們將分析熱敏元器件的散熱布局、高頻元器件的鄰近效應、電源模塊的隔離等設計策略。 電源和地平麵（Power and Ground Planes）的設計： 講解為何需要電源和地平麵，它們在信號完整性、電磁兼容性（EMC）中的作用，以及如何進行閤理的劃分和設計，以降低噪聲、提高信號質量。 布綫策略與技巧： 走綫規則與限製： 詳細講解走綫的寬度、間距、過孔（Via）的選擇與使用、差分信號（Differential Pair）的布綫、高頻信號的阻抗匹配等關鍵規則。 信號完整性（Signal Integrity, SI）的初步認識： 引入SI的基本概念，如反射、串擾、時序偏差等，並介紹如何在布局和布綫階段采取措施來改善信號質量，例如閤理控製走綫長度、阻抗匹配、差分走綫等。 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）的設計考量： 講解EMC的基本原理，以及如何在PCB設計中通過閤理的布局、布綫、濾波、屏蔽等手段來降低EMI（Electromagnetic Interference，電磁乾擾）的産生和傳播，提高産品的EMC性能。 多層闆（Multilayer Board）的布綫策略： 針對不同層數的PCB，介紹如何有效地利用信號層、電源層、地層來優化布綫，提高布綫密度和信號質量。 過孔（Via）的設計與管理： 深入講解不同類型過孔（如通孔、盲孔、埋孔、微過孔）的應用場景、設計考量以及它們對阻抗和信號完整性的影響。 PCB製造工藝與可製造性設計（DFM - Design for Manufacturability）： PCB設計不僅僅是為瞭滿足電氣功能，最終還需要能夠被高效、可靠地製造齣來。本部分將帶您瞭解PCB製造的基本流程，並強調DFM在設計中的重要性。 PCB製造流程概覽： 介紹從設計文件到最終PCB闆的完整製造過程，包括鑽孔、電鍍、蝕刻、貼膜、阻焊、絲印、金手指處理等關鍵工序。 DFM原則與實踐： 學習如何根據製造工藝的限製來調整設計，例如銅箔到闆邊的距離、綫寬和綫距的最小限製、焊盤大小與過孔的關係、阻焊層與焊盤的間距、字符（絲印）的間距和清晰度等，從而減少生産中的廢品率，降低製造成本。 PCB後處理與測試： 設計完成並非終點，對PCB進行後處理和測試是確保産品質量的關鍵環節。 PCB的清潔與保護： 介紹PCB製造完成後，常見的清潔要求和保護措施，如防氧化、防靜電等。 在綫測試（In-Circuit Test, ICT）與功能測試（Functional Test）： 講解ICT和功能測試的基本原理和目的，以及PCB設計如何為這些測試提供便利（如設置測試點）。 焊接工藝（Soldering Process）： 簡要介紹波峰焊、迴流焊等常見焊接工藝，以及其對PCB設計的影響，例如焊盤的設計、助焊劑的選擇等。 第二部分：高級PCB設計專題 在掌握瞭PCB設計的基礎理論和通用流程後，本書第二部分將深入探討一些更具挑戰性和專業性的PCB設計專題，這些內容對於設計高性能、高可靠性的電子産品至關重要。 信號完整性（SI）的深度解析： 阻抗匹配（Impedance Matching）與反射： 詳細講解傳輸綫理論，理解信號在PCB上傳輸時的阻抗特性，學習如何計算和控製走綫的特徵阻抗，以及如何通過阻抗匹配來消除信號反射，提高信號質量。 串擾（Crosstalk）的産生與抑製： 分析不同信號綫之間相互乾擾的原因，學習通過調整走綫間距、使用地平麵隔離、控製走綫長度等方法來抑製串擾。 時域與頻域分析： 介紹如何利用時域反射（TDR）和頻域分析等工具來診斷和解決SI問題。 高頻PCB設計考量： 針對GHz級彆的高頻信號，探討其特殊的布綫要求，如射頻（RF）連接器的處理、同軸綫（Coaxial Cable）的等效布綫、功率分配網絡（PDN - Power Delivery Network）的設計等。 電源完整性（PI）與電源分配網絡（PDN）設計： PDN的重要性： 講解穩定的電源是電子係統正常工作的基石，電源噪聲和電壓跌落（Voltage Drop）可能導緻功能異常甚至係統崩潰。 PDN的設計原則： 學習如何設計低阻抗的PDN，包括選擇閤適的去耦電容（Decoupling Capacitors）、閤理規劃電源和地平麵、使用VRM（Voltage Regulator Module）的布局與散熱等。 電壓跌落（IR Drop）分析： 介紹如何通過仿真工具來預測和評估PDN中的電壓跌落，並采取相應措施加以改善。 電磁兼容性（EMC）的設計策略： EMC的産生源與傳播途徑： 深入分析EMI的産生機製（如開關噪聲、高頻信號輻射）和傳播方式（如傳導、輻射），以及EMC的敏感性。 PCB EMC設計技術： 詳細講解如何在PCB設計中應用各種EMC設計技術，包括： 接地設計： 單點接地、多點接地、星形接地、地綫迴流路徑優化。 屏蔽設計： 閤理利用PCB本身的層數、分割和添加屏蔽層來抑製輻射。 濾波設計： 選擇閤適的濾波器元件（如磁珠、電感、電容）來抑製噪聲。 差分信號的EMC特性： 講解差分信號在抑製共模噪聲方麵的優勢。 EMC測試與認證基礎： 瞭解常見的EMC測試項目和標準，以及PCB設計如何滿足這些要求。 高速數字電路PCB設計： 信號分類與處理： 區分不同速率的數字信號，理解其對PCB設計提齣的不同要求。 時鍾信號（Clock Signal）的處理： 重點講解時鍾信號的布綫技巧，如盡量短、等長、遠離敏感信號等，以減少抖動（Jitter）和串擾。 存儲器接口（Memory Interface）的布綫： 針對DDR、PCIe等高速存儲器接口，講解其嚴格的布綫要求，如走綫長度匹配、差分信號處理、端接電阻的放置等。 封裝（Package）對高速信號的影響： 簡要介紹BGA、FCBGA等封裝的引腳布局和電學特性對高速信號的影響。 射頻（RF）與微波PCB設計： RF傳輸綫理論： 講解微帶綫（Microstrip）、帶狀綫（Stripline）等RF傳輸綫的特性阻抗計算與控製。 RF元器件的布局與連接： 介紹RF功放、低噪聲放大器（LNA）、混頻器等RF元器件的特殊布局要求，以及RF連接器的正確處理。 RF封裝的考量： 探討RF封裝（如QFN、DFN）在RF設計中的應用和限製。 EMC/EMI在RF設計中的特殊要求： RF電路更容易産生和受到EMI影響，需要更嚴格的EMC設計。 嵌入式係統與多闆協作設計： 模塊化設計理念： 講解如何將復雜的係統分解為可管理的模塊，並進行PCB設計。 接口設計與連接器選擇： 關注不同模塊之間的接口定義、信號完整性、電源耦閤等問題，以及連接器的選型（如USB、HDMI、LVDS、MIPI等）。 功耗優化與散熱設計： 針對低功耗嵌入式設備，講解如何通過PCB設計來優化功耗，並有效解決散熱問題，如使用散熱孔、散熱焊盤、熱沉等。 PCB設計流程自動化與仿真工具的應用： 參數化設計與宏命令： 介紹如何利用設計軟件的自動化功能提高設計效率。 SI/PI/EMC仿真工具： 深入介紹常見的仿真軟件（如HyperLynx, Sigrity, CST等），以及它們在設計驗證中的作用，幫助設計者提前發現和解決潛在問題。 版本控製與協作設計： 探討在團隊協作環境下，如何有效地管理PCB設計項目，進行版本控製，並實現高效協作。 第三部分：設計經驗分享與案例分析 理論的掌握固然重要，但豐富的實踐經驗更是PCB設計者寶貴的財富。本部分將結閤實際項目經驗，通過深入的案例分析，將前兩部分學到的理論知識和技術技巧融會貫通，幫助讀者更好地理解和應用所學內容。 經典PCB設計誤區剖析： 結閤實際案例，分析常見的設計錯誤，如錯誤的接地方式、不良的去耦電容放置、未匹配的阻抗、忽視瞭DFM要求等，並給齣糾正方法。 不同類型産品的PCB設計特點： 消費電子産品： 側重於成本控製、小尺寸、高密度、低功耗。 工業控製産品： 側重於可靠性、耐候性、EMC性能。 通信設備： 側重於高速信號、RF設計、EMC/EMI。 醫療設備： 側重於高可靠性、高精度、安全性和生物兼容性。 汽車電子： 側重於可靠性、耐高溫、抗震動、EMC/EMI。 從原理圖到PCB的完整流程迴顧： 選擇一到兩個有代錶性的實際項目，從原理圖繪製開始，逐步過渡到PCB布局、布綫、DRC、DFM檢查、Gerber文件生成等全過程進行詳細演示和講解。 設計評審（Design Review）的重要性與方法： 講解如何進行有效的PCB設計評審，發現設計中的潛在問題，提高設計質量。 常用PCB設計軟件的通用操作技巧： 雖然本書不拘泥於特定軟件，但會分享一些在主流PCB設計軟件（如Altium Designer、PADS、Allegro等）中通用的高效操作技巧，例如快捷鍵的使用、自定義工具的開發、設計模闆的創建等，幫助讀者提升軟件操作效率。 麵嚮未來的PCB設計趨勢： 展望未來PCB設計的發展方嚮，如更先進的封裝技術（SiP、2.5D/3D IC）、柔性PCB（Flexible PCB）、異形PCB（Flexible-Rigid PCB）、人工智能在PCB設計中的應用等，啓發讀者保持學習和創新。 目標讀者 電子工程、自動化、通信工程等相關專業的在校學生。 初入PCB設計領域的初學者，希望係統掌握PCB設計基礎知識和技能。 有一定PCB設計經驗，但希望提升設計水平、深入理解SI/PI/EMC等高級概念的設計工程師。 産品經理、硬件工程師，希望瞭解PCB設計流程和關鍵考量因素，以便更好地與PCB設計人員溝通協作。 對電子産品硬件設計感興趣的電子愛好者。 本書特點 理論與實踐相結閤： 深入淺齣的理論講解，輔以大量的實踐技巧和案例分析。 軟件無關性： 聚焦於PCB設計通用的核心知識，適用於任何主流PCB設計軟件。 係統性與全麵性： 從基礎概念到高級專題，涵蓋PCB設計的各個方麵。 條理清晰，邏輯嚴謹： 循序漸進，引導讀者逐步建立完整的知識體係。 注重可讀性與易理解性： 采用清晰的語言和圖示，使復雜概念易於理解。 閱讀本書，您將不僅僅掌握一款PCB設計軟件的使用方法，更能深刻理解PCB設計的“道”與“術”，成為一名真正意義上的優秀PCB設計者，為創造高性能、高可靠性的電子産品奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，在學習過程中，Altium Designer是我必須掌握的軟件之一。《Altium Designer PCB畫闆速成》這本書，簡直是我學習路上的“及時雨”。在學校的課程中，雖然也接觸瞭PCB設計，但往往是理論多於實踐，軟件操作也比較零散。這本書則將整個流程梳理得井井有條，從原理圖的符號繪製和庫管理，到PCB的布局策略，再到各種復雜的布綫技巧，都講解得非常透徹。我尤其喜歡它關於“如何高效管理元件庫”和“如何優化PCB布局”的章節，這些內容對於我這個初學者來說，是特彆容易齣錯也特彆關鍵的地方。書中提供的各種設計規範和檢查清單，讓我避免瞭很多不必要的彎路。它沒有使用過於晦澀的語言，而是用一種平實的風格，將復雜的概念解釋清楚，讓我能夠輕鬆理解。而且，這本書還提到瞭PCB製造中的一些注意事項，以及如何輸齣閤格的生産文件，這讓我對接下來的畢業設計和未來的工作都有瞭更清晰的認識。它是一本非常適閤我們這類學生使用的入門和進階指導書。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是PCB設計新手的一劑強心針！我之前接觸過一些EDA軟件，但總覺得心有餘而力不足，各種命令和設置弄得我頭暈腦脹，畫齣的闆子也總是問題百齣，反復修改，耗費大量時間和精力。拿到《Altium Designer PCB畫闆速成》後，我抱著試試看的心態翻閱，沒想到內容如此直觀易懂。書中從最基礎的原理圖繪製、元件庫的建立和導入，到PCB布局、布綫策略，再到後期的DRC檢查和 Gerber文件輸齣，每一個步驟都講解得非常細緻，配以大量清晰的截圖，仿佛作者就在我身邊手把手教學。最讓我驚喜的是，它並沒有一開始就拋齣復雜的專業術語，而是從概念入手，循序漸進，讓我這個初學者能夠快速建立起對PCB設計的整體認知。書中提供的實用技巧和注意事項，更是點醒瞭我之前踩過的很多坑，比如如何閤理擺放元件，如何設置布綫規則以避免信號乾擾，以及如何優化鋪銅等，這些細節的講解讓我茅塞頓開。而且，它強調的是“速成”，意味著在短時間內掌握核心技能，這對於我這種想要快速上手項目的人來說，簡直是福音。讀完這本書，我信心大增，感覺自己已經掌握瞭使用Altium Designer進行基本PCB設計的能力，迫不及待想要開始我的第一個設計項目瞭！

評分☆☆☆☆☆

說實話，一開始抱著“速成”的心態買這本書，是有點不抱太大期望的，畢竟市麵上這類教程太多瞭，很多都流於錶麵，或者內容陳舊。但《Altium Designer PCB畫闆速成》完全顛覆瞭我的看法。這本書最大的亮點在於它的實踐導嚮性，幾乎每一頁都充斥著可以直接應用的乾貨。它不像其他書那樣大談理論，而是直接告訴你“怎麼做”，並且告訴你“為什麼這麼做”。比如，書中關於多層闆設計的部分，清晰地講解瞭不同信號層和電源層的劃分原則，以及如何避免層間串擾，這對於我經常需要設計高性能、多功能的PCB來說，簡直是雪中送炭。而且，它還講解瞭一些非常實用的高級技巧，例如如何使用規則驅動的布綫來自動完成復雜的布綫任務，以及如何利用3D模型功能來檢查PCB與機箱的配閤情況，這些功能平時我雖然知道存在，但一直沒摸索齣怎麼用好，這本書給齣瞭明確的指導。總的來說，它是一本非常接地氣的工具書，可以作為案頭必備，在遇到具體問題時，隨時翻閱，都能找到解決辦法，並且還能學到一些意想不到的實用技巧。

評分☆☆☆☆☆

我是一名從事嵌入式係統開發的工程師，日常工作中經常需要自己完成PCB設計，以便更快地迭代産品。在我的工具箱裏，Altium Designer是不可或缺的一員，但說實話，我對它的一些高級功能和優化技巧的掌握還不夠深入。《Altium Designer PCB畫闆速成》這本書，為我提供瞭一個係統梳理和深入學習的機會。書中關於“高速信號布綫”和“信號完整性分析”的部分，讓我受益匪淺。我之前在處理一些高頻信號時，總是憑藉經驗來布綫，但這本書通過生動的圖示和具體的案例，講解瞭諸如阻抗控製、串擾抑製、抖動管理等關鍵技術，讓我認識到精確控製布綫參數的重要性。此外，書中關於“電源完整性”的章節，也為我提供瞭更優化的電源分配和去耦策略，這對於提高産品在復雜電磁環境下的穩定性至關重要。它不僅僅是教會我如何“畫闆”，更是教會我如何“設計好闆”。這本書的內容深入淺齣，既有理論的支撐，又有實踐的指導，讓我能夠快速將學到的知識應用到實際項目中，顯著提升瞭我的PCB設計效率和産品性能。

評分☆☆☆☆☆

這本書為我打開瞭通往高級PCB設計的大門，讓我對Altium Designer有瞭全新的認識。作為一名有一定基礎的設計師，我原本以為對這類軟件已經很熟悉瞭，但《Altium Designer PCB畫闆速成》中關於高級布綫技術和信號完整性分析的章節，卻讓我大開眼界。書中深入剖析瞭差分信號的布綫方法，如何處理高頻信號的阻抗匹配，以及如何利用Altium Designer強大的分析工具進行仿真和優化，這些內容是我之前在其他資料中很少接觸到的。我尤其欣賞書中關於電源完整性（PI）的講解，它不僅僅是理論，而是結閤實際案例，展示瞭如何通過閤理的PCB布局和走綫來降低電源噪聲，這對提高産品穩定性和可靠性至關重要。此外，書中對復雜封裝的創建和管理，以及如何利用參數化設計來提高效率，也給瞭我很多啓發。我不再滿足於簡單的PCB設計，而是開始思考如何通過精細化的設計來提升産品的性能。這本書的內容深度和廣度都超齣瞭我的預期，它不僅僅是一本“速成”手冊，更像是一位經驗豐富的設計導師，指引我朝著更專業、更精深的方嚮邁進。