Cadence高速PCB設計實戰攻略（配視頻教程）Cadence軟件視頻教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李增，林超文，蔣修國 著

圖書標籤:

• Cadence
• PCB設計
• 高速PCB
• 實戰
• 教程
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• 視頻教程
• 設計攻略

店鋪： 藍墨水圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121285028

商品編碼：10396295298

齣版時間：2016-06-01

叢書名 ：

作 譯 者：

齣版時間：2016-06 韆 字 數：1062 版    次：01-01 頁    數：664 開    本：16開 裝    幀： I S B N ：9787121285028   換    版：

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紙質書定價：￥99.0

內容簡介

本書的·大特點就是基於Cadence的軟件操作，係統講述硬件開發流程和過程 ，從原理圖設計到PCB設計，到後級仿真，係統地來說明硬件開發。主要內容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導入網絡錶到Gerber産生等，高速電路的必備知識，電路闆的仿真和約束等。

第1章原理圖OrCAD Capture CIS

1.1OrCAD Capture CIS基礎使用

1.1.1新建Project工程文件

1.1.2普通元件放置方法（快捷鍵P）

1.1.3Add library增加元件庫

1.1.4Remove Library移除元件庫

1.1.5當前庫元件的搜索辦法

1.1.6使用Part Search 選項來搜索

1.1.7元件的屬性編輯

1.1.8放置電源和GND的方法

1.2元件的各種連接辦法

1.2.1同一個頁麵內建立互連綫連接

1.2.2同一個頁麵內NET連接

1.2.3無電氣連接的引腳，放置無連接標記

1.2.4不同頁麵間建立互連的方法  

1.2.5總綫的使用方法

1.2.6總綫中的說明

1.3瀏覽工程及使用技巧

1.3.1Browse的使用方法

1.3.2瀏覽 Parts元件

1.3.3瀏覽 Nets

1.3.4利用瀏覽批量修改元件的封裝

1.4常見的基本操作辦法

1.4.1選擇元件

1.4.2移動元件

1.4.3鏇轉元件

1.4.4鏡像翻轉元件

1.4.5修改元件屬性

1.4.6放置文本和圖形

1.5創建新元件庫

1.5.1創建新的元件庫

1.5.2創建新的庫元件

1.5.3創建一個Parts的元件

1.5.4創建多個Parts的元件

1.5.5一次放置多個Pins，Pin Array命令

1.5.6低電平有效PIN名稱的寫法 

1.5.7利用New Part Creation Spreadsheet創建元件

1.5.8元件庫的常用編輯技巧

1.5.9Homogeneous 類型元件畫法

1.5.10Heterogeneous 類型元件畫法

1.5.11多Parts使用中齣現的錯誤

1.5.12解決辦法

1.6元件增加封裝屬性

1.6.1單個元件增加Footprint 屬性

Cadence高速PCB設計實戰攻略(配視頻教程)目錄1.6.2元件庫中添加Footprint 屬性，更新到原理圖

1.6.3批量添加Footprint 屬性

1.7相應的操作生成網絡錶相關內容

1.7.1原理圖編號

1.7.2進行DRC 檢查

1.7.3DRC警告和錯誤 

1.7.4統計元件PIN數

1.8創建元件清單 

1.8.1標準元件清單

1.8.2Bill of Material 輸齣

第2章Cadence的電路設計流程

2.1Cadence 闆級設計流程

2.1.1原理圖設計階段

2.1.2PCB設計階段

2.1.3生産文件輸齣階段

2.2Allegro PCB 設計流程

2.2.1前期準備工作

2.2.2PCB闆的結構設計

2.2.3導入網絡錶

2.2.4進行布局、布綫前的仿真評估

2.2.5在約束管理中建立約束規則

2.2.6手工布局及約束布局

2.2.7手工進行布綫或自動布綫

2.2.8布綫完成以後進行後級仿真

2.2.9網絡、DRC檢查和結構檢查

2.2.10布綫優化和絲印

2.2.11輸齣光繪製闆

第3章工作界麵介紹及基本功能

3.1Allegro PCB Designer啓動

3.2軟件工作的主界麵

3.3鼠標的功能

3.4鼠標的Stroke功能

3.5Design parameters命令的Display選項卡

3.6Design parameters命令的Design選項卡

3.7Design parameters命令的Text選項卡

3.8Design parameters命令的Shape選項卡

3.9Design parameters命令的Flow planning選項卡

3.10Design parameters命令的Route選項卡

3.11Design parameters命令的Mfg Applications選項卡

3.12格點設置

3.13Allegro中的層和層設置

3.14PCB疊層

3.15層麵顯示控製和顔色設置

3.16Allegro 常用組件

3.17腳本錄製

3.18用戶參數及變量設置

3.19快捷鍵設置

3.20Script腳本做成快捷鍵

3.21常用鍵盤命令

3.22走綫時用快捷鍵改綫寬

3.23定義快捷鍵換層放Via

3.24係統默認快捷鍵

3.25文件類型介紹

第4章焊盤知識及製作方法

4.1元件知識

4.2元件開發工具

4.3元件製作流程和調用

4.4獲取元件庫的方式

4.5PCB正片和負片

4.6焊盤的結構

4.7Thermal Relief和Anti Pad

4.8Pad Designer 

4.9焊盤的命名規則

4.10SMD錶麵貼裝焊盤的製作

4.11通孔焊盤的製作（正片）

4.12製作Flash Symbol

4.13通孔焊盤的製作（正負片）

4.14DIP元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係

4.15SMD元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係

4.16SMD分立元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關係

4.17常用的過孔孔徑和焊盤尺寸的關係

4.18實例：安裝孔或固定孔的製作

4.19實例：自定義錶麵貼片焊盤

4.20實例：製作空心焊盤

4.21實例：不規則帶通孔焊盤的製作

第5章元件封裝命名及封裝製作

5.1SMD分立元件封裝的命名方法

5.2SMD IC芯片的命名方法

5.3插接元件的命名方法

5.4其他常用元件的命名方法

5.5元件庫文件說明

5.6實例：0603電阻封裝製作

5.7實例：LFBGA100封裝

5.8利用封裝嚮導製作msop8封裝

5.9實例：插件電源插座封裝製作

5.10實例：圓形鍋仔片封裝製作

5.11實例：花狀固定孔的製作辦法

5.12實例：LT3032 DE14MA封裝製作

第6章電路闆創建與設置

6.1電路闆的組成要素

6.2使用嚮導創建電路闆

6.3手工創建電路闆

6.4手工繪製電路闆外框Outline

6.5闆框倒角

6.6創建允許布綫區域Route Keepin

6.7創建元件放置區域Package Keepin

6.8用Z-Copy創建Route Keepin和Package Keepin

6.9創建和添加安裝孔或定位孔

6.10導入DXF闆框

6.11尺寸標注

6.12Cross-section

6.13設置疊層結構

第7章Netlist網絡錶解讀及導入

7.1網絡錶的作用

7.2網絡錶的導齣，Allegro方式

7.3Allegro方式網絡錶解讀

7.4網絡錶的導齣，Other方式

7.5Other方式網絡錶解讀

7.6Device文件詳解

7.7庫路徑加載

7.8Allegro方式網絡錶導入

7.9Other方式網絡錶導入

7.10網絡錶導入常見錯誤和解決辦法

第8章PCB闆的疊層與阻抗

8.1PCB層的構成

8.2閤理確定PCB層數

8.3疊層設置的原則

8.4常用的層疊結構

8.5電路闆的特性阻抗

8.6疊層結構的設置

8.7Cross Section中的阻抗計算

8.8廠商的疊層與阻抗模闆

8.9Polar SI9000阻抗計算

第9章電路闆布局

9.1PCB布局要求

9.1.1可製造性設計(DFM)

9.1.2電氣性能的實現

9.1.3閤理的成本控製

9.1.4美觀度

9.2布局的一般原則

9.3布局的準備工作

9.4手工擺放相關窗口的功能

9.5手工擺放元件

9.6元件擺放的常用操作

9.6.1移動元件

9.6.2移動（Move）命令中鏇轉元件

9.6.3尚未擺放時設置鏇轉

9.6.4修改默認元件擺放的鏇轉角度

9.6.5一次進行多個元件鏇轉

9.6.6鏡像已經擺放的元件

9.6.7擺放過程中的鏡像元件

9.6.8右鍵Mirror鏡像元件

9.6.9默認元件擺放鏡像

9.6.10元件對齊操作

9.6.11元件位置交換Swap命令

9.6.12Highlight和Dehighlight

9.7Quick Place窗口

9.8按Room擺放元件

9.8.1給元件賦Room屬性

9.8.2按Room擺放元件

9.9原理圖同步按Room擺放元件

9.10按照原理圖頁麵擺放元件

9.11Capture和Allegro的交互布局

9.12飛綫Rats的顯示和關閉

9.13SWAP Pin 和Function功能

9.14元件相關其他操作

9.14.1導齣元件庫

9.14.2更新元件（Update Symbols）

9.14.3元件布局的導齣和導入

9.15焊盤Pad的更新、修改和替換

9.15.1更新焊盤命令

9.15.2編輯焊盤命令

9.15.3替換焊盤命令

9.16陣列過孔（Via Arrays）

9.17模塊復用

第10章Constraint Manager約束規則設置

10.1約束管理器（Constraint Manager）介紹

10.1.1約束管理器的特點

10.1.2約束管理器界麵介紹

10.1.3與網絡有關的約束與規則

10.1.4物理和間距規則

10.2相關知識

10.3布綫DRC及規則檢測開關

10.4修改默認約束規則

10.4.1修改默認物理約束Physical

10.4.2修改過孔Vias約束規則

10.4.3修改默認間距約束Spacing

10.4.4修改默認同網絡間距約束Same Net Spacing

10.5新建擴展約束規則及應用

10.5.1新建物理約束Physical及應用

10.5.2新建間距約束Spacing及應用

10.5.3新建同網絡間距約束Same Net Spacing及應用

10.6Net Class的相關應用

10.6.1新建Net Class

10.6.2Net Class內的對象編輯

10.6.3對Net Class添加Physical約束

10.6.4Net Class添加Spacing約束

10.6.5Net Class-Class間距規則

10.7區域約束規則

10.8Net屬性

10.9DRC

10.10電氣規則

10.11電氣布綫約束規則及應用

10.11.1連接（Wiring）約束及應用

10.11.2過孔（Vias）約束及應用

10.11.3阻抗（Impedance）約束及應用

10.11.4·大/·小延遲或綫長約束及應用

10.11.5總綫長（Total Etch Length）約束及應用

10.11.6差分對約束及應用

10.11.7相對等長約束及應用

第11章電路闆布綫

11.1電路闆基本布綫原則

11.1.1電氣連接原則

11.1.2安全載流原則

11.1.3電氣絕緣原則

11.1.4可加工性原則

11.1.5熱效應原則

11.2布綫規劃

11.3布綫的常用命令及功能

11.3.1Add Connect增加布綫

11.3.2Add Connect右鍵菜單

11.3.3調整布綫命令Slide

11.3.4編輯拐角命令Vertex

11.3.5自定義走綫平滑命令Custom smooth

11.3.6改變命令Change

11.3.7刪除布綫命令Delete

11.3.8剪切命令Cut

11.3.9延遲調整命令Delay Tuning

11.3.10元件扇齣命令Fanout

11.4差分綫的注意事項及布綫

11.4.1差分綫的要求

11.4.2差分綫的約束

11.4.3差分綫的布綫

11.5群組的注意事項及布綫

11.5.1群組布綫的要求

11.5.1群組布綫

11.6布綫高級命令及功能

11.6.1Phase Tune 差分相位調整

11.6.2Auto-interactive Phase Tune 自動差分相位調整

11.6.3Auto Interactive Delay Tune 自動延遲調整

11.6.4Timing Vision命令

11.6.5Snake mode蛇形布綫

11.6.6Scribble mode草圖模式

11.6.7Duplicate drill hole過孔重疊檢查

11.7布綫優化Gloss

11.8時鍾綫要求和布綫

11.8.1時鍾綫要求

11.8.2時鍾綫布綫

11.9USB接口設計建議

11.9.1電源和阻抗的要求

11.9.2布局與布綫

11.10HDMI接口設計建議

11.11NAND Flash 設計建議

第12章電源和地平麵處理

12.1電源和地處理的意義

12.2電源和地處理的基本原則

12.2.1載流能力

12.2.2電源通道和濾波

12.2.3分割綫寬度

12.3內層鋪銅

12.4內層分割

12.5外層鋪銅

12.6編輯銅皮邊界

12.7挖空銅皮

12.8銅皮賦予網絡

12.9刪除孤島

12.10閤並銅皮

12.11銅皮屬性設置

12.11.1Shape fill選項卡

12.11.2Void controls選項卡

12.11.3Clearances 選項卡

12.11.4Thermal relief connects選項卡

第13章製作和添加測試點與MARK點

13.1測試點的要求

13.2測試點的製作

13.2.1啓動工具

13.2.2設置測試點參數

13.2.3保存焊盤文件

13.3自動加入測試點

13.3.1選擇命令

13.3.2Preferences功能組的參數設置

13.3.3Padstack Selection選項卡（指定測試點）

13.3.4Probe Types選項卡（探針的類型）

13.3.5Testprep Automatic自動添加測試點

13.3.6添加測試點

13.3.7查看測試點報告

13.4手動添加測試點

13.4.1手動添加測試點命令

13.4.2手動執行添加

13.4.3修改探針圖形

13.5加入測試點的屬性

13.6Mark點製作規範

13.7Mark點的製作與放置

第14章元件重新編號與反標

14.1部分元件重新編號

14.2整體元件重新編號

14.3用PCB文件反標

14.4使用Allegro網絡錶同步

第15章絲印信息處理和BMP文件導入

15.1絲印的基本要求

15.2字號參數調整

15.3絲印的相關層

15.3.1Components元件屬性顯示

15.3.2Package Geometry元件屬性顯示

15.3.3Board Geometry絲印屬性顯示

15.3.4Manufacturing絲印屬性顯示

15.4手工修改元件編號

15.4.1修改元件編號方法1

15.4.2修改元件編號方法2

15.4.3手工修改元件編號中齣現的問題

15.5Auto Silkscreen生成絲印

15.5.1打開Auto Silkscreen窗口

15.5.2設置參數

15.5.3執行命令

15.6手工調整和添加絲印

15.6.1統一絲印字號

15.6.2絲印位置調整

15.6.3翻闆調整Bottom絲印

15.6.4絲印畫框區分元件

15.6.5添加絲印文字

15.7絲印導入的相關處理

15.7.1增加中文字

15.7.2增加Logo

第16章DRC錯誤檢查

16.1Display Status

16.1.1執行命令彈齣窗口

16.1.2Symbols and nets

16.1.3Shapes 銅皮圖形的狀態顯示

16.1.4Dynamic fill

16.1.5DRCs 狀態報告

16.1.6Statistics統計的顯示

16.2DRC錯誤排除

16.2.1綫到綫的間距錯誤

16.2.2綫寬的錯誤

16.2.3元件重疊的錯誤

16.3報告檢查

16.3.1Reports查看報告

16.3.2Quick Reports查看報告

16.3.3Database Check 

16.4常見的DRC錯誤代碼

第17章Gerber光繪文件輸齣

17.1Gerber文件格式說明

17.1.1RS-274D 

17.1.2RS-274X

17.2輸齣前的準備

17.2.1Design Parameters檢查

17.2.2鋪銅參數檢查

17.2.3層疊結構檢查

17.2.4Status窗口DRC的檢查

17.2.5Database Check

17.2.6設置輸齣文件的文件夾和路徑

17.3生成鑽孔數據

17.3.1鑽孔參數的設置

17.3.2自動生成鑽孔圖形

17.3.3放置鑽孔圖和鑽孔錶

17.3.4生成鑽孔文件

17.3.5生成NC Route文件

17.4生成疊層截麵圖

17.5Artwork參數設置

17.5.1Film Control選項卡

17.5.2General Parameters選項卡

17.6底片操作與設置

17.6.1底片的增加操作

17.6.2底片的刪除操作

17.6.3底片的修改操作

17.6.4設置底片選項

17.7光繪文件的輸齣和其他操作

17.7.1光繪範圍（Photoplot Outline）

17.7.2生成 Gerber文件

17.7.3經常會齣現的兩個警告

17.7.4嚮工廠提供文件

17.7.5Valor檢查所需文件

17.7.6SMT所需坐標文件

17.7.7瀏覽光繪文件

17.7.8打印PDF

第18章電路闆設計中的高級技巧

18.1團隊閤作設計

18.1.1團隊閤作設計流程

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Cadence高速PCB設計實戰攻略：係統化學習與精進之路 本書緻力於為廣大PCB設計工程師、硬件工程師以及相關專業的學生提供一套全麵、係統、實用的高速PCB設計學習路徑。我們深知，在日益復雜和高速化的電子産品設計領域，掌握紮實的理論基礎和熟練的實踐技能是必不可少的。因此，本書在內容編排上，力求做到從基礎概念的深入講解，到高級技巧的細緻剖析，再到實際項目中的典型應用，層層遞進，確保讀者能夠真正理解高速PCB設計中的關鍵要素，並能將其融會貫通，應用於實際工作中。 核心理念：理論與實踐的完美結閤 在電子産品性能不斷攀升的今天，高速PCB設計已不再是簡單的布綫遊戲，而是涉及信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）等多個交叉學科的復雜工程。本書的核心理念便是強調理論知識的學習與實際操作的緊密結閤。我們將深入剖析信號在PCB上傳輸時的物理現象，例如阻抗匹配、反射、串擾、損耗等，並詳細講解如何通過閤理的PCB設計來最小化這些不利因素的影響。同時，本書將圍繞Cadence Allegro等行業領先的PCB設計軟件，提供大量的實操指導，通過豐富的案例分析和步驟化教學，幫助讀者將理論知識轉化為實際設計能力。 內容架構：循序漸進，全麵覆蓋 本書的內容架構經過精心設計，力求邏輯清晰，易於學習。我們將從以下幾個主要方麵展開： 第一部分：高速PCB設計基礎理論 信號完整性（SI）入門與精進： 電信號的本質： 深入理解電壓、電流、信號上升/下降時間（Tr/Tf）等基本概念，以及它們在高速傳輸中的重要性。 傳輸綫理論： 詳細闡述集膚效應、介質損耗、趨膚效應等物理現象，並講解如何計算PCB走綫的特性阻抗，以及阻抗匹配的必要性。我們將介紹微帶綫、帶狀綫等不同傳輸綫模型，並分析其特性。 反射與駐波： 深入理解信號反射産生的根源——阻抗不匹配，以及反射對信號質量的破壞。學習如何通過端接技術（串聯、並聯、戴維寜端接等）有效抑製反射。 串擾（Crosstalk）： 分析相鄰走綫之間的耦閤機理，講解近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT），以及如何通過綫間距、屏蔽、差分對等技術來降低串擾。 損耗（Loss）： 講解導體損耗和介質損耗對高速信號的影響，並探討如何在PCB材料選擇和走綫設計中降低損耗。 眼圖（Eye Diagram）： 詳細介紹眼圖的構成、含義以及如何通過眼圖來評估信號質量。我們將講解眼開度、抖動（Jitter）、建立/保持時間（Setup/Hold Time）等關鍵指標。 差分信號設計： 深入講解差分信號的原理，以及其在抑製共模噪聲、提高信號完整性方麵的優勢。我們將重點關注差分對的匹配、長度匹配、間距控製等關鍵設計要點。 電源完整性（PI）解析： 電源分配網絡（PDN）的重要性： 闡述PDN是高速PCB設計中的“生命綫”，並講解PDN的噪聲是如何影響芯片性能的。 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇與布局： 詳細介紹不同類型去耦電容的特性，以及如何根據芯片的功耗和頻率特性選擇閤適的電容。重點講解電容的有效工作頻率範圍和ESL/ESR的影響。 電源平麵（Power Plane）與地平麵（Ground Plane）的設計： 分析電源和地平麵的阻抗特性，以及它們在提供低阻抗電源通路方麵的作用。講解如何優化平麵分割和縫隙（Slot）問題。 瞬態響應與電壓紋波： 講解芯片工作時産生的瞬態電流需求，以及如何通過PDN設計來滿足這些需求，避免電壓跌落（Voltage Droop）和電壓尖峰（Voltage Overshoot）。 電磁兼容性（EMC）基礎： EMI（電磁乾擾）與EMC（電磁兼容性）概述： 介紹EMI的産生途徑和EMC的基本原則。 PCB在EMI中的角色： 講解PCB設計對EMI的影響，例如信號輻射、電源噪聲輻射等。 地綫設計與屏蔽： 強調良好的地綫設計是EMC的基礎，講解單點接地、多點接地、混閤接地等方式。介紹屏蔽技術的應用，如地綫迴流路徑、金屬外殼等。 關鍵PCB設計技巧： 介紹一些基礎的EMC設計技巧，例如走綫長度控製、敏感信號的屏蔽、關鍵器件的布局等。 第二部分：Cadence Allegro 高速PCB設計實戰 Cadence Allegro 軟件基礎操作與流程： 項目創建與庫管理： 講解如何創建新的Allegro項目，以及如何有效地管理元件庫（Symbol、Package、Decal）和原理圖庫。 原理圖導入與導入設置： 詳細演示如何將OrCAD Capture的原理圖導入到Allegro中，並講解導入過程中需要注意的設置，例如網絡導入、封裝映射等。 PCB布局（Placement）技巧： 整體規劃： 講解如何根據信號流、功耗、散熱、EMC等因素進行整體布局。 關鍵器件布局： 重點講解CPU、內存、高速接口、電源模塊等關鍵器件的布局策略。 規則驅動的布局： 介紹如何利用Allegro的布局約束（Placement Constraints）來指導布局，例如器件組、同類器件靠近等。 差分對的布局： 詳細演示如何對差分對進行緊湊、對稱的布局。 PCB布綫（Routing）技巧： 基礎布綫： 演示手動布綫、自動布綫（Router）的基本使用。 高速信號布綫： 重點講解差分對布綫、等長布綫、阻抗控製布綫等。 迴流路徑（Return Path）管理： 詳細闡述迴流路徑的重要性，以及如何在Allegro中進行有效的迴流路徑設計，例如使用地綫、地平麵、參考平麵等。 信號完整性（SI）布綫： 講解如何通過調整走綫角度、避免銳角轉彎、閤理使用過孔（Via）等來優化信號質量。 電源完整性（PI）布綫： 演示如何優化電源和地綫的走綫，確保低阻抗的電源供應。 EMC布綫： 講解如何通過走綫屏蔽、增加地綫連接等方式來改善EMC性能。 過孔（Via）優化： 講解不同類型過孔（埋孔、盲孔、通孔）的選擇與使用，以及過孔對信號完整性的影響。 疊層（Stackup）設計與控製： 疊層規劃： 講解不同信號層、電源層、地層之間的排列組閤。 阻抗控製： 演示如何在Allegro中定義和控製不同阻抗的走綫，例如50歐姆單端、100歐姆差分等。 參考平麵選擇： 強調正確參考平麵的選擇對信號完整性的關鍵作用。 DRC（設計規則檢查）與LVS（設計規則檢查）的應用： 規則設置： 講解如何根據設計要求設置詳細的設計規則，例如綫寬、綫距、過孔大小、疊層規則等。 規則檢查與修復： 演示如何運行DRC檢查，並針對檢查齣的違例進行分析和修復。 淚滴（Tear Drop）的應用： 講解淚滴的作用以及在Allegro中的使用方法。 BGA（球柵陣列）器件的布綫技巧： 重點講解BGA器件的引腳展布、過孔策略、扇齣（Fanout）設計等。 第三部分：高級主題與案例分析 高速串行接口設計（PCIe, USB, DDR等）： 接口特性解析： 針對常見的高速串行接口，如PCIe、USB 3.x、DDR4/5等，分析其信號時序、阻抗要求、眼圖裕量等關鍵參數。 PCB設計考量： 詳細講解這些接口在PCB設計中的特殊注意事項，例如差分對的匹配、通道的長度匹配、連接器的選擇與布局、眼圖測試點的設計等。 實際案例分析： 通過具體的接口設計案例，演示如何在Cadence Allegro中完成這些高速接口的布局布綫，並進行相關的仿真和驗證。 射頻（RF）PCB設計基礎（可選，作為延伸）： RF傳輸綫： 介紹微帶綫、帶狀綫在RF應用中的特性。 阻抗匹配與調諧： 講解RF電路中的阻抗匹配網絡設計。 RF器件布局： 講解RF器件的特殊布局要求。 PCB可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： DFM規則： 講解PCB製造過程中常見的限製和要求，例如最小綫寬/綫距、最小孔徑、疊層結構等，以及如何在Allegro中進行DFM檢查。 DFT考慮： 講解為方便後續測試而進行的PCB設計考量，例如預留測試點、探針路徑等。 EMC/EMI仿真與優化（概念介紹）： 仿真工具簡介： 簡要介紹Allegro及第三方EDA工具在EMC/EMI仿真方麵的能力。 仿真流程概述： 介紹仿真在PCB設計中的作用，例如預測輻射、分析噪聲傳播等。 基於仿真的優化： 講解如何根據仿真結果對PCB設計進行優化。 學習體驗：內容翔實，易於掌握 本書在內容呈現上，不僅注重理論的深度，更強調實踐的可操作性。我們將通過以下方式，最大化讀者的學習體驗： 圖文並茂： 大量精美的插圖、示意圖、實際PCB截圖，幫助讀者直觀理解復雜的概念和操作步驟。 步驟化教學： 對於軟件操作部分，我們將提供清晰、細緻的步驟化指導，確保讀者能夠一步步跟隨，輕鬆上手。 案例驅動： 豐富的實際項目案例，涵蓋不同類型産品的設計需求，讓讀者在真實場景中學習和應用所學知識。 常見問題解答： 針對高速PCB設計和Cadence軟件使用過程中可能遇到的典型問題，提供詳細的解答和解決方案。 適用人群： PCB設計工程師： 希望係統提升高速PCB設計技能，掌握Cadence Allegro高級應用的工程師。 硬件工程師： 需要深入理解PCB設計對産品性能影響，並能與PCB工程師進行有效溝通的硬件開發人員。 嵌入式係統開發者： 接觸和從事硬件開發，需要瞭解PCB設計基礎知識的工程師。 電子信息、自動化等相關專業的學生： 學習PCB設計理論和實踐技能，為未來職業發展打下堅實基礎的學生。 對高速PCB設計感興趣的愛好者： 希望深入瞭解電子産品設計奧秘的自學愛好者。 本書絕不僅僅是軟件操作的堆砌，而是將深厚的理論知識與前沿的設計實踐相結閤，力求為讀者打造一條從入門到精通的高速PCB設計成長之路。我們相信，通過本書的學習，您將能夠更自信、更高效地應對現代電子産品設計中的挑戰，設計齣性能卓越、穩定可靠的高速PCB。

評分☆☆☆☆☆

這本書的另一個亮點在於其內容的深度和廣度。它不僅僅停留在Cadence軟件的基本功能介紹，而是深入到瞭高速PCB設計中的核心難點，比如信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等方麵的處理。我注意到書中對這些復雜問題的分析非常透徹，並且提供瞭許多實用的技巧和解決方案，這對於正在從事或即將從事相關工作的工程師來說，簡直是如獲至寶。我一直認為，真正有價值的技術書籍，應該能夠幫助讀者突破瓶頸，解決實際工作中的難題。這本書顯然達到瞭這個標準，它提供瞭很多我之前不曾接觸過的思路和方法，讓我對高速PCB設計有瞭更深層次的理解。感覺像是打開瞭一扇新的大門，看到瞭更廣闊的天地。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計很有吸引力，用色大膽，排版清晰，一下子就抓住瞭我的眼球。拿到實體書後，紙張的質感很好，印刷清晰，即使是圖錶和截圖也細節分明，閱讀體驗非常舒適。作為一名在PCB設計領域摸爬滾打多年的工程師，我深知高質量的技術書籍對於提升實戰技能的重要性。市麵上關於Cadence的教程確實不少，但往往要麼過於理論化，要麼過於碎片化，難以形成係統性的認知。而這本書的標題“實戰攻略”和“配視頻教程”給我帶來瞭極大的期待，仿佛是一劑良藥，能夠直擊我工作中遇到的瓶頸。我特彆欣賞它在視覺呈現上下瞭功夫，光是封麵和目錄的布局，就能感受到作者的用心，讓人迫不及待地想翻開每一頁，探索其中蘊藏的寶藏。這種視覺上的吸引力，是很多純文字書籍所無法比擬的，也為我後續的學習打下瞭良好的心理基礎。

評分☆☆☆☆☆

在翻閱這本書的過程中，我被它細緻入微的章節安排所摺服。從基礎的原理講解，到復雜的設計流程，再到一些高級的應用技巧，整個邏輯鏈條清晰而連貫，就像一條條脈絡，將散亂的知識點串聯起來，形成一個完整的知識體係。特彆是那些看似微不足道但卻至關重要的細節，作者都給予瞭充分的關注，並且用圖文並茂的方式進行呈現，讓我這種需要反復對照理解的讀者受益匪淺。我曾經在處理某些高速信號完整性問題時感到十分棘手，嘗試瞭多種方法都收效甚微。現在看到書中專門闢齣章節來講解這些內容，並且提供瞭具體的解決方案和操作演示（雖然還沒看視頻，但從文字和截圖就能感受到其深度），我非常有信心能夠攻剋這個難題。這種循序漸進、由淺入深的學習路徑，對於想要係統提升Cadence高速PCB設計能力的用戶來說，無疑是莫大的福音。

評分☆☆☆☆☆

我之前嘗試過其他一些同類書籍，但總覺得缺點什麼，要麼是內容不夠全麵，要麼是講解不夠深入，無法完全滿足我的需求。而這本《Cadence高速PCB設計實戰攻略》，給我的感覺是全麵、深入且實用。它不僅僅是一本軟件操作手冊，更是一本幫助我們理解高速PCB設計原理，掌握實際應用技巧的寶典。從封麵到內容，從排版到語言，都體現瞭作者的專業和用心。我相信，對於所有希望在Cadence高速PCB設計領域有所建樹的工程師來說，這本書都將是一筆寶貴的財富。它所提供的知識和技能，無疑將極大地提升我們的工作效率和設計水平，讓我們在激烈的行業競爭中脫穎而齣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常樸實，沒有華麗的辭藻，也沒有晦澀難懂的專業術語堆砌。作者更像是一位經驗豐富的老師，用最平實易懂的語言，將復雜的概念解釋得明明白白。我尤其喜歡作者在講解一些關鍵操作時，那種手把手的指導感，仿佛作者就坐在我旁邊，一步步教我如何點擊鼠標，如何設置參數。這種“接地氣”的講解方式，讓我覺得學習不再是枯燥的理論灌輸，而是一種充滿趣味和成就感的探索過程。我是一個比較注重實踐的人，理論知識如果不能轉化為實際操作，對我來說價值就大打摺扣。這本書在這方麵做得非常好，每一個知識點都緊密結閤瞭實際操作，讓我能夠快速上手，將學到的內容應用到我的日常工作中，解決實際問題。