GB/T 19199-2015 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法

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具体描述

商品信息
 
标准中文名称:  GB/T 19199-2015 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
标准英文名称:  Test methods for carbon acceptor concentration in semi-insulating gallium arsenide single crystals by infrared absorption spectroscopy
ISBN:  GB/T 19199-2015
出版语种:  中文简体
总页数字:
 8/
出版社:  中国标准出版社
出版时间:  1900年1月
 装帧:  平装
作者:  
定价:  14.00

标准中文名称:   半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
标准英文名称:   Test methods for carbon acceptor concentration in semi-insulating gallium arsenide single crystals by infrared absorption spectroscopy
ICS号:   77.040
中标分类号:   H17
出版语种:   中文简体
总页数:   8
发布日期:   2015-12-10
实施日期:   2016-07-01
标准状态:   即将实施
商品编号:202830  定价:¥14.00  一口价:¥11.90  折扣:85%折  立即节省:¥2.10

晶体材料研究进展与应用:从基础理论到前沿技术 图书简介 本书籍系统梳理了当前晶体材料领域的前沿研究进展与关键技术应用,聚焦于高性能半导体材料、功能晶体以及先进制造工艺的最新突破。全书分为四大核心板块,旨在为材料科学家、工程师及相关领域的研究人员提供一个全面、深入的学习与参考平台。 第一部分:先进半导体晶体材料的物理特性与调控 本部分深入探讨了第三代和第四代半导体材料在电子、光电子器件中的核心作用。重点剖析了氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 等宽禁带半导体材料的晶体生长机理、缺陷控制策略以及其在功率器件、射频器件中的性能优化。 晶格缺陷与电子性能: 详细阐述了晶体生长过程中产生的点缺陷、位错和孪晶等结构性缺陷如何影响载流子迁移率、发光效率和器件可靠性。通过对比不同生长技术(如MOCVD、HVPE、Epitaxy)对缺陷密度的影响,提出了先进的缺陷抑制和钝化方法。 应力与应变工程: 讨论了异质结结构中应力应变场的精确调控技术,尤其是在GaN基LED和激光器结构中,如何通过缓冲层设计和应变补偿来提高器件的效率和寿命。内容涵盖了有限元分析在预测应力分布中的应用。 新型掺杂技术: 针对p型半导体材料导电性难以提高的瓶颈问题,系统介绍了激活能优化、共掺杂效应以及高通量筛选技术在寻找新型有效掺杂剂方面的应用,重点讨论了Mg和C在GaN中的激活机理。 第二部分:功能晶体材料的光学与电磁特性 本部分侧重于具有特定光学或电磁响应特性的功能晶体,包括铁电晶体、压电晶体以及磁性晶体材料。 非线性光学晶体: 涵盖了如KDP、LBO及其衍生材料在高功率激光倍频、和频等非线性光学过程中的应用。分析了晶体缺陷、表面粗糙度对倍频效率的非线性影响,并介绍了晶体光学质量的表征方法。 压电与介电特性: 深入研究了铌酸锂($ ext{LiNbO}_3$)、钽酸锂($ ext{LiTaO}_3$) 等材料的铁电畴结构、温度稳定性及波导特性。讨论了其在声表面波(SAW)器件和光电调制器中的应用,并探讨了通过离子交换等方法实现表面波导结构优化的可行性。 磁性材料基础: 介绍了铁氧体、石榴石结构等磁性晶体在微波吸收、磁存储技术中的地位。重点阐述了磁畴壁运动的动力学模型及其在可控磁性开关中的应用潜力。 第三部分:晶体生长与表征的前沿技术 本部分聚焦于提升晶体生长效率、纯度和精确表征的新方法与新设备。 先进生长技术: 详细介绍了提拉法(Czochralski, CZ)、区熔法(Floating Zone, FZ)、溶液外延法(LPE) 和气相外延法(Vapor Phase Epitaxy) 的设备升级和工艺控制。特别关注了超快反应和超低温外延技术在制备复杂界面结构方面的突破。 原位监控与智能控制: 探讨了利用拉曼光谱、红外成像、残余应力在线测量等技术对晶体生长过程进行实时、非侵入式监控的系统构建。介绍了基于机器学习和反馈控制的生长参数自动优化流程,以实现晶体质量的批次稳定性。 高精度结构分析: 系统回顾了先进的晶体结构表征手段。内容包括高分辨透射电子显微镜(HRTEM) 对亚纳米级界面的成像,同步辐射X射线衍射 对微区应力场的精确测量,以及二次离子质谱(SIMS) 在痕量元素和深度剖面分析中的应用精度提升。 第四部分:晶体在能源与生物医学中的新兴应用 本部分展示了晶体材料在传统电子信息领域之外的跨学科应用。 光伏与热电转换: 讨论了高纯度硅晶体、锗晶体在高效太阳能电池中的应用,以及碲镉汞(MCT)等材料在红外探测中的性能极限。同时,深入分析了复杂氧化物和半导族化合物在温差电转换(Seebeck效应)中的材料设计原则,以期实现更高的ZT值。 辐射探测与成像: 介绍了用于高能物理、医疗成像和安全检查的高性能闪烁晶体(如$ ext{BGO}$、$ ext{LSO}$)的性能要求、合成优化和探测器封装技术。重点分析了光电倍增管(PMT) 与硅光电倍增管(SiPM) 匹配闪烁体以提高能量分辨率的方法。 生物相容性晶体材料: 探讨了用于生物传感、药物输送和生物成像的无毒性晶体材料(如特定结构的氧化物或生物矿物晶体)的开发进展及其表面功能化技术。 本书结构严谨,论述详实,理论与实践相结合,是材料科学与工程领域专业人士不可多得的参考资料。

用户评价

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这本书在处理数据解析和不确定度评估的部分,显示出了极高的专业水准和现代化的计量学思想。它不只是给出了一个合格/不合格的判断标准,而是深入探讨了测量误差的来源——无论是仪器本身的系统误差,还是操作人员的随机误差,都有相应的数学模型和建议的校准流程。这种对测量不确定性的量化处理,是现代科学测试的基石,它告诉我们,任何测量结果都是一个区间,而非一个绝对的定点。特别是关于基线漂移和背景吸收扣除的章节,作者似乎借鉴了最新的光谱分析技术,提出了比传统方法更鲁棒的信号处理策略。这表明该标准并非陈旧的文献堆砌,而是紧跟材料科学和光谱技术前沿发展的产物。对于需要进行第三方认证或质量仲裁的场景,这种严谨的误差分析方法无疑是提供了强有力的技术背书,确保了测试结果的公正性和可比性。

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这本书对于参考文献和相关标准的引用处理得非常规范和详尽。在每一个关键章节的末尾,都能找到明确的交叉引用,指向相关的材料制备标准、安全操作规范或其他辅助测量技术标准。这种互联互通的引用结构,使得读者可以方便地构建一个完整的技术知识网络,而不是孤立地看待这项测试方法。它清晰地界定了本标准与其他标准之间的边界和衔接点,避免了操作者在实际应用中因为标准交叉引用不清而产生的混淆。此外,从引用文献的年代分布来看,编撰者显然进行了一个全面的文献综述,既包含了奠基性的经典研究,也吸收了近年来新兴的分析光谱学成果,确保了测试方法的权威性和时效性。总而言之,这本书不仅是一份操作指南,更像是一份为该特定材料分析领域设置的“知识地图”,清晰地标示出当前最佳实践的路径和相关领域的拓展方向,对于科研和工业界的参考价值巨大。

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这本书的装帧和印刷质量相当不错,纸张摸起来手感细腻,油墨印制清晰,字体大小适中,排版布局也十分合理,阅读起来长时间也不会感到眼睛疲劳。从书脊的坚固程度来看,应该能经受住多次翻阅和使用的考验,作为一本技术标准类书籍,这种对物理载体的重视是很必要的,毕竟很多工程师和技术人员可能更倾向于在实验室或工作现场查阅纸质版资料,而不是时刻依赖电子设备。而且,如果这本手册中包含大量详细的图表和复杂的数学模型,高质量的印刷能够确保这些关键信息不失真、不模糊,这对于准确理解和执行测试流程至关重要。封面设计虽然可能偏向专业和朴实,但传达出的专业性是毋庸置疑的,让人一看就知道这是份严谨的行业参考资料。我特别欣赏那种能让人安心阅读、不用担心纸张老化或印刷错误的书籍,它体现了出版方对内容严肃性的尊重。希望未来能有更多此类标准能够保持这样的高水准制作工艺,让技术知识的传播更有效率、更持久。

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这本书的内容组织结构显得非常系统化,我注意到它并没有简单地罗列测试步骤,而是从背景介绍、理论基础、仪器设备要求,逐步深入到详细的操作规程,最后是数据分析与误差评估,这种层层递进的逻辑脉络,对于初次接触半绝缘砷化镓测试领域的人来说,无疑是一盏明灯。尤其是前几章对碳在GaAs晶体中影响的综述部分,虽然篇幅不长,但切中要害地指出了为何精确测量碳浓度的重要性,这为后续的测试方法提供了坚实的理论支撑。这种先讲“为什么”再讲“怎么做”的叙事方式,极大地增强了读者的理解深度,避免了机械地模仿操作。此外,它对不同红外光源和探测器的适用性进行了比较分析,这种兼顾实用性和前沿性的内容平衡,显示出编著者对实际操作中可能遇到的各种情境都有充分的预见。对于需要建立或优化自身测试平台的机构来说,这些前瞻性的建议价值极高,远超出一份单纯的操作手册的范畴。

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作为一本涉及先进材料表征的标准,我本以为它会充斥着晦涩难懂的物理学公式和拗口的专业术语,但出乎意料的是,书中对关键概念的解释相当到位,语言风格在保持严谨性的同时,尽量做到了通俗易懂。例如,在描述红外吸收光谱如何与碳的振动模式相关联时,作者运用了一些形象的比喻,帮助读者快速抓住核心物理图像。这种“技术平民化”的努力是值得称赞的,它拓宽了这本书的潜在读者群体,不再局限于少数顶尖专家。同时,书中对于测试环境的控制要求也描述得极其细致,包括温度、湿度乃至气流的微小波动都可能对结果产生影响,这些“细节之处见真章”的提醒,体现了制定者在实际工作中积累的宝贵经验。对我而言,这些详尽的注意事项比那些标准化的公式推导更有实际操作价值,它们是通往高精度测量的隐形阶梯,让每一个尝试复现该方法的工程师都能少走弯路。

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