Cadence高速PCB设计实战攻略（配视频教程）Cadence软件视频教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李增，林超文，蒋修国 著

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店铺： 蓝墨水图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121285028

商品编码：10396295298

出版时间：2016-06-01

丛书名 ：

作 译 者：

出版时间：2016-06 千 字 数：1062 版    次：01-01 页    数：664 开    本：16开 装    帧： I S B N ：9787121285028   换    版：

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纸质书定价：￥99.0

内容简介

本书的·大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

第1章原理图OrCAD Capture CIS

1.1OrCAD Capture CIS基础使用

1.1.1新建Project工程文件

1.1.2普通元件放置方法（快捷键P）

1.1.3Add library增加元件库

1.1.4Remove Library移除元件库

1.1.5当前库元件的搜索办法

1.1.6使用Part Search 选项来搜索

1.1.7元件的属性编辑

1.1.8放置电源和GND的方法

1.2元件的各种连接办法

1.2.1同一个页面内建立互连线连接

1.2.2同一个页面内NET连接

1.2.3无电气连接的引脚，放置无连接标记

1.2.4不同页面间建立互连的方法  

1.2.5总线的使用方法

1.2.6总线中的说明

1.3浏览工程及使用技巧

1.3.1Browse的使用方法

1.3.2浏览 Parts元件

1.3.3浏览 Nets

1.3.4利用浏览批量修改元件的封装

1.4常见的基本操作办法

1.4.1选择元件

1.4.2移动元件

1.4.3旋转元件

1.4.4镜像翻转元件

1.4.5修改元件属性

1.4.6放置文本和图形

1.5创建新元件库

1.5.1创建新的元件库

1.5.2创建新的库元件

1.5.3创建一个Parts的元件

1.5.4创建多个Parts的元件

1.5.5一次放置多个Pins，Pin Array命令

1.5.6低电平有效PIN名称的写法 

1.5.7利用New Part Creation Spreadsheet创建元件

1.5.8元件库的常用编辑技巧

1.5.9Homogeneous 类型元件画法

1.5.10Heterogeneous 类型元件画法

1.5.11多Parts使用中出现的错误

1.5.12解决办法

1.6元件增加封装属性

1.6.1单个元件增加Footprint 属性

Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程)目录1.6.2元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图

1.6.3批量添加Footprint 属性

1.7相应的操作生成网络表相关内容

1.7.1原理图编号

1.7.2进行DRC 检查

1.7.3DRC警告和错误 

1.7.4统计元件PIN数

1.8创建元件清单 

1.8.1标准元件清单

1.8.2Bill of Material 输出

第2章Cadence的电路设计流程

2.1Cadence 板级设计流程

2.1.1原理图设计阶段

2.1.2PCB设计阶段

2.1.3生产文件输出阶段

2.2Allegro PCB 设计流程

2.2.1前期准备工作

2.2.2PCB板的结构设计

2.2.3导入网络表

2.2.4进行布局、布线前的仿真评估

2.2.5在约束管理中建立约束规则

2.2.6手工布局及约束布局

2.2.7手工进行布线或自动布线

2.2.8布线完成以后进行后级仿真

2.2.9网络、DRC检查和结构检查

2.2.10布线优化和丝印

2.2.11输出光绘制板

第3章工作界面介绍及基本功能

3.1Allegro PCB Designer启动

3.2软件工作的主界面

3.3鼠标的功能

3.4鼠标的Stroke功能

3.5Design parameters命令的Display选项卡

3.6Design parameters命令的Design选项卡

3.7Design parameters命令的Text选项卡

3.8Design parameters命令的Shape选项卡

3.9Design parameters命令的Flow planning选项卡

3.10Design parameters命令的Route选项卡

3.11Design parameters命令的Mfg Applications选项卡

3.12格点设置

3.13Allegro中的层和层设置

3.14PCB叠层

3.15层面显示控制和颜色设置

3.16Allegro 常用组件

3.17脚本录制

3.18用户参数及变量设置

3.19快捷键设置

3.20Script脚本做成快捷键

3.21常用键盘命令

3.22走线时用快捷键改线宽

3.23定义快捷键换层放Via

3.24系统默认快捷键

3.25文件类型介绍

第4章焊盘知识及制作方法

4.1元件知识

4.2元件开发工具

4.3元件制作流程和调用

4.4获取元件库的方式

4.5PCB正片和负片

4.6焊盘的结构

4.7Thermal Relief和Anti Pad

4.8Pad Designer 

4.9焊盘的命名规则

4.10SMD表面贴装焊盘的制作

4.11通孔焊盘的制作（正片）

4.12制作Flash Symbol

4.13通孔焊盘的制作（正负片）

4.14DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.15SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.16SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系

4.18实例：安装孔或固定孔的制作

4.19实例：自定义表面贴片焊盘

4.20实例：制作空心焊盘

4.21实例：不规则带通孔焊盘的制作

第5章元件封装命名及封装制作

5.1SMD分立元件封装的命名方法

5.2SMD IC芯片的命名方法

5.3插接元件的命名方法

5.4其他常用元件的命名方法

5.5元件库文件说明

5.6实例：0603电阻封装制作

5.7实例：LFBGA100封装

5.8利用封装向导制作msop8封装

5.9实例：插件电源插座封装制作

5.10实例：圆形锅仔片封装制作

5.11实例：花状固定孔的制作办法

5.12实例：LT3032 DE14MA封装制作

第6章电路板创建与设置

6.1电路板的组成要素

6.2使用向导创建电路板

6.3手工创建电路板

6.4手工绘制电路板外框Outline

6.5板框倒角

6.6创建允许布线区域Route Keepin

6.7创建元件放置区域Package Keepin

6.8用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin

6.9创建和添加安装孔或定位孔

6.10导入DXF板框

6.11尺寸标注

6.12Cross-section

6.13设置叠层结构

第7章Netlist网络表解读及导入

7.1网络表的作用

7.2网络表的导出，Allegro方式

7.3Allegro方式网络表解读

7.4网络表的导出，Other方式

7.5Other方式网络表解读

7.6Device文件详解

7.7库路径加载

7.8Allegro方式网络表导入

7.9Other方式网络表导入

7.10网络表导入常见错误和解决办法

第8章PCB板的叠层与阻抗

8.1PCB层的构成

8.2合理确定PCB层数

8.3叠层设置的原则

8.4常用的层叠结构

8.5电路板的特性阻抗

8.6叠层结构的设置

8.7Cross Section中的阻抗计算

8.8厂商的叠层与阻抗模板

8.9Polar SI9000阻抗计算

第9章电路板布局

9.1PCB布局要求

9.1.1可制造性设计(DFM)

9.1.2电气性能的实现

9.1.3合理的成本控制

9.1.4美观度

9.2布局的一般原则

9.3布局的准备工作

9.4手工摆放相关窗口的功能

9.5手工摆放元件

9.6元件摆放的常用操作

9.6.1移动元件

9.6.2移动（Move）命令中旋转元件

9.6.3尚未摆放时设置旋转

9.6.4修改默认元件摆放的旋转角度

9.6.5一次进行多个元件旋转

9.6.6镜像已经摆放的元件

9.6.7摆放过程中的镜像元件

9.6.8右键Mirror镜像元件

9.6.9默认元件摆放镜像

9.6.10元件对齐操作

9.6.11元件位置交换Swap命令

9.6.12Highlight和Dehighlight

9.7Quick Place窗口

9.8按Room摆放元件

9.8.1给元件赋Room属性

9.8.2按Room摆放元件

9.9原理图同步按Room摆放元件

9.10按照原理图页面摆放元件

9.11Capture和Allegro的交互布局

9.12飞线Rats的显示和关闭

9.13SWAP Pin 和Function功能

9.14元件相关其他操作

9.14.1导出元件库

9.14.2更新元件（Update Symbols）

9.14.3元件布局的导出和导入

9.15焊盘Pad的更新、修改和替换

9.15.1更新焊盘命令

9.15.2编辑焊盘命令

9.15.3替换焊盘命令

9.16阵列过孔（Via Arrays）

9.17模块复用

第10章Constraint Manager约束规则设置

10.1约束管理器（Constraint Manager）介绍

10.1.1约束管理器的特点

10.1.2约束管理器界面介绍

10.1.3与网络有关的约束与规则

10.1.4物理和间距规则

10.2相关知识

10.3布线DRC及规则检测开关

10.4修改默认约束规则

10.4.1修改默认物理约束Physical

10.4.2修改过孔Vias约束规则

10.4.3修改默认间距约束Spacing

10.4.4修改默认同网络间距约束Same Net Spacing

10.5新建扩展约束规则及应用

10.5.1新建物理约束Physical及应用

10.5.2新建间距约束Spacing及应用

10.5.3新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用

10.6Net Class的相关应用

10.6.1新建Net Class

10.6.2Net Class内的对象编辑

10.6.3对Net Class添加Physical约束

10.6.4Net Class添加Spacing约束

10.6.5Net Class-Class间距规则

10.7区域约束规则

10.8Net属性

10.9DRC

10.10电气规则

10.11电气布线约束规则及应用

10.11.1连接（Wiring）约束及应用

10.11.2过孔（Vias）约束及应用

10.11.3阻抗（Impedance）约束及应用

10.11.4·大/·小延迟或线长约束及应用

10.11.5总线长（Total Etch Length）约束及应用

10.11.6差分对约束及应用

10.11.7相对等长约束及应用

第11章电路板布线

11.1电路板基本布线原则

11.1.1电气连接原则

11.1.2安全载流原则

11.1.3电气绝缘原则

11.1.4可加工性原则

11.1.5热效应原则

11.2布线规划

11.3布线的常用命令及功能

11.3.1Add Connect增加布线

11.3.2Add Connect右键菜单

11.3.3调整布线命令Slide

11.3.4编辑拐角命令Vertex

11.3.5自定义走线平滑命令Custom smooth

11.3.6改变命令Change

11.3.7删除布线命令Delete

11.3.8剪切命令Cut

11.3.9延迟调整命令Delay Tuning

11.3.10元件扇出命令Fanout

11.4差分线的注意事项及布线

11.4.1差分线的要求

11.4.2差分线的约束

11.4.3差分线的布线

11.5群组的注意事项及布线

11.5.1群组布线的要求

11.5.1群组布线

11.6布线高级命令及功能

11.6.1Phase Tune 差分相位调整

11.6.2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整

11.6.3Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整

11.6.4Timing Vision命令

11.6.5Snake mode蛇形布线

11.6.6Scribble mode草图模式

11.6.7Duplicate drill hole过孔重叠检查

11.7布线优化Gloss

11.8时钟线要求和布线

11.8.1时钟线要求

11.8.2时钟线布线

11.9USB接口设计建议

11.9.1电源和阻抗的要求

11.9.2布局与布线

11.10HDMI接口设计建议

11.11NAND Flash 设计建议

第12章电源和地平面处理

12.1电源和地处理的意义

12.2电源和地处理的基本原则

12.2.1载流能力

12.2.2电源通道和滤波

12.2.3分割线宽度

12.3内层铺铜

12.4内层分割

12.5外层铺铜

12.6编辑铜皮边界

12.7挖空铜皮

12.8铜皮赋予网络

12.9删除孤岛

12.10合并铜皮

12.11铜皮属性设置

12.11.1Shape fill选项卡

12.11.2Void controls选项卡

12.11.3Clearances 选项卡

12.11.4Thermal relief connects选项卡

第13章制作和添加测试点与MARK点

13.1测试点的要求

13.2测试点的制作

13.2.1启动工具

13.2.2设置测试点参数

13.2.3保存焊盘文件

13.3自动加入测试点

13.3.1选择命令

13.3.2Preferences功能组的参数设置

13.3.3Padstack Selection选项卡（指定测试点）

13.3.4Probe Types选项卡（探针的类型）

13.3.5Testprep Automatic自动添加测试点

13.3.6添加测试点

13.3.7查看测试点报告

13.4手动添加测试点

13.4.1手动添加测试点命令

13.4.2手动执行添加

13.4.3修改探针图形

13.5加入测试点的属性

13.6Mark点制作规范

13.7Mark点的制作与放置

第14章元件重新编号与反标

14.1部分元件重新编号

14.2整体元件重新编号

14.3用PCB文件反标

14.4使用Allegro网络表同步

第15章丝印信息处理和BMP文件导入

15.1丝印的基本要求

15.2字号参数调整

15.3丝印的相关层

15.3.1Components元件属性显示

15.3.2Package Geometry元件属性显示

15.3.3Board Geometry丝印属性显示

15.3.4Manufacturing丝印属性显示

15.4手工修改元件编号

15.4.1修改元件编号方法1

15.4.2修改元件编号方法2

15.4.3手工修改元件编号中出现的问题

15.5Auto Silkscreen生成丝印

15.5.1打开Auto Silkscreen窗口

15.5.2设置参数

15.5.3执行命令

15.6手工调整和添加丝印

15.6.1统一丝印字号

15.6.2丝印位置调整

15.6.3翻板调整Bottom丝印

15.6.4丝印画框区分元件

15.6.5添加丝印文字

15.7丝印导入的相关处理

15.7.1增加中文字

15.7.2增加Logo

第16章DRC错误检查

16.1Display Status

16.1.1执行命令弹出窗口

16.1.2Symbols and nets

16.1.3Shapes 铜皮图形的状态显示

16.1.4Dynamic fill

16.1.5DRCs 状态报告

16.1.6Statistics统计的显示

16.2DRC错误排除

16.2.1线到线的间距错误

16.2.2线宽的错误

16.2.3元件重叠的错误

16.3报告检查

16.3.1Reports查看报告

16.3.2Quick Reports查看报告

16.3.3Database Check 

16.4常见的DRC错误代码

第17章Gerber光绘文件输出

17.1Gerber文件格式说明

17.1.1RS-274D 

17.1.2RS-274X

17.2输出前的准备

17.2.1Design Parameters检查

17.2.2铺铜参数检查

17.2.3层叠结构检查

17.2.4Status窗口DRC的检查

17.2.5Database Check

17.2.6设置输出文件的文件夹和路径

17.3生成钻孔数据

17.3.1钻孔参数的设置

17.3.2自动生成钻孔图形

17.3.3放置钻孔图和钻孔表

17.3.4生成钻孔文件

17.3.5生成NC Route文件

17.4生成叠层截面图

17.5Artwork参数设置

17.5.1Film Control选项卡

17.5.2General Parameters选项卡

17.6底片操作与设置

17.6.1底片的增加操作

17.6.2底片的删除操作

17.6.3底片的修改操作

17.6.4设置底片选项

17.7光绘文件的输出和其他操作

17.7.1光绘范围（Photoplot Outline）

17.7.2生成 Gerber文件

17.7.3经常会出现的两个警告

17.7.4向工厂提供文件

17.7.5Valor检查所需文件

17.7.6SMT所需坐标文件

17.7.7浏览光绘文件

17.7.8打印PDF

第18章电路板设计中的高级技巧

18.1团队合作设计

18.1.1团队合作设计流程

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Cadence高速PCB设计实战攻略：系统化学习与精进之路 本书致力于为广大PCB设计工程师、硬件工程师以及相关专业的学生提供一套全面、系统、实用的高速PCB设计学习路径。我们深知，在日益复杂和高速化的电子产品设计领域，掌握扎实的理论基础和熟练的实践技能是必不可少的。因此，本书在内容编排上，力求做到从基础概念的深入讲解，到高级技巧的细致剖析，再到实际项目中的典型应用，层层递进，确保读者能够真正理解高速PCB设计中的关键要素，并能将其融会贯通，应用于实际工作中。 核心理念：理论与实践的完美结合 在电子产品性能不断攀升的今天，高速PCB设计已不再是简单的布线游戏，而是涉及信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）等多个交叉学科的复杂工程。本书的核心理念便是强调理论知识的学习与实际操作的紧密结合。我们将深入剖析信号在PCB上传输时的物理现象，例如阻抗匹配、反射、串扰、损耗等，并详细讲解如何通过合理的PCB设计来最小化这些不利因素的影响。同时，本书将围绕Cadence Allegro等行业领先的PCB设计软件，提供大量的实操指导，通过丰富的案例分析和步骤化教学，帮助读者将理论知识转化为实际设计能力。 内容架构：循序渐进，全面覆盖 本书的内容架构经过精心设计，力求逻辑清晰，易于学习。我们将从以下几个主要方面展开： 第一部分：高速PCB设计基础理论 信号完整性（SI）入门与精进： 电信号的本质： 深入理解电压、电流、信号上升/下降时间（Tr/Tf）等基本概念，以及它们在高速传输中的重要性。 传输线理论： 详细阐述集肤效应、介质损耗、趋肤效应等物理现象，并讲解如何计算PCB走线的特性阻抗，以及阻抗匹配的必要性。我们将介绍微带线、带状线等不同传输线模型，并分析其特性。 反射与驻波： 深入理解信号反射产生的根源——阻抗不匹配，以及反射对信号质量的破坏。学习如何通过端接技术（串联、并联、戴维宁端接等）有效抑制反射。 串扰（Crosstalk）： 分析相邻走线之间的耦合机理，讲解近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），以及如何通过线间距、屏蔽、差分对等技术来降低串扰。 损耗（Loss）： 讲解导体损耗和介质损耗对高速信号的影响，并探讨如何在PCB材料选择和走线设计中降低损耗。 眼图（Eye Diagram）： 详细介绍眼图的构成、含义以及如何通过眼图来评估信号质量。我们将讲解眼开度、抖动（Jitter）、建立/保持时间（Setup/Hold Time）等关键指标。 差分信号设计： 深入讲解差分信号的原理，以及其在抑制共模噪声、提高信号完整性方面的优势。我们将重点关注差分对的匹配、长度匹配、间距控制等关键设计要点。 电源完整性（PI）解析： 电源分配网络（PDN）的重要性： 阐述PDN是高速PCB设计中的“生命线”，并讲解PDN的噪声是如何影响芯片性能的。 去耦电容（Decoupling Capacitor）的选择与布局： 详细介绍不同类型去耦电容的特性，以及如何根据芯片的功耗和频率特性选择合适的电容。重点讲解电容的有效工作频率范围和ESL/ESR的影响。 电源平面（Power Plane）与地平面（Ground Plane）的设计： 分析电源和地平面的阻抗特性，以及它们在提供低阻抗电源通路方面的作用。讲解如何优化平面分割和缝隙（Slot）问题。 瞬态响应与电压纹波： 讲解芯片工作时产生的瞬态电流需求，以及如何通过PDN设计来满足这些需求，避免电压跌落（Voltage Droop）和电压尖峰（Voltage Overshoot）。 电磁兼容性（EMC）基础： EMI（电磁干扰）与EMC（电磁兼容性）概述： 介绍EMI的产生途径和EMC的基本原则。 PCB在EMI中的角色： 讲解PCB设计对EMI的影响，例如信号辐射、电源噪声辐射等。 地线设计与屏蔽： 强调良好的地线设计是EMC的基础，讲解单点接地、多点接地、混合接地等方式。介绍屏蔽技术的应用，如地线回流路径、金属外壳等。 关键PCB设计技巧： 介绍一些基础的EMC设计技巧，例如走线长度控制、敏感信号的屏蔽、关键器件的布局等。 第二部分：Cadence Allegro 高速PCB设计实战 Cadence Allegro 软件基础操作与流程： 项目创建与库管理： 讲解如何创建新的Allegro项目，以及如何有效地管理元件库（Symbol、Package、Decal）和原理图库。 原理图导入与导入设置： 详细演示如何将OrCAD Capture的原理图导入到Allegro中，并讲解导入过程中需要注意的设置，例如网络导入、封装映射等。 PCB布局（Placement）技巧： 整体规划： 讲解如何根据信号流、功耗、散热、EMC等因素进行整体布局。 关键器件布局： 重点讲解CPU、内存、高速接口、电源模块等关键器件的布局策略。 规则驱动的布局： 介绍如何利用Allegro的布局约束（Placement Constraints）来指导布局，例如器件组、同类器件靠近等。 差分对的布局： 详细演示如何对差分对进行紧凑、对称的布局。 PCB布线（Routing）技巧： 基础布线： 演示手动布线、自动布线（Router）的基本使用。 高速信号布线： 重点讲解差分对布线、等长布线、阻抗控制布线等。 回流路径（Return Path）管理： 详细阐述回流路径的重要性，以及如何在Allegro中进行有效的回流路径设计，例如使用地线、地平面、参考平面等。 信号完整性（SI）布线： 讲解如何通过调整走线角度、避免锐角转弯、合理使用过孔（Via）等来优化信号质量。 电源完整性（PI）布线： 演示如何优化电源和地线的走线，确保低阻抗的电源供应。 EMC布线： 讲解如何通过走线屏蔽、增加地线连接等方式来改善EMC性能。 过孔（Via）优化： 讲解不同类型过孔（埋孔、盲孔、通孔）的选择与使用，以及过孔对信号完整性的影响。 叠层（Stackup）设计与控制： 叠层规划： 讲解不同信号层、电源层、地层之间的排列组合。 阻抗控制： 演示如何在Allegro中定义和控制不同阻抗的走线，例如50欧姆单端、100欧姆差分等。 参考平面选择： 强调正确参考平面的选择对信号完整性的关键作用。 DRC（设计规则检查）与LVS（设计规则检查）的应用： 规则设置： 讲解如何根据设计要求设置详细的设计规则，例如线宽、线距、过孔大小、叠层规则等。 规则检查与修复： 演示如何运行DRC检查，并针对检查出的违例进行分析和修复。 泪滴（Tear Drop）的应用： 讲解泪滴的作用以及在Allegro中的使用方法。 BGA（球栅阵列）器件的布线技巧： 重点讲解BGA器件的引脚展布、过孔策略、扇出（Fanout）设计等。 第三部分：高级主题与案例分析 高速串行接口设计（PCIe, USB, DDR等）： 接口特性解析： 针对常见的高速串行接口，如PCIe、USB 3.x、DDR4/5等，分析其信号时序、阻抗要求、眼图裕量等关键参数。 PCB设计考量： 详细讲解这些接口在PCB设计中的特殊注意事项，例如差分对的匹配、通道的长度匹配、连接器的选择与布局、眼图测试点的设计等。 实际案例分析： 通过具体的接口设计案例，演示如何在Cadence Allegro中完成这些高速接口的布局布线，并进行相关的仿真和验证。 射频（RF）PCB设计基础（可选，作为延伸）： RF传输线： 介绍微带线、带状线在RF应用中的特性。 阻抗匹配与调谐： 讲解RF电路中的阻抗匹配网络设计。 RF器件布局： 讲解RF器件的特殊布局要求。 PCB可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： DFM规则： 讲解PCB制造过程中常见的限制和要求，例如最小线宽/线距、最小孔径、叠层结构等，以及如何在Allegro中进行DFM检查。 DFT考虑： 讲解为方便后续测试而进行的PCB设计考量，例如预留测试点、探针路径等。 EMC/EMI仿真与优化（概念介绍）： 仿真工具简介： 简要介绍Allegro及第三方EDA工具在EMC/EMI仿真方面的能力。 仿真流程概述： 介绍仿真在PCB设计中的作用，例如预测辐射、分析噪声传播等。 基于仿真的优化： 讲解如何根据仿真结果对PCB设计进行优化。 学习体验：内容翔实，易于掌握 本书在内容呈现上，不仅注重理论的深度，更强调实践的可操作性。我们将通过以下方式，最大化读者的学习体验： 图文并茂： 大量精美的插图、示意图、实际PCB截图，帮助读者直观理解复杂的概念和操作步骤。 步骤化教学： 对于软件操作部分，我们将提供清晰、细致的步骤化指导，确保读者能够一步步跟随，轻松上手。 案例驱动： 丰富的实际项目案例，涵盖不同类型产品的设计需求，让读者在真实场景中学习和应用所学知识。 常见问题解答： 针对高速PCB设计和Cadence软件使用过程中可能遇到的典型问题，提供详细的解答和解决方案。 适用人群： PCB设计工程师： 希望系统提升高速PCB设计技能，掌握Cadence Allegro高级应用的工程师。 硬件工程师： 需要深入理解PCB设计对产品性能影响，并能与PCB工程师进行有效沟通的硬件开发人员。 嵌入式系统开发者： 接触和从事硬件开发，需要了解PCB设计基础知识的工程师。 电子信息、自动化等相关专业的学生： 学习PCB设计理论和实践技能，为未来职业发展打下坚实基础的学生。 对高速PCB设计感兴趣的爱好者： 希望深入了解电子产品设计奥秘的自学爱好者。 本书绝不仅仅是软件操作的堆砌，而是将深厚的理论知识与前沿的设计实践相结合，力求为读者打造一条从入门到精通的高速PCB设计成长之路。我们相信，通过本书的学习，您将能够更自信、更高效地应对现代电子产品设计中的挑战，设计出性能卓越、稳定可靠的高速PCB。

评分☆☆☆☆☆

这本书的另一个亮点在于其内容的深度和广度。它不仅仅停留在Cadence软件的基本功能介绍，而是深入到了高速PCB设计中的核心难点，比如信号完整性、电源完整性、EMC/EMI等方面的处理。我注意到书中对这些复杂问题的分析非常透彻，并且提供了许多实用的技巧和解决方案，这对于正在从事或即将从事相关工作的工程师来说，简直是如获至宝。我一直认为，真正有价值的技术书籍，应该能够帮助读者突破瓶颈，解决实际工作中的难题。这本书显然达到了这个标准，它提供了很多我之前不曾接触过的思路和方法，让我对高速PCB设计有了更深层次的理解。感觉像是打开了一扇新的大门，看到了更广阔的天地。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计很有吸引力，用色大胆，排版清晰，一下子就抓住了我的眼球。拿到实体书后，纸张的质感很好，印刷清晰，即使是图表和截图也细节分明，阅读体验非常舒适。作为一名在PCB设计领域摸爬滚打多年的工程师，我深知高质量的技术书籍对于提升实战技能的重要性。市面上关于Cadence的教程确实不少，但往往要么过于理论化，要么过于碎片化，难以形成系统性的认知。而这本书的标题“实战攻略”和“配视频教程”给我带来了极大的期待，仿佛是一剂良药，能够直击我工作中遇到的瓶颈。我特别欣赏它在视觉呈现上下了功夫，光是封面和目录的布局，就能感受到作者的用心，让人迫不及待地想翻开每一页，探索其中蕴藏的宝藏。这种视觉上的吸引力，是很多纯文字书籍所无法比拟的，也为我后续的学习打下了良好的心理基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常朴实，没有华丽的辞藻，也没有晦涩难懂的专业术语堆砌。作者更像是一位经验丰富的老师，用最平实易懂的语言，将复杂的概念解释得明明白白。我尤其喜欢作者在讲解一些关键操作时，那种手把手的指导感，仿佛作者就坐在我旁边，一步步教我如何点击鼠标，如何设置参数。这种“接地气”的讲解方式，让我觉得学习不再是枯燥的理论灌输，而是一种充满趣味和成就感的探索过程。我是一个比较注重实践的人，理论知识如果不能转化为实际操作，对我来说价值就大打折扣。这本书在这方面做得非常好，每一个知识点都紧密结合了实际操作，让我能够快速上手，将学到的内容应用到我的日常工作中，解决实际问题。

评分☆☆☆☆☆

我之前尝试过其他一些同类书籍，但总觉得缺点什么，要么是内容不够全面，要么是讲解不够深入，无法完全满足我的需求。而这本《Cadence高速PCB设计实战攻略》，给我的感觉是全面、深入且实用。它不仅仅是一本软件操作手册，更是一本帮助我们理解高速PCB设计原理，掌握实际应用技巧的宝典。从封面到内容，从排版到语言，都体现了作者的专业和用心。我相信，对于所有希望在Cadence高速PCB设计领域有所建树的工程师来说，这本书都将是一笔宝贵的财富。它所提供的知识和技能，无疑将极大地提升我们的工作效率和设计水平，让我们在激烈的行业竞争中脱颖而出。

评分☆☆☆☆☆

在翻阅这本书的过程中，我被它细致入微的章节安排所折服。从基础的原理讲解，到复杂的设计流程，再到一些高级的应用技巧，整个逻辑链条清晰而连贯，就像一条条脉络，将散乱的知识点串联起来，形成一个完整的知识体系。特别是那些看似微不足道但却至关重要的细节，作者都给予了充分的关注，并且用图文并茂的方式进行呈现，让我这种需要反复对照理解的读者受益匪浅。我曾经在处理某些高速信号完整性问题时感到十分棘手，尝试了多种方法都收效甚微。现在看到书中专门辟出章节来讲解这些内容，并且提供了具体的解决方案和操作演示（虽然还没看视频，但从文字和截图就能感受到其深度），我非常有信心能够攻克这个难题。这种循序渐进、由浅入深的学习路径，对于想要系统提升Cadence高速PCB设计能力的用户来说，无疑是莫大的福音。