电子产品组装与调试：电子工艺与设备 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李玉香 等 著

图书标签:

• 电子组装
• 电子调试
• 电子工艺
• 电子设备
• SMT
• DIP
• 焊接技术
• 电路板
• 生产制造
• 质量控制

出版社： 天津大学出版社

ISBN：9787561836965

版次：1

商品编码：10461125

包装：平装

丛书名： 卓越系列 ， 教育部高职高专自动化技术类专业教指委推荐教材 ，

开本：16开

出版时间：2010-09-01

页数：319

正文语种：中文

内容简介

《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式，将常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测及电子产品的组装与调试等作为学习的载体，构建了8个学习情境，知识点由浅人深、由窄到宽，技能点从简单到复杂、从单一到综合，到第8个学习情境时，学生基本能独立完成电子产品组装与调试的工作任务，可达到无线电调试工中级、无线电装接工高级水平。《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》借鉴德国职业教育模式，采用行为导向法——资讯、计划、决策、实施、检查、评价反馈六阶段贯穿于每一个学习情境中。通过电子课件及网络课程扩大信息量，将抽象的知识变得形象化、实用化，再现企业训练、工学交替的场景，不断更新新知识、新技术，使学生在轻松愉快的氛围中学习。
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》主要适用于高职院校电子类和电类专业学生，也可作为职业大学、业余大学、函授大学学生的教材及有关工程技术人员的参考用书。

目录

预备知识——电子技术安全知识
学习情境1 常用电子仪器仪表的使用训练
1.1 任务安排
1.2 任务实施概述
1.3 任务相关资讯
1.3.1 指针型万用表
1.3.2 数字万用表
1.3.3 模拟示波器
1.3.4 数字示波器
1.3.5 单通道晶体管毫伏表
1.3.6 信号发生器
1.4 任务实施计划
1.5 任务实施决策
1.6 任务实施训练
1.7 任务实施成果检查
1.8 任务实施成果评价
1.9 教学反馈
1.10 任务训练自查

学习情境2 常用电子元器件的识别与检测
2.1 任务安排
2.2 任务实施概述
2.3 任务相关资讯
2.3.1 电阻器和电位器的识别、检测与代换
2.3.2 电容器的识别、检测与代换
2.3.3 电感线圈的识别、检测与代换
2.3.4 变压器的质量检测与代换
2.3.5 晶体二极管的识别、检测与代换
2.3.6 晶体三极管的识别、检测与代换
2.3.7 场效应管、单结晶体管、晶闸管的检测与代换
2.3.8 集成电路的识别、检测与代换
2.4 任务实施成果检查
2.5 任务实施成果评价
2.6 任务训练自查

学习情境3 印制电路板的设计与制作
3.1 任务安排
3.2 任务实施概述
3.3 任务相关资讯
3.3.1 电子工程图的识别
3.3.2 印制电路板（PCB）的设计
3.3.3 印制电路板的制作
3.3.4 印制电路板的质量检测
3.3.5 印制电路板的计算机设计
3.4 任务实施成果检查
3.5 任务实施成果评价
3.6 任务训练自查

学习情境4 串联型直流稳压电源的组装与调试
4.1 任务安排
4.2 任务实施概述
4.3 任务相关资讯
4.3.1 手工焊接技术
4.3.2 工业焊接技术
4.3.3 电路板安装
4.3.4 串联型直流稳压电源的组装训练
4.3.5 串联型直流稳压电源的调试训练
4.4 任务实施成果检查
4.5 任务实施成果评价
4.6 任务训练自查

学习情境5 直流充电电源的组装与调试
5.1 任务安排
5.2 任务实施概述
5.3 任务相关资讯
5.3.1 电子产品的整机安装
5.3.2 S-2000型直流充电电源的组装训练
5.3.3 S-2000型直流充电电源的检测与调试训练
5.4 任务实施成果检查
5.5 任务实施成果评价
5.6 任务训练自查

学习情境6 数字万用表的组装与调试
6.1 任务安排
6.2 任务实施概述
6.3 任务相关资讯
6.3.1 数字万用表的安装训练
6.3.2 DT-830B数字万用表的原理
6.3.3 数字万用表的检测与调试
6.4 任务实施成果检查
6.5 任务实施成果评价
6.6 任务训练自查

学习情境7 超外差式调幅收音机的组装与调试
7.1 任务安排
7.2 任务实施概述
7.3 任务相关资讯
7.3.1 调幅收音机的组装
7.3.2 调幅收音机的调试
7.3.3 六管超外差式收音机的检测
7.3.4 调试中故障查找和排除以及收音机产品的验收
7.4 任务实施成果检查
7.5 任务实施成果评价
7.6 任务训练自查

学习情境8 调频贴片收音机的组装与调试
8.1 任务安排
8.2 任务实施概述
8.3 任务相关资讯
8.3.1 表面安装元件与表面安装技术
8.3.2 调频贴片收音机的组装
8.3.3 调频贴片收音机的调试
8.3.4 整机安装与整机检查
8.4 任务实施成果检查
8.5 任务实施成果评价
8.6 任务训练自查
知识拓展——电子产品质量管理与认证
附录1 无线电装接工国家职业标准
附录2 无线电调试工国家职业标准
附录3 国家职业资格（电子类）对电子技术技能的考试要求
附录4 无线电调试工中级技能鉴定试卷
附录5 无线电装接工（高级工）职业资格参考模拟试题和评分标准

前言/序言

　　《电子产品组装与调试——电子工艺与设备》是在《电子工艺与设备》基础上，经过多年的教学实践总结而成的。其特点是与企业一线技术人员共同开发，“基于工作过程系统化”构建课程的教材体系，充分体现工学结合思想，将知识体系进行解构和重构，并与职业技能体系整合于一体。体现以学生为主体，注重培养学生专业能力、方法能力、社会能力等职业能力。本书是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。
　　全书先以预备知识进行安全操作教育，培养学生安全操作规程意识，然后以任务驱动法设计了常用电子仪器仪表的使用训练、常用电子元器件的识别与检测、印制电路板的设计与制作、串联型直流稳压电源的组装与调试、直流充电电源的组装与调试、数字万用表的组装与调试、超外差式调幅收音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试等8个学习情境。分别以电子元器件的检测、电子产品的组装与调试作为学习的载体，使8个学习情境中的知识点、技能点相互递进。知识点由浅入深、由窄到宽，技能点从简单到复杂、从单一到综合。到第8个学习情境时，学生基本能独立完成电子产品组装的工作任务，可达到无线电调试工中级、无线电装接工高级水平。最后加入知识拓展和附录内容，使学生了解电子产品质量管理与认证、无线电调试工与无线电装接工的国家职业技能标准、无线电调试工（中级）与无线电装接工（高级）技能考核情况，扩展与提高其知识水平。
　　在每一个学习情境最后都有检查、评价反馈环节，通过对完成任务实施成果的自检自评、互检互评与教师检查评价，使学生了解自己的差距，找到不足，有利于训练与提高学生的专业能力、方法能力、社会能力。此外，每个学习情境都配有电子课件、动画演示、企业生产视频等，动静结合，栩栩如生。本书是老师备课与授课的好帮手，也是学生和电子爱好者学习与查阅的好工具。

科技之桥：电子产品组装与调试——电子工艺与设备 在信息时代浪潮的推动下，电子产品的更新换代速度日益加快，其背后凝聚的是精密的设计、先进的工艺以及严谨的调试过程。每一件触手可及的电子设备，从微小的芯片到复杂的整机系统，都离不开精湛的电子工艺和高效的调试技术。《科技之桥：电子产品组装与调试——电子工艺与设备》一书，正是以此为基石，深入剖析了现代电子产品制造的核心环节，旨在为读者构建一座通往电子科技前沿的坚实桥梁。 本书并非仅仅停留在理论的梳理，而是力求将抽象的电子原理与生动的实践操作相结合，为电子工程领域的从业者、爱好者以及相关专业的学生提供一套系统、全面且具有指导意义的学习体系。我们深知，理论的深度决定了理解的高度，而实践的广度则决定了应用的精度。因此，本书在内容编排上，既强调了基础理论的严谨性，又注重了实际操作的可行性，力求让读者在掌握理论知识的同时，能够熟练运用各种电子工艺与设备，完成从元器件选择到成品的功能验证等一系列复杂任务。 第一部分：电子工艺的基石——精湛制造的奥秘 电子产品的组装与调试，其根基在于精湛的电子工艺。本书在开篇即对电子制造中至关重要的各项工艺进行了深入的介绍。 印制电路板（PCB）的奥秘：PCB是电子产品的骨架，承载着所有元器件及其相互之间的连接。本书将详细解析PCB的结构组成，从覆铜板的材质选择、层叠设计，到铜箔蚀刻、阻焊层和丝印层的工艺流程。我们将探讨多层板、柔性板、刚挠结合板等特种PCB的制造技术，以及其在不同应用场景下的优势与考量。此外，对于PCB表面的处理工艺，如沉金、OSP、ENIG等，本书也将进行详尽的解读，分析它们对焊接性、可靠性及使用寿命的影响。理解PCB的制造过程，是掌握电子产品组装的第一步。 元器件的选型与处理：电子产品的性能直接取决于元器件的质量和可靠性。本书将引导读者深入了解各类电子元器件的特性，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等。我们会分析不同封装形式（如DIP、SMD、BGA、QFN等）的特点、适用范围以及在组装过程中的区别。更重要的是，本书将强调元器件的存储、防潮、防静电（ESD）等处理措施，因为不当的处理可能导致元器件性能下降甚至失效，从而影响产品的整体质量。 焊接技术的精髓：焊接是电子组装中最核心的工艺之一。本书将全面介绍多种焊接技术，从传统的浸焊、手工焊接，到现代的主流的波峰焊、回流焊。对于手工焊接，我们将详细阐述烙铁的选择、焊锡丝的成分、助焊剂的作用，以及正确的焊接手法，强调“虚焊”、“漏焊”、“桥接”等常见缺陷的预防。在波峰焊和回流焊部分，我们将深入探讨工艺参数的设置，如预热温度、焊接温度、冷却速度等，以及如何根据不同元器件和PCB板进行优化，以达到最佳的焊接效果，确保焊点的牢固性和导电性。 组装过程中的关键控制：除了核心的焊接工艺，组装过程中还有诸多细节需要关注。本书将重点介绍元器件的贴装技术，包括SMT（表面贴装技术）的设备与流程，以及PTH（插装技术）的工艺要点。我们将探讨点胶、贴片、回流焊/波峰焊、清洗等SMT工艺环节中的关键参数控制，以及如何通过AOI（自动光学检测）等手段来保证组装的精度和一致性。同时，对于手动组装，我们将强调操作规范、工装夹具的使用以及人员的技能培训，以最大程度地减少人为失误。 第二部分：调试的艺术——保障产品性能的利器 电子产品的组装只是起点，功能的实现与性能的稳定则依赖于严谨的调试过程。本书将系统地介绍电子产品调试的各个环节和核心技术。 从原理到实践的验证：在产品进入实际调试阶段之前，对设计原理的深刻理解是必不可少的。本书将引导读者回顾电子电路设计的基本原理，理解各个功能模块的设计意图。在实际调试中，我们将强调“由简入繁”、“先分后合”的调试策略，从最基本的功能模块开始进行验证，逐步扩展到整个系统的联调。 测试设备的广泛应用：调试离不开各种先进的测试设备。本书将详细介绍示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、频谱分析仪等常用测试仪器的工作原理、基本操作方法以及在不同场景下的应用。我们将通过实例演示，讲解如何利用这些设备来检测信号的波形、幅值、频率，判断电路的工作状态，定位故障点。对于嵌入式系统，还将介绍JTAG、SWD等调试接口的使用，以及如何通过调试器进行代码单步执行、断点设置、变量查看等高级调试操作。 故障诊断的思维方法：在电子产品调试过程中，故障的出现是常态。本书将系统地梳理常见的电子故障类型，如短路、开路、元器件损坏、参数漂移、软件Bug等，并提供一套系统性的故障诊断思维框架。我们将强调“望、闻、问、切”式的排查方法，结合理论知识和实践经验，逐步缩小故障范围，快速定位问题根源。本书还将介绍一些高级的故障分析技术，如热成像技术、失效分析等，以应对更复杂的故障场景。 软件与硬件的协同调试：在现代电子产品中，软件与硬件的协同作用至关重要。本书将特别强调软硬件联合调试的重要性。我们会探讨固件（Firmware）的烧录与更新，以及在调试过程中如何通过软件控制硬件行为，并利用软件层面的日志输出、调试信息来辅助硬件故障的定位。反之，硬件的异常也可能导致软件行为的异常，因此，建立一个有效的软硬件协同调试流程，是确保产品质量的关键。 性能优化与可靠性验证：调试不仅仅是为了解决问题，更是为了优化产品的性能和确保其长期可靠性。本书将介绍如何通过参数调整、电路优化、固件升级等手段来提升产品的性能指标，如响应速度、功耗、稳定性等。同时，本书还将触及产品在不同环境条件下的可靠性测试，如温度循环测试、湿度测试、振动测试等，以确保产品在各种严苛的应用环境中都能稳定运行。 第三部分：工艺与设备前沿——洞察未来趋势 电子产品的制造工艺和设备正随着科技的发展不断革新。本书在结尾部分，将带领读者展望电子工艺与设备领域的未来发展趋势。 智能化制造与工业4.0：自动化、智能化已成为现代制造业的发展方向。本书将介绍工业机器人、自动化生产线、机器视觉检测等先进制造技术在电子产品组装与调试中的应用。我们将探讨如何通过数据采集、大数据分析和人工智能算法，实现生产过程的智能化管理和优化，推动电子制造向工业4.0迈进。 新材料与新工艺的探索：半导体技术的进步、新材料的出现，不断催生新的电子工艺。本书将简要介绍例如3D打印在电子制造中的应用前景，柔性电子、可穿戴设备等新兴领域对组装工艺提出的新挑战与新机遇。 绿色制造与可持续发展：在追求技术进步的同时，环保与可持续发展也日益受到重视。本书将提及电子产品制造过程中的绿色环保理念，如无铅焊接、溶剂替代、废料回收等，以及如何通过工艺改进来降低能耗和减少环境污染。 本书特色： 理论与实践并重：在每个章节中，都将穿插大量的实际案例分析和操作指导，让读者学有所用。 图文并茂：精美的插图、流程图和实物照片，将抽象的技术概念具象化，便于理解。 技术前沿跟踪：及时反映行业最新的技术发展动态和设备更新。 面向广泛读者：无论是初学者还是有经验的工程师，都能从中获得启发和帮助。 《科技之桥：电子产品组装与调试——电子工艺与设备》不仅仅是一本书，更是您在电子科技领域探索与实践的得力助手。我们希望通过本书，能够激发读者对电子世界的无限好奇，掌握精湛的工艺技能，拥抱前沿的调试艺术，最终能够独立设计、制造出性能卓越、品质可靠的电子产品，为科技的进步贡献自己的力量。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》的时候，其实是对其中的“设备”部分抱有很大的期待。我一直认为，再好的工艺，没有趁手的工具也是事倍功半。所以，我非常希望书中能对各种常见的电子组装和调试设备有一个比较全面的介绍，不仅仅是列出名称，更重要的是它们的原理、功能、适用范围以及如何正确使用和维护。比如，对于焊接设备，从最基础的手动焊台，到回流焊、波峰焊等工业级设备，它们的工作方式和在不同生产场景下的应用，我都希望能有所了解。再者，对于测试仪器，万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等等，它们各自在电子产品调试过程中扮演的角色，如何通过它们来检测信号、分析波形、定位故障，我都想学习。如果书中还能介绍一些自动化组装设备，比如贴片机、插件机，虽然我个人可能接触不到，但了解一下行业内的发展趋势和技术特点，也是很有意义的。总而言之，我对这部分内容的要求是，能够让我对电子产品制造的工业基础有一个更宏观的认识，并且能够为我选择和使用适合自己需求的设备提供参考。

评分☆☆☆☆☆

对于《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》这本书，我原本的期待是它能提供一个相对完整的电子产品从“原材料”到“成品”的知识图谱。我希望能从中了解到，组成一个电子产品的基本元器件有哪些，它们各自的功能和工作原理。然后，是如何将这些元器件按照电路图的要求，科学、高效地组装起来，这其中涉及到PCB的设计、元件的焊接、线路的连接等一系列工艺过程。更重要的是，在组装完成后，如何对产品进行有效的调试，以确保其性能稳定、功能正常。我希望书中能够对各种常见的电子测量仪器，例如万用表、示波器、信号发生器等，进行详细的介绍，并说明它们在实际调试中的应用方法。同时，对于一些常见的故障现象，比如无电、短路、信号异常等，书中能提供一些系统性的排查思路和解决办法。我更希望这本书能够深入浅出，理论与实践相结合，能够让我不仅掌握基本的电子组装和调试技能，还能对整个电子产品的设计和制造流程有一个更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》的时候，其实是对“调试”部分寄予了厚望。我个人从事电子相关的学习或工作，发现理论知识再扎实，最终都要落实到实际产品的可用性上，而调试就是实现这一目标的关键环节。我希望这本书能够提供一套系统化的调试方法论，从最基础的电源检查、短路判断，到信号链的逐级验证，再到关键功能的测试。对于不同的电子产品类型，比如嵌入式系统、通信设备、消费电子等，其调试的侧重点和难点是不一样的，我希望书中能够区分讲解，并提供一些经典的调试案例和解决方案。例如，如何利用逻辑分析仪捕捉和分析数字信号，如何通过示波器观察模拟信号的失真和噪声，如何使用各种测试夹具和自动化测试脚本来提高调试效率。我特别期待书中能有一些“疑难杂症”的调试思路，帮助我解决那些不容易发现的隐蔽性故障。如果能结合一些常见的调试工具的使用教程，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》的书，我本是抱着学习电子产品从无到有，再到能够正常工作的全过程而来的。我希望能够深入了解那些精密的电路板是如何被一步步搭建起来的，从焊接元件的细微技巧，到元器件的选型原则，再到整个组装流程中的注意事项，都希望能够有详尽的阐述。我特别关注的是调试部分，理论上讲，组装完成后，调试是检验成果的关键一步。书中对于如何运用万用表、示波器等常用电子测量工具进行故障排查，如何分析电路中的异常信号，如何优化电路参数以达到最佳工作状态，都应该有系统的讲解。同时，对于不同类型的电子产品，比如数字电路、模拟电路，甚至是微控制器相关的产品，其组装和调试的侧重点和方法上肯定存在差异，我期待书中能有所区分，提供更有针对性的指导。电子工艺设备的介绍也很重要，了解各种焊接设备、测试仪器的工作原理和使用方法，能帮助我更好地掌握实践技能。我希望这本书能够像一位经验丰富的导师，循序渐进地带领我进入电子产品的世界，让我不仅知其然，更知其所以然。

评分☆☆☆☆☆

说实话，拿到《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》这本书，我的主要兴趣点在于“电子工艺”这几个字。我理解中的电子工艺，不仅仅是简单的插元件、焊点，而是涵盖了一整套科学、规范的生产流程和技术标准。我希望书中能够详细阐述PCB（印刷电路板）的设计与制造基础，从单面板、双面板到多层板的结构特点，再到蚀刻、钻孔、电镀等关键工艺步骤。在元件的安装方面，我期望看到对不同类型元件（如通孔元件、表面贴装元件S M D）的安装技巧，包括焊接的温度、时间、焊锡膏的选择以及防静电措施等细节。此外，对于一些特殊的电子产品，例如高频电路、射频电路、电源电路等，其组装过程中可能需要特别注意的工艺环节，我也希望书中能够有所涉及。调试部分，我更关注的是如何从工艺的角度去分析和解决问题。比如，元件虚焊、短路、漏焊这些常见的焊接缺陷，在工艺上应该如何避免，以及在调试过程中如何通过观察和测量来判断这些问题。总的来说，我希望这本书能让我从技术和实践的层面，真正理解“如何把电子产品做好”。