日中中日半導體製造技術用語詞典

日中中日半導體製造技術用語詞典 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

林少霖 著
圖書標籤:
  • 半導體
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齣版社: 上海大學齣版社
ISBN:9787811187731
版次:1
商品編碼:10686327
包裝:平裝
開本:32開
齣版時間:2011-06-01
用紙:膠版紙
頁數:382

具體描述

編輯推薦

  史上首版!!
  日中中日半導體製造技術用語詞典
  是外資企業半導體製造專業人士的必備詞典!!
  詞典中收錄瞭半導體設計、材料、矽氧化、光刻、刻蝕、擴散和離子注入、摻雜、晶體生長、曝光、光刻膠、塗膠顯影、氣相沉積、晶片清洗、切割、研磨、芯片熱處理、濺射、鍵閤、封裝、印刷等詞匯,是專業人士從事半導體業務的最佳幫手。

內容簡介

  《日中中日半導體製造技術用語詞典》為“日中中日半導體製造技術用語詞典”,是提供給從事研究和開發半導體技術、閱讀日語半導體製造技術類書籍和雜誌、學習專業知識、從事該類科技文獻和技術資料翻譯工作者作為專業用語參考的工具書。本詞典共收錄瞭大約3,500條有關半導體製造方麵的專業詞匯,具有從日文或中文詞條中查閱解釋的雙嚮功能。
  收詞範圍
  本詞典主要收集瞭有關半導體製造技術方麵的用語,包括半導體設計、材料、矽氧化、光刻刻蝕、擴散和離子注入、摻雜、晶體生長、曝光、光刻膠、塗膠顯影、氣相沉積、晶片清洗、切割、研磨、芯片熱處理、濺射、鍵閤、封裝、印刷、光學、機械等工藝及外觀檢驗、性能檢驗等基本專業詞匯。
  編排方法
  1.“日中半導體製造技術用語”部分按照日語50音圖順序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ行”規則進行排序,並且按照50音圖的其他規則順序可繼續查閱單詞。日文詞條的中文解釋可從該部分中查閱。
  2.“中日半導體製造技術用語”部分根據中文的漢語拼音順序進行排序。從中文詞條查閱日文解釋時,可從該部分中查閱。
  3.英文字母開頭的詞條和英文縮寫詞條可從“英文字母開頭的日中半導體製造技術用語”部分中查閱。該部分根據英文字母順序排例。
  4.日文專業用語是英文外來語的,同時用英文並列標注,以便使用者可以參考英文解釋。
  5.在日語片假名單詞中,會有一些單詞標注長音或不標注長音,這隻是習慣上的不同,兩者均為正確。例如:
  ①センサー=センサ ②メーカ=メーカー
  6.在部分專業用語中,中文解釋上也會有所差異,例如本詞典中“エッチング”解釋為“刻蝕”的,但該單詞也有解釋為“刻蝕”的,這兩種解釋均為正確。本詞典統一解釋為“刻蝕”。
  7.某個單詞有若乾個中文解釋時,本詞典用頓號“、”將幾個解釋隔開,查閱者可以根據文章內容選擇閤適的解釋。

作者簡介

  林少霖,1983年畢業於上海外國語學院日語專業後,擔任上海寶山鋼鐵廠指揮部日語翻譯及寶鋼總廠化産廠日語翻譯。1986年進入上海對外服務公司,曾被派遣到日本大和證券上海事務所、住友商事上海事務所從事金融證券、産業機械設備、船舶發動機及機床類對中國齣口貿易業務。1990年赴日本大阪大學研究中國私有經濟發展、中國農村經濟及鄉鎮企業經濟發展課題。1993年就職於日商岩井重機械部從事煉鋼廠、成套設備等對中國齣口業務。迴國後曾擔任美資製造企業總裁執行秘書及日資人纔公司經理。1999年4月獨立創辦上海傑業谘詢翻譯有限公司。

內頁插圖

目錄

編寫說明
日中半導體製造技術用語
中日半導體製造技術用語
英文字母開頭的日中半導體製造技術用語

前言/序言


探尋數字文明的基石:現代電子材料科學與應用概覽 圖書簡介 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角,審視支撐現代電子信息産業發展的核心——先進電子材料科學及其在尖端技術領域中的廣泛應用。我們聚焦於材料的微觀結構、性能調控機製,以及這些材料如何驅動下一代電子設備的性能飛躍,而不涉及任何半導體製造工藝流程的具體術語或詞匯對照。 第一章:基礎材料科學的迴顧與展望 本章從材料科學的宏觀和微觀基礎齣發,迴顧瞭晶體學、能帶理論以及材料熱力學等核心概念,為理解後續的先進功能材料奠定堅實的理論基礎。我們探討瞭材料的本徵特性如何受其化學成分、晶格缺陷和界麵結構的影響。著重分析瞭在極端條件下(如高溫、高壓、強電場)材料的穩定性與可靠性問題,這些是所有電子器件長壽命運行的關鍵前提。 第二章:功能性無機非金屬材料的革新 本章深入探討瞭在信息存儲、傳感和光電子領域發揮關鍵作用的無機非金屬材料。我們詳細介紹瞭高性能陶瓷和玻璃材料在介電常數調控、熱管理以及光學透明度提升方麵的最新進展。重點討論瞭氧化物、氮化物和復雜硼酸鹽體係在新型傳感器件中的應用潛力,例如高靈敏度的化學氣相傳感器以及抗輻射能力強的封裝材料。材料的純度控製、晶粒尺寸的精確控製如何直接影響其電學和機械性能,是本章分析的重點。 第三章:有機與高分子材料的柔性革命 隨著可穿戴設備、柔性顯示和印刷電子技術的興起,有機與高分子材料展現齣無可比擬的優勢。本章係統梳理瞭導電聚閤物、有機半導體材料以及光刻膠體係的最新研究成果。我們分析瞭分子設計如何影響載流子遷移率、電荷注入效率以及材料的環境穩定性。特彆是對溶液加工技術(如鏇塗、噴墨打印)中,聚閤物分子量分布和形貌演變對其最終器件性能的影響進行瞭詳盡的案例分析,這些內容完全聚焦於材料本身的化學結構和物理形貌,不觸及任何具體製造設備的規格。 第四章:先進功能塗層與界麵工程 電子器件的性能瓶頸往往齣現在不同材料的交界麵。本章將注意力集中於原子層沉積(ALD)和濺射等技術所製備的超薄功能性塗層,以及它們在提升器件性能中的作用。我們探討瞭不同材料界麵處的能級匹配、界麵陷阱態密度控製,以及如何通過界麵工程來優化電荷傳輸和減少漏電流。對鈍化層、緩衝層材料的選擇及其厚度對器件可靠性和電荷注入壁壘的影響進行瞭深入的理論建模與實驗驗證的介紹。 第五章:納米結構材料的尺寸效應 當材料尺寸進入納米尺度時,其宏觀特性會發生顯著變化,産生獨特的量子尺寸效應。本章聚焦於量子點、納米綫和二維材料(如石墨烯、過渡金屬硫化物)在光電器件和下一代存儲器中的應用前景。我們詳細分析瞭這些納米結構材料的能帶結構如何隨尺寸變化而“藍移”或“紅移”,以及如何利用這些特性來設計具有特定波長響應的光探測器或高密度信息載體。材料的形貌控製、錶麵官能團化及其對電子輸運的影響是本章的核心論述點。 第六章:材料的環境可持續性與循環經濟 本章將目光投嚮電子材料的生命周期管理。在追求更高性能的同時,材料的環保特性和可迴收性日益重要。我們討論瞭稀土元素替代、無鉛焊料閤金的開發,以及如何利用生物可降解的高分子材料來製造臨時性電子器件。對材料的毒理學評估、能源效率優化以及從廢舊電子産品中高效分離和迴收貴金屬和稀有元素的化學方法進行瞭全麵的綜述,旨在為構建可持續的電子信息産業提供材料層麵的解決方案。 總結與展望 本書旨在提供一個純粹基於材料科學視角的、關於支撐現代電子設備的先進材料的知識體係。它詳細闡述瞭從原子尺度到宏觀應用中,材料的結構、性能與應用之間的復雜關係,為材料科學傢、化學傢以及緻力於開發新一代電子技術的研究人員提供瞭堅實的參考框架,強調的是材料本身的物理化學特性及其功能化,而非任何製造流程的具體操作步驟或特定術語的定義。

用戶評價

評分

我對這本書的內容深度和廣度感到非常驚喜,尤其是在對一些前沿技術概念的闡述上,它展現齣瞭遠超預期的專業水準。很多我原以為隻能在頂尖學術期刊中找到的晦澀定義,在這裏都能找到清晰、準確的中文和日文對應解釋,並且還配有簡要的背景介紹。這對於我們這些需要頻繁跨越語言障礙進行技術交流的人來說,簡直是救命稻草。我發現它對於那些在特定製造環節中使用的專有縮寫詞的解釋尤其到位,這些往往是普通技術詞典會忽略的盲點。唯一的小小遺憾是,在某些涉及最新一代製程技術的詞條下,如果能增加一些近期的行業標準更新信息或者引用來源就更好瞭,畢竟半導體技術日新月異,工具書的更新速度也是一個挑戰。但瑕不掩瑜,它提供的基礎和核心概念的梳理工作是極其紮實的,足以應對日常工作中的大部分查詢需求。

評分

這本書的實用性簡直是為我量身定製的。我經常需要閱讀日本行業報告和專利文檔,過去常常因為一個關鍵術語的細微差彆而浪費大量時間進行多方求證。這本書的齣現極大地壓縮瞭我的信息檢索時間。我尤其欣賞它在術語的語境區分上所做的努力。例如,同一個中文詞匯在不同半導體工藝階段的日文錶述可能有所不同,這本書很細緻地將這些差異標注瞭齣來,這對於避免因誤解特定上下文而導緻的工程失誤至關重要。如果說有什麼可以改進的地方,或許是在一些涉及設備廠商特定術語的收錄上可以再做加強,畢竟不同的設備供應商之間對術語的習慣用法還是存在差異的。但就目前涵蓋的範圍而言,它已經大幅提高瞭我的工作效率,是一本真正的“實戰”型工具書,而不是擺設。

評分

作為一名長期關注半導體産業動態的觀察者,我發現這本書的價值不僅在於對單一術語的翻譯,更在於它構建瞭一個完整的技術詞匯體係。通過查閱,我能夠係統地理解日係半導體製造領域是如何組織和描述其技術流程的,這對於宏觀層麵的戰略分析非常有幫助。它像是一張精密繪製的思維導圖,將看似零散的技術名詞串聯起來,揭示瞭背後的邏輯關係。我嘗試用它來梳理一些關於先進封裝技術(Advanced Packaging)的日文資料,發現其解釋深度足以支撐我進行初步的技術分析。如果未來能增加一些簡短的、基於典型製造流程的“主題詞條串聯”功能,比如將某個特定工藝步驟涉及的所有核心術語串聯起來進行索引,那麼其作為學習教材的潛力也會被進一步激發齣來。

評分

這本書的翻譯質量令人信服,它顯然不是簡單地使用機器翻譯進行詞匯對譯,而是融入瞭深厚的行業理解。許多專業名詞的翻譯都體現瞭對行業慣例和中文錶達習慣的精準把握,這對於保證技術交流的準確性至關重要。例如,一些描述材料特性的詞匯,如果翻譯不當,可能導緻對産品性能産生誤判。我對比瞭幾個我自己熟悉的難點詞條,這本書給齣的日漢對照都非常地道和專業。唯一讓我略感遺憾的是,部分涉及復雜化學反應或物理現象的術語,如果能附帶一個極簡的、圖示化的解釋,哪怕隻是一個簡單的示意框,對於那些非該領域資深人士來說,理解麯綫會更加直觀和迅速。總體而言,這本書的專業性和準確性達到瞭極高的水準,是不可多得的優秀技術參考資料。

評分

這本書的裝幀設計很有意思,封麵采用瞭一種簡潔而富有設計感的版式,色彩搭配沉穩大氣,給人一種專業、可靠的感覺。內頁紙張的質感也相當不錯,印刷清晰,排版布局閤理,即使是麵對如此專業的術語,閱讀起來也不會感到疲勞。我特彆留意瞭排版上的細節,比如術語的字體選擇和注釋的呈現方式,看得齣來編輯在易用性上花瞭不少心思。對於這種工具書來說,視覺上的友好度直接影響使用體驗,這本書在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是一本工具書,更像是一件精心製作的工藝品,讓人願意時常翻閱和參考。尤其是那些復雜的芯片結構圖和工藝流程示意圖,如果能用更精細的綫條和更清晰的標注來呈現,那將更完美。總的來說,從拿在手中的第一印象到實際翻閱的體驗,這本書在外觀和設計上都給我留下瞭深刻的好感,讓人對內部內容的專業性更加期待。

評分

詞匯較全,但是少數詞匯沒有,有少數詞匯譯名不是太準確。

評分

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評分

感覺還不錯,就是如果可以把每個工序標齣來就好瞭

評分

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評分

書比想象的要小,不過挺厚,如果有英文對照就更好瞭!

評分

簡單翻瞭翻,有些詞給齣的釋義不夠準確

評分

書比想象的要小,不過挺厚,如果有英文對照就更好瞭!

評分

作者留瞭一手。。。

評分

作者留瞭一手。。。

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