高等职业教育专业教学资源库建设项目规划教材：电子产品的生产与检验 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘红兵，邓木生，谭传武 等 编

图书标签:

• 高等职业教育
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• 生产
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• 技术技能
• 实训
• 质量控制

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040363500

版次：1

商品编码：11164911

包装：平装

丛书名： 高等职业教育应用电子技术专业教学资源库

开本：16开

出版时间：2012-12-01

用纸：胶版纸

页数：340

字数：460000

正文语种：中文

内容简介

　　《高等职业教育专业教学资源库建设项目规划教材：电子产品的生产与检验》是湖南铁道职业技术学院与珠海伟创力、深圳华为、深圳富士康等国内外一流电子企业合作的产物，遵循了工作过程系统化课程开发理论，采用了学习情境式教学单元，体现了高职教育职业化、实践化特色。作为资源库课程开发成果的载体，本书不再使用传统的章节式体例，而是采用电子产品生产与检验职业含义更加丰富的“学习情境”搭建教学单元。与传统的章节式体例相比，学习情境式教学单元融合了电子产品生产与检验岗位任务完成所需的“职业环境、岗位要求、典型任务、职业工具和职业资料”，立体化地描述了完成一项典型工作任务的工作过程和工作情境，再现了大量真实工作过程，满足了高职教育职业性、实践性要求。
　　《高等职业教育专业教学资源库建设项目规划教材：电子产品的生产与检验》可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院电子类专业及相关专业的教学用书，也适用于五年制高职、中职相关专业，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

内页插图

目录

第1章 电子产品生产工艺基础
任务1.1 电子产品生产工艺概述
1.1.1 电子产品生产工艺及要素
1.1.2 电子工艺的发展历程与趋势
1.1.3 电子产品生产的标准与技术教育
任务1.2 电子产品生产中的安全生产管理
1.2.1 生产现场的安全常识
1.2.2 用电安全常识
1.2.3 电子产品生产中的安全防护
任务1.3 电子产品生产流程及生产环境
1.3.1 电子产品生产工艺流程
1.3.2 电子产品生产现场环境
知识链接
问题与思考
能力拓展

第2章 常用电子元器件的识别与检测
任务2.1 常用元器件的来料检验和筛选
2.1.1 元器件的来料检验
2.1.2 元器件的筛选方法
任务2.2 电阻（位）器的识别与检测
2.2.1 电阻器及其类型
2.2.2 电阻器的主要参数与选用
2.2.3 电阻器的识别与检测
2.2.4 电位器及其检测
任务2.3 电容器的识别与检测
2.3.1 电容器及其类型
2.3.2 电容器的主要参数与选用
2.3.3 电容器的识别与检测
任务2.4 电感器和变压器的识别与检测
2.4.1 电感器和变压器及其类型
2.4.2 电感器的主要参数与选用
2.4.3 电感器和变压器的识别与检测
任务2.5 机电元件的识别与检测
2.5.1 常用机电元件的识别
2.5.2 常用机电元件的选用与检测
任务2.6 半导体分立元器件的识别与检测
2.6.1 半导体二极管的类型与用途
2.6.2 各种二极管的识别与测量
2.6.3 晶体三极管的识别与检测
2.6.4 场效应晶体管的识别与测量
任务2.7 集成电路的识别与检测
2.7.1 集成电路的识别
2.7.2 常用集成芯片的介绍
2.7.3 集成电路的检测
任务2.8 电声器件和光电器件的识别与检测
2.8.1 电声器件的识别与检测
2.8.2 光电器件的识别与检测
知识链接
问题与思考
能力拓展

第3章 通孔插装工艺电子产品的手工装接
任务3.1 电子工程图的识读
3.1.1 电子工程图的基本知识
3.1.2 电子工程图的识读
任务3.2 辅助材料和装配工具的准备
3.2.1 导线与绝缘材料
3.2.2 敷铜板
3.2.3 常用装配工具
任务3.3 导线的加工
3.3.1 绝缘导线的加工
3.3.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工
3.3.3 扁平电缆的加工
3.3.4 双绞线的加工
任务3.4 元器件引线预成形与插装
3.4.1 元器件引线的预成形
3.4.2 元器件引线的搪锡
3.4.3 元器件的插装
任务3.5 通孔插装电子元器件的手工焊接
3.5.1 焊接材料
3.5.2 手工焊接技术
3.5.3 实用焊接技术
知识链接
问题与思考
能力拓展

第4章 通孔插装工艺电子产品的半自动化生产
任务4.1 电子产品工艺文件的编制
4.1.1 工艺文件基础
4.1.2 工艺文件的编制方法
4.1.3 工艺文件的编制案例
任务4.2 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4.2.1 浸焊工艺
4.2.2 波峰焊原理及选择性波峰焊
4.2.3 波峰焊接设备及工艺技术
任务4.3 焊点质量的检验与处理
4.3.1 焊点质量的评定
4.3.2 PCBA常见焊点的缺陷及分析
4.3.3 手工拆焊
任务4.4 电子产品整机装配工艺
4.4.1 电子产品的装配工艺流程
4.4.2 整机装配流水线
4.4.3 整机装配的工艺方法及质量检查
……

第5章 表面贴装工艺电子产品的手工装配
第6章 表面贴装工艺电子产品的自动化生产
第7章 电子产品组装质量检验与调试
第8章 “国家教学资源库”学习任务案例

参考文献

精彩书摘

　　1.装焊生产中的安全防护
　　电烙铁是电子装焊中的必备工具，使用时应选用两相三孔插座，并将电烙铁接地保护端子可靠接地。各种电子电气装焊操作，如电器维修、电子实验、电子产品研制、电子工艺实习及各种电子制作等，都应严格遵守安全制度和操作规程。
　　①不要惊吓正在操作的人员，不要在生产车间内争吵打闹。
　　②烙铁头在没有确认脱离电源时，不能用手摸。
　　③烙铁头上多余的焊锡不要乱甩，特别是往身后甩危险更大。
　　④焊接过程中暂不使用电烙铁时，应将其置于专用支架上，避免烫坏导线或其他物件，且电烙铁的放置地点应远离易燃品。
　　⑤拆焊有弹性的元件时，不要离焊点太近，并使可能弹出焊锡的方向向外。
　　⑥插拔电烙铁等电器的电源插头时，要手拿插头，不要抓电源线。
　　⑦用螺丝刀拧紧螺钉时，另一只手不要握在螺丝刀口方向上。
　　⑧用剪线钳剪断短小导线时，要让导线飞出方向朝着工作台或空地，决不可向人或设备。
　　⑨各种工具、设备要摆放合理、整齐，不要乱摆、乱放，以免发生事故。
　　⑩工作场所要讲究文明生产、文明工作，不乱动仪器设备。
　　2.调试生产中的安全防护
　　调试与检测过程中，要接触各种电路和仪器设备，特别是各种电源及高压电路、高压大容量电容器等。为了保护检测人员的安全，防止测试设备和检测线路的损坏，除严格遵守一般安全规程外，还必须注意调试和检测工作中制定的安全措施。在使用这些仪器时，要看懂该测试仪器的使用说明书，并注意以下几点：试仪器要定期检查，仪器外壳及可接触部分不能带电。凡金属外壳仪器，必须使用三孔插座，并保证外壳良好接地。电源线一般不超过限2m，且具有双重绝缘。
　　……

《电子产品生产与检验》：精益制造与质量保障的实践指南 一、 聚焦前沿，紧贴产业需求 在信息技术日新月异、全球化竞争日益激烈的今天，电子产品作为现代社会不可或缺的组成部分，其生产制造与质量控制直接关系到企业的生存发展和国家的竞争力。特别是高等职业教育，肩负着培养具备高素质、高技能、能够直接投入生产一线的中高级技术技能人才的重任。《电子产品生产与检验》一书，正是基于这一时代背景和行业需求，旨在为高等职业教育的电子信息类专业提供一套系统、实用、前沿的教学资源，培养学生掌握电子产品从设计到交付全流程的生产工艺、质量控制和问题解决能力。 本书并非仅仅对现有电子产品生产制造技术的简单罗列，而是深入剖析了电子产品生产制造的底层逻辑、关键技术环节以及质量保障体系的构建。它紧密对接国家产业政策导向，关注智能制造、绿色制造、精益生产等行业发展趋势，力求为读者提供最符合当前电子产品生产实际需求的知识体系。无论是初学者还是希望提升技能的在职人员，本书都将是他们理解和掌握电子产品生产与检验核心要义的得力助手。 二、 内容体系：系统化、模块化、层次化 本书构建了一套完整、严谨、易于理解的内容体系，打破了传统教材的零散化、理论化弊端，采用系统化、模块化、层次化的编排方式，力求让读者在循序渐进中掌握核心知识和技能。 （一） 基础奠基：电子产品生产制造的宏观视角 电子产品生产概述： 本章首先为读者勾勒出电子产品生产的宏观图景，介绍电子产品在现代经济中的地位和作用，阐述电子产品生产的基本流程，从宏观层面理解整个生产体系的运作模式。这包括产品从概念到设计的转化、物料采购、生产制造、质量检验、包装出货等关键环节的逻辑关系。 电子产品生产的工艺流程： 深入剖析电子产品生产制造的核心工艺流程，详细介绍不同类型电子产品的典型生产线布局、工艺参数设置、设备选型原则以及生产过程中可能遇到的共性问题。例如，对于印刷电路板（PCB）的生产，将涉及覆铜板、钻孔、电镀、阻焊、丝印、喷锡/沉金等一系列关键工艺步骤。对于电子整机的组装，则会详细介绍SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式）等核心贴装工艺，包括元器件的识别、贴装、焊接（回流焊、波峰焊）、清洗等。 电子产品生产中的关键要素： 关注生产过程中的关键要素，如生产计划与排程、物料管理（BOM管理、库存控制、供应链协同）、人力资源配置、车间管理（5S现场管理、看板管理）等。通过对这些要素的系统阐述，帮助读者理解高效、有序生产的必要条件。 （二） 核心技术：精湛工艺与先进技术深度解析 电子元器件与材料： 详细介绍电子产品生产中最常用的各类电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的特性、选型、标识以及储存要求。同时，深入介绍PCB基材、焊料、助焊剂、外壳材料等关键材料的性能、应用与环保要求。 表面贴装技术（SMT）工艺详解： SMT是现代电子产品生产的核心技术之一。本部分将详细阐述SMT的整个工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（元件拾取与放置）、回流焊等关键步骤。重点讲解锡膏印刷的质量控制要点（如印刷速度、刮刀压力、漏印板的清理）、贴片机的运行原理与编程、回流焊温度曲线的优化与分析，以及SMT过程中常见的缺陷（如虚焊、偏位、桥接）及其成因与预防措施。 插入式元器件（DIP）与焊接工艺： 针对部分仍然广泛应用的DIP元器件，详细介绍其焊接方法，重点阐述波峰焊的工艺参数控制（如预热温度、焊锡槽温度、焊接时间、冷却速度）及其对焊接质量的影响。此外，还将介绍手工焊接的技巧与注意事项，以及返修焊接的技术要求。 电子产品组装与结构件： 涵盖电子产品的整机组装工艺，包括连接器插接、线束固定、结构件安装、外壳紧固等。强调在组装过程中对静电防护（ESD）的要求，以及不同类型连接方式（螺钉、卡扣、焊接）的规范操作。 清洗与涂覆工艺： 讲解电子产品生产中重要的清洗工序，介绍不同清洗方式（如水基清洗、溶剂清洗）的原理、设备及清洗剂的选择，以及清洗过程中对环境和操作人员的防护要求。同时，介绍防潮、防尘、防腐蚀等涂覆工艺，如三防漆的喷涂与烘烤。 （三） 质量保障：体系化、标准化、智能化检验 电子产品质量检验基础： 引入质量管理的基本概念，如质量标准、检验依据、抽样检验等。介绍不同类型的质量检验（进料检验、制程检验、成品检验）。 电子元器件检验： 详细讲解电子元器件的常用检验方法，包括外观检查、电气参数测试、功能测试等。介绍常用量测仪器（如万用表、示波器、LCR表）的使用方法和注意事项。 PCB板检验： 重点介绍PCB板的常见检验项目，如外观（开路、短路、虚焊、桥接、锡球）、尺寸精度、阻抗控制、层间对齐度等。介绍AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）等自动化检测设备的应用。 焊接质量检验： 深入探讨焊接质量的评估标准，介绍宏观检查（如焊点形状、光泽度、润湿性）和微观检查（如显微镜下的焊点截面分析）。重点介绍X-ray检测在复杂焊接结构（如BGA、QFN）质量评估中的应用。 整机功能与性能测试： 讲解电子产品整机的功能测试、性能测试（如功耗、效率、稳定性、信号完整性）以及可靠性测试（如高低温试验、湿热试验、振动试验、跌落试验）的方法和设备。介绍ATE（自动测试设备）的应用。 质量管理体系与方法： 介绍ISO9000系列质量管理体系的基本原则和实施要点，以及SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、PDCA（计划-执行-检查-行动）等质量管理工具的应用，帮助读者理解如何建立和维护一个有效的质量保障体系。 （四） 实践导向：案例分析与实操指导 典型产品生产与检验案例分析： 选取当下主流的电子产品，如智能手机、平板电脑、智能家居设备、通信模块等，从其结构特点、生产工艺、关键技术和质量控制要点出发，进行深入的案例分析。通过分析真实案例，将书本理论知识与实际生产操作紧密结合。 生产过程中的常见问题与对策： 总结电子产品生产过程中经常出现的各类技术问题和质量缺陷，并提供详细的分析方法和解决思路。例如，如何诊断SMT贴片机漏件原因，如何处理回流焊温度曲线异常，如何分析PCB板的焊接不良等。 实操技能指导： 书中将包含大量操作步骤图解和详细的指导说明，涵盖常用电子元器件的识别与焊接、SMT设备的基本操作、AOI/ICT设备的简单应用、示波器/LCR表等常用测试仪器的使用等。为学生提供动手实践的明确指引。 三、 教学特色：学以致用，能力培养 本书的编写理念始终围绕“学以致用”的核心目标，注重培养学生的以下能力： 分析能力： 能够分析不同电子产品的生产工艺特点，识别生产过程中潜在的风险和关键控制点。 操作能力： 掌握电子产品生产制造中的基本操作技能，能够熟练使用常用生产和检测设备。 问题解决能力： 能够运用所学知识和工具，分析和解决电子产品生产过程中出现的各种技术难题和质量问题。 质量意识： 建立严谨的质量意识，理解质量在电子产品生产中的极端重要性，并能够自觉执行质量标准和操作规程。 创新与适应能力： 培养学生紧跟行业技术发展趋势，不断学习新知识、新技能，适应快速变化的电子产品生产制造领域。 四、 目标读者：面向未来，赋能成长 本书的目标读者群体主要包括： 高等职业院校电子信息类专业学生： 如电子信息工程技术、通信技术、计算机应用技术、机电一体化技术等专业的学生。 相关行业在职技术人员： 希望更新知识、提升技能的生产线操作员、工艺工程师、质量检验员、设备维修人员等。 对电子产品生产与检验感兴趣的社会读者： 想要系统了解电子产品制造流程和质量控制体系的读者。 五、 结语 《电子产品生产与检验》一书，是高等职业教育专业教学资源库建设的重要组成部分。它以扎实的理论为基础，以精湛的实践为导向，以严谨的质量控制为核心，旨在为培养新时代高素质技术技能人才提供坚实支撑。通过本书的学习，读者不仅能掌握电子产品生产与检验的核心知识和技能，更能建立起科学的生产理念和严谨的质量意识，为他们在快速发展的电子信息产业中赢得一席之地打下坚实的基础。我们坚信，本书将成为引导莘莘学子和行业从业者走向精益制造与卓越品质之路的可靠向导。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字让我充满了好奇。我是一名刚刚步入电子产品制造行业不久的新手，每天的工作都围绕着生产线上的各种设备和流程。虽然有师傅带着，但很多时候我只能机械地执行指令，对于背后的原理和更深层次的知识了解甚少。我常常希望有一本教材，能够系统地讲解我每天接触到的那些元器件、电路板的生产工艺，以及产品在出厂前需要经历的各种严谨的检验流程。我特别想知道，为什么有些看似微小的瑕疵会导致整个产品报废，我们使用的哪些仪器能够精确地测量出产品的性能参数，以及如何才能快速有效地排查故障。如果这本书能够填补我在理论知识上的空白，让我不仅知其然，更知其所以然，那将对我职业生涯的发展起到巨大的推动作用。我尤其期待书中能有丰富的图例和实际案例，这样我才能更好地将书本知识与实际工作联系起来，提升自己的操作技能和解决问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

从一名教学管理的角度来看，一本优秀的专业教材，不仅要内容充实，更要具备良好的教学设计和可读性。我关注这本《电子产品的生产与检验》教材，是希望它能成为我们高等职业院校电子类专业教师教学的有力支撑。我期待这本书在体系结构上能够逻辑清晰，知识点由浅入深，循序渐进，能够满足不同层次学生的学习需求。在内容编排上，我希望它能紧密结合职业技能的培养目标，突出实践操作技能的训练，配以大量的实训案例、操作步骤分解和注意事项。同时，教材的语言风格也需要通俗易懂，避免过于学术化的表达，便于学生理解和掌握。此外，我非常看重教材的配套资源，例如教师教学用书、学生实训手册、多媒体课件等，这些都能极大地提升教学效果和学生的学习体验。

评分☆☆☆☆☆

对于一个即将毕业，准备进入电子产品行业工作的大学生来说，我最关心的是书中能够提供最贴近实际工作需求的内容。我希望这本教材能够详细地介绍当前电子产品生产线上最主流的生产工艺和设备，例如SMT（表面贴装技术）的流程、波峰焊、回流焊等。在检验方面，我希望能够学到如何使用各种检测仪器，例如万用表、示波器、信号发生器等，并理解它们在产品质量控制中的作用。此外，我也希望能了解一些关于产品可靠性测试和失效分析的基本知识，这对于保证产品质量、减少售后问题非常重要。我希望通过阅读这本书，我能够对进入职场后可能遇到的各种技术挑战有更清晰的认识，并且能够快速适应工作岗位，成为一名合格的电子产品生产和检验技术员。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打了多年的资深技术人员，我深知理论与实践结合的重要性。市面上关于电子产品生产和检验的书籍不少，但真正能够兼顾前沿技术与实际操作，并且能够适应高等职业教育教学需求的，却并不多见。我一直关注着教学资源库建设的动态，尤其是与我专业领域相关的教材。我希望这本教材能够站在行业前沿，介绍最新的生产技术，例如自动化生产线、智能制造的应用，以及高可靠性元器件的选择与应用。同时，在检验部分，我期待它能深入讲解各种检测方法、标准和仪器设备的操作，例如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、ATE（自动测试设备）等，并能提供如何根据产品特性选择合适检测方案的指导。此外，对于质量管理体系（如ISO9001）在电子产品生产中的应用，书中也应该有所体现，帮助职业院校学生建立起系统性的质量意识。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品充满兴趣的爱好者，虽然不是专业人士，但常常自己动手组装或维修一些电子设备。在这个过程中，我常常遇到各种各样的问题，尤其是在一些关键元器件的焊接、电路板的布局以及信号的传输方面，总感觉力不从心。我希望这本教材能够提供一些更基础、更易于理解的讲解，例如元器件的型号识别、电路图的解读、基础电路的原理分析，以及不同焊接工艺的优缺点。在检验方面，我希望它能介绍一些家庭DIY级别的检测方法和工具，让我能够对自己的作品进行初步的诊断和评估。更重要的是，我希望这本书能够强调安全操作的重要性，以及如何避免在操作过程中对元器件或自身造成损害。如果这本书能够在我学习电子产品制作的道路上，成为一个得力的助手，让我能够更自信地探索这个奇妙的世界，那我将非常欣慰。