熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[斯洛伐克] V.丹而克 著，高炳亮，胡宪伟，石忠宁 等 译

图书标签:

• 熔融盐
• 电化学
• 物理化学
• 电解质
• 材料科学
• 分析化学
• 高等教育
• 教材
• 十二五规划
• 能源材料

出版社： 冶金工业出版社

ISBN：9787502464608

版次：1

商品编码：11445769

包装：平装

丛书名： 普通高等教育“十二五”规划教材

开本：16开

出版时间：2014-03-01

用纸：胶版纸

页数：276

字数：441000

正文语种：中文

内容简介

　　《熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材》总结了作者及斯洛伐克科学院无机化学研究所在熔盐物理化学研究方面取得的成果，对国际上主要在近三十年以来发表的关于熔盐物理化学分析的重要论文、论著进行综述，涉及熔盐的基本理论、重要的物理化学性质和结构方面，对各研究所涉及的理论背景、实验方法和研究成果进行了详细的介绍（包括一些重要的熔渣体系）。
　　《熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材》包括熔盐物理化学性质的测量和计算方面的精选专题，阐述了作为高温电解质的熔盐不同物理化学性质的特征、实验设备和计算，包括相平衡、密度（摩尔体积）、焓（量热法）、表面张力、蒸气压、电导率、黏度等章节，并简要介绍了如X射线衍射、红外和Raman光谱以及NMR的直接高温测量技术。
　　《熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材》适合于从事熔盐研究的科研工作者、大专院校有关专业的师生进行阅读，通过《熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材》，读者可以了解感兴趣的熔盐物理化学研究方向的相关进展，也可以参考和借鉴所介绍的研究和分析方法。

内页插图

目录

1 简介

2 熔盐体系的主要特征
2.1 含有多价态金属的熔盐结梅
2.1.1 一价电解质体系
2.1.2 含有二价阳离子的体系
2.1.3 包含三价阳离子的系统
2.1.4 包含四价阳离子的系统
2.1.5 包含五价阳离子的系统
2.1.6 包含六价阳离子的系统
2.1.7 含有卤化物和氧化物的系统
2.1.8 包含阶跃电子的系统
2.1.9 硅酸盐熔体的系统
2.1.10 碱金属硼酸盐的系统
2.1.11 冶金炉渣系统

3 相平衡
3.1 热力学原理
3.1.1 吉布斯相律
3.1.2 杠杆规则
3.1.3 溶液热力学
3.1.4 熔盐的热力学模型
3.2 凝聚体系的相图
3.2.1 二元系
3.2.2 三元系
3.2.3 四元系
3.2.4 CaO-A12O3-SiO2体系
3.3 实验方法
3.3.1 热分析
3.3.2 冰点测定法
3.3.3 差热分析
3.4 相图计算
3.4.1 热力学和相图数据联合分析
3.4.2 四元系KF-KCl-KBF4-K2TiF6相图的计算

4 焓
4.1 热力学原理
4.1.1 盖斯定律
4.1.2 基尔霍夫定律
4.1.3 反应焓
4.1.4 熔化焓的估算
4.1.5 焓平衡
4.2 实验方法.
4.2.1 量热法

5 密度
5.1 理论背景
5.1.1 摩尔体积
5.1.2 偏摩尔体积
5.1.3 二元和三元体系中的应用
5.2 实验方法
5.2.1 流体静力称重法
5.2.2 最大气泡压力法

6 表面张力
6.1 热力学原理
6.1.1 吉布斯方程
6.1.2 理想和严格正规二元混合物的表面吸附量
6.1.3 三元体系的表面张力
6.1.4 表面张力模型
6.2 实验方法
6.2.1 毛细管法
6.2.2 最大气泡压力法
6.2.3 脱离法
6.2.4 液滴法
6..3 接触角
6.3.1 接触角的测量
6.4 界面张力
6.4.1 实验方法

7 蒸气压
8 电导率
9 黏度
10 熔盐结构的直接研究法
11 复合物理化学分析

前言/序言

好的，这是一份针对您提供的书名《熔融电解质的物理化学分析/普通高等教育“十二五”规划教材》之外的、内容详尽的图书简介，侧重于其他领域的严肃学术或专业教材。 --- 《高精度半导体器件物理与制造工艺》 深入探索微观世界的前沿指南 本书简介： 《高精度半导体器件物理与制造工艺》是一部面向电子工程、材料科学、物理学及相关领域高年级本科生、研究生以及一线研发工程师的综合性专著。本书旨在系统、深入地剖析现代集成电路（IC）制造中，特别是面向摩尔定律极限和后摩尔时代需求下的关键器件结构、底层物理机制以及前沿制造技术。全书内容严谨、逻辑清晰，力求在理论深度与工程实用性之间达成完美的平衡。 第一部分：前沿半导体器件物理基础（约 5000 字内容概述） 本部分聚焦于理解和预测现代半导体器件的工作特性所必需的量子力学和固体物理基础。我们摒弃了传统教材中对简单PN结的冗长叙述，直接切入限制现代CMOS性能的关键物理现象。 1. 载流子输运的非理想效应： 详细阐述了在极小尺寸下，载流子输运不再遵循简单的漂移-扩散模型。内容涵盖了高场效应下的载流子饱和、速度过冲现象（Velocity Overshoot）的精确建模，以及量子隧穿效应在亚10纳米节点中的显著影响。我们引入了玻尔兹曼输运方程（BTE）在实际器件模拟中的数值求解方法，重点讨论了弛豫时间近似（RTA）与更精确的蒙特卡洛模拟（Monte Carlo Simulation）之间的差异及其适用场景。 2. 沟道工程与界面态的精确控制： 深入探讨了FinFET、Gate-All-Around (GAA) 晶体管结构中，静电控制能力（Electrostatic Integrity）的关键参数——亚阈值摆幅（Subthreshold Swing, SS）的物理极限。教材详尽分析了界面缺陷态（Interface Traps）对阈值电压（$V_{th}$）波动和随机缺陷诱发变异（Random Telegraph Noise, RTN）的影响机制，并引入了有效功函数工程（Effective Work Function Engineering）来优化栅极堆叠的势垒高度。 3. 新型材料与器件结构： 区别于传统的硅基体系，本书专门开辟章节介绍III-V族半导体（如InGaAs）在高性能异质结双极性晶体管（HBT）和应变硅/锗（Strained Si/Ge）技术中的应用潜力。重点解析了二维材料（2D Materials），如过渡金属硫族化合物（TMDs），在构建超薄沟道和实现完美界面方面的独特优势与挑战。 第二部分：高精度制造工艺与过程控制（约 6000 字内容概述） 本部分是本书的工程核心，详细描绘了从晶圆准备到最终封装测试中，为实现纳米级精度所采用的尖端制造技术。 1. 先进制程中的光刻技术突破： 聚焦于极紫外光刻（EUV Lithography）。内容不仅包括EUV光源（如激光等离子体源LPP）的基本原理和挑战，更深入到掩模（Mask）的缺陷检测与修复技术。此外，还对浸入式深紫外光刻（DUV Immersion）在多重曝光（Multiple Patterning）技术中的应用，如SADP（Self-Aligned Double Patterning）的工艺流程和套刻误差（Overlay Error）的最小化策略进行了详尽的数学建模和流程分析。 2. 薄膜沉积与刻蚀的原子级控制： 区别于传统的化学气相沉积（CVD），本书重点讲解原子层沉积（ALD）在超薄高介电常数（High-k）栅氧化物、金属栅电极以及先进封装中的应用。对ALD的自限制（Self-limiting）机理、生长速率的温度依赖性以及表面粗糙度控制进行了深入探讨。在刻蚀方面，本书详述了反应离子刻蚀（RIE）和深硅刻蚀（DRIE，如Bosch工艺）中等离子体鞘层（Plasma Sheath）的控制，以及侧壁钝化层（Passivation Layer）对刻蚀轮廓（Profile）的决定性影响。 3. 后段制程（Back-End-of-Line, BEOL）的互连挑战： 随着层数的增加，互连延迟成为主要瓶颈。本书详细分析了大马士革工艺（Damascene Process）中铜的电化学沉积（ECD）过程，特别是如何控制晶粒尺寸和界面的阻碍效应，以降低RC延迟。同时，对低介电常数（Low-k）材料的集成、微孔（Pore）的形成及其对材料机械强度和电学性能的权衡进行了细致的分析。 第三部分：器件表征、可靠性与未来展望（约 4000 字内容概述） 本部分着眼于如何量化器件性能，并确保其在实际应用中的长期稳定性和可靠性。 1. 纳米级器件的精密电学表征： 超越基础的$I-V$测量，本书强调了小信号分析在提取等效电路参数（如$f_T, f_{max}$）中的应用。重点介绍了瞬态测量技术在分析陷阱电荷捕获和释放过程中的重要性，以及低温输运测量用于区分不同散射机制的实验方法。 2. 长期可靠性与失效物理： 深入探讨了影响半导体寿命的关键物理机制，包括热载流子注入（HCI）、栅氧化层击穿（TDDB）的统计模型和电场依赖性。对电迁移（Electromigration）在纳米金属线中的新形态（如晶界控制）进行了建模，并引入了加速测试的设计（Design of Experiments, DoE）方法来预测产品寿命。 3. 异构集成与先进封装： 探讨了3D集成电路（3D IC）中芯片堆叠（Chip Stacking）的技术挑战，特别是硅通孔（TSV）的制造、热管理（Thermal Management）的复杂性，以及堆叠结构带来的串扰（Crosstalk）问题。 --- 目标读者定位： 致力于集成电路设计、半导体设备研发、先进封装技术以及材料科学领域的研究人员和工程师。本书的深度足以作为博士阶段研究生的核心参考书，同时其清晰的结构也适合有一定基础的工程师用于知识体系的更新与拓宽。 本书特色： 理论推导严密，配有大量原创的能带图、输运模型示意图及关键工艺流程图，确保读者能将抽象的物理概念与具体的工程实现紧密结合。全书对近年（2018年至今）的国际顶级会议（ISSCC, IEDM, VLSI Symposium）的前沿成果进行了系统性梳理和吸收。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本教材，我首先感受到的是它的庄重感。“普通高等教育‘十二五’规划教材”这个标签，在我看来，意味着这本书代表了国家在相关领域教育上的顶层设计和标准。我期待这本书能够为我们提供一个扎实的理论基础，帮助我们理解熔融电解质作为一种特殊的介质，其独特的物理化学性质是如何形成的，又如何影响着相关的应用。我猜想，书中会详细阐述熔融电解质在电化学、材料科学、高温化学等多个学科中的交叉和融合，并可能介绍一些前沿的研究方向和未来的发展潜力。如果它还能提供一些引导性的思考题或者讨论区，鼓励我们独立思考和深入探究，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的第一印象是它非常厚实，这让我不禁联想到其中可能包含了大量深入的研究和详实的案例。封面上“普通高等教育‘十二五’规划教材”的字样，也让我意识到这是一本经过国家层面认可和规划的高等教育用书，其内容的权威性和系统性应该毋庸置疑。我好奇书中是否会涵盖了熔融电解质在不同领域的应用，例如在新能源、新材料、甚至是一些前沿的科学研究中扮演的角色。我猜想，作为一本教材，它应该会从基础理论出发，逐步深入到实际应用，为学生构建一个完整的知识体系。我非常期待了解它在理论讲解的深度和广度上能达到什么程度，以及它是否会提供一些最新的研究进展和发展趋势的介绍，这对于我们这些希望跟上时代步伐的学生来说至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常简洁大气，封面的颜色搭配也十分沉稳，给人一种专业、严谨的感觉。当我第一次拿到这本书时，就被它厚重的质感所吸引，感觉里面一定蕴含着丰富的知识。翻开书页，纸张的触感也相当不错，印刷清晰，排版也很合理，阅读起来不会感到吃力。虽然我对书中的具体内容还不太了解，但仅仅从这本书的外观和手感上，就能感受到出版方在图书制作上的用心。我想，一本好的教材，除了内容本身之外，良好的阅读体验也是非常重要的，而这本书在这方面无疑做得非常出色。我尤其喜欢它装帧的设计，整体风格非常符合学术书籍的定位，没有那些花里胡哨的装饰，一切都以内容为核心，这让我对这本书所承载的知识更加充满了期待。我忍不住在手中把玩了一下，感觉它是一本值得细细品味的书籍。

评分☆☆☆☆☆

从书名来看，“熔融电解质的物理化学分析”这个课题本身就显得相当专业和具有挑战性。我猜测这本书的内容可能会涉及到熔融盐的热力学性质、动力学行为、结构以及它们在各种化学反应中的作用机制。我特别好奇书中是否会详细介绍各种分析方法，例如光谱分析、电化学分析等在熔融电解质体系中的应用。毕竟，对这类体系进行准确的分析是深入研究其物理化学性质的基础。我想，一本优秀的教材应该能够清晰地阐释复杂的概念，并且能够通过图表、公式等辅助手段，帮助读者更好地理解。我期待这本书能够提供一些实际的实验操作指导或者相关的案例分析，这样我才能更好地将理论知识与实际相结合。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题“熔融电解质的物理化学分析”带给我一种探索未知领域的兴奋感。我脑海中立刻浮现出各种高温、高活性的熔融体系，以及如何用严谨的科学方法去揭示它们的奥秘。我好奇书中是否会深入探讨熔融电解质的相平衡、相变等热力学行为，以及离子的迁移、传质等动力学过程。同时，我希望这本书能够系统地介绍用于表征熔融电解质物理化学性质的各种先进技术和仪器，并解释这些技术如何帮助我们理解熔融电解质的微观结构和宏观性质之间的联系。对于我来说，如果书中能够提供一些经典实验的详细步骤和数据处理方法，那将是极大的帮助。