迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿（附光盘1张） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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徐海钊 著，迅维网 编

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• 实战
• 光盘
• 计算机硬件

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121247736

版次：1

商品编码：11591271

包装：平装

丛书名： 迅维讲义大揭秘

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：333

字数：557000

正文语种：中文

附件：光盘

附件数量：1

内容简介

　　《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》由浅入深、图文并茂地讲解台式机主板的工作流程，从厂家售后维修角度深度分析时序电路特点及维修方法，并配有经典的图文维修实例。
　　《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》第1～3章介绍了主板维修市场现状、计算机主板的型号识别、各大芯片组的架构特点、电路时序分析中常见的名词解释、计算机主板常用的基础电路等。第4～9章详细讲解主板的工作流程、供电电路原理及维修方法。第10章分析技嘉、微星的主板工作时序和电路，详细阐述了Intel芯片组、nVIDIA芯片组、AMD芯片组的时序特色。第11章讲解主板故障维修方法、维修工具使用。第12章配备35个经典的图文版维修实例。

作者简介

　　徐海钊，深圳市鑫迅维科技有限公司负责“迅维网 www.chinafix.com”主板维修技术咨询和解答，担任液晶显示器讲师、电脑主板维修讲师、电脑显卡维修讲师。

内页插图

目录

第1章 主板维修基础知识
1.1 认识主板
1.1.1 主板型号介绍
1.1.2 主板上的插槽和接口
1.1.3 主板上的芯片
1.1.4 主板上常见英文的解释
1.2 电子基础元器件应用基础
1.2.1 电感应用讲解
1.2.2 晶振应用讲解
1.2.3 电阻应用讲解
1.2.4 电容应用讲解
1.2.5 二极管应用讲解
1.2.6 三极管应用讲解
1.2.7 MOS管应用讲解
1.2.8 门电路应用讲解
1.2.9 运算放大应用讲解
1.2.1 0 稳压器应用讲解
1.3 主板名词解释
1.3.1 供电与信号
1.3.2 开启（EN）信号
1.3.3 电源好（PG）信号
1.3.4 时钟（CLK）信号
1.3.5 复位（RST）信号
1.3.6 主板上常见信号名词解释
1.4 主板图纸及点位图查看方法
1.4.1 电路图查看及软件使用方法
1.4.2 华硕（ASUS）主板点位图使用方法一（旧版本）
1.4.3 华硕（ASUS）主板点位图使用方法二（新版本）
1.4.4 微星（MSI）主板点位图使用方法
1.4.5 技嘉（GIGABYTE）主板点位图使用方法

第2章 主板的工作原理
2.1 主板的工作原理概述
2.2 主板架构
2.2.1 Intel G41芯片组双核主板架构
2.2.2 Intel H55芯片组I3系列主板架构
2.2.3 Intel H61芯片组系列主板架构
2.2.4 Intel Z77芯片组系列主板架构
2.2.5 AMD RS780芯片组主板架构
2.2.6 AMD RS880芯片组主板架构
2.2.7 AMD RX980芯片组主板架构
2.2.8 AMD单桥A55芯片组主板架构
2.2.9 AMD单桥A75芯片组主板架构
2.2.10 nVIDIA芯片组+Intel CPU单桥主板架构
2.2.11 nVIDIA芯片组+AMD CPU单桥主板架构
2.3 常见芯片组主板的工作原理
2.3.1 Intel G41芯片组主板的工作原理
2.3.2 Intel H55芯片组主板的工作原理
2.3.3 Intel H61芯片组主板的工作原理
2.3.4 AMD RS880芯片组主板的工作原理
2.3.5 AMD A75芯片组主板的工作原理
2.3.6 nVIDIA MCP78芯片组主板的工作原理

第3章 主板开机电路的工作原理及故障维修
3.1 Intel芯片组主板开机电路
3.1.1 Intel双桥G41芯片组主板开机电路的工作原理
3.1.2 Intel单桥H55芯片组主板开机电路的工作原理
3.1.3 Intel单桥H61芯片组主板开机电路的工作原理
3.1.4 Intel单桥Z77芯片组主板开机电路的工作原理
3.2 AMD芯片组主板开机电路
3.2.1 AMD双桥RS880芯片组主板开机电路的工作原理
3.2.2 AMD单桥A55芯片组主板开机电路的工作原理
3.3 nVIDIA芯片组主板开机电路
3.4 开机电路故障的维修方法

第4章 内存供电电路的工作原理及故障维修
4.1 DDR2内存供电电路分析
4.1.1 RT9214芯片的工作原理分析
4.1.2 APW7120芯片的工作原理分析
4.2 DDR3内存供电电路分析
4.2.1 ISL6545芯片的工作原理分析
4.2.2 UP6103芯片的工作原理分析
4.3 内存VTT供电电路分析
4.4 内存供电故障的维修方法

第5章 桥供电电路的工作原理及故障维修
5.1 Intel主板桥供电的工作原理
5.1.1 Intel G41芯片组主板桥供电电路分析
5.1.2 Intel H61芯片组主板桥供电电路分析
5.2 AMD主板桥供电的工作原理
5.2.1 RS880芯片组主板桥供电电路分析
5.2.2 A55芯片组主板1.1 V桥供电供电分析
5.3 VTT供电的工作原理
5.3.1 Intel双桥主桥VTT总线供电分析
5.3.2 Intel单桥主板总线供电分析
5.3.3 AMD主板总线供电分析
5.4 桥供电电路故障的维修方法

第6章 CPU供电电路的工作原理及故障维修
6.1 CPU供电电路的结构及原理
6.1.1 CPU供电电路结构
6.1.2 CPU供电原理
6.2 Intel主板CPU供电的工作原理
6.2.1 Intel 双核主板CPU供电分析
6.2.2 Intel H55、H61芯片组I3、I5 主板CPU供电分析
6.3 AMD主板CPU供电的工作原理
6.3.1 AMD双桥主板CPU供电分析
6.3.2 AMD单桥A55、A75主板CPU供电分析
6.4 CPU供电电路故障的维修方法

第7章 时钟电路的工作原理及故障维修
7.1 主板时钟电路工作原理
7.2 Intel主板时钟电路的工作原理
7.2.1 Intel芯片组双桥主板时钟电路讲解
7.2.2 Intel芯片组单桥主板时钟电路讲解
7.3 AMD主板时钟电路的工作原理
7.3.1 AMD芯片组双桥主板时钟电路讲解
7.3.2 AMD芯片组单桥主板时钟电路讲解
7.4 nVIDIA主板时钟电路的工作原理
7.5 时钟电路故障的维修方法

第8章 复位电路的工作原理及故障维修
8.1 Intel主板复位电路的工作原理
8.1.1 Intel G41芯片组主板复位电路的工作原理
8.1.2 Intel H55芯片组主板复位电路的工作原理
8.1.3 Intel H61芯片组主板复位电路的工作原理
8.2 AMD主板复位电路的工作原理
8.2.1 AMD RS880芯片组主板复位电路的工作原理
8.2.2 AMD A55芯片组主板复位电路的工作原理
8.3 nVIDIA主板复位电路的工作原理
8.4 复位电路故障的维修方法

第9章 CMOS、各种接口、网卡、声卡电路的工作原理及故障维修
9.1 CMOS电路的工作原理及故障维修
9.1.1 CMOS电路组成及工作原理
9.1.2 CMOS电路故障维修方法
9.2 接口电路的工作原理及故障维修
9.2.1 键盘、鼠标接口电路分析及故障维修
9.2.2 USB接口电路分析及故障维修
9.2.3 集成显卡VGA接口电路分析及故障维修
9.2.4 DVI接口电路分析及故障维修
9.2.5 HDMI接口电路分析及故障维修
9.2.6 SATA硬盘接口电路分析及故障维修
9.2.7 网卡芯片和接口电路分析及故障维修
9.2.8 声卡芯片和接口电路分析及故障维修

第10章 各种芯片组主板时序讲解
10.1 Intel芯片组主板时序讲解
10.1.1 Intel双桥G41芯片组主板时序
10.1.2 Intel单桥H55芯片组主板时序
10.1.3 Intel单桥H61芯片组主板时序
10.1.4 Intel单桥Z77芯片组主板时序
10.2 ADM芯片组主板时序讲解
10.2.1 AMD双桥RS880芯片组主板时序
10.2.2 AMD单桥A55、A75芯片组主板时序
10.3 nVIDIA芯片组主板时序讲解

第11章 主板故障维修
11.1 主板故障的分类
11.2 主板故障维修工具的使用
11.2.1 诊断卡使用讲解
11.2.2 CPU假负载使用讲解
11.2.3 打值卡使用讲解
11.2.4 数字万用表使用讲解
11.2.5 数字示波器使用讲解
11.2.6 防静电恒温烙铁使用讲解
11.2.7 热风拆焊台使用讲解
11.2.8 BGA返修台使用讲解
11.3 主板故障的维修方法
11.3.1 自动上电主板的维修方法
11.3.2 上电保护主板的维修方法
11.3.3 不开机主板的维修方法
11.3.4 复位主板的维修方法
11.3.5 不跑码主板的维修方法
11.3.6 挡内存代码故障主板的维修方法
11.3.7 挡显卡代码故障主板的维修方法
11.3.8 其他代码故障主板的维修方法
11.3.9 死机、蓝屏故障主板的维修方法

第12章 主板维修案例
12.1 华硕（ASUS）主板维修案例
实例1 华硕P5KPL-AM SE（双核）主板开机掉电
实例2 华硕M4N68T LE V2 主板掉电
实例3 华硕P5KPL-AM SE不跑码
实例4 华硕P5VD1-X 2.03点不亮
实例5 P5VD2-MX/S 1.03 USB不能使用
实例6 华硕M2N68-AM SE 1.01关机关不死
实例7 P7H55-M关机不断电
实例8 P8H61-M BIOS保存后黑屏挡“32 31”
实例9 P7H55-M上CPU断电
实例10 P5G41T-M LX3 PLUS 挡D0
实例11 ASUS M2N68 PLUS主板掉电大解密
12.2 微星（MSI）主板维修案例
实例12 MS-7392 V2.1 供电异常
实例13 MS-7529-11主板上CPU跑码掉电
实例14 微星MS-7673-1.01全板复位
实例15 微星MS-7673挡“19 15”代码
实例16 微星MS-7592 VER1.0不跑码
实例17 MS-7592挡C7速修一例
实例18 MS-7309CPU供电
实例19 微星K9N主板自动上电
实例20 微星AM2全板复位，不跑码
12.3 技嘉（GIGABYTE）主板维修案例
实例21 技嘉MA69VM-S2 V1.0 4S断电
实例22 技嘉GA-MA77OT-US3 复位
实例23 技嘉GA-945PL-S3G内存供电
实例24 技嘉P43主板掉电小修
12.4 其他品牌主板维修案例
实例25 梅捷G31不跑码
实例26 顶星G41挡内存
实例27 映泰A770 A2G 6.0假上电挑CPU
实例28 FOXCONN-A74MX-K不通电
实例29 FOXCONN P41挡“E000”码
实例30 富士康P31A主板不认显卡
实例31 秒杀精英G31T-M5复位
实例32 精英P65上电保护，没有CPU供电，不跑码
实例33 杰微G41不跑代码，跑D5
实例34 昂达A770加电不显示
实例35 微星H61M-P23主板不触发

前言/序言

《芯片级硬件诊断与修复实战》 前言 在数字时代，电脑早已成为我们生活中不可或缺的一部分。无论是工作、学习还是娱乐，都离不开稳定运行的计算机。然而，再精密的电子设备也难免会出现故障。当您的电脑出现启动困难、性能下降、蓝屏死机等问题时，专业的维修服务固然是选择，但如果您对计算机硬件有着浓厚的兴趣，渴望亲自探究其内部奥秘，并具备一定的动手能力，那么掌握芯片级硬件诊断与修复技术，将为您打开一扇通往独立解决电脑难题的大门。 本书并非一本浅尝辄止的入门读物，而是旨在为读者提供一套系统、深入、实用的芯片级硬件诊断与修复知识体系。我们将告别模糊的“软件问题”归因，直击电脑故障的根源——硬件本身。通过对计算机主板等核心硬件的深入剖析，带领您一步步理解故障发生的原理，掌握科学的诊断方法，并学会运用专业的工具和技巧进行精准修复。 我们深知，许多读者在面对电脑故障时，往往感到束手无策，甚至被一些“万能”的维修方案所误导，花费了冤枉钱，却未能根本解决问题。本书的核心理念是“授人以鱼不如授人以渔”，我们希望赋予您洞察故障的能力，让您在面对任何硬件问题时，都能冷静分析，精准定位，并最终将其解决。 本书的内容涵盖了从最基础的电子元件识别到复杂的芯片级工作原理，从通用的故障现象分析到针对性的诊断思路，从基本的测量工具使用到进阶的维修技巧。我们注重理论与实践的结合，通过大量的案例分析和图文演示，让抽象的电子知识变得生动具体，易于理解和掌握。 我们相信，通过本书的学习，您将能够： 建立扎实的电子学基础： 理解电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET等基本电子元件的原理及其在电路中的作用。 掌握核心硬件的架构与工作原理： 深入了解CPU、内存、南桥、北桥（或PCH）、BIOS/UEFI、供电电路、接口电路等关键部件的功能和相互关系。 学会系统性的故障诊断方法： 掌握逻辑判断、替换法、万用表测量、示波器分析等多种诊断手段，能够快速准确地定位故障点。 熟悉各类维修工具的使用： 了解烙铁、热风枪、万用表、示波器、显微镜等常用维修工具的性能和操作技巧。 掌握芯片级焊接与更换技术： 学习不同封装的芯片（如SOP、QFP、BGA）的焊接与拆卸方法，能够安全高效地更换损坏的元件。 理解常见故障的深层原因： 针对开机无显示、黑屏、死机、接口失灵、供电不稳等常见故障，进行深入的原理分析，找到根本的解决方案。 培养独立解决问题的能力： 能够在没有他人指导的情况下，独立完成电脑硬件的故障排查与修复。 本书的内容安排循序渐进，力求让不同基础的读者都能有所收获。我们从最基础的电子元件讲起，逐步深入到复杂的集成电路和电路板分析。每一个章节都围绕着解决实际问题展开，避免枯燥的理论堆砌。我们鼓励读者动手实践，将书本知识转化为实际技能。 我们深知，学习是一场马拉松，而不是短跑。芯片级硬件维修更是需要耐心、细致和不断的实践。请不要期望一蹴而就，每一次的尝试、每一次的失败，都是宝贵的经验积累。本书将是您在硬件维修道路上的一位忠实伙伴，我们将与您一同揭开计算机硬件的神秘面纱，让“电脑维修”不再是一件令人望而却步的事情。 现在，请准备好您的工具，敞开您的思维，让我们一同踏上这段激动人心的芯片级硬件诊断与修复之旅！ --- 第一章：硬件基础与安全须知 在开始深入探索计算机硬件的奥秘之前，建立扎实的电子学基础知识和遵循严格的安全操作规范至关重要。本章将为您打下坚实的基础，确保您在后续的学习和实践中能够事半功倍，并最大限度地保障人身和设备的安全。 1.1 电子元件基础概念 电阻（Resistor）： 阻碍电流流动的元件。学习其单位（欧姆 Ω）、功率、阻值色环（或数字标识）的读取方法。理解不同阻值在电路中的作用，如限流、分压等。 电容（Capacitor）： 储存电荷的元件。学习其单位（法拉 F）、耐压、极性（电解电容）的区分。理解其在滤波、耦合、储能等方面的应用。 电感（Inductor）： 阻碍电流变化的元件。学习其单位（亨利 H）。理解其在滤波、储能（尤其在电源管理电路中）的作用。 二极管（Diode）： 具有单向导电性的半导体元件。学习其正向导通、反向截止的特性，以及不同类型二极管（如整流二极管、稳压二极管、LED发光二极管）的功能。 三极管（Transistor）： 具有放大和开关功能的半导体元件。学习其BJT（双极结型晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的基本结构和工作原理。理解其作为开关和放大器的应用。 集成电路（Integrated Circuit, IC）： 将大量电子元件集成在一块小芯片上的电子器件。学习其封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA），以及基本的功能块（如逻辑门、运算放大器、微处理器核心）。 其他常见元件： 晶振（Oscillator）、保险丝（Fuse）、电位器（Potentiometer）、连接器（Connector）等。 1.2 电脑硬件的基本组成 中央处理器（CPU）： 电脑的“大脑”，负责执行指令和运算。 内存（RAM）： 临时存储CPU正在处理的数据和程序。 主板（Motherboard）： 连接所有电脑硬件的“骨架”，是电脑的核心组件。 芯片组（Chipset）： 主板上的集成电路，负责CPU与外围设备之间的通信和数据传输。通常分为北桥（Northbridge）和南桥（Southbridge），现代主板则多采用PCH（Platform Controller Hub）。 图形处理器（GPU）： 负责图像的渲染和显示。 存储设备： 硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD）、光驱（ODD）等。 电源供应器（PSU）： 为电脑所有组件提供电力的设备。 外围设备接口： USB、HDMI、VGA、网口、声卡接口等。 1.3 电脑主板工作原理概述 供电系统： CPU、内存、显卡等核心部件都需要稳定的电压和电流。了解VRM（Voltage Regulator Module）的工作原理，以及多相供电的优势。 时钟信号： CPU、内存、芯片组等需要精确的时钟信号同步工作。 总线通信： CPU、内存、显卡、芯片组等之间通过各种总线（如PCIe、DDR）进行数据传输。 BIOS/UEFI： 固化在主板上的固件，负责开机自检（POST）、加载操作系统。 I/O控制： 芯片组负责管理各种输入输出设备。 1.4 维修前的安全注意事项 静电防护（ESD）： 电子元件对静电非常敏感。学习如何使用防静电腕带、防静电垫，以及如何安全地操作和存放电子元件。 电源安全： 在进行任何维修操作前，务必断开电源，并确认电源已完全放电。了解如何安全地拆卸和安装电源。 工具使用安全： 学习正确使用烙铁、热风枪、尖嘴钳、螺丝刀等工具，避免烫伤、割伤等意外。 散热： 某些元件在工作时会产生高温，操作时要注意避免烫伤。 环境要求： 在通风良好的环境中进行维修，避免吸入有害气体。 1.5 必备维修工具介绍（初步） 万用表（Multimeter）： essential for measuring voltage, current, resistance, and continuity. 螺丝刀套装： 包含各种规格的十字、一字螺丝刀，以及精密螺丝刀。 防静电腕带/垫： 保护电子元件免受静电损害。 镊子/尖嘴钳： 用于夹取、移动细小元件。 撬棒/塑料卡片： 用于安全地分离卡扣和外壳。 清洁工具： 软毛刷、吹气球、无水酒精（异丙醇）等。 --- 第二章：万用表的使用与电路基础测量 万用表是电子维修中最基础也是最重要的测量工具。熟练掌握其使用方法，是进行电路故障诊断的第一步。本章将带领您深入了解万用表的各项功能，并学会如何利用它进行电路的基础测量。 2.1 万用表结构与功能详解 面板介绍： 读懂万用表的档位选择、量程、显示屏等。 测量模式： 直流电压（DCV）： 测量电池、芯片供电等直流电源的电压。 交流电压（ACV）： 测量市电、电源适配器输出的交流电压。 直流电流（DCA）： 测量电路中的直流电流（注意：不建议在主板维修中直接测量电流，容易烧毁万用表或损坏元件）。 电阻（Ω）： 测量元件的阻值，判断元件是否损坏，以及检查电路的导通性。 通断测量（Continuity Test）： 蜂鸣器模式，快速判断电路是否导通（电阻接近0欧姆时发出蜂鸣声）。 二极管测试（Diode Test）： 测量二极管的正向导通电压和反向漏电流，判断二极管的好坏。 电容测量（Capacitance Measurement）： （部分万用表具备）测量电容的容量。 晶体管测试（hFE Test）： （部分万用表具备）测量晶体管的放大倍数。 2.2 万用表的使用技巧 正确选择档位和量程： 根据被测对象选择合适的测量模式和量程，避免读数不准或损坏万用表。 红黑表笔的连接： 通常红表笔连接正极（“+”端），黑表笔连接负极（“GND”或“-”端）。 测量电压： 将万用表并联在被测点上，注意正负极性。 测量电阻： 将万用表串联在被测元件上（或将电路断开），注意某些元件（如电解电容）在测量前需要放电。 测量通断： 用于检查导线、焊点、元件引脚之间的连通性。 测量二极管： 正向连接二极管（红表笔接正极，黑表笔接负极）读取正向导通电压；反向连接读取无穷大（或极小值）。 2.3 主板电路基础测量实例 测量CPU供电电压： 找到主板上的CPU供电区域（PWM控制器、MOSFET管、电感等），测量CPU核心电压（Vcore）。 测量内存供电电压： 测量内存插槽附近为内存条供电的电压。 测量南桥/PCH供电电压： 测量南桥或PCH芯片的供电电压。 测量BIOS芯片供电： 测量BIOS芯片的供电电压。 判断元件是否短路/开路： 使用电阻档和通断档，检查元件引脚之间是否存在异常阻值。 判断电容是否漏电： 使用二极管档或电阻档，测量电容两端，观察是否有异常读数。 2.4 常见故障的万用表判别 无供电： 测量主板各路供电电压是否正常。 短路故障： 在电阻档测量发现大量短路点，通常是电容或MOSFET损坏。 开路故障： 检查供电线路上的保险丝、电感、焊点等。 --- 第三章：主板核心芯片组与信号通路解析 主板是计算机硬件的神经中枢，而芯片组则是主板上的“交通枢纽”，负责协调CPU、内存、显卡、硬盘等各种设备之间的数据传输。本章将深入解析主板上最重要的芯片组，并勾勒出关键的信号通路，帮助您理解数据是如何在电脑内部流动的。 3.1 芯片组的演变与功能 传统北桥（Northbridge）与南桥（Southbridge）架构： 北桥： 负责连接CPU、内存、显卡（AGP/PCIe）。 南桥： 负责连接硬盘（IDE/SATA）、USB、PCI总线、音频、网卡等。 现代PCH（Platform Controller Hub）架构： Intel引入的统一芯片组，将原先北桥和南桥的功能整合，并增加更多I/O接口。 AMD的芯片组（如SB系列、X系列）： 了解AMD平台芯片组的特点和功能。 3.2 关键芯片的功能详解 CPU（中央处理器）： 核心运算单元。 内存控制器（Memory Controller）： 现代CPU通常集成内存控制器，负责CPU与内存之间的通信。 PCI Express（PCIe）控制器： 高速串行总线，用于连接显卡、SSD、网卡等高性能设备。 SATA控制器： 连接硬盘、SSD等存储设备。 USB控制器： 管理USB接口。 BIOS/UEFI芯片： 存储固件，控制启动过程。 Super I/O芯片（SMC）： 负责管理串口、并口、键盘、鼠标等传统接口。 时钟发生器（Clock Generator）： 为主板各部件提供稳定的时钟信号。 3.3 关键信号通路分析 CPU到内存通路： CPU通过内存控制器，经由内存总线与DDR内存通信。 CPU到显卡通路： CPU通过PCIe控制器，经由PCIe总线与显卡通信。 CPU到芯片组（PCH）通路： 通过DMI（Direct Media Interface）或其他高速接口。 芯片组到外设通路： 芯片组通过SATA、USB、PCIe等总线与各种外围设备连接。 BIOS/UEFI启动流程： Power On -> BIOS POST -> 识别硬件 -> 加载启动设备 -> 加载操作系统。 3.4 芯片组的常见故障现象 开机无显示： 可能是CPU、内存、显卡或芯片组本身故障。 USB接口失灵： 可能是USB控制器损坏或相关电路问题。 硬盘无法识别： 可能是SATA控制器或相关电路故障。 网卡/声卡无驱动/无法工作： 可能是相关集成芯片故障。 系统不稳定/蓝屏： 可能是芯片组工作异常导致的数据传输错误。 --- 第四章：供电电路的原理与维修 稳定的供电是电脑正常运行的基石。主板上的供电电路复杂且至关重要，任何一个环节的故障都可能导致系统崩溃。本章将深入剖析主板供电电路的工作原理，并提供实用的维修方法。 4.1 主板供电系统组成 CPU供电（Vcore）： 最关键的供电，为CPU核心提供极低且稳定的电压。 PWM控制器（Pulse Width Modulation Controller）： 产生PWM信号，控制MOSFET管的开关。 MOSFET管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）： 作为开关，将高电压转换为低电压。 电感（Inductor）： 滤波和稳压作用，将PWM信号平滑化为直流电压。 滤波电容： 进一步稳定电压，滤除高频噪声。 内存供电（Vdimm）： 为内存条提供工作电压。 芯片组供电（VccSA, VccGT, VccIO等）： 为CPU内部集成芯片组和I/O部分供电。 其他供电： 如VccAUX（待机供电）、VccPCH（南桥/PCH供电）等。 4.2 PWM供电原理 PWM信号的产生： PWM控制器根据CPU的需求（通过VID信号）产生不同占空比的PWM信号。 MOSFET的开关作用： PWM信号驱动MOSFET管，使其以极高的频率进行开关动作。 电感的储能与滤波： 电感在MOSFET导通时储存能量，在MOSFET截止时释放能量，并与电容共同滤除PWM开关带来的纹波，输出稳定的直流电压。 多相供电的优势： 采用多路独立的PWM控制和MOSFET开关，可以提高供电效率，降低纹波，并减轻单路MOSFET的负担。 4.3 常见供电故障现象与分析 无CPU供电： 检查CPU供电的PWM控制器是否工作（根据型号查找datasheet）。 测量PWM信号输出是否正常。 检查MOSFET管的栅极、漏极、源极电压是否正常。 测量电感两端的直流电阻，判断是否短路或开路。 检查CPU供电的滤波电容是否漏电或损坏。 CPU供电偏低/不稳： CPU功耗过大，可能CPU本身损坏。 PWM控制器损坏，调压不准。 MOSFET管效率下降。 电感值变小或滤波电容损坏。 内存供电异常： 类似CPU供电的分析方法，但针对内存供电电路。 待机供电（VccAUX）失效： 导致主板无法开机，无法向其他部分供电。 4.4 供电电路的维修技巧 静态测量： 在断电情况下，测量各供电电路元件的阻值，判断是否存在短路。 动态测量： 在通电情况下，精确测量各供电点的电压，观察电压是否稳定。 替换法： 尝试更换疑似损坏的MOSFET管、电容、电感等。 热风枪辅助： 对于BGA封装的PWM控制器，可能需要热风枪进行重植。 --- 第五章：BIOS/UEFI固件与启动问题排查 BIOS/UEFI是计算机启动的第一道程序，负责初始化硬件并加载操作系统。固件的损坏或配置错误是导致电脑无法正常启动的常见原因之一。本章将带您了解BIOS/UEFI的作用，以及如何应对与之相关的启动问题。 5.1 BIOS/UEFI的基本概念 BIOS（Basic Input/Output System）： 传统的固件，主要负责硬件的初始化和启动。 UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）： 新一代的固件标准，功能更强大，支持更大的硬盘，启动速度更快。 CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）： 存储BIOS/UEFI设置的芯片，通常由一个纽扣电池供电，用于保存用户设置，如启动顺序、日期时间等。 5.2 BIOS/UEFI的工作流程 上电自检（POST - Power-On Self-Test）： BIOS/UEFI检测CPU、内存、显卡、键盘等基本硬件是否正常。 硬件初始化： 配置各种硬件设备的寄存器，使其能够正常工作。 查找并加载启动设备： 根据设置的启动顺序，寻找可引导的操作系统。 加载引导加载程序（Bootloader）： 将操作系统的引导加载程序加载到内存中，并将其执行权交给引导加载程序。 5.3 常见的BIOS/UEFI故障现象 开机黑屏，无任何提示： BIOS芯片损坏或接触不良。 CMOS电池没电，导致BIOS设置丢失。 BIOS固件损坏。 开机出现“CMOS checksum error”或“CMOS Settings Wrong”： CMOS电池没电或BIOS设置错误。 无法识别硬盘/U盘： BIOS设置问题或BIOS固件Bug。 启动速度缓慢： BIOS设置优化不当或固件版本过旧。 特定硬件无法被识别： BIOS对新硬件支持不足。 5.4 BIOS/UEFI故障的诊断与修复 清除CMOS： 通过主板上的CMOS跳线或取下CMOS电池几分钟，恢复BIOS到默认设置。 刷新BIOS/UEFI： 制作启动盘： 在另一台正常工作的电脑上，下载最新的BIOS固件和刷新工具，制作可启动的U盘或光盘。 进入BIOS/UEFI界面： 使用U盘或光盘引导，进入BIOS/UEFI刷新工具。 执行刷新操作： 按照提示选择固件文件，并开始刷新。注意：刷新过程中切勿断电，否则可能导致BIOS芯片永久损坏。 更换BIOS芯片： 如果BIOS芯片物理损坏，需要将其从主板上拆下，并焊接新的BIOS芯片。 使用编程器重刷BIOS： 对于无法通过BIOS界面刷新的情况，可以使用外部编程器直接对BIOS芯片进行读写操作。 5.5 BIOS/UEFI的进阶设置与优化 了解启动顺序（Boot Order）： 设置电脑从哪个设备启动（硬盘、U盘、光驱等）。 超频设置： （谨慎操作）调整CPU、内存的频率和电压。 硬件监控： 查看CPU温度、风扇转速等。 虚拟化技术（VT-x/AMD-V）： 开启支持虚拟机运行。 --- 第六章：接口电路与信号完整性 电脑的各种接口（USB、HDMI、网口、音频接口等）是与外部设备交互的通道。这些接口电路的稳定性和信号的完整性直接影响着外部设备的正常使用。本章将深入分析这些接口电路的工作原理，并探讨信号完整性对维修的意义。 6.1 USB接口电路分析 USB供电： USB接口提供+5V供电，以及不同电流能力（USB 2.0、USB 3.0/3.1/3.2）。 数据信号： D+和D-差分信号，用于数据传输。 USB控制器： 通常集成在芯片组中，负责管理USB通信协议。 保护电路： ESD保护二极管、过流保护电路等。 常见故障： USB接口不识别设备、速度慢、供电不足。 维修思路： 检查USB供电是否正常，数据线是否损坏，USB控制器是否有故障。 6.2 HDMI/DP接口电路分析 高清视频传输： HDMI和DisplayPort是高清视频和音频的数字传输接口。 差分信号： 高速数据传输依靠差分信号，以减小噪声干扰。 TMDS（Transition Minimized Differential Signaling）： HDMI使用的信号传输技术。 LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）： DisplayPort可能使用的信号传输技术。 EDID（Extended Display Identification Data）： 显示器向显卡发送自身信息的数据。 常见故障： 无画面、花屏、颜色异常。 维修思路： 检查接口物理连接，显卡输出信号是否正常，HDMI/DP芯片是否存在故障。 6.3 以太网（RJ45）接口电路分析 网络通信： RJ45接口用于连接有线网络。 PHY芯片（Physical Layer）： 负责将数字信号转换为模拟信号，并通过网线传输。 变压器（Transformer）： 用于信号隔离和阻抗匹配，增强抗干扰能力。 LED指示灯： 指示网络连接状态和数据传输状态。 常见故障： 无法连接网络、网络速度慢。 维修思路： 检查网线接口物理损坏，PHY芯片工作是否正常，变压器是否损坏。 6.4 音频接口电路分析 音频信号传输： 3.5mm音频接口用于传输模拟音频信号。 音频编解码器（Audio Codec）： 将数字音频信号转换为模拟信号，或反之。 滤波和放大电路： 确保音频信号的质量。 常见故障： 无声音、杂音、电流声。 维修思路： 检查音频Codec芯片，相关的滤波电容和耦合电容。 6.5 信号完整性（Signal Integrity）在维修中的意义 什么是信号完整性： 指信号在传输过程中保持其原始形状和质量的能力。 影响信号完整性的因素： 阻抗匹配、反射、串扰、衰减等。 为何重要： 在高速数字电路中，信号完整性差会导致数据错误，引起各种故障。 维修应用： 在分析高速接口电路时，要考虑信号传输的路径和元件的匹配，避免不当的维修操作破坏信号完整性。 --- 第七章：显卡与内存故障诊断与修复 显卡和内存是影响电脑性能和稳定性的关键硬件。本章将重点关注这两类硬件的常见故障，并提供相应的诊断和修复方法。 7.1 显卡（GPU）故障诊断与修复 显卡工作原理简述： GPU、显存、供电、散热、视频输出接口。 常见故障现象： 开机黑屏/花屏： 可能是GPU核心虚焊、显存损坏、供电异常、BIOS损坏。 游戏或应用中死机/蓝屏： GPU过热、显存错误、驱动问题（软件层面，但可能由硬件不稳定引起）。 分辨率异常/显示模糊： 驱动问题或显卡硬件故障。 无法点亮： 显卡未正确安装，或显卡本身严重损坏。 诊断方法： 更换法： 将显卡安装到另一台正常工作的电脑上进行测试。 目视检查： 检查显卡上的电容、MOSFET管是否鼓包或漏液，GPU核心是否有物理损伤。 万用表测量： 测量显卡的供电电压是否正常（核心电压、显存电压）。 热成像仪辅助： 观察显卡工作时是否存在异常发热点。 修复技巧： GPU核心重植（BGA焊接）： 对于GPU核心虚焊，需要使用专业设备进行BGA返修。 显存更换： 替换损坏的显存颗粒。 供电元件更换： 更换损坏的MOSFET管、电容等。 BIOS固件刷新/重刷： 针对BIOS损坏的情况。 7.2 内存（RAM）故障诊断与修复 内存条工作原理： DRAM（Dynamic Random-Access Memory）的基本结构和工作模式。 内存插槽与主板接口： DDR3、DDR4、DDR5等接口规范。 常见故障现象： 开机内存报警声（蜂鸣声）： 通常是内存条未插好或内存条本身损坏。 系统不稳定/频繁蓝屏（尤其带有“MEMORY_MANAGEMENT”等错误）： 内存条错误、内存控制器故障。 开机无法进入BIOS/系统： 内存条严重损坏，或主板内存控制器故障。 特定容量内存条无法识别： 内存条兼容性问题或损坏。 诊断方法： 拔插内存条： 确保内存条金手指与插槽接触良好。 单条测试： 将多根内存条逐一插入主板进行测试，找出损坏的内存条。 更换内存插槽： 将内存条插入其他插槽进行测试，判断是否是插槽问题。 MemTest86+等内存检测工具： 运行专业的内存检测软件，查找内存错误。 修复技巧： 清洁金手指： 使用橡皮擦或无水酒精清洁内存条金手指。 清洁内存插槽： 使用吹气球和软毛刷清洁插槽内的灰尘。 （高级）内存颗粒更换： 如果具备BGA焊接能力，可以尝试更换损坏的内存颗粒（难度极高，通常不建议普通用户尝试）。 主板内存控制器维修： 如果是主板内存控制器损坏，维修难度较大，可能需要更换芯片组。 --- 第八章：芯片级焊接技术与实操 焊接是电子维修中最基本也是最重要的技能之一。掌握芯片级的焊接技术，意味着您能够更深入地进行硬件修复。本章将为您详细介绍各种芯片的焊接技巧和注意事项。 8.1 焊接工具介绍与使用 电烙铁： 调温电烙铁： 能够精确控制温度，适应不同焊接需求。 烙铁头选择： 不同形状和大小的烙铁头适用于不同的焊接任务。 安全使用： 注意防烫，保持烙铁头清洁。 热风枪： 温度与风速调节： 精确控制加热温度和风量。 喷嘴选择： 配合不同大小的喷嘴，精准加热目标区域。 使用技巧： 避免直接加热塑料部件，均匀加热，防止元件飞溅。 焊锡丝与助焊剂： 焊锡丝成分： 含铅焊锡（已逐步淘汰）和无铅焊锡。 助焊剂作用： 去除氧化物，提高焊锡流动性。 选择合适的焊锡丝和助焊剂。 吸锡器/吸锡带： 用于清除多余的焊锡。 其他辅助工具： 镊子、防静电手套、烟雾吸收器等。 8.2 常见芯片封装与焊接方法 SOP（Small Outline Package）/SOIC（Small Outline Integrated Circuit）： 引脚在外侧，易于焊接。 烙铁焊接： 使用细口烙铁头，配合助焊剂，逐个焊接引脚。 QFP（Quad Flat Package）： 四侧都有引脚，引脚较细密。 烙铁焊接： 需要更高的技巧，可能需要使用助焊剂和助焊笔辅助。 热风枪辅助： 可以用热风枪预加热，再用烙铁进行焊接，减少虚焊。 BGA（Ball Grid Array）： 引脚为锡球，焊接难度最高。 热风枪返修台： 需要专业的BGA返修台，精确控制温度曲线。 预热、焊接、冷却： 按照预设的温度曲线进行操作，确保锡球熔化并形成良好焊点。 植球： 如果BGA焊盘脱落，需要重新植球。 8.3 焊接实操技巧与注意事项 清洁工作区域： 确保PCB板和元件干净无油污。 预热： 对于较大或发热量大的元件，适当预热可以减少热应力。 判断焊点好坏： 饱满、光亮、呈银灰色，无虚焊、锡桥。 处理虚焊： 重新加热焊点，补充适量焊锡和助焊剂。 处理锡桥（短路）： 使用吸锡器或吸锡带清除多余焊锡。 元件的防静电： 在焊接过程中，始终注意防静电措施。 安全第一： 严格遵守安全操作规程，避免烫伤和触电。 8.4 常见焊接练习与案例 练习焊简单元件： 如电阻、电容。 练习焊SOP/SOIC封装芯片： 如IO芯片、运放芯片。 （进阶）尝试焊接QFP封装芯片。 （参考）BGA返修案例分析（非实操）。 --- 第九章：集成电路（IC）的识别与替换 主板上集成的IC种类繁多，功能各异。准确识别IC型号，并了解其功能，是进行维修的关键。本章将指导您如何识别IC，并掌握替换IC的技巧。 9.1 IC型号识别方法 丝印信息： IC表面的文字、数字、代码。 Datasheet（数据手册）： 通过型号在网上搜索Datasheet，获取IC的详细信息，包括功能、引脚定义、工作电压等。 参考电路图： 如果有主板的电路图，可以直观地了解IC的功能和连接。 厂商标识： 常见的IC厂商标识（如Intel, AMD, Realtek, TI, NXP等）。 9.2 常见功能IC介绍 PWM控制器： 控制供电电压的生成。 Super I/O芯片： 管理键盘、鼠标、串口、并口等。 网络芯片（LAN Controller）： 控制网卡功能。 音频芯片（Audio Codec）： 控制音频播放和录制。 BIOS/UEFI芯片： 存储固件。 RTC（Real-Time Clock）芯片： 实时时钟芯片。 IO扩展芯片： 扩展USB、GPIO等接口。 9.3 IC替换前的准备工作 确定IC功能： 准确了解被替换IC的功能和在电路中的作用。 查找替换型号： 直接替换： 使用完全相同的型号。 兼容替换： 寻找功能相同、引脚定义兼容、参数相似的替代型号。Datasheet是寻找兼容型号的重要依据。 准备好替代IC： 确保替代IC是好的，并且封装一致。 9.4 IC替换过程中的关键步骤 拆卸旧IC： SOP/QFP： 使用热风枪配合吸锡器或烙铁进行拆卸。 BGA： 使用BGA返修台进行拆卸。 清洁焊盘： 将PCB板上的焊盘清理干净，去除残留焊锡和助焊剂。 焊接新IC： 定位： 确保IC的方位正确，引脚与焊盘对齐。 焊接： 根据IC封装和材质，采用合适的焊接方法（烙铁或热风枪）。 检查： 焊接完成后，仔细检查是否有锡桥或虚焊。 9.5 IC替换后的测试 通电测试： 观察主板是否正常启动，观察指示灯状态。 功能测试： 测试被替换IC相关的功能是否正常工作。 长时间运行测试： 确保修复后的稳定性。 --- 第十章：疑难杂症分析与故障排除案例集锦 在本章中，我们将综合运用前几章所学的知识，对一些更复杂、更具挑战性的电脑硬件故障进行深入分析，并提供详细的故障排除案例。通过这些案例，您可以学习到一套系统性的排查思路，以及如何将理论知识转化为实践能力。 10.1 难以捉摸的间歇性故障 现象描述： 电脑时好时坏，故障不定时出现，难以复制。 分析思路： 温度敏感： 检查散热系统，是否存在散热不良导致元件过热而工作异常。 供电波动： 检查电源是否老化，主板供电电路是否稳定。 元件老化： 某些元件（如电容）随着使用时间的增加，性能下降，可能导致间歇性故障。 接触不良： 内存条、显卡、CPU等硬件的接触是否牢固。 软件干扰： 某些驱动或软件可能引起硬件不稳定。 案例分析： 电脑偶尔出现蓝屏，但重装系统后问题依旧，最终发现是内存条轻微虚焊导致。 10.2 特定应用下的性能瓶颈 现象描述： 在运行大型游戏、进行视频渲染或3D建模时，电脑性能明显下降，出现卡顿。 分析思路： 硬件性能不足： CPU、GPU、内存、硬盘等硬件可能无法满足应用需求。 过热降频： CPU或GPU温度过高，自动降低运行频率以保护自身。 供电不足： 尤其在高负载情况下，供电系统可能无法提供稳定充足的电力。 驱动程序问题： 过旧或不兼容的显卡驱动等。 后台程序干扰： 运行过多不必要的后台程序占用资源。 案例分析： 玩游戏帧数突然降低，检查发现CPU风扇停转，导致CPU过热降频。 10.3 硬件兼容性问题 现象描述： 更换新硬件后，电脑出现无法启动、不稳定或功能异常。 分析思路： BIOS/UEFI支持： 新CPU、新内存可能需要更新BIOS/UEFI版本才能支持。 供电能力： 新硬件（尤其是显卡）功耗大，可能超出电源额定功率。 接口标准： 新硬盘（NVMe SSD）与主板接口（M.2插槽）不兼容。 驱动程序冲突： 新硬件的驱动与现有系统冲突。 案例分析： 更换一块新显卡后无法启动，更新主板BIOS后问题解决。 10.4 疑难杂症排查案例集锦 案例一：开机有微弱电流声，但屏幕无显示。 分析： 可能是CPU供电或内存供电问题，或者CPU本身损坏。 排查步骤： 测量CPU供电、内存供电电压，检查CPU安装是否正确，尝试更换内存条。 案例二：电脑经常自动重启，且无固定规律。 分析： 供电不稳定、CPU过热、主板短路、电源老化。 排查步骤： 检查电源，测量主板各路供电，检查CPU散热，使用万用表检查主板是否存在短路。 案例三：USB接口突然全部失效。 分析： USB控制器故障、主板南桥/PCH故障、BIOS设置问题、USB供电电路问题。 排查步骤： 检查BIOS中USB功能是否开启，测量USB供电，观察南桥/PCH芯片外观。 10.5 故障排除的系统性思维 从简到繁： 先从最容易检查的部分开始（如电源线、内存条）。 从 Umum 到 Khusus： 先考虑普遍性问题（如短路、供电），再考虑特定性问题。 逻辑推理： 根据故障现象，推断可能的原因。 利用工具： 熟练运用万用表、示波器等工具进行测量。 参考资料： 善于查阅Datasheet、电路图、维修手册等。 大胆假设，小心求证： 在进行大胆的假设后，要通过严谨的测量和验证来确认。 --- 结语 通过本书的学习，我们希望您已经建立起一套系统性的计算机硬件诊断与修复知识体系。从基础的电子元件到复杂的芯片级工作原理，从通用的故障现象分析到针对性的维修技巧，您已经掌握了应对大部分电脑硬件故障的能力。 计算机硬件维修并非高不可攀的神秘领域，它更像是一门需要耐心、细致和逻辑推理的科学。每一次的故障排除，都是一次对您动手能力和分析能力的锻炼。请记住，理论学习固然重要，但大量的实践才是通往精通之路的关键。 在未来的学习和实践中，请保持好奇心，不断探索和学习新的技术和知识。计算机硬件技术在不断发展，新的芯片、新的接口、新的故障也会不断出现。持续学习，不断积累经验，您将成为一名真正优秀的硬件维修专家。 祝您在计算机硬件维修的道路上，技术日益精进，每一次的挑战都能带来满满的成就感！

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刚拿到这本《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》，还没来得及深入研读，但从目录和前言来看，这本书的体例设计就很有意思。它似乎是把迅维网那些曾经让无数硬件爱好者们抓耳挠腮、求之不得的“秘籍”整理成册，再配上一张光盘，感觉像是把一个曾经神秘的线上资源搬到了实体书的范畴。我尤其对其中关于“主板维修不是事儿”这个说法感到好奇，因为在我过往的维修经历中，主板维修一直是我心中的一道坎，各种芯片、各种信号线、各种刁钻的故障，总让人望而却步。这本书的标题直接点明了要“揭秘”，这让我对接下来的内容充满了期待，希望能从中学到一些系统性的、实用的诊断思路和维修技巧，而不是零散的、碎片化的信息。比如，我想了解它在讲解某一类故障时，是如何做到“大揭秘”的？是会详细分析电路原理，还是会分享一些独门的测试方法？光盘的内容具体包含什么？是视频教程、电路图集，还是实际操作的演示？这些细节决定了这本书的实用价值，也正是我作为一个初学者或者说“半吊子”维修爱好者最想知道的。

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一直以来，我对计算机主板的维修都怀有一种敬畏感，总觉得那是一个极其专业且复杂的领域，不是普通人能够轻易涉足的。所以，当我在网上看到《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》这本书的时候，内心还是有些将信将疑的。“不是事儿”这个说法，对于我来说，简直就是一种挑战，但同时也激起了我强烈的好奇心。我非常希望这本书能够打破我对主板维修的刻板印象，用一种接地气、易于理解的方式，来讲解那些原本枯燥乏味的电路知识和维修技巧。我尤其想知道，这本书在讲解过程中，是否会运用一些图文并茂的方式，比如大量的实物图片、电路图示，来帮助读者更好地理解？附带的光盘，我猜测里面可能包含了大量的视频教程，这些视频教程的质量如何，是否能真实地反映出维修过程中的每一个细节，这一点非常关键。如果这本书真的能够让我觉得主板维修“不是事儿”，那它在我心目中的地位肯定会非常高。

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说实话，我一直都觉得，计算机主板的维修就像是一门玄学，充满了未知和挑战。我接触过一些相关的技术文章，但很多都停留在概念层面，或者是一些非常基础的知识点，对于真正遇到复杂故障时，往往还是束手无策。这次看到《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》这本书，我的第一反应是它的标题是不是有点太“夸张”了？“不是事儿”这三个字，对于我来说，简直是天方夜谭。但是，我又很好奇，究竟是什么样的内容，才能支撑起这样的标题？是不是这本书真的能够将那些复杂的电路原理、抽象的故障判断，用一种非常直观、易懂的方式呈现出来？我非常希望它能在电路分析方面做得深入，能够解释清楚各种关键芯片的功能，以及它们之间是如何协同工作的。更重要的是，我期待它能提供一些实际的维修案例，最好是那些非常典型的、有代表性的故障，并且能详细地描述从初步诊断到最终修复的全过程。如果这本书能做到这一点，那“不是事儿”也未尝不可能。

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我之所以对《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》这本书产生浓厚的兴趣，很大程度上是因为我一直以来在计算机硬件维修领域都感到力不从心，尤其是涉及到主板层面。我曾经尝试过一些在线论坛和视频教程，但感觉信息碎片化严重，缺乏系统性和深度。这本书的标题“讲义大揭秘”和“不是事儿”，让我看到了一丝希望，似乎它能够将那些分散的、难以理解的知识点进行梳理和整合，并且用一种更容易接受的方式来讲解。我尤其关注书中关于“揭秘”的部分，这是否意味着它会分享一些不为人知的维修技巧，或者是一些非常规的故障排查方法？光盘的附赠更是增加了它的吸引力，我希望光盘里的内容能够与书本上的理论知识相辅相成，比如提供一些高清的维修视频，展示实际操作的细节，或者是一些常用的维修工具的使用方法。如果这本书能够帮助我建立起一套完整的主板维修知识体系，那它就真的物超所值了。

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不得不说，《迅维讲义大揭秘：计算机主板维修不是事儿》这个书名，确实挺吸引人的，尤其是对于像我这样，平时对电脑硬件维护有点小爱好，但又常常在主板这个领域感到头疼的普通用户来说。标题里“大揭秘”三个字，就充满了神秘感，仿佛里面隐藏着一些不为人知的维修“秘籍”。而“不是事儿”，更是直接给了一个定心丸，感觉读完这本书，就能把主板维修变得像喝水一样简单。我非常好奇，这本书会从哪些方面来“揭秘”？是会从最基础的电路原理开始讲起，还是会直接切入一些常见的故障现象，然后逐步剖析？我希望它能在讲解故障时，不仅仅停留在“换件”这个层面，而是能深入到元器件的层面，分析故障发生的原因。另外，那张附赠的光盘，我猜里面应该会有一些更直观的内容，比如一些高清的维修视频，展示不同故障的处理过程，或者是一些电路图的解析。如果书本的内容和光盘的内容能够形成良好的互补，那这本书的价值就更大了。

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好评

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图片不够清楚，要是彩色就好了。文字错误太多了，听说出版前要三审三校，不知道这本书是怎么做的，好象一堆资料堆在那里没人看就出版了。新手看了感觉只讲其然不讲其所以然，需要一定基础才能彻底明白。总体感觉不值这个价。

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还行吧，有用就好，只是有点小贵

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很不错的一本书 内容较新 且比较全面 推荐购买

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感觉可以 考了点

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还可以，比较不错，就是价格有点高。

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比较详细，可惜没有我想要的945主板的介绍

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好东西，就是得有点电子技术底子