集成电路设计(第2版)/电子信息学科基础课程系列教材

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叶以正,来逢昌 著,http://book.erp.jd.com/book/showBookCommon.action?wid=12033878#tabs-editdesc 编纂
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出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302447184
版次:2
商品编码:12033878
包装:平装
丛书名: 电子信息学科基础课程系列教材
开本:16开
出版时间:2016-09-01
用纸:胶版纸
页数:448
字数:656000
正文语种:中文

具体描述

编辑推荐

  教育部高等学校电工电子基础课程教学指导委员会推荐教材
  普通高等教育“十一五”国家级规划教材
  本书涵盖了集成电路发展的历史、现状和趋势,全面介绍了集成电路的分类及特点,便于读者掌握集成电路相关知识。本书深入浅出、图文并茂,包括了集成电路相关原理和工艺的基础知识,便于读者学习和掌握集成电路设计的理论和方法。本书涵盖知识面广、系统性强,可供微电子专业本科学生、相关专业研究生及工程技术人员学习和参考

内容简介

  本书比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。其中,第1~4章介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识、器件模型及SPICE模拟程序;第5~7章介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法及其版图设计特点;第8~10章介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术、SoC/IP设计与验证技术及其发展趋势。本书可以作为高等院校电子信息类本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。

作者简介

  叶以正,哈尔滨工业大学教授、博士生导师,长期从事微电子科学与技术方向的教学与科研工作。1998年组建了“哈工大微电子学与固体电子学”学科博士点,指导了一批集成电路方向的博士和硕士研究生,讲授过多门专业课程,发表学术论文150余篇。在“集成电路设计和电子设计自动化”(EDA)领域取得多项科研成果,所主持的科研项目曾获国家科技进步奖和省、部级科技进步奖多项。先后获省“优秀专家”、***级和部级“中青年有突出贡献专家”、全国“三八”红旗手等称号。

  来逢昌,哈尔滨工业大学副教授,长期从事集成电路设计方面的教学和科研工作。主讲“集成电路设计”课程,开设了集成电路生产社戏和集成电路课程设计的实践教学环节。在科研和开发工作中主持完成了多款集成电路芯片的设计,科研成果获省部级科学进步奖多项。

内页插图

目录

第1章绪论
1.1集成电路的诞生和发展
1.2集成电路分类
1.3集成电路产业链
1.4集成电路设计与EDA技术
1.4.1集成电路设计
1.4.2集成电路设计自动化技术的发展
第2章集成电路工程基础
2.1平面工艺基础
2.1.1薄膜的制备
2.1.2光刻工艺和技术
2.1.3掺杂技术
2.2集成电路制造基本工艺流程
2.2.1双极型集成电路制造工艺流程
2.2.2CMOS集成电路制造工艺流程
2.2.3Bi�睠MOS集成电路制造工艺简介
2.3集成电路中的元件
2.3.1NPN晶体管及其寄生效应
2.3.2PNP晶体管及其寄生效应
2.3.3MOS晶体管及其寄生效应
2.3.4小尺寸MOS器件凸显的问题与按比例缩小理论
2.3.5集成电路中的二极管
2.3.6集成电路中的电阻器
2.3.7集成电路中的电容器
2.3.8集成电路中的电感器
2.4集成电路版图设计基础
2.4.1版图设计规则
2.4.2版图布局
2.4.3版图布线
2.4.4版图验证与数据提交
2.4.5版图基本优化设计技术
第3章集成电路器件模型
3.1二极管模型
3.1.1直流模型
3.1.2大信号模型
3.1.3小信号模型
3.1.4PN结二极管温度效应
3.2双极型晶体管模型
3.2.1EM模型
3.2.2GP模型
3.3MOS场效应晶体管模型
3.3.1MOSFET电流方程模型
3.3.2MOSFET大信号模型
3.3.3MOSFET小信号模型
3.3.4MOSFET二阶及高阶效应模型
3.4噪声模型
3.4.1噪声源类型
3.4.2集成电路器件噪声模型
第4章SPICE模拟程序
4.1SPICE简介
4.2SPICE电路描述语句
4.2.1电路输入语句和格式
4.2.2SPICE的输出语句和输出变量
4.3SPICE电路分析功能介绍
4.3.1直流分析
4.3.2交流小信号分析
4.3.3瞬态分析
4.3.4傅里叶分析
4.3.5通用参数扫描分析
4.3.6蒙特卡罗分析
4.3.7最坏情况分析
4.3.8温度分析
4.3.9噪声分析
4.3.10其他常用的控制命令
第5章双极型数字集成电路
5.1简易TTL与非门
5.1.1工作原理
5.1.2电压传输特性与抗干扰能力
5.1.3负载能力
5.1.4瞬态特性
5.1.5电路功耗
5.1.6多发射极输入晶体管设计
5.2TTL与非门的改进形式
5.2.1三管单元TTL与非门
5.2.2四管单元TTL与非门
5.2.3五管单元TTL与非门
5.2.4六管单元TTL与非门
5.2.5肖特基晶体管和STTL与非门
5.2.6LSTTL和ALSTTL与非门
5.3TTL与非门的逻辑扩展
5.3.1TTL基本门电路
5.3.2TTL OC门电路
5.3.3TTL三态门电路
5.3.4TTL施密特逻辑门电路
5.3.5TTL触发器电路
5.4TTL中大规模集成电路
5.4.1中大规模集成电路的结构特点
5.4.2TTL简化逻辑门
5.4.3单管逻辑门电路
5.4.4内部简化触发器
5.5TTL集成电路版图解析
5.5.1TTL与非门版图解析
5.5.2LSTTL或门版图解析
5.6ECL集成电路
5.6.1ECL基本门的工作原理
5.6.2ECL电路的逻辑扩展
5.6.3ECL电路版图设计特点
5.7I2L集成电路
5.7.1I2L基本单元的工作原理
5.7.2I2L电路的逻辑组合
5.7.3I2L电路版图设计特点
第6章CMOS数字集成电路设计
6.1CMOS反相器
6.1.1工作原理
6.1.2直流传输特性与噪声容限
6.1.3瞬态特性
6.1.4功耗特性
6.2传输门
6.2.1单沟MOS传输门
6.2.2CMOS传输门
6.3CMOS基本逻辑电路
6.3.1标准CMOS静态逻辑门
6.3.2伪NMOS逻辑与差分级联电压开关逻辑
6.3.3CMOS三态门
6.3.4传输门逻辑和差动传输管逻辑
6.3.5CMOS动态逻辑
6.4CMOS触发器
6.4.1R�睸触发器
6.4.2D触发器
6.4.3CMOS施密特触发器
6.5加法器电路
6.5.1全加器和半加器
6.5.2逐位进位加法器
6.5.3进位选择加法器
6.5.4超前进位加法器
6.6MOS存储器
6.6.1存储器概述
6.6.2MASK ROM
6.6.3可擦写ROM
6.6.4随机存取存储器
6.6.5按内容寻址存储器
6.7CMOS集成电路版图设计特点
6.7.1抗闩锁设计
6.7.2抗静电设计
6.8集成电路实现方法
6.8.1全定制设计方法
6.8.2门阵列设计方法
6.8.3标准单元设计方法
6.8.4积木块设计方法
6.8.5可编程逻辑器件方法
第7章模拟集成电路设计
7.1概述
7.2电流镜
7.2.1基本MOS电流镜
7.2.2共源共栅电流镜
7.2.3双极型电流镜
7.3基准源
7.3.1电压基准源
7.3.2电流基准源
7.4CMOS单级放大器
7.4.1共源极放大器
7.4.2共漏极放大器
7.4.3共栅极放大器
7.4.4共源共栅极放大器
7.4.5四种典型结构的特点归纳
7.5双极型单级放大器
7.5.1共射极放大器
7.5.2共集极放大器
7.5.3共基极放大器
7.6差动放大器
7.6.1差动工作方式
7.6.2基本差动对
7.6.3共模响应
7.7放大器的频率特性
7.7.1密勒效应
7.7.2共源极的频率特性
7.7.3共漏极的频率特性
7.7.4共栅极的频率特性
7.7.5共源共栅极的频率特性
7.7.6差动放大器的频率特性
7.8噪声
7.8.1噪声有关特性
7.8.2电路中的噪声计算
7.9运算放大器及频率补偿
7.9.1性能参数
7.9.2一级运放
7.9.3两级运放
7.9.4反馈及频率补偿
7.10比较器
7.10.1比较器的特性
7.10.2比较器的类型
7.10.3高速比较器的设计
7.11开关电容电路
7.11.1基本开关电容
7.11.2基本单元
7.11.3开关电容滤波器
7.12数据转换电路
7.12.1数模转换器
7.12.2模数转换器
7.13模拟电路的版图设计特点
7.13.1晶体管
7.13.2对称性
7.13.3无源器件
7.13.4噪声问题
第8章数字集成电路自动化设计
8.1数字集成电路设计方法学概述
8.1.1层次化设计方法
8.1.2电子设计自动化设计流程
8.2Verilog硬件描述语言
8.2.1Verilog HDL基础
8.2.2Verilog HDL门级建模
8.2.3Verilog HDL数据流建模
8.2.4Verilog HDL行为级建模
8.2.5Verilog HDL层次式建模
8.3设计综合
8.3.1行为综合
8.3.2逻辑综合
8.3.3版图综合
8.4设计验证
8.4.1设计验证的基本内容
8.4.2功能验证概述
8.4.3基于模拟的验证
8.4.4时序验证概述
第9章集成电路的测试技术
9.1故障模型
9.1.1固定型故障
9.1.2桥接故障
9.1.3延迟故障
9.1.4IDDQ故障
9.2测试向量生成
9.2.1异或法
9.2.2布尔差分法
9.2.3单路径敏化法
9.2.4D算法
9.2.5FAN算法
9.3可测性设计
9.3.1专用可测性设计技术
9.3.2扫描测试技术
9.3.3内建自测试技术
9.3.4边界扫描技术
9.4系统芯片的测试结构及标准
9.4.1SoC测试结构
9.4.2内核测试标准IEEE 1500
第10章SoC设计概论
10.1SoC简介
10.1.1SoC概述
10.1.2SoC结构
10.1.3SoC的技术特点
10.2SoC设计方法学
10.2.1SoC设计流程
10.2.2基于平台的SoC设计方法
10.2.3SoC设计自动化技术的发展
10.3IP核的设计和复用
10.3.1IP核的几种形态
10.3.2IP核设计和复用技术
10.4SoC/IP验证技术
10.4.1SoC验证的特点
10.4.2SoC验证方法学
10.5基于片上网络互连的多核SoC
10.5.1MPSoC简介
10.5.2MPSoC片上通信结构的发展
10.5.3片上网络技术
10.6SoC技术的发展
10.6.1SoC技术发展趋势
10.6.2纳米工艺制程中CMOS器件技术的发展
10.6.3纳米级集成电路材料和工艺设备的发展
参考文献


电子信息领域的基石:深度解析集成电路设计(第2版) 在日新月异的电子信息时代,集成电路(Integrated Circuit, IC)扮演着至关重要的角色,它们是现代电子设备的心脏,驱动着从智能手机到高性能计算,再到人工智能等各个领域的飞速发展。对集成电路设计原理的深刻理解,是每一位有志于投身电子信息科学研究和工程实践的学子的必修课。本教材《集成电路设计(第2版)》正是为满足这一需求而精心编撰,它以扎实的理论基础、丰富的工程实践案例,以及紧随行业前沿的视角,为读者构建起一座通往集成电路设计殿堂的坚实桥梁。 本书并非简单罗列各种技术和工具,而是从最基础的半导体物理原理出发,逐步深入到复杂集成电路的系统设计。我们力求让读者不仅“知其然”,更能“知其所以然”,理解每一个设计决策背后的深刻含义和权衡取舍。 第一篇:构建坚实的理论基础 半导体器件基础: 集成电路设计的核心在于对构成电路的基本单元——半导体器件的深刻理解。本书的第一部分将带领读者回顾和深入学习MOS(金属-氧化物-半导体)和BJT(双极结型晶体管)等关键器件的物理特性。我们将详细解析它们的结构、工作原理、伏安特性曲线,以及在不同工作状态下的行为模式。通过对这些基本概念的透彻掌握,读者将为后续的电路设计打下坚实的基础,理解为何特定材料和结构能实现电信号的放大和开关功能,以及如何通过掺杂浓度、几何尺寸等参数来调控器件性能。 CMOS工艺与电路:在现代集成电路设计中,CMOS(互补金属氧化物半导体)技术占据着主导地位。本书将花费大量篇幅详细阐述CMOS工艺的各个环节,从硅衬底的制备、氧化、光刻、刻蚀,到离子注入、金属化等。读者将了解制造一枚芯片所需的复杂流程,以及每个工艺步骤对器件性能和良率的影响。在此基础上,我们将重点讲解基于CMOS技术的各种基本逻辑门电路,如反相器、与门、或门、非门等的设计与分析。通过对CMOS反相器延迟、功耗的深入剖析,读者将初步体会到电路性能的权衡和优化。 组合逻辑与时序逻辑电路:理解了基本逻辑门电路,我们便可以开始构建更复杂的数字系统。本书将系统介绍组合逻辑电路的设计方法,包括逻辑函数化简(如卡诺图)、门级电路实现以及PLA(可编程逻辑阵列)和ROM(只读存储器)等存储器结构的运用。对于时序逻辑电路,我们将深入讲解触发器(D触发器、JK触发器、T触发器)的工作原理,以及它们如何构成寄存器、计数器、状态机等存储信息和实现序列操作的电路。本书将通过大量实例,演示如何从功能需求出发,设计出满足特定逻辑功能的组合和时序电路。 芯片的功耗、延迟与可靠性:在高性能和低功耗日益成为集成电路设计关键指标的今天,对功耗、延迟和可靠性的深入理解至关重要。本书将详细介绍各种功耗来源(如动态功耗、静态功耗),以及常用的低功耗设计技术,例如时钟门控、电源门控、多阈值电压设计等。同时,我们将分析影响电路延迟的因素,并介绍提高电路速度的各种方法,如流水线技术、逻辑优化等。此外,本书还将触及集成电路的可靠性问题,如温度、电压变化对器件性能的影响,以及抗干扰设计等。 第二篇:深入集成电路系统设计 数据通路与控制器设计:一个完整的集成电路系统通常由数据通路和控制器两大部分组成。数据通路负责数据的存储、传输和处理,而控制器则负责协调数据通路的运行,发出控制信号。本书将详细讲解如何设计高效的数据通路,包括各种算术逻辑单元(ALU)、寄存器堆、多路选择器、加法器、乘法器等模块的构建。同时,我们将深入探讨控制器的设计方法,例如微程序控制和硬连线控制,以及状态机在控制器设计中的应用。通过学习如何将这些模块有机地组合起来,读者将能够设计出具备特定功能的简单处理器或数据处理单元。 存储器设计:存储器是集成电路系统中不可或缺的组成部分。本书将详细介绍不同类型的存储器,包括SRAM(静态随机访问存储器)、DRAM(动态随机访问存储器)和Flash存储器等。我们将解析它们的存储单元结构、读写操作原理、以及在不同应用场景下的优缺点。读者将学习如何设计和优化这些存储器接口,以满足系统对存储容量、读写速度和功耗的需求。 时钟信号与同步设计:在复杂的数字集成电路中,时钟信号扮演着至关重要的角色,它如同心脏的跳动,为所有电路的同步运行提供节拍。本书将深入讲解时钟信号的生成、分配和管理技术。我们将讨论时钟抖动(Jitter)、偏斜(Skew)等时钟相关问题,并介绍如何设计低抖动、低偏斜的时钟网络,以确保电路的可靠工作。同步设计是确保复杂数字系统正确运行的关键,本书将重点介绍如何在多时钟域系统中进行同步,以及如何处理异步信号的跨时钟域传输问题。 芯片级设计与验证:当基本电路模块设计完成后,下一步就是将它们集成到整个芯片中。本书将介绍芯片级设计的流程,包括模块的实例化、互连、时钟树的构建以及电源网络的规划。同时,我们将详细讲解芯片验证的重要性,并介绍各种验证技术,如仿真、形式验证和物理验证。读者将了解如何通过严格的验证流程,发现设计中的错误,确保芯片的功能正确性和性能达标。 第三篇:高级设计技术与前沿应用 高性能设计技术:随着对处理速度的要求不断提高,本书将介绍一些先进的高性能设计技术。这包括流水线技术(Pipeline)的深入应用,通过将复杂的计算任务分解成一系列顺序执行的阶段,以提高整体吞吐量。此外,我们还将探讨并行处理技术,如多核处理器的设计思想,以及如何利用SIMD(单指令多数据)和MISD(多指令单数据)等指令集架构来提升计算效率。 低功耗设计策略:在移动设备和物联网日益普及的今天,低功耗设计已成为衡量芯片性能的重要指标。本书将更深入地探讨各种先进的低功耗设计策略,除了前面提到的时钟门控和电源门控,还将介绍动态电压频率调整(DVFS)、多电压域设计、自适应体偏置(Adaptive Body Biasing, ABB)以及低功耗状态机的设计等。 可重用IP核与SOC设计:随着芯片设计的复杂度不断攀升,从零开始设计所有模块的模式已不再可行。本书将引入IP核(Intellectual Property core)的概念,介绍如何利用预先设计好的、可重用的功能模块来加速设计进程。我们将讲解IP核的集成方法,以及如何构建复杂的片上系统(System on Chip, SOC),将CPU、DSP、GPU、内存控制器、各种接口和外设等集成到单一芯片上,实现高度集成的功能。 物理设计与后端流程:前端逻辑设计完成后,还需要进行物理设计,将逻辑电路转化为物理版图。本书将概述物理设计的关键流程,包括布局(Placement)、布线(Routing)、时钟树综合(Clock Tree Synthesis, CTS)以及版图规则检查(DRC)和设计规则检查(LVS)。我们将介绍物理设计对电路性能、功耗和面积的影响,以及如何通过优化物理设计来满足设计指标。 现代EDA工具与未来趋势:现代集成电路设计离不开强大的电子设计自动化(EDA)工具。本书将简要介绍业界主流的EDA工具及其在设计流程中的作用,如HDL(硬件描述语言)编写工具、仿真器、综合工具、布局布线工具和物理验证工具等。同时,我们将展望集成电路设计的未来趋势,例如人工智能在设计优化中的应用、新型材料和器件的研究、以及对更高集成度、更低功耗和更强算力的不懈追求。 《集成电路设计(第2版)》力求为读者提供一个全面、深入且实用的学习平台。我们相信,通过对本书内容的系统学习和实践,读者不仅能够掌握集成电路设计的核心知识和技能,更能培养出独立解决复杂工程问题的能力,为未来在电子信息领域的创新和发展奠定坚实的基础。这是一门充满挑战但也极具回报的学科,我们期待与您一同探索集成电路设计的无限可能。

用户评价

评分

这本书给我带来了很多惊喜,虽然我本身并非电子信息专业的科班出身,但出于对集成电路设计的浓厚兴趣,我选择了这本《集成电路设计(第2版)》。拿到书后,我被它扎实的理论基础和清晰的讲解方式深深吸引。第一部分关于半导体物理和器件特性的内容,作者用生动形象的比喻解释了复杂的概念,让我这个门外汉也能逐渐理解MOSFET等基本器件的工作原理,不再觉得它们是遥不可及的黑箱。接着,在数字逻辑设计和CMOS工艺部分,作者循序渐进地引导读者,从基本的门电路组合到复杂的时序电路设计,每一步都有详细的图示和实例分析,让我能够一步步构建起自己的设计思路。尤其是关于版图设计的部分,作者的讲解细致入微,让我对实际的芯片制造过程有了更直观的认识,也体会到了设计中的各种约束和权衡。虽然有些地方的数学推导我可能还需要反复研读,但整体而言,这本书的知识密度很高,但又处理得恰到好处,不会让人感到 overwhelming。我尤其欣赏作者在讲解时,总是会适时地引入一些实际的应用场景,让我明白这些抽象的理论是如何转化为我们日常生活中无处不在的电子产品的。这本书为我打开了一扇了解集成电路设计世界的大门,我对此感到非常兴奋,也迫不及待地想继续深入学习。

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作为一名有几年工作经验的集成电路工程师,我一直在寻找一本能够帮助我梳理和深化基础知识的教材,而这本《集成电路设计(第2版)》恰好满足了我的需求。这本书在理论深度和广度上都做得相当出色,特别是关于模拟集成电路设计的部分,对各种放大器、滤波器、数据转换器等核心模块的设计原理和优化技巧进行了详尽的阐述。作者不仅介绍了经典的电路拓扑,还深入分析了它们在实际应用中的优缺点,以及如何通过参数调整和结构改进来满足不同的性能指标。我特别关注了其中关于噪声分析和功耗优化的章节,这些都是实际设计中非常棘手的问题,而这本书提供的分析方法和设计思路,对我非常有启发。此外,书中对版图设计和后端流程的介绍也十分到位,详细讲解了寄生效应的产生原因及其对电路性能的影响,以及如何通过合理的版图布局来规避这些问题。虽然有些前沿的设计方法(例如一些AI辅助设计工具的应用)书中没有涉及,但这并不影响它作为一本基础教材的价值。它所提供的扎实理论功底,是任何高级设计技巧的基础。我在这本书中找到了一些我过去在实践中模糊的理解,并得到了更清晰、更系统的解释。总的来说,这是一本非常值得反复研读的经典教材,对于想要在集成电路设计领域深耕的工程师来说,绝对是一笔宝贵的财富。

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购买这本书的初衷,是希望能够对集成电路设计的整个流程有一个宏观的了解,以便更好地为我的毕业设计项目做准备。这本书确实没有让我失望。它以一种非常通俗易懂的方式,将一个看似庞杂的设计过程,分解成了一个个可理解的阶段。从需求分析、规格定义,到高层架构设计,再到具体的模块设计、仿真验证,直至最后的流片和测试,作者都进行了细致的描述。尤其令我印象深刻的是,书中并没有回避设计过程中可能遇到的各种挑战和权衡,例如性能、功耗和面积之间的取舍,以及时序约束的设置和优化。这些在实际工程中遇到的问题,书中都给出了相应的解决方案和分析方法。虽然书中某些部分的深度可能还不足以完全满足我毕业设计所需的所有细节,但它提供了一个非常扎实的起点,让我知道在遇到具体问题时,应该从哪些方面入手去查找资料和解决问题。它就像一本“人生地图”,勾勒出了集成电路设计的完整路径,让我对未来的学习和工作有了更清晰的规划。我现在对整个集成电路设计流程的理解,比以前有了质的飞跃,相信在后续的学习中,我能够更加有方向性地去解决问题。

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作为一个对新技术充满好奇心但技术背景相对较弱的爱好者,我总是对那些塑造我们现代生活方式的技术感到着迷,集成电路设计无疑是其中最重要的一个。这本《集成电路设计(第2版)》是我接触到的第一本系统性的关于这个领域的书籍。我非常欣赏作者在开篇时,对集成电路的意义和发展历程的介绍,这让我迅速建立了对这个学科的兴趣和宏观认知。接着,书中对于基本逻辑门的功能介绍,以及如何通过组合这些基本门来构建更复杂的电路,我都觉得非常容易理解。书中提供的许多示意图,清晰直观,帮助我理解了抽象的电路连接。虽然书中关于一些具体的数字逻辑设计方法,例如状态机的设计,我可能还需要进一步消化,但整体上,它为我建立了一个坚实的基础。这本书让我明白,我们日常使用的智能手机、电脑等设备,背后都蕴含着如此精妙的设计和无数的工程师的智慧。它不仅教会了我一些技术知识,更重要的是,它点燃了我探索更深层技术的兴趣。对于想要了解集成电路设计门道的朋友来说,这本书绝对是一个非常好的入门选择,它让你不会被过于专业化的术语和公式吓退,而是能够循序渐进地领略其中的魅力。

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我是一名正在攻读电子信息工程硕士研究生的学生,平时接触到的集成电路设计知识点非常零散,常常觉得难以系统性地掌握。直到我开始阅读《集成电路设计(第2版)》,才感觉自己终于找到了一个系统性的框架。这本书的结构安排非常合理,从最基本的器件模型开始,逐步深入到复杂的系统级设计。它不仅涵盖了数字和模拟两大领域,还对两者如何有机结合,构成一个完整的集成电路系统进行了详细的讲解。我特别喜欢书中关于逻辑综合和布局布线章节的讲解,作者用图文并茂的方式,将抽象的EDA工具操作和背后的设计理念相结合,让我能够理解为什么EDA工具会做出这样的决策,而不是仅仅停留在“点点鼠标”的层面。书中也介绍了一些关于物理验证和测试的内容,这对于我们研究生来说,在完成项目时至关重要。虽然这本书涉及到的某些细节,例如特定工艺参数的取值,可能与我们实际使用的工艺包有所不同,但这并不妨碍我们理解其背后的原理。它提供的是一种通用的设计思维和方法论,这比单纯的工具操作技巧更重要。我现在觉得,以前那些零散的知识点,在这本书的体系下,都变得更加清晰和有联系了。我计划在接下来的研究中,将这本书作为我的主要参考资料,进一步提升我的设计能力。

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