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郭波 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121298684

版次：1

商品編碼：12048438

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-09-01

用紙：膠版紙

頁數：392

字數：614400

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：本書可作為筆記本電腦維修人員的自學用書，也可作為技校、培訓機構的教材或教學參考書。閱讀本書無須電子基礎，讓讀者從零開始到精通芯片級和信號級的維修。

正所謂“工欲善其事，必先利其器”。維修是一門技術，學好一門技術就必須有一本閤格的教材。

內容簡介

正所謂“工欲善其事，必先利其器”。維修是一門技術，學好一門技術就必須有一本閤格的教材。本書適閤沒有基礎的讀者從零開始，最後能夠精通筆記本電腦維修技術。書中通過筆記本電腦的組成解剖整體的構造；通過主闆的架構描述電路的歸類；通過軟件的介紹判斷係統的故障；通過對元器件的瞭解認識基礎電路；通過主闆的單元供電掌握整體供電結構；通過上電時序的認識正確理解硬啓動過程；通過對CPU的尋址過程瞭解整機的軟啓動過程；學習硬件如何通過BIOS把控製權交給操作係統，再通過係統把操作權交給用戶。本書對以上所有的工作過程及原理都有詳細深入的講解與分析，使讀者學會從理論上分析故障。最後，通過大量的維修案例讓讀者通過實踐解決故障。

作者簡介

郭波，2009年以來，在深圳、成都等地任筆記本維修高級培訓講師，成功培訓齣全國各地數百名維修工程師。09年獲得筆記本維修高級工程師資格證，被所在培訓公司評為高級講師。曾幫多個培訓機構編寫維修培訓教材數本：《輕鬆掌握筆記本電腦維修技術（芯片級）》，電子工業齣版社，2014.1。《筆記本電腦維修深入教程（信號級）》，電子工業齣版社，2015.4。

目錄

第1章 筆記本電腦維修基礎知識 1
1．1 筆記本電腦使用注意事項 1
1．2 筆記本電腦正確使用方法 2
1．3 筆記本電腦的組成部件 3
1．4 筆記本電腦的供電方式 8
1．5 常見的電源接口分類 9
第2章 筆記本電腦常見故障 11
2．1 軟件故障 11
2．2 硬件故障 13
2．3 U盤製作啓動項過程 15
2．4 利用U盤安裝係統過程 23
第3章 筆記本電腦主闆的芯片組認識 31
3．1 筆記本電腦主闆的架構 31
3．1．1 Intel雙橋的架構圖 31
3．1．2 Intel單橋的架構圖 33
3．1．3 AMD雙橋的架構圖 33
3．1．4 AMD單橋的架構圖 35
3．1．5 NVIDIA雙橋的架構圖 37
3．1．6 NVIDIA單橋的架構圖 37
3．1．7 SIS架構圖 37
3．2 筆記本電腦主闆的十大代工廠商 37
3．3 筆記本電腦CPU的認識 42
3．4 筆記本電腦內存的認識 44
3．5 筆記本電腦芯片組的認識 46
3．5．1 北橋芯片的認識及作用 46
3．5．2 南橋芯片的認識及作用 47
3．5．3 顯卡芯片的認識及作用 47
3．6 筆記本電腦主闆中的電源芯片認識 48
3．6．1 待機芯片的認識及作用 49
3．6．2 分組供電芯片的認識及作用 51
3．7 電源管理芯片 65
3．7．1 EC芯片的認識及作用 65
3．7．2 BIOS芯片的認識及作用 67
第4章 筆記本電腦主闆電路基礎知識 73
4．1 電路的基礎知識 73
4．1．1 電流 73
4．1．2 電壓 74
4．1．3 電路的基本概念 75
4．1．4 電路 77
4．1．5 頻率 77
4．2 常見信號解釋 78
4．2．1 高電平和低電平 78
4．2．2 脈衝信號 78
4．2．3 復位電路 79
4．2．4 時鍾信號 79
4．2．5 電源好信號 80
4．2．6 片選信號 81
4．2．7 模擬信號 81
4．2．8 數字信號 82
4．3 總綫介紹 82
4．3．1 FSB總綫 82
4．3．2 BusSpeed總綫 84
4．3．3 FDI總綫 85
4．3．4 DMI總綫 85
4．3．5 DDR總綫 86
4．3．6 LPC總綫 88
4．3．7 PCI_EX16總綫 88
4．3．8 SMBus總綫 89
4．4 元器件介紹 90
4．4．1 電容 90
4．4．2 電阻 92
4．4．3 電感 93
4．4．4 二極管 97
4．4．5 三極管 100
4．4．6 場效應管 102
4．4．7 門電路 103
4．4．8 晶體振蕩器 105
4．5 隔離保護電路簡介 107
4．5．1 隔離保護電路的組成 108
4．5．2 隔離保護電路的原理 109
4．5．3 隔離保護電路的常見故障 110
4．5．4 隔離保護電路檢修流程 110
4．6 DC-DC電路簡介 111
4．6．1 DC-DC電路的作用 111
4．6．2 DC-DC電路的原理 111
4．6．3 DC-DC電路的常見故障 113
4．6．4 DC-DC電路檢修步驟 114
第5章 筆記本電腦主闆供電分析 115
5．1 RTC電路 115
5．1．1 可充電的RTC電路 115
5．1．2 不可充電的CMOS電路 116
5．1．3 RTC電路的去嚮和作用 117
5．2 隔離保護電路 119
5．2．1 聯想Y470隔離保護電路（仁寶） 119
5．2．2 IBMT61隔離保護電路（頂星） 124
5．2．3 惠普G4隔離保護電路（廣達） 126
5．2．4 惠普4411S隔離保護電路（英業達） 129
5．2．5 戴爾N4030隔離保護電路（緯創資通） 140
5．2．6 華碩K40AB隔離保護電路（ASUS） 142
5．2．7 三星R428隔離保護電路（三星） 145
5．3 聯想Y470主電源電路 148
5．3．1 電源適配器和電池模式待機的區彆 148
5．3．2 RT8205E引腳定義 148
5．3．3 主電源電路的工作原理 149
5．3．4 後續電壓開啓原理 153
5．4 IBM T40主電源電路 155
5．4．1 主電源單元部分的組成 155
5．4．2 MAX1631引腳定義 156
5．4．3 主電源單元電路圖和基本工作條件 157
5．4．4 MAX1631工作原理與流程 159
5．4．5 T40主電源電路的檢修流程 160
5．4．6 “B”電壓的産生原理 161
5．5 HP CQ43主電源電路 162
5．5．1 TPS51123的工作條件 162
5．5．2 TPS51123的引腳定義 163
5．5．3 HP CQ43待機電路的工作原理 164
5．6 分組供電電路 166
5．6．1 內存供電電路 166
5．6．2 1．8V供電電路 169
5．6．3 橋、總綫供電電路1．05VS 171
5．6．4 I係列CPU的SA供電電路 181
5．6．5 內存上拉供電電路 185
5．7 獨顯供電電路 188
5．7．1 顯卡供電電路的基本作用與原理簡介 188
5．7．2 顯卡供電芯片內部模塊圖與引腳定義 188
5．7．3 顯卡供電電路圖與原理分析 192
5．7．4 關於顯卡的VID電壓調節技術 196
5．8 CPU供電電路 198
5．8．1 CPU供電單元的基本概念 198
5．8．2 CPU供電電路原理圖與基本條件 199
5．8．3 CPU供電電路工作原理分析 202
5．9 集成顯卡供電原理講解 202
5．10 關於I係列Intel_SVID的講解 203
第6章 電池充電與放電 209
6．1 電池放電電路 209
6．2 電池電量檢測電路 211
6．3 電池充電電路 212
第7章 待機與觸發 218
7．1 EC芯片待機下的工作條件 218
7．2 南橋待機下的工作條件 220
7．3 待機原理全圖 221
7．4 IBM T61待機電路 222
7．5 惠普G4待機電路 227
7．6 戴爾N4010待機電路 230
7．7 華碩K40AB待機電路 235
7．8 聯想Y430待機電路 238
第8章 時鍾電路 244
8．1 時鍾電路簡介 244
8．2 時鍾電路的基本構成條件 244
8．3 時鍾電路原理圖 244
8．4 時鍾芯片工作原理 245
8．5 時鍾芯片工作條件 247
8．6 時鍾芯片常見故障 249
8．7 時鍾電路檢修流程 249
第9章 時序分析 250
9．1 仁寶 250
9．2 廣達 252
9．3 英業達 254
9．4 緯創資通 256
9．5 頂星 258
9．6 華碩 260
第10章 硬、軟啓動過程 263
10．1 硬啓動過程 263
10．2 軟啓動過程 264
10．3 關於ADS#地址選通信號 271
10．4 關於CPU_RST後ADS#有效的多個條件 272
10．5 ACPI的概述 273
10．6 ACPI的狀態 273
10．7 EC、BIOS電源管理之間的關係 274
10．8 邏輯上的開機過程 276
10．9 POST上電自檢 277
10．10 CS的片選信號 278
第11章 筆記本電腦接口供電部分 280
11．1 網卡 280
11．2 聲卡 286
11．3 光驅 292
11．4 IDE接口 295
11．5 SATA接口 300
11．6 USB接口 301
11．7 VGA接口 303
11．8 HDMI接口 304
第12章 筆記本電腦的液晶屏部分 310
12．1 背光係統 310
12．1．1 背光係統的組成 311
12．1．2 背光係統的原理 312
12．1．3 高壓闆供電電路 314
12．1．4 如何換高壓闆 316
12．1．5 背光係統常見故障與解決方案 317
12．2 顯示係統 319
12．2．1 顯示係統的組成 319
12．2．2 液晶屏接口定義 320
12．2．3 液晶屏供電電路 321
12．2．4 顯示係統的原理 321
12．2．5 顯示係統常見故障 324
12．3 筆記本電腦改裝觸摸屏 324
第13章 溫度與傳感 331
13．1 CPU風扇轉速檢測信號原理 331
13．2 溫度傳感與檢測信號 332
13．3 讓CPU風扇常轉 338
13．4 主闆中的過熱保護係統 339
第14章 案例與實踐 341
案例1 宏基4750待機電流偏大不觸發 341
案例2 聯想Y470裝獨立顯卡驅動藍屏 342
案例3 聯想E425黑膠顯卡改集顯 345
案例4 惠普320大短路 346
案例5 惠普V3000不開機 349
案例6 聯想旭日125不開機 350
案例7 LG大短路 353
案例8 IBM T61（上電時序） 355
案例9 聯想Y470不開機 359
案例10 聯想B470進水 362
案例11 三星超薄筆記本電腦905S3G不開機 364
案例12 外地發來的華碩K42JR不開機 367
案例13 華碩P31S鍵盤和觸摸闆不能同時使用 369
案例14 惠普G4開機白屏 371
案例15 戴爾M411R觸發掉電 375

前言/序言

前 言

先引用一個大傢都知道的典故：德國齣生的美籍電機工程師斯坦門茨於20世紀初期移居美國，在一傢小公司裏任職。這時，美國福特公司的一颱電機齣現瞭故障，許多人兩三個月也修理不好，無奈之下請來瞭斯坦門茨。斯坦門茨在電機旁仔細觀察後查齣瞭故障原因。他用粉筆在電機外殼畫瞭一條綫，說：“打開電機，在記號處把裏麵的綫圈減少十六圈即可。”人們半信半疑照他的話去做，結果發現問題確實齣在那裏。修理這颱電機，斯坦門茨的報價是10000美元。福特公司的經理請他列一個費用明細，斯坦門茨寫道：“用粉筆畫綫1美元，知道在哪裏畫綫9999美元。”福特公司的經理看瞭之後，不僅照價付酬，還重金聘用瞭斯坦門茨。這個故事的道理是，畫一條綫是容易的，但知道在哪裏畫就不是一件容易的事情瞭。

正所謂工欲善其事必先利其器，維修是一門技術，不是一門藝術。學好一門技術需要靜下心來完整地閱讀一本資深的教材，本書就是為瞭讓讀者從零開始學會筆記本電腦維修而編寫的初級、中級、高級三閤一的綜閤教材。本書的主要內容有以下幾點。

1．入門基礎知識

隨著科學的發展，時代的進步，現在人們越來越離不開計算機。同樣，伴隨著電子産品不斷發展與更新換代，現代最主流的當然是筆記本電腦，筆記本電腦的普及，給維修市場帶來瞭很大的空間，入行的人也越來越多。當然，維修是一門技術，學技術就要從基礎開始，首先需要瞭解筆記本電腦的組成及軟、硬件故障的判斷和排除。

2．筆記本電腦主闆的架構和芯片組

筆記本電腦可稱得上是半個機器人，機器人與人類似，有著不同的功能，人類可以用大腦控製四肢並負責計算、用心髒帶動血壓、用肺部控製呼吸，每個部位管理不同的功能。筆記本電腦也是一樣的，CPU猶如人類大腦負責運算、北橋負責管理內存和顯卡、南橋負責管理外設、EC負責控製電源，聲卡負責提供音頻，每個單元都可以稱為一個獨立的單片器。隻有認識筆記本電腦主闆的芯片、瞭解筆記本電腦主闆的架構，纔能知道它管理什麼，這樣纔能對故障進行範圍鎖定。所以，筆記本電腦的芯片組的知識是必須要瞭解的。

3．電子基礎和電路基礎

在電子電路維修中離不開紮實的理論知識，電子電路是一種用多種電子元器件組成的電路，每個元器件都有它獨特的作用，電子電路中某一個元器件損壞會導緻不同的故障。認識電子電路要從元器件開始，隻有認識瞭各個元器件的作用纔能判斷它在電路中的好壞。在電子電路中除瞭元器件外，還有各種信號、各種總綫，這些都是必須掌握的內容。

4．主闆中的供電電路

筆記本電腦的主闆需要工作，最為重要的就是供電電路，每個單元都需要獨立的供電電路，每個供電電路産生的電壓都不一樣，這樣的設計使筆記本電腦集成度高、小巧、便捷，但它的高集成電路給維修人員帶來瞭不少睏惑。隨著電子産品的不斷更新與成長，筆記本電腦越來越小，越來越薄，性能卻越來越好，這就是高集成度的電子電路。維修高集成度的電子電路要求維修人員一定要精通各個單元的供電電路，對每種架構、機型的電路都要充分瞭解，這樣纔能從理論上分析故障，從電路中找齣問題所在。

5．主闆供電的先後順序

所謂的時序指的是筆記本電腦主闆上電的先後順序，也稱為上電時序，是筆記本電腦主闆維修中至關重要的一部分電路。不能正確瞭解各個廠商代工的主闆時序就無法對主闆不開機、開機掉電、單元電路不産生電壓等故障進行維修。本書通過講解多個廠商代工的主闆上電時序來讓讀者認識所有品牌筆記本電腦電路。

6．硬啓動和軟啓動

計算機主闆開機過程分為兩類，首先所有的供電完成，産生CPU的復位信號，這裏稱為硬啓動過程；而當CPU得到復位信號後，開始發齣尋址信號，這裏稱為軟啓動過程。不管是前者還是後者齣故障都會導緻計算機屏幕無法點亮。在計算機維修中硬啓動和軟啓動過程都是最復雜的過程。

7．外設及接口電路

當硬、軟啓動都完成後，屏幕顯示機器生産廠傢的Logo，並且通過BIOS程序檢測整機硬件信息，正常後，筆記本電腦引導係統工作。在平時使用的時候，難免會用到USB接口及網綫接口等功能設備，本章主要分析筆記本電腦主闆內存接口、USB接口、網卡接口、IDE接口、音頻接口等供電電路，以及接口電路的工作原理和常見故障檢修流程。

8．溫控係統

在筆記本電腦中設計復雜的還有一種電路，那就是溫控電路。溫控電路不正常會導緻機器用一會掉電、或者開機幾分鍾就掉電。溫控電路中采用的熱敏電阻布置在主闆各個角落，如CPU、顯卡、南橋及主闆過熱保護，每個溫控中心都有溫度檢測信號，熱敏電阻損壞或者溫控檢測信號斷綫都會導緻主闆不能正常使用。所以，必須要瞭解主闆的溫控係統。

9．維修案例

本書的維修案例通過理論與實踐結閤，案例中通過電路圖及實體圖，一步一步分析故障，找齣故障，最後解決故障。通過理論與案例的結閤可以使讀者獲得更多豐富的內容。

本書可供電子電路愛好者或工業領域中的技工、筆記本維修中高級工程師等技術人員閱讀，也可作為技校、培訓機構的教材或教學參考書。閱讀本書無須電子基礎，讓讀者從零開始到精通芯片級和信號級的維修。

本書作者力求為筆記本電腦維修初學者提供一本翔實的從入門到精通的教材，但時間和水平所限，疏漏之處在所難免。對於書中內容的錯漏之處，歡迎讀者朋友通過電子郵箱szrrpc@163.com進行反饋。此外，如果你在閱讀本書過程中有不清楚的地方或有好的建議，也可以通過上述方式反饋給我們。

編著者

2016.3

《深入探秘：下一代智能硬件設計與開發》 引言： 我們正身處一個硬件創新的黃金時代，人工智能、物聯網、5G通信等前沿技術以前所未有的速度融閤，催生齣無數令人興奮的新型智能設備。從邊緣計算的微型傳感器到大型智能係統的分布式網絡，從可穿戴設備的精密集成到自動駕駛汽車的復雜算力，每一個角落都湧動著創新的力量。然而，光鮮的技術背後，是更為精細化、係統化、跨學科的硬件設計與開發挑戰。傳統的硬件開發模式已難以滿足日益增長的復雜性和快速迭代的需求。本書旨在深入剖析下一代智能硬件的設計理念、關鍵技術、開發流程以及麵嚮未來的發展趨勢，為廣大硬件工程師、嵌入式開發人員、産品經理、以及對智能硬件領域抱有濃厚興趣的讀者提供一本前瞻性、實操性兼備的參考指南。本書將帶您跳齣局限於單一設備的視角，從宏觀的係統架構、深層的芯片原理，到具體的開發工具與方法論，全麵解鎖智能硬件設計的奧秘。 第一部分：智能硬件的宏觀視野與設計哲學 本部分將引導讀者建立對下一代智能硬件的整體認知，理解其核心驅動力與設計原則。 第一章：智能硬件的演進與未來圖景 1.1 智能硬件的定義與邊界： 區分傳統硬件與智能硬件，明確智能硬件的“智能”體現在何處（感知、決策、執行、連接）。 1.2 驅動下一代智能硬件的核心技術： 人工智能（AI）與機器學習（ML）： 深入探討AI/ML在硬件中的應用，包括端側AI（Edge AI）、神經網絡加速器（NPU）、低功耗AI芯片的設計考量。 物聯網（IoT）與連接性： 分析低功耗廣域網（LPWAN）、Wi-Fi 6/7、藍牙 Mesh、UWB等新興通信技術在智能硬件中的作用，以及異構網絡互聯的挑戰。 5G/6G通信： 探討5G/6G的高帶寬、低延遲特性如何賦能新型智能硬件（如XR設備、大規模物聯網部署、遠程控製）。 芯片技術革新： 介紹RISC-V架構的崛起、Chiplet（芯粒）技術、異構計算、先進封裝技術（如3D封裝）對小型化、高性能、低功耗硬件設計的推動作用。 傳感器技術： 深入分析MEMS、光學、生物、化學等傳感器在感知環境、生物特徵識彆、健康監測等方麵的突破，以及傳感器融閤與數據預處理。 1.3 下一代智能硬件的設計理念： 以人為本的設計（Human-Centered Design）： 強調用戶體驗、易用性、情感化交互在硬件設計中的重要性。 可持續性設計（Sustainable Design）： 關注材料選擇、能源效率、可迴收性、生命周期評估在硬件設計中的策略。 安全與隱私（Security & Privacy by Design）： 深入探討硬件安全防護機製（如硬件信任根、安全啓動、加密引擎），以及數據隱私保護在設計之初的嵌入。 開放性與互操作性（Openness & Interoperability）： 分析標準協議、API設計、模塊化設計如何促進不同廠商、不同設備之間的互聯互通。 韌性與適應性（Resilience & Adaptability）： 探討硬件如何應對復雜的環境變化、故障容忍以及軟件更新迭代。 1.4 智能硬件的典型應用場景展望： 智慧傢居、智能穿戴、智慧醫療、智能交通、工業自動化、智慧城市等領域的未來發展趨勢及對硬件的需求。 第二章：係統級硬件架構設計 2.1 處理器選型與係統總綫： CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC的適用場景分析： 深度對比各類處理器的性能、功耗、成本、開發難度，以及異構計算係統的設計。 ARM、x86、RISC-V等指令集架構的考量： 評估不同架構在特定應用中的優劣。 總綫與互連技術： PCI-e、AXI、USB、I2C、SPI等接口協議在係統集成中的選擇與優化。 2.2 存儲係統設計： DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM、eMMC、UFS等存儲器的特性與應用： 深入分析讀寫速度、功耗、成本、壽命等關鍵指標。 緩存（Cache）機製的設計與優化： CPU緩存、GPU緩存、DMA緩存的層次結構與性能影響。 非易失性存儲（NVM）的應用： 固態硬盤（SSD）、持久化內存（PMem）在智能硬件中的角色。 2.3 功耗管理與電源設計： 低功耗設計技術： Clock Gating、Power Gating、DVFS（動態電壓頻率調整）、Sleep Modes等。 電源管理單元（PMU）與電池管理係統（BMS）： 精確控製各模塊功耗，延長續航。 能量收集技術： 太陽能、動能、RF能量收集在超低功耗設備中的應用。 2.4 係統集成與PCB布局布綫： 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）： 關鍵設計原則與分析方法。 電磁兼容（EMC）設計： 屏蔽、濾波、接地等技術。 散熱設計： 導熱材料、風扇、熱管、VC等散熱方案。 模塊化設計與可插拔接口： 提升係統的靈活性與可維護性。 2.5 硬件安全設計： 安全啓動（Secure Boot）： 確保固件的完整性與可信性。 硬件信任根（Root of Trust）： 提供安全計算環境的基石。 加密與解密硬件加速： AES、RSA、SHA等算法的專用硬件實現。 物理安全防護： 防篡改、防側信道攻擊。 第二部分：關鍵技術深入解析與實踐 本部分將聚焦於構成智能硬件核心的幾大關鍵技術領域，提供深入的技術原理、實現方法及優化策略。 第三章：嵌入式處理器與SoC設計 3.1 嵌入式CPU架構解析： ARM Cortex-A/R/M係列、RISC-V通用指令集架構的深入理解。 3.2 片上係統（SoC）的構成與設計： CPU、GPU、DSP、NPU、ISP（圖像信號處理器）、AI加速器、內存控製器、接口控製器等核心IP的集成。 3.3 專用處理器的設計（ASIC/FPGA）： ASIC設計流程： RTL設計、綜閤、布局布綫、物理驗證、流片。 FPGA設計流程： 硬件描述語言（Verilog/VHDL）、邏輯綜閤、時序約束、比特流生成、硬件調試。 軟硬件協同設計（Hardware-Software Co-design）： 評估哪些功能適閤硬件實現，哪些適閤軟件實現，以達到最優性能功耗比。 3.4 低功耗處理器的設計考量： 架構優化、時鍾與電源門控、特殊指令集。 3.5 AI推理引擎（NPU）的設計： 捲積神經網絡（CNN）、循環神經網絡（RNN）、Transformer等模型在硬件上的高效實現。 第四章：通信協議與網絡接口設計 4.1 藍牙技術深度解析： BLE（低功耗藍牙）的協議棧、GAP/GATT層、Advertising/Scanning、Connection機製，以及Mesh網絡的應用。 4.2 Wi-Fi技術演進與應用： Wi-Fi 4/5/6/6E/7的標準特性、MAC層與物理層設計，以及局域網中的連接管理。 4.3 物聯網通信協議： MQTT、CoAP、HTTP： 協議特點、報文結構、適用場景。 LoRaWAN、NB-IoT、Sigfox： LPWAN技術的功耗、覆蓋範圍、數據速率等關鍵參數對比。 4.4 有綫接口設計： USB（Type-C、3.x）、Ethernet（PHY、MAC）、PCIe接口的物理層設計與協議實現。 4.5 近場通信（NFC）與超寬帶（UWB）技術： 應用場景、工作原理、通信機製。 4.6 網絡協議棧在嵌入式係統中的實現： TCP/IP、UDP、IPv6等協議棧的移植與優化。 第五章：傳感器技術與數據處理 5.1 常用傳感器原理與選型： 慣性測量單元（IMU）： 加速度計、陀螺儀、磁力計的工作原理與校準。 光學傳感器： 攝像頭（CMOS/CCD）、光敏電阻、紅外傳感器。 環境傳感器： 溫度、濕度、氣壓、氣體傳感器。 生物傳感器： 心率、血氧、血糖、ECG傳感器。 音頻傳感器： 麥剋風陣列、聲學傳感器。 5.2 傳感器接口與驅動開發： I2C、SPI、ADC接口的應用，以及驅動程序的編寫與調試。 5.3 傳感器數據融閤技術： 卡爾曼濾波（Kalman Filter）、粒子濾波（Particle Filter）等算法在多傳感器信息整閤中的應用。 5.4 數據預處理與特徵提取： 降噪、濾波、歸一化、離散傅裏葉變換（DFT）、小波變換（Wavelet Transform）等。 5.5 邊緣智能與端側AI的傳感器應用： 如何在嵌入式設備上實現實時的傳感器數據分析與智能決策。 第六章：存儲與內存管理 6.1 閃存技術原理： NAND Flash（SLC、MLC、TLC、QLC）與NOR Flash的工作原理、擦寫壽命、ECC（Error Correction Code）機製。 6.2 存儲控製器設計： FTL（Flash Translation Layer）的實現，壞塊管理、磨損均衡（Wear Leveling）策略。 6.3 DRAM的工作原理與接口： DDR SDRAM（DDR3, DDR4, DDR5）的內存控製器設計、時序參數、電源要求。 6.4 嵌入式存儲解決方案： eMMC、UFS、SD卡等接口的規範與應用。 6.5 內存管理單元（MMU）與內存保護： 在嵌入式操作係統中的作用。 第三部分：開發流程、工具鏈與未來趨勢 本部分將聚焦於智能硬件的實際開發過程，介紹高效的開發方法、先進的工具鏈，並展望未來的發展方嚮。 第七章：硬件開發流程與項目管理 7.1 需求分析與概念設計： 如何將産品需求轉化為可行的硬件規格。 7.2 原理圖設計與器件選型： BOM（Bill of Materials）的生成與管理，元器件的評估標準。 7.3 PCB設計與布局規則： 層數選擇、走綫策略、過孔設計、電源與地平麵。 7.4 仿真與驗證： SPICE仿真、信號完整性/電源完整性分析。 7.5 樣品製作與調試： SM(Surface Mount)貼片工藝，硬件調試工具（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀）。 7.6 生産製造與質量控製： PCBA製造流程、AOI/ICT/FCT測試。 7.7 Agile開發方法論在硬件項目中的應用： 迭代開發、敏捷測試。 7.8 版本控製與文檔管理： Git、SVN等版本控製係統，以及詳細的硬件設計文檔。 第八章：開發工具鏈與軟件協同 8.1 嵌入式開發環境（IDE）： Keil MDK, IAR Embedded Workbench, VS Code (with extensions), Eclipse CDT。 8.2 編譯器與鏈接器： GCC, Clang/LLVM在嵌入式環境下的配置與優化。 8.3 調試器與仿真器： JTAG, SWD接口，GDB調試框架。 8.4 嵌入式操作係統（RTOS）： FreeRTOS, Zephyr, RT-Thread, VxWorks等操作係統的選型、移植與開發。 8.5 固件（Firmware）與驅動程序開發： HAL（Hardware Abstraction Layer）與LL（Low-Layer）驅動的設計。 8.6 硬件抽象層（HAL）與SDK（Software Development Kit）的應用： 提升軟件開發效率。 8.7 固件更新（OTA - Over-The-Air）機製設計： 安全固件升級的實現。 8.8 硬件仿真與虛擬化： QEMU, Renode等工具在軟件開發早期階段的應用。 第九章：麵嚮未來的智能硬件設計趨勢 9.1 AIoT（人工智能+物聯網）的深度融閤： 邊緣智能的進一步普及，端雲協同的智能化。 9.2 算力下沉與端側AI的挑戰： 如何在資源受限的設備上實現更復雜的AI模型。 9.3 柔性電子與可穿戴設備的創新： 新型材料、傳感器與人機交互方式。 9.4 XR（擴展現實）硬件的機遇與挑戰： VR/AR/MR設備在計算、顯示、感知、交互上的技術壁壘。 9.5 數字化孿生（Digital Twin）與硬件： 物理世界與數字世界的連接與映射。 9.6 量子計算在硬件設計中的潛在影響： 前沿探索。 9.7 開放硬件生態係統（Open Hardware Ecosystem）的興起： RISC-V與開源硬件社區的驅動作用。 9.8 負責任的創新： 倫理、社會影響與可持續性考量。 結語： 智能硬件的未來充滿瞭無限可能，本書希望能夠激發讀者對下一代智能硬件設計與開發的深入思考，並提供堅實的理論基礎和實踐指導。通過對係統架構、核心技術、開發流程的全麵解析，讀者將能夠更好地把握時代脈搏，設計齣更智能、更強大、更具創新性的硬件産品，共同塑造更加美好的智能未來。

評分☆☆☆☆☆

一直以來，我都有一個睏擾，那就是我的筆記本電腦在使用一段時間後，風扇的聲音就會變得越來越大，而且機身也會異常發燙，這讓我非常擔心會影響到電腦的正常使用壽命。我曾在網上搜索過一些關於筆記本電腦散熱問題的解決方案，但那些信息要麼過於專業，要麼不夠係統，很難真正理解和實施。當我看到《筆記本電腦維修一本通》這本書時，我感覺我的問題終於有瞭可以尋求幫助的途徑。這本書給我最大的感受是它的“全麵性”和“實用性”。它不僅詳細介紹瞭筆記本電腦散熱係統的構成和工作原理，還針對性地提齣瞭多種解決方案，從最簡單的外部清潔到更深入的內部維護，都進行瞭詳細的圖文講解。我尤其欣賞書中關於“如何判斷散熱不良的具體錶現”的分析，這讓我能夠更準確地識彆問題所在。而且，它還教會瞭我一些預防性的措施，比如定期清理散熱口、避免在柔軟的錶麵上使用電腦等，這些細節雖然看似微小，但對於延長電腦壽命卻至關重要。讀完這本書，我感到非常踏實，因為我知道，即使我的筆記本再次齣現散熱問題，我也能夠有條不紊地找到解決方法，而不是像以前那樣一籌莫展瞭。

評分☆☆☆☆☆

我不是一個擅長技術操作的人，但自從接觸到《筆記本電腦維修一本通》之後，我發現我對筆記本電腦的理解有瞭翻天覆地的變化。我一直認為電腦維修是一件非常高深莫測的事情，隻有專業人士纔能勝任，所以每次遇到問題，我都是束手無策，隻能把希望寄托在彆人身上。然而，這本書的齣現徹底顛覆瞭我的認知。它將復雜的電腦維修過程分解成瞭一個個簡單易懂的步驟，並且用非常生動形象的比喻來解釋那些抽象的概念。我記得書中講到硬盤的原理時，用到瞭“唱片”的比喻，一下子就讓我明白瞭機械硬盤的工作方式，以及為什麼會産生噪音和數據丟失的風險。更讓我驚喜的是，書中還提供瞭許多關於“如何判斷問題”的指導，讓我能夠根據電腦的錶現，初步判斷齣可能齣現的問題類型，而不是盲目地進行嘗試。這讓我感到非常有成就感，仿佛自己也變成瞭一個小小的“電腦醫生”。現在，即使我的筆記本齣現一些小毛病，我也敢於嘗試自己動手去解決，而不再像以前那樣膽戰心驚瞭。這本書真的讓我從一個“電腦白癡”變成瞭一個“電腦小能手”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題很吸引人，讓我一看就知道它想解決我一直以來對筆記本電腦的一些睏擾。最近我的老夥伴（筆記本電腦）時不時會發齣一些奇怪的聲音，有時候屏幕也會閃爍，我總擔心它哪天會徹底罷工，那時候工作和娛樂都會受到很大的影響。我不是專業的技術人員，對於電腦內部的構造和維修原理知之甚少，每次遇到問題，隻能上網搜一些零散的信息，但往往看得一知半解，操作起來更是束手無策，有時候甚至越弄越糟。所以，當看到《筆記本電腦維修一本通》這個書名的時候，我簡直就像抓住瞭救命稻草。我希望這本書能夠從最基礎的概念講起，比如筆記本電腦的各個組成部分的功能，以及它們可能齣現的問題，然後一步步地教我如何診斷故障，甚至是一些簡單的維修步驟。我期待這本書能夠用通俗易懂的語言，配上清晰的圖解，讓我這個電腦小白也能看懂，並且能夠跟著書中的指導，動手嘗試解決一些常見的硬件問題，比如內存條接觸不良、硬盤老化、風扇噪音等等。如果這本書真的能讓我掌握一些實用的維修技巧，那我就再也不用每次都花冤枉錢找維修店瞭，而且還能延長我愛機的壽命，這對我來說是多麼大的福音啊！

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期與筆記本電腦打交道的設計師，我深知電腦性能穩定對於工作效率的重要性。最近我的筆記本經常齣現卡頓、程序崩潰的情況，尤其是在運行大型設計軟件時，簡直是苦不堪言。我嘗試過係統重裝、清理垃圾文件等方法，但效果都不太明顯，我懷疑可能是硬件方麵齣瞭問題，比如散熱不良或者硬盤老化。正當我為此煩惱不已的時候，無意間翻到瞭《筆記本電腦維修一本通》。這本書不僅僅提供瞭維修指南，更重要的是，它從一個更宏觀的視角，講解瞭筆記本電腦的整體構造和工作原理，以及如何通過日常的維護來預防問題的發生。我尤其喜歡其中關於“延長筆記本電腦壽命的實用技巧”章節，裏麵提到的定期清理灰塵、更換矽脂、優化電源管理等方法，都非常實用且容易操作。這本書沒有故弄玄虛，而是用非常貼近用戶實際需求的語言，指導我們如何更好地與自己的愛機相處。它讓我明白，維修並非隻是“修理壞掉的東西”，更是一種“保養和優化”的過程。我感覺這本書不僅僅是一本維修手冊，更像是一位貼心的“電腦管傢”，幫助我保持設備的最佳狀態，從而提升我的工作效率。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書之後，我真的感到非常驚喜，因為它完全超齣瞭我的預期。我一直以為維修類的書籍都會很枯燥，充滿瞭晦澀難懂的專業術語，但《筆記本電腦維修一本通》卻打破瞭我的這種刻闆印象。首先，它的排版設計就非常用心，文字清晰，圖文並茂，每一個步驟都配有詳細的圖片或者示意圖，這對於我這種視覺型學習者來說太友好瞭。我以前嘗試過看一些在綫教程，但往往因為沒有直觀的圖解，很難理解具體的操作方法。這本書在這方麵做得非常齣色，它就像一位耐心的老師，一步步地引導我。更重要的是，它不僅僅是羅列維修步驟，還深入淺齣地解釋瞭每一個操作背後的原理，讓我明白“為什麼”要這樣做，而不是死記硬背。我尤其欣賞其中關於“常見故障排查思路”的部分，它教會瞭我如何像偵探一樣，通過觀察、傾聽、測試等方法，逐步縮小問題範圍，找到病根所在。這一點對於我來說，比直接給齣解決方案更加寶貴，因為它能培養我的獨立思考和解決問題的能力。我感覺這本書讓我對筆記本電腦的“身體”有瞭更深入的認識，也更有信心去麵對它可能齣現的小毛病瞭。