电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)/电子与电气工程丛书 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

[美] 曼特罗斯，译者：吕英华，于学萍，张金玲 编

图书标签:

• 电磁兼容
• PCB设计
• 印制电路板
• 电子工程
• 电气工程
• 电磁干扰
• 信号完整性
• 电源完整性
• 高频电路
• 屏蔽技术

店铺： 博库网旗舰店

出版社： 机械工业

ISBN：9787111228998

商品编码：1391954811

开本：16

出版时间：2008-01-01

基本信息

• 商品名称：电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)/电子与电气工程丛书
• 作者：(美)曼特罗斯|译者:吕英华//于学萍//张金玲
• 定价：35
• 出版社：机械工业
• ISBN号：9787111228998

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2008-01-01
• 印刷时间：2010-11-17
• 版次：1
• 印次：2
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：196

编辑推荐语

电磁兼容（EMC）是一门工程学学科，设计印制电路板并不需要严谨的数学分析，只要掌握基本的EMC理论并能把复杂概念转换成简单的类推，就能了解如何避免EMC的发生。 本书包括的PCB设计和而已的内容是在实践经验的基础上总结而成的。本书介绍了如何附止由元件和互连设备产生的多余射频能量的发射或接收，以使电气设备*终可以达到EMC的可接受水平并且严格遵守国内和国际管理要求。本书还讲述了如何运用*少的理论和数字知识来解决复杂的问题。所讲论的核心内容如下： CMC导论、互连设备和I/O、PCB基础、静电放电保护、旁路和耦装置、背板－带状电缆、时钟电路－跟踪路由－终止装置、各种设计技术。 不管其经验和教育背景如何，本书都是电气和电磁兼容工程师、顾问、技术人员、PCB设计得的理想选择。

内容提要

本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较 **版增加了许多新的设计技术、*新的研究成果、独特的设计技术、防护 和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB 设计技术手册，集理论性和实用性于一身。
     本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的**培训 教材，也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。
    

作者简介

Mark l.Montrose IEEE的**会员和IEEE EMC及产品安全工程协会的理事会成员，是一位管理兼容、电磁兼容（EMC）和产品安全性领域专家，他在EMC理论和信号完整性的领域中进行了广泛的研究，撰写了大量相关论文，并出版了两本与EMC和印刷电路板有关的书籍。

目录

译者序
前言
**章 概述
1．1 基本定义
1．2 电磁环境基本要素
1．3 电磁干扰的类型
1．4 北美电磁兼容标准
1．5 国际通用电磁兼容标准
1．6 标准概述
1．6．1 基本标准
1．6．2 通用标准
1．6．3 产品族标准
1．6．4 ITE产品的分级
1．7 电磁发射标准
1．8 电磁抗扰度标准
1．9 北美标准的附加要求
1．10 补充说明
参考文献
第2章 印制电路板基础
2．1 无源器件隐含的射频特性
2．2 PCB怎样产生射频能量
2．3 磁通和磁通对消
2．4 线条拓扑结构
2．4．1 微带线
2．4．2 带状线
2．5 叠层安排
2．5．1 单面板设计
2．5．2 双层板设计
2．5．3 四层板设计
2．5．4 六层板设计
2．5．5 八层板设计
2．5．6 十层板设计
2．6 射频转移
2．7 共模和差模电流
2．7．1 差模电流
2．7．2 共模电流
2．8 射频电流密度分布
2．9 接地方法
2．9．1 单点接地
2．9．2 多点接地
2．10 信号与地环路(包括涡流电流)
2．11 接地连接的距离
2．12 像平面
2．13 像平面上的切缝
2．14 功能分区
2．15 临界频率(A／20)
2．16 逻辑族
参考文献
第3章 旁路和退耦
3．1 谐振原理
3．1．1 串联谐振
3．1．2 并联谐振
3．1．3 串并联谐振
3．2 物理特性
3．2．1 阻抗
3．2．2 电容器类型
3．2．3 能量储存
3．2．4 谐振
3．3 并联电容
3．4 电源平面和接地平面
3．4．1 电源平面和接地平面间电容的计算
3．4．2 5F面电容和分立电容器的联合效果
3．4．3 嵌入式电容
3．5 布置
3．5．1 电源平面
3．5．2 PCB等效电路模型
3．5．3 退耦电容
3．5．4 单层板和双层板的装配
3．5．5 贴装焊盘
3．5．6 微过孔
3．6 如何恰当地选择电容器
3．6．1 旁路和退耦
3．6．2 信号线条的电容效应
3．6．3 储能电容
参考文献
第4章 时钟电路、布线和端接
4．1 PCB内形成的传输线
4．2 拓扑结构
4．2．1 微带线拓扑
4．2．2 埋入式微带线拓扑
4．2．3 单带状线拓扑
4．2．4 双带状线或非对称带状线拓扑
4．2．5 差分微带线和带状线拓扑
4．3 传输延时和介电常数
4．4 信号线的容性负载
4．5 元件布局
4．6 阻抗匹配——反射和振铃波
4．7 线条长度的计算(电气长的印制线条)
4．8 布线
4．8．1 单端传输线
4．8．2 信号线差分对
4．9 布线层
4．9．1 在哪一层布线
4．9．2 用过孔进行层间跨越
4．10 串扰
4．10．1 串扰描述
4．10．2 防止串扰的设计技术
4．11 印制线间距和3-W原则
4．12 保护线和分流线
4．13 印制线终端
4．13．1 串联终端
4．13．2 终端连接
4．13．3 并联终端
4．13．4 戴维宁网络终端
4．13．5 AC终端
4．13．6 二极管网络
4．13．7 差分对信号
参考文献
第5章 互连和I/O
5．1 分区
5．1．1 功能子系统
5．1．2 寂静区
5．1．3 内部辐射噪声耦合
5．2 隔离和分区(护沟)
5．2．1 方法1：环绕护沟
5．2．2 方法2：护沟上的桥接-分区
5．3 滤波和接地
5．3．1 滤波
5．3．2 为什么I／O电缆和互连线会产生辐射
5．3．3 接地(I／O连接器)
5．4 局域网的I／O设计安排
5．5 视频的I／O设计安排
5．6 音频的I／O设计安排
参考文献
第6章 静电放电的防护
6．1 概述
6．2 摩擦起电顺序表
6．3 ESD产生故障的模式
6．4 静电防护设计技术
6．4．1 单层和双层PCB
6．4．2 多层印制板
6．5 保护边带的实施
参考文献
第7章 背板、带状电缆和功能板
7．1 基础知识
7．2 连接器输出端插针安排
7．3 AC底板平面
7．4 背板结构
7．4．1 布线层数
7．4．2 接线插槽数
7．5 互连
7．6 机械结构
7．7 信号路由
7．8 线条长度／信号终端
7．9 串音
7．10 接地环路控制
7．11 背板接地层的切缝
参考文献
第8章 其他设计技术
8．1 局域平面
8．2 2OH规则
8．3 弯角线条的布线
8．3．1 时域分析
8．3．2 频域分析
8．3．3 直角转弯影响总结
8．4 铁氧体部件的选择
8．5 散热片的接地
8．6 锂电池电路
8．7 BNC型连接器
8．8 爬电距离和电间隙
8．9 铜线条的载流容量
8．10 电路板底片
参考文献
附录
附录A 设计技术总汇
附录B 国际电磁兼容标准
附录C 分贝
附录D 单位换算表

《高性能电子系统设计：原理与实践》 第一章 信号完整性基础 在现代电子设备日益小型化、集成度不断提高的今天，信号完整性（Signal Integrity, SI）问题已成为影响系统性能的关键因素。本章将深入探讨信号在传输过程中遇到的各类挑战，为理解和解决这些问题奠定坚实基础。 1.1 信号传输的基本模型 我们首先从最基本的电磁场理论出发，阐述信号在传输线上的传播特性。信号并非瞬时到达，而是以一定的速度传播，并受到传输线本身的阻抗、长度以及终端负载的影响。理解信号的传播延迟、反射以及信号波形的畸变是分析SI问题的起点。我们将介绍理想传输线的概念，以及现实中非理想传输线（如PCB走线、连接器、电缆）的等效电路模型，包括分布电感、分布电容和串联电阻。 1.2 信号反射与阻抗匹配 当信号在传输线上遇到阻抗不连续时，会发生反射。反射会导致信号幅度变化、出现过冲和下冲，甚至引起时序错误。本节将详细分析反射的产生机理，包括开路、短路以及不同阻抗匹配情况下的反射系数。重点将放在阻抗匹配的重要性上，讲解如何通过精确控制传输线的特征阻抗，使其与信号源和终端负载的阻抗相匹配，从而最大限度地减少反射，保证信号的完整性。我们将介绍多种实现阻抗匹配的技术，如端接电阻（串联端接、并联端接、戴维南端接）、脊端接等，并分析其适用场景和优缺点。 1.3 串扰与耦合 在多信号同时传输的复杂环境中，不同信号之间会产生相互干扰，即串扰（Crosstalk）。串扰的产生源于信号线之间的电容和电感耦合。本节将深入剖析串扰的耦合机制，包括前向串扰和后向串扰，以及它们对信号波形的影响。我们将分析影响串扰强度的关键因素，如信号线间距、信号线长度、信号频率、地平面回流路径等。同时，我们将介绍抑制串扰的有效策略，包括优化布线间距、使用差分信号、增加屏蔽层、优化地平面设计等。 1.4 信号衰减与损耗 随着信号在传输线上传播，其幅度会逐渐衰减，这主要是由传输线的电阻损耗（直流损耗和交流损耗）以及介质损耗引起的。本节将分析信号衰减的机理，重点关注高频下的趋肤效应和介质损耗。我们将介绍如何量化信号衰减，以及它对接收端信号幅度和眼图（Eye Diagram）的影响。在抑制信号衰减方面，我们将探讨选择低损耗的PCB材料、优化走线宽度和长度、以及使用信号修复技术（如均衡器）的必要性。 1.5 眼图分析 眼图（Eye Diagram）是评估信号完整性的重要图形化工具。本节将详细介绍眼图的构成、绘制方法以及如何从中提取关键的信号质量参数，如眼高（Eye Height）、眼宽（Eye Width）、抖动（Jitter）、过冲（Overshoot）和下冲（Undershoot）。我们将解释这些参数与系统性能的关系，并指导读者如何通过眼图来诊断信号完整性问题，并评估设计方案的有效性。 第二章 电源完整性分析 2.1 电源分配网络（PDN）概述 稳定可靠的电源是高性能电子系统的基石。电源分配网络（Power Delivery Network, PDN）负责将电源稳定地输送给各个器件。本章将深入剖析PDN的设计和分析，以确保整个系统在各种工作状态下都能获得高质量的电源。 2.2 PDN的阻抗特性 PDN的阻抗特性直接决定了电源的稳定性。当器件切换逻辑状态时，会从PDN中汲取瞬态电流，导致PDN电压发生跌落。如果PDN的阻抗较高，这种跌落会更加显著，可能导致器件工作异常。本节将介绍PDN的阻抗模型，包括电源和地平面、去耦电容、电感等对PDN阻抗的贡献。我们将重点分析PDN在不同频率下的阻抗行为，以及如何通过仿真工具来预测PDN的阻抗。 2.3 去耦电容的设计与选择 去耦电容（Decoupling Capacitors）在PDN设计中扮演着至关重要的角色，它们是连接在电源和地之间的“微型储能单元”，用于滤除高频噪声，为器件提供瞬时电流。本节将详细讲解去耦电容的工作原理，包括其等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）对去耦效果的影响。我们将介绍不同类型电容（陶瓷电容、钽电容、电解电容）的特性，以及如何根据目标器件的电流需求、频率响应和所需的去耦效果来选择合适的电容类型、容值、封装以及布置位置。特别强调了“就近原则”和“电容协同”的重要性。 2.4 电源和地平面的影响 电源和地平面是PDN的重要组成部分，它们不仅提供信号的回流路径，还充当着低阻抗的电源供应器。本节将分析电源和地平面设计对PDN性能的影响。我们将讨论单层、多层PCB的电源和地平面设计策略，强调地平面完整性（Ground Plane Integrity）的重要性。我们将分析分割地平面、桥接地平面以及电源和地平面之间的寄生电感和电容对PDN阻抗和噪声的影响。 2.5 瞬态电流与电压跌落 当电子器件在不同工作模式之间切换时，会产生瞬态电流需求。这些瞬态电流的变化会导致PDN上的电压发生跌落，即电压降（Voltage Drop）。本节将分析瞬态电流的产生机理，以及电压跌落对器件性能的影响。我们将介绍计算和仿真电压跌落的方法，并探讨如何通过优化PDN设计、合理选择去耦电容和增加电源容量来减小电压跌落。 第三章 PCB布局与布线优化 3.1 信号与电源的隔离 为了提高信号完整性和电源完整性，将敏感信号与高噪声信号、以及电源线与信号线进行合理的隔离至关重要。本节将介绍常用的隔离技术，如走线间距、屏蔽层、差分对的使用、以及地平面的分割策略。 3.2 差分信号设计 差分信号（Differential Signaling）因其良好的共模噪声抑制能力和更高的抗干扰性，在高速数字接口中得到广泛应用。本节将详细介绍差分信号的原理，包括差模和共模信号的传播特性。我们将讲解差分对的布线规则，如走线长度匹配、走线间距控制、以及确保差分对的回流路径连续性和对称性，以最大化其性能优势。 3.3 高速信号布线策略 对于高速信号，布线的设计直接影响到信号的质量。本节将提供一系列高速信号布线策略，包括： 阻抗控制布线： 强调走线特征阻抗的精确控制，以及如何在多层PCB中实现。 长度匹配： 对于多比特信号（如总线信号），确保信号到达时间一致性，防止时序错误。 回流路径设计： 重点关注信号的回流路径，确保回流路径尽可能短、连续且远离其他信号，避免形成大的电流环路。 过孔（Via）的影响： 分析过孔的寄生电感和电容对信号完整性的影响，并介绍优化过孔设计的技术，如使用过孔抽头、多过孔阵列等。 接地策略： 详细阐述各种接地技术，包括单点接地、多点接地、星型接地以及接地环路问题的规避。 3.4 电源和地布局优化 与信号布线类似，电源和地的布局也直接影响到电源完整性。本节将探讨： 电源和地平面的规划： 如何在多层PCB中规划完整的电源和地平面。 去耦电容的放置： 强调去耦电容的“就近原则”和“电容协同”的布局策略。 大电流路径的优化： 确保大电流路径的阻抗低，避免对其他敏感电路造成干扰。 信号线与电源/地线之间的隔离： 再次强调保持适当的间距，避免不必要的耦合。 第四章 电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）的原理 4.1 EMI的产生源与传播途径 电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI）是电子设备正常工作的主要威胁之一。本章将深入探讨EMI的产生机理、传播途径以及抑制方法，为实现电磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC）打下理论基础。 4.2 EMI的五要素模型 我们将从EMI的五要素模型（干扰源、耦合通路、敏感源）出发，系统性地分析EMI的产生过程。 干扰源（Source）： 各种电子器件在工作过程中产生的电磁辐射，如时钟信号、开关电源、高速数字信号等。 传播途径（Coupling Path）： 电磁能量从干扰源传播到敏感源的路径，包括辐射（空间传播）、传导（通过导线传播）以及耦合（电容、电感、磁场耦合）。 敏感源（Victim）： 容易受到电磁干扰影响而导致性能下降或失效的电子设备或电路。 4.3 EMI的抑制技术 本节将详细介绍EMI的抑制技术，涵盖硬件设计和软件优化两个层面。 降低干扰源的辐射： 滤波技术： 介绍各种滤波器（低通、高通、带通、带阻滤波器）在抑制传导和辐射EMI中的作用。 屏蔽技术： 讲解金属外壳、屏蔽罩、接地层等屏蔽措施的工作原理，以及如何选择合适的屏蔽材料和结构。 接地优化： 强调良好接地的重要性，减少接地回路产生的电磁辐射。 优化PCB布局和布线： 再次强调信号隔离、差分信号、阻抗匹配、回流路径等对降低EMI的积极作用。 时钟优化： 采用展频时钟、低压差分信号（LVDS）等技术降低时钟信号的辐射。 阻断传播途径： 滤波： 在电源线、信号线上增加合适的滤波器，阻断传导干扰。 屏蔽： 对电缆、连接器等进行屏蔽，防止辐射能量的传播。 电缆选择： 使用屏蔽电缆，减少电缆的辐射和对外部电磁场的敏感性。 提高敏感源的抗干扰能力： 元器件选择： 选择抗干扰能力强的元器件。 电路设计： 采用差分信号、差分滤波等设计，提高电路的抗干扰能力。 软件层面的抗干扰： 例如，在数据传输中加入校验位、冗余设计等。 4.4 EMC标准与测试 本章还将简要介绍常见的EMC标准（如FCC、CE、CISPR等），以及EMC测试的基本流程和方法，帮助读者理解设计如何满足法规要求。 第五章 嵌入式系统中的EMC设计考量 5.1 嵌入式系统特点与EMI/EMC挑战 嵌入式系统通常集成度高、工作频率快，且往往在复杂的电磁环境中运行，因此面临着严峻的EMI/EMC挑战。本章将结合嵌入式系统的具体特点，探讨其在EMC设计方面的特殊考量。 5.2 处理器和高速接口的EMC设计 处理器作为嵌入式系统的核心，其高速时钟和大量的I/O信号是潜在的EMI源。我们将重点讨论： 处理器封装和布局： 优化处理器芯片的引脚布局，减少高频信号的耦合。 时钟信号的处理： 采用展频时钟、优化时钟布线等技术。 高速接口（如USB、PCIe、HDMI）的EMC设计： 详细讲解差分信号布线、阻抗匹配、连接器选择以及信号完整性对EMC的影响。 5.3 电源和模拟信号的EMC设计 嵌入式系统常常包含模拟信号处理单元，其对噪声的敏感度较高。 模拟信号的隔离与滤波： 采用模拟地和数字地分离、敏感模拟信号的特殊布线和滤波。 电源去耦策略： 针对嵌入式系统中不同电压域的电源进行精细的去耦设计。 ADC/DAC的EMC考量： 优化ADC/DAC的采样和转换过程，减小噪声干扰。 5.4 无线通信模块的EMC设计 集成无线通信模块（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee）的嵌入式系统，需要同时考虑自身产生的EMI以及对外部无线信号的敏感性。 天线布局与优化： 优化天线的放置位置和方向，避免干扰。 射频（RF）电路的屏蔽： 对RF电路进行有效的屏蔽，防止其干扰其他电路，同时也降低对外部RF信号的敏感度。 共存性问题： 考虑不同无线模块之间的干扰以及与周围环境的无线信号共存性。 5.5 整体EMC设计流程与验证 本章将概述一个完整的嵌入式系统EMC设计流程，包括： 早期设计阶段的EMC风险评估。 仿真工具在EMC设计中的应用。 原型制作与EMC测试。 EMC整改与优化。 第六章 PCB电磁仿真与建模 6.1 仿真在EMC设计中的作用 电磁仿真（Electromagnetic Simulation）已成为现代电子设计不可或缺的工具。它能够帮助工程师在物理原型制作之前，预测和分析PCB的设计是否存在潜在的EMI/EMC问题，从而大大缩短设计周期，降低研发成本。本章将深入探讨PCB电磁仿真的原理、方法和应用。 6.2 常见的电磁仿真软件与模型 我们将介绍主流的电磁仿真软件，如Ansys HFSS, CST Studio Suite, Keysight ADS等，并讨论它们的优势和适用范围。同时，我们将讲解在仿真中常用的模型，包括： 传输线模型： 用于分析信号在PCB走线上的传播特性。 耦合模型： 用于模拟不同信号线之间的串扰。 电容/电感模型： 用于分析去耦电容和寄生参数对PDN和信号完整性的影响。 天线模型： 用于分析PCB上可能存在的辐射源或接收天线。 电路模型： 与场仿真相结合，实现电路和电磁场协同仿真。 6.3 信号完整性（SI）仿真 本节将详细介绍SI仿真在PCB设计中的应用，包括： 传输线阻抗分析。 串扰仿真与分析。 信号衰减仿真。 眼图仿真。 时域反射（TDR）分析。 6.4 电源完整性（PI）仿真 PI仿真关注PDN的性能，其主要目标是确保电源的稳定性和低噪声。 PDN阻抗仿真。 电压跌落（IR Drop）仿真。 去耦电容有效性评估。 噪声耦合仿真。 6.5 EMI/EMC仿真 EMI/EMC仿真旨在预测和分析PCB的电磁辐射和敏感性。 辐射仿真： 模拟PCB在不同频率下的电磁辐射强度和方向。 敏感性仿真： 模拟PCB在外部电磁场作用下的响应。 传导发射仿真。 近场和远场分析。 6.6 仿真结果的解读与优化建议 本节将指导读者如何有效地解读仿真结果，识别潜在的EMI/EMC问题，并根据仿真结果提出具体的优化建议，指导PCB的修改和调整。 第七章 PCB制造与装配对EMC的影响 7.1 PCB材料与特性 PCB材料的介电常数、损耗因子、热膨胀系数等特性都会影响到信号的传播速度、损耗以及电磁场的分布。本章将探讨这些材料特性如何影响PCB的EMC性能。 7.2 PCB制造工艺对EMC的影响 PCB制造过程中的各种工艺，如钻孔、蚀刻、电镀、层压等，都可能引入寄生参数，或影响走线的精确度，从而对EMC性能产生影响。 走线宽度和厚度的变化。 过孔的质量和一致性。 层间对准精度。 表面涂层的影响。 7.3 组件（Component）的选择与装配 组件的封装、引脚特性、以及装配的质量（如焊接）都对EMC至关重要。 组件的寄生参数。 焊接质量对连接阻抗和信号路径的影响。 组件的布局和方向。 连接器和线缆的EMC性能。 7.4 PCB的加固与防护 在某些特定的应用场景下，PCB可能需要额外的加固和防护来应对恶劣的电磁环境。 共形涂层（Conformal Coating）。 导电涂层（Conductive Coating）。 屏蔽结构的设计与集成。 第八章 高级EMC设计主题 8.1 射频（RF）PCB设计中的EMC 对于包含射频电路的PCB，EMC设计需要特别关注。 阻抗匹配与驻波比。 射频信号的屏蔽与隔离。 接地平面与微带/带状线的过渡。 电磁辐射的最小化。 8.2 混合信号PCB的EMC设计 混合信号PCB同时包含数字和模拟电路，其EMC设计需要平衡两者的需求。 数字地和模拟地的分离与连接。 敏感模拟信号的保护。 数字噪声对模拟信号的影响。 8.3 汽车电子的EMC设计 汽车电子系统工作在严苛的电磁环境中，对EMC有极高的要求。 汽车内部和外部的电磁干扰。 静电放电（ESD）防护。 汽车EMC标准与测试。 8.4 医疗电子的EMC设计 医疗电子设备的安全性和可靠性至关重要，EMC设计必须满足严格的标准。 对人体和医疗设备的安全性要求。 医疗设备间的互扰。 医疗EMC标准。 8.5 航空航天与国防领域的EMC设计 这些领域对EMC的要求最为严苛，需要考虑各种极端环境下的电磁兼容性。 辐射效应与电磁脉冲（EMP）防护。 高可靠性与安全性要求。 特殊的EMC标准与测试。 第九章 EMC故障排除与整改 9.1 EMI/EMC故障的常见表现 本章将帮助读者识别和理解EMI/EMC故障在实际设备中可能出现的各种现象。 设备工作不稳定、死机。 数据传输错误。 异常的噪音或声音。 设备性能下降。 无法通过EMC认证测试。 9.2 故障诊断方法 在出现EMI/EMC问题时，需要系统性的诊断方法来定位问题根源。 目视检查。 使用频谱分析仪进行测量。 使用网络分析仪进行S参数测量。 利用仿真结果进行分析。 排除法诊断。 9.3 常见的EMC整改技术 一旦定位到问题，就需要采取相应的整改措施。 滤波器的增减与优化。 接地结构的调整。 屏蔽结构的加固。 PCB布局和布线的修改。 元器件的更换。 9.4 EMC测试与认证流程 详细介绍EMC测试的流程，以及如何通过EMC认证，使产品能够合法上市。 第十章 结论与未来展望 本章将对全书内容进行总结，并对EMC设计领域未来的发展趋势进行展望，包括新材料、新工艺、以及智能化EMC设计技术的发展。 附录 常用EMC术语表。 EMC相关标准简介。 EMC设计常用公式与图表。 参考文献。

评分☆☆☆☆☆

我是在一次技术交流会上偶然听到有人提及这本书，虽然当时我并没有直接看到书，但那位工程师的描述让我印象深刻。他提到这本书的作者在行业内有着丰富的实践经验，并且能够将复杂的电磁兼容理论转化为易于理解和应用的设计方法。这让我感到非常兴奋，因为我一直认为，最优秀的技术书籍往往来自于那些既有深厚理论功底，又有丰富实践经验的专家。我特别希望书中能够包含一些作者在实际项目中遇到的典型EMC问题分析，以及他们是如何通过PCB设计来解决这些问题的。例如，某个产品在通过EMC测试时遇到了哪些困难，最终是如何通过调整PCB的布局、走线、屏蔽等方式来达到的。这种“实战”案例的讲解，往往比枯燥的理论更能激发读者的学习兴趣，也更能帮助我们快速掌握解决实际问题的能力。我期待这本书能够成为我工作中的一本“案头宝典”，遇到问题时，翻开它就能找到灵感和解决方案。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的电子工程师，对于电磁兼容（EMC）这个概念，虽然在学校里有所耳闻，但真正将其应用到实际的PCB设计中，还是感到力不从心。市面上关于PCB设计的书籍不少，但很多都停留在基础理论层面，或者侧重于软件操作，对于如何从宏观上理解和控制EMI/EMC的产生，以及在微观上如何通过具体的布线技巧来优化，往往讲解得不够透彻。我尤其关注的是书中是否会讲解不同类型元器件的EMC特性，以及在PCB设计中，不同信号层、电源层、地层是如何相互影响的。还有就是，对于高速数字信号、射频信号的设计，它是否能提供一些具体的指导性建议，比如走线长度、宽度、间距，以及如何选择合适的过孔和连接器。如果这本书能够用通俗易懂的语言，结合大量清晰的图示和实用的设计原则，那对我这样的初学者来说，绝对是雪中送炭。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直是无懈可击！硬壳封面，纸张的厚度和质感都恰到好处，拿在手里就有一种沉甸甸的专业感，非常适合放在书架上作为镇馆之宝。我尤其喜欢封面那富有科技感的排版和字体选择，配色也非常沉稳大气，一眼就能看出这是一本关于硬核技术的书籍。更让我惊喜的是，在扉页和版权页的细节处理上，印刷清晰，没有丝毫的模糊或错位，这在很多同类书籍中是很难见到的。翻阅过程中，每一页的裁剪都十分规整，边沿光滑，无论是快速翻阅查找资料，还是细细品味内容，都能获得极佳的触感体验。书的整体重量虽然略显厚重，但正体现了其内容的充实与深度。作者在封面设计上似乎也花了不少心思，力求在视觉上就传达出本书的主题——坚实、可靠、专业。这不禁让我对书中内容的专业性和严谨性充满了期待，感觉就像是在打开一本精密仪器的说明书，充满了探索的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，一本好的技术书籍，除了理论知识的扎实，更重要的是它能否真正解决我们在实际工作中遇到的问题。而这本书，虽然我还没来得及深入阅读，单从它的书名和目录来看，就给我一种“切中要害”的感觉。标题“电磁兼容的印制电路板设计”直接点明了核心技术，而且“原书第2版”也暗示了其内容的更新迭代和经验的沉淀。我最看重的是它能否提供一些实用的设计指南、案例分析，甚至是具体的软件工具的使用技巧。比如，在PCB布局布线过程中，如何有效地进行信号完整性分析？在高频电路设计中，如何避免串扰和地弹？这些都是我经常头疼的问题。我希望这本书能像一位经验丰富的老工程师，手把手地教我如何规避这些潜在的陷阱，从而设计出性能更稳定、抗干扰能力更强的电路板。这种期待，源于我过去在实际项目中遇到的各种“疑难杂症”，它们往往因为对EMI/EMC理解不够深入而导致产品返工，耗费大量的时间和资源。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名让我联想到很多年前我在大学里使用的一本非常经典的教材，虽然不确定是否是同一系列，但“电子与电气工程丛书”这个标签本身就代表了一种严谨的学术背景和深厚的理论积淀。我过去学习的那本书，就以其详尽的数学推导、严密的逻辑分析和丰富的工程实例而闻名，给我的工程思维打下了坚实的基础。我希望这本《电磁兼容的印制电路板设计》也能延续这种风格，它不应该仅仅是告诉读者“怎么做”，更要深入解释“为什么这样做”。例如，它能否从麦克斯韦方程组的角度出发，解释电磁波的传播机制？在高频电路中，为什么会产生寄生电感和寄生电容？这些基础原理的清晰阐述，对于工程师建立正确的工程观至关重要。我期待这本书能够提供一种系统化的学习框架，让读者不仅掌握设计技巧，更能理解背后的物理原理，从而在面对各种复杂的设计挑战时，都能游刃有余。