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店铺： 旷氏文豪图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121243363

商品编码：1460636531

芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)英文版+中文版 2本

9787121243783 9787121243363

芯片制造——半导体工艺制程实用教程 第六版

基本信息

• 作者：   
• 译者： 
• 丛书名：
• 出版社：
• ISBN：9787121243363
• 出版日期：2015 年1月
• 开本：16
• 页码：388
• 版次：1-1
• 所属分类：
  定价：59.00

编辑推荐

本书可作为高等院校电子信息等相关**和职业技术培训的教材，也可作为半导体**人员的参考书。

内容简介

本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的**书籍， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 每章包含回顾总结和习题， 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 

目录

第1章 半导体产业
1.1 引言
1.2 一个产业的诞生
1.3 固态时代
1.4 集成电路
1.5 工艺和产品趋势
1.6 半导体产业的构成
1.7 生产阶段
1.8 微芯片制造过程发展的
60年
1.9 纳米时代
习题
参考文献
第2章 半导体材料和化学品的特性
2.1 引言
2.2 原子结构
2.3 元素周期表
2.4 电传导
2.5 绝缘体和电容器
2.6 本征半导体
2.7 掺杂半导体
2.8 电子和空穴传导
2.9 半导体生产材料
2.10 半导体化合物
2.11 锗化硅
2.12 衬底工程
2.13 铁电材料
2.14 金刚石半导体
2.15 工艺化学品
2.16 物质的状态
2.17 物质的性质
2.18 压力和真空
2.19 酸、 碱和溶剂
2.20 化学纯化和清洗
习题
参考文献
第3章 晶体生长与硅晶圆制备
3.1 引言
3.2 半导体硅制备
3.3 晶体材料
3.4 晶体定向
3.5 晶体生长
3.6 晶体和晶圆质量
3.7 晶圆准备
3.8 切片
3.9 晶圆刻号
3.10 磨片
3.11 化学机械抛光
3.12 背面处理
3.13 双面抛光
3.14 边缘倒角和抛光
3.15 晶圆评估
3.16 氧化
3.17 包装
3.18 工程化晶圆（衬底）
习题
参考文献
第4章 晶圆制造和封装概述
4.1 引言
4.2 晶圆生产的目标
4.3 晶圆术语
4.4 芯片术语
4.5 晶圆生产的基础工艺
4.6 薄膜工艺
4.7 晶圆制造实例
4.8 晶圆中测
4.9 集成电路的封装
4.10 小结
习题
参考文献
第5章 污染控制
5.1 引言
5.2 污染源
5.3 净化间的建设
5.4 净化间的物质与供给
5.5 净化间的维护
5.6 晶片表面清洗
习题
参考文献
第6章 生产能力和工艺良品率
6.1 引言
6.2 良品率测量点
6.3 累积晶圆生产良品率
6.4 晶圆生产良品率的制约因素
6.5 封装和*终测试良品率
6.6 整体工艺良品率
习题
参考文献
第7章 氧化
7.1 引言
7.2 二氧化硅层的用途
7.3 热氧化机制
7.4 氧化工艺
7.5 氧化后评估
习题
参考文献
第8章 十步图形化工艺流程——从表面
制备到曝光
8.1 引言
8.2 光刻工艺概述
8.3 光刻十步法工艺过程
8.4 基本的光刻胶化学
8.5 光刻胶性能的要素
8.6 光刻胶的物理属性
8.7 光刻工艺： 从表面准备到曝光
8.8 表面准备
8.9 涂光刻胶（旋转式）
8.10 软烘焙
8.11 对准和曝光
8.12 先进的光刻
习题
参考文献
第9章 十步图形化工艺流程——从显影到*终检验
9.1 引言
9.2 硬烘焙
9.3 刻蚀
9.4 湿法刻蚀
9.5 干法刻蚀
9.6 干法刻蚀中光刻胶的影响
9.7 光刻胶的去除
9.8 去胶的新挑战
9.9 *终目检
9.10 掩模版的制作
9.11 小结
习题
参考文献
第10章 下一代光刻技术
10.1 引言
10.2 下一代光刻工艺的挑战
10.3 其他曝光问题
10.4 其他解决方案及其挑战
10.5 晶圆表面问题
10.6 防反射涂层
10.7 **光刻胶工艺
10.8 改进刻蚀工艺
10.9 自对准结构
10.10 刻蚀轮廓控制
习题
参考文献
第11章 掺杂
11.1 引言
11.2 扩散的概念
11.3 扩散形成的掺杂区和结
11.4 扩散工艺的步骤
11.5 淀积

丛书名 ：

著    者：

作 译 者：

出版时间：2014-12 千 字 数：1026 版    次：01-01 页    数：568 开    本：16(185*235) 装    帧： I S B N ：9787121243783   换    版：

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纸质书定价：￥79.0

本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的**书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容；加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

Contents

1    The Semiconductor Industry    1

Introduction    1

Birth of an Industry    1

The Solid-State Era    3

Integrated Circuits (ICs)    4

Process and Product Trends    5

Moore’s Law    6

Decreasing Feature Size    6

Increasing Chip and Wafer Size    8

Reduction in Defect Density    9

Increase in Interconnection Levels     10

The Semiconductor Industry Association Roadmap     10

Chip Cost     11

Industry Organization     11

Stages of Manufacturing     12

Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes     14

The Nano Era     16

Review Topics     17

References     17

2    Properties of Semiconductor Materials and Chemicals    19

Introduction     19

Atomic Structure     19

The Bohr Atom     19

The Periodic Table of the Elements     20

Electrical Conduction     23

Conductors     23

Dielectrics and Capacitors     23

Resistors     24

Intrinsic Semiconductors     24

Doped Semiconductors     25

Electron and Hole Conduction     26

Carrier Mobility     28

Semiconductor Production Materials     29

Germanium and Silicon     29

Semiconducting Compounds     29

Silicon Germanium     31

Engineered Substrates     31

Ferroelectric Materials     31

Diamond Semiconductors     32

Process Chemicals     32

Molecules, Compounds, and Mixtures     32

Ions     33

States of Matter     34

Solids, Liquids, and Gases     34

Plasma State     34

Properties of Matter     34

Temperature     34

Density, Specic Gravity, and Vapor Density     35

Pressure and Vacuum     36

Acids, Alkalis, and Solvents     37

Acids and Alkalis     37

Solvents     38

Chemical Purity and Cleanliness     38

Safety Issues     38

The Material Safety Data Sheet     39

Review Topics     39

References     39

3    Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation     41

Introduction     41

Semiconductor Silicon Preparation     41

Silicon Wafer Preparation Stages     42

Crystalline Materials     42

Unit Cells     43

Poly and Single Crystals     43

Crystal Orientation     44

Crystal Growth     45

Czochralski Method     45

Liquid-Encapsulated Czochralski     47

Float Zone     47

Crystal and Wafer Quality     49

Point Defects     49

Dislocations     50

Growth Defects     50

《半导体工艺制程：从硅基到前沿探索》 一、 洞察半导体工艺的深邃肌理 半导体，作为现代科技的基石，其精密的制造工艺如同微观世界的炼金术，孕育了从智能手机到超级计算机的无限可能。本书《半导体工艺制程：从硅基到前沿探索》旨在为读者呈现一个全面、深入且富有前瞻性的半导体制造领域图景，引导读者穿越错综复杂的工艺流程，理解每一个关键环节背后的科学原理与工程挑战。 我们将从半导体材料的源头——高纯度硅晶圆的制备开始，深入剖析单晶硅的生长技术，如直拉法（Czochralski method）和区熔法（Floating Zone method），以及晶圆的切割、研磨、抛光等前道工序。这些步骤看似基础，却直接决定了芯片的性能与良率，是整个制造链条的起点，也是至关重要的一环。理解了硅基的基石，我们才能更好地迈向复杂的微观世界。 随后，本书将系统性地讲解光刻（Lithography）技术。作为半导体制造中最核心、最具挑战性的工艺之一，光刻决定了电路图形的精度和集成度。我们将详细阐述不同代际的光刻技术，从紫外光刻（UV lithography）、深紫外光刻（DUV lithography）到当前最前沿的极紫外光刻（EUV lithography）。读者将了解到光刻掩模版（photomask）的设计与制造、光刻胶（photoresist）的化学原理与涂布技术、以及曝光与显影过程中的关键参数控制。每一次曝光的精准度，都直接关乎数亿甚至数十亿晶体管的生死。 二、 刻画微观世界的精密构筑 在光刻技术构建出电路轮廓之后，蚀刻（Etching）工艺便登场了。本书将深入探讨干法蚀刻（Dry Etching）和湿法蚀刻（Wet Etching）的原理与应用。特别地，我们将重点解析等离子体蚀刻（Plasma Etching）技术，包括反应离子蚀刻（RIE）、深反应离子蚀刻（DRIE）等，以及它们如何实现对硅、二氧化硅、金属等不同材料的高选择性、高深宽比的精确去除。理解蚀刻的艺术，就是掌握了在硅基片上“雕刻”出复杂三维结构的奥秘。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）是另一项不可或缺的关键工艺。本书将系统介绍物理气相沉积（PVD），如溅射（Sputtering）和蒸发（Evaporation），以及化学气相沉积（CVD），包括低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等。读者将了解到这些技术如何用于沉积金属导电层、绝缘层、介质层等，以及如何通过控制工艺参数来获得具有特定厚度、密度和电学特性的薄膜。材料科学与工程的精妙结合，在此得到淋漓尽致的体现。 三、 互联与集成：构建芯片的神经系统 芯片内部的千亿级晶体管需要通过精密的金属互连网络才能协同工作。本书将详细解析金属互连（Metallization）工艺。我们将从传统的铝互连技术讲到铜互连技术，深入探讨电化学沉积（ECD）在铜互连中的作用。阻挡层（barrier layer）、扩散阻挡层（diffusion barrier）、界面层（interlayer）等关键概念也将得到清晰的阐述。理解互连的挑战，就是理解芯片内部信息传递的效率与可靠性。 随着集成度的不断提升，多层金属互连（Multi-Layer Interconnect）已成为现代芯片设计的标配。本书将深入讲解多层金属化的挑战，包括介质层的平坦化技术（如化学机械抛光，CMP）、通孔（via）和接触孔（contact hole）的形成，以及如何通过先进的布线规则来优化互连密度和信号完整性。 四、 封装与测试：从“裸芯”到成品 当晶圆上的无数个芯片制造完毕后，离成品还有最后的关键步骤——封装（Packaging）和测试（Testing）。本书将介绍传统的引线键合（wire bonding）封装技术，以及现代的倒装芯片（flip-chip）封装、晶圆级封装（WLP）和三维集成（3D IC）等先进封装技术。这些技术不仅保护了脆弱的芯片，更提供了电气连接和散热的解决方案。 而测试是确保芯片功能正常、性能达标的重要环节。我们将概述从晶圆级测试（wafer sort）到成品测试（final test）的整个测试流程。读者将了解各种测试方法，如功能测试、直流参数测试、交流参数测试、高温高压测试等，以及如何通过测试数据来识别缺陷、评估良率。 五、 前沿探索与未来展望 半导体工艺的发展从未止步。本书将在最后的部分，带领读者展望半导体工艺的未来。我们将探讨当前以及未来可能遇到的技术瓶颈，例如摩尔定律的挑战、新材料的应用（如二维材料、GaN、SiC等）、先进的制造技术（如纳米压印、三维制造），以及人工智能在设计与制造中的应用。从 FinFET 到 Gate-All-Around (GAA) 结构，从 EUV 的进一步发展到下一代光源的探索，我们将勾勒出半导体产业持续创新的宏伟蓝图。 《半导体工艺制程：从硅基到前沿探索》不仅是一本技术教程，更是一次对微观世界精妙运作的深度解读。本书将帮助读者构建起对半导体制造流程的系统性认知，理解每一个工艺步骤背后的科学原理与工程挑战，从而更深刻地理解现代科技的根源，并为未来的技术发展和创新提供有价值的启示。无论是半导体行业的从业者、相关专业的学生，还是对科技发展充满好奇的读者，都能从中获得丰富的知识和启发。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是半导体工艺的百科全书！我之前对芯片制造的了解仅限于“听起来很厉害”，但读完这本教程，我感觉自己好像真的进入了无尘车间，亲眼见证了硅片如何一步步变成我们手中闪耀的芯片。特别是那些关于光刻、刻蚀和薄膜沉积的章节，作者用非常直观的方式解释了其中的原理，还配上了大量的图示和流程图，即使是第一次接触这些概念，也能很快理解。我尤其喜欢第六版中新增的关于先进封装技术的介绍，这部分内容在以前的教程中很少见到，对于了解现代芯片设计和制造的最新趋势非常有帮助。而且，这本书的中文版和英文版都有，这对于我们这些经常需要查阅最新技术资料的工程师来说，简直是福音。英文原版可以帮助我们紧跟国际前沿，中文版则让我们更容易消化理解，两者结合，学习效率倍增。这本书不仅理论扎实，还提供了大量的实践指导，很多案例分析都非常贴合实际生产中的问题，让我学到了很多解决问题的思路和方法。毫不夸张地说，这本书已经成为我工作中的必备参考书，每次遇到技术难题，翻翻它总能给我启发。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到这本《包邮 芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》时，我首先被它精美的装帧和清晰的排版所吸引。然而，真正让我爱不释手的，是其内容的高度专业性和实用性。这本书对我这样一名希望在半导体行业有所建树的初学者来说，简直是一盏指路明灯。作者以一种非常系统化的方式，将从材料准备到最终封装的每一个步骤都进行了细致的阐述。我尤其喜欢书中关于良率提升和工艺控制的章节，这部分内容在很多同类书籍中往往被忽略，但对于实际的生产制造而言，却是至关重要的。第六版对当前热门的RISC-V架构下的芯片制造流程的介绍，也让我看到了这本书的与时俱进。同时，中文版和英文版的结合，极大地降低了学习的门槛，让我可以根据自己的理解程度，灵活切换阅读方式，深入掌握每一个技术细节。这本书的内容深度和广度都非常令人满意，是我学习半导体工艺制程道路上不可或缺的伙伴。

评分☆☆☆☆☆

这本《包邮 芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》给我带来的震撼，远超我的预期。原本以为这是一本枯燥的技术手册，没想到读起来却如此引人入胜，仿佛置身于一个充满智慧和精密的世界。从最初的材料选择，到晶圆的生长，再到后续的数十道复杂工艺，每一个环节都被拆解得条分缕析。最令我印象深刻的是，作者并没有仅仅罗列工艺流程，而是深入浅出地解释了每一步工艺背后的物理和化学原理，以及它们对最终芯片性能的影响。例如，在介绍离子注入时，书中详细阐述了不同掺杂元素、注入剂量和能量如何精确地改变半导体材料的导电特性，并配以模拟数据和图表，让我们能够直观地感受到这些微观层面的变化如何决定宏观的电子器件功能。第六版更新的内容，尤其是对EUV光刻技术和3D NAND等前沿技术的详尽解读，更是让我大开眼界。这本书的价值在于它不仅能让你“知道”工艺流程，更能让你“理解”工艺的深层逻辑，这对于任何想要在半导体领域深入发展的人来说，都是不可或缺的知识财富。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书的时候，其实是有点犹豫的，毕竟“教程”两个字听起来就有点学究气。但是，当我翻开它之后，那种担忧瞬间烟消云散。这本书的行文风格非常接地气，不像一些学术论文那样晦涩难懂，而是用一种非常易于理解的方式来讲解复杂的芯片制造过程。作者仿佛一个经验丰富的工程师，娓娓道来，将那些看似高不可攀的半导体工艺，一点点地剥开，展现在我们面前。我尤其喜欢书中对每一个工艺步骤的“为什么”和“如何做”都进行了清晰的解释。比如，在讲解化学机械抛光（CMP）的时候，它不仅说明了CMP的作用是平坦化，还深入分析了研磨液的成分、抛光垫的材质、压力和转速等因素如何协同作用，才能达到理想的平坦度。第六版的内容非常及时，对于那些正在研究新材料、新工艺的同行来说，这本书无疑是一份宝贵的参考。而且，附带的中文版和英文版，对于我们这些需要同时参考不同语言资料的研究人员来说，实在是太方便了，可以直接对比，查找细节。

评分☆☆☆☆☆

要说我对这本书最直观的感受，那就是“厚重”。不是说它有多么沉甸甸，而是它所承载的技术内容的分量。从基础的晶体管结构，到复杂的集成电路设计，再到如今的尖端制造技术，这本书几乎涵盖了半导体工艺的每一个重要节点。我特别欣赏书中关于工艺制程演进的叙述，它不仅仅是列出技术指标的更新，更是讲述了每一次技术飞跃背后所克服的挑战和创新的思路。第六版中关于先进逻辑和存储器工艺的内容，真是让我大开眼界，尤其是在介绍3D堆叠技术和 FinFET/GAAFET 等先进晶体管结构时，作者通过详细的剖面图和制造步骤，让我得以窥探这些革命性技术的核心。这本书的价值在于它提供了一个系统性的框架，帮助我们理解芯片制造的全局，而不是仅仅停留在某个孤立的工艺环节。对我而言，这不仅仅是一本技术教程，更是一部半导体产业发展的编年史。