现代电子制造系列丛书12册 现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 技术基础
• 材料学
• 工艺学
• 印制板
• SMT
• 电子装配
• 实操技能
• 工业技术

店铺： 蓝墨水图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264481

商品编码：17689392717

套装12册

现代电子装联工艺规范及标准体系

现代电子装联工艺装备概论

现代电子装联高密度安装及微焊接技术

现代电子装联常用工艺装备及其应用

电子装联操作工应知技术基础

现代电子装联环境及物料管理

现代电子装联软钎焊接技术

现代电子装联焊接技术基础及其应用

现代电子装联对元器件及印制板的要求

现代电子装联工艺学

现代电子装联材料技术基础

电子装联操作工应会技术基础

YL10442 9787121264481 9787121264474 9787121274039 9787121274022 

9787121275739 9787121277047 9787121275968 9787121277542 

9787121277535 9787121277290 9787121277689 9787121277528

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丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-07    千 字 数：589

版    次：01-01    页    数：368

开    本：16(185*260)

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I S B N ：9787121264481     

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纸质书定价：￥69.0 

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-07    千 字 数：538

版    次：01-01    页    数：336

开    本：16(185*260)

装    帧：

I S B N ：9787121264474     

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所属分类：科技 >> 电子技术 >> 电子工艺与电子制造

纸质书定价：￥68.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：樊融融

出版时间：2015-10    千 字 数：531

版    次：01-01    页    数：332

开    本：16开

装    帧：

I S B N ：9787121274039     

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纸质书定价：￥68.0 

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：孙磊等

出版时间：2015-11    千 字 数：486

版    次：01-01    页    数：304

开    本：16开

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I S B N ：9787121274022     

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纸质书定价：￥58.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：钟宏基,统雷雷

出版时间：2015-12    千 字 数：525

版    次：01-01    页    数：336

开    本：16开

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I S B N ：9787121275739     

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纸质书定价：￥63.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：邱华盛,潘华强

出版时间：2015-12    千 字 数：282

版    次：01-01    页    数：176

开    本：16开

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I S B N ：9787121277047     

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纸质书定价：￥39.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：史建卫,温粤晖

出版时间：2015-12    千 字 数：429

版    次：01-01    页    数：268

开    本：16开

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I S B N ：9787121275968     

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纸质书定价：￥49.0 

丛书名 ：

作 译 者：

出版时间：2015-12 千 字 数：666 版    次：01-01 页    数：416 开    本：16开 装    帧： I S B N ：9787121277542   换    版：

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纸质书定价：￥79.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：王玉,王世堉

出版时间：2015-12    千 字 数：428

版    次：01-01    页    数：268

开    本：16开

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I S B N ：9787121277535     

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纸质书定价：￥49.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：刘哲,付红志

出版时间：2015-12    千 字 数：531

版    次：01-01    页    数：332

开    本：16开

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I S B N ：9787121277290     

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纸质书定价：￥68.0

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：黄祥彬等

出版时间：2016-01    千 字 数：256

版    次：01-01    页    数：160

开    本：16开

装    帧：

I S B N ：9787121277689     

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纸质书定价：￥29.8  

丛书名 ：现代电子制造系列丛书

作 译 者：王毅,周杨

出版时间：2016-01    千 字 数：538

版    次：01-01    页    数：336

开    本：16开

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I S B N ：9787121277528     

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纸质书定价：￥68.0 

《现代电子制造系列丛书：电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》 前言 在日新月异的电子产业浪潮中，每一款性能卓越、设计精良的电子产品背后，都离不开精湛的电子制造技术和高素质的操作人才。电子装联作为整个电子制造流程中的核心环节，其操作的准确性、规范性和效率，直接关系到产品的质量、成本与市场竞争力。本书系，《现代电子制造系列丛书：电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》，正是为满足这一时代需求而精心编撰。它旨在为一线电子装联操作工提供一套系统、实用、前沿的技术知识与操作指南，助其夯实基础、更新技能，成为现代化电子制造生产线上不可或缺的优秀工匠。 本书系共十二册，聚焦于电子装联操作工在实际工作中必须掌握的关键技术领域。我们深知，现代电子产品的集成度越来越高，工艺要求也日益精细，对操作人员的专业素养提出了更高的挑战。因此，我们不仅仅停留在基础理论的讲解，更注重将前沿的材料学、先进的工艺流程、精密的元器件知识以及印制板的特性深度融合，以实操为导向，以解决实际问题为目标，力求为读者构建起一套完整而系统的知识体系。 本系列丛书涵盖了电子制造领域最核心、最贴近一线操作的知识点，旨在帮助读者： 建立扎实的理论基础： 理解电子装联的根本原理，掌握相关的物理、化学、工程学基础知识，为后续的技能学习打下坚实根基。 掌握关键材料特性： 深入了解电子制造中常用的各类材料，包括导体、绝缘体、半导体、封装材料、焊料、清洗剂等，知其然，更知其所以然，从而在材料选择和使用上做到心中有数。 精通先进工艺流程： 系统学习从元器件焊接、插件、组装到功能测试、返修等一系列电子装联的关键工艺，理解不同工艺的特点、适用范围及操作要点，并关注环保和安全要求。 熟悉常用元器件知识： 详细介绍各类电子元器件的结构、原理、型号、参数、识别方法、选用原则以及易损耗点，提高操作的准确性和效率。 理解印制板（PCB）技术： 掌握印制板的结构、设计基础、制造工艺、常用术语以及可能出现的常见问题，从而更好地理解装联过程与印制板的相互关系。 提升实际操作能力： 通过丰富的图示、案例分析和操作提示，将理论知识转化为实际操作技能，提高解决生产中常见问题的能力。 适应行业发展趋势： 了解电子制造领域的新技术、新材料、新工艺，培养持续学习和适应行业变革的能力。 本书系不仅是为初学者提供入门的敲门砖，更是为有一定经验的操作工提供深化理解、提升技能的阶梯。我们坚信，通过系统学习本书系，每一位电子装联操作工都能够显著提升自身的专业技能和职业素养，在竞争激烈的电子制造行业中脱颖而出，为企业创造更大的价值。 第一册：电子装联操作工应会技术基础 本册作为整个系列的基础篇，将为读者建立起一套全面而系统的电子装联技术知识体系。我们将从最基础的概念出发，逐步深入，确保每一位操作工都能对电子装联工作有一个清晰、准确的认识。 电子基础知识回顾： 简要回顾电路的基本概念，如电压、电流、电阻、电容、电感等基本参数的物理意义和单位，以及欧姆定律、基尔霍夫定律等基本电路定律。重点在于理解这些基本电学原理如何体现在电子元件和电路板上。 电子元器件分类与识别： 详细介绍电子元器件的宏观分类，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、连接器等。我们将展示不同类型元器件的外观特征、标识方法（如色环、数字代码、字母代码）以及如何根据规格书快速识别关键参数。 电子装联的基本术语与概念： 解释在电子装联过程中常用的专业术语，如贴片（SMT）、通孔（THT）、焊接、共面性、回流焊、波峰焊、手工焊、灌封、清洗、点胶、屏蔽、接地、线束、连接等。理解这些术语是有效沟通和准确执行操作的前提。 电路板基础结构与识读： 介绍印制电路板（PCB）的基本构成，包括基材、铜箔层、阻焊层、丝印层、表面处理层等。重点讲解如何识别PCB上的元器件安装位置、极性标记、焊盘、过孔、测试点等关键信息。 安全操作规程与防护： 强调电子装联工作中的安全意识，包括静电防护（ESD）、电气安全、化学品安全、机械伤害防护等。详细介绍ESD防护措施，如防静电腕带、防静电工作台、防静电服装、防静电包装等的使用方法。 常用工具与设备简介： 介绍电子装联过程中使用的各类工具和设备，如电烙铁、吸锡器、镊子、钳子、热风枪、焊台、显微镜、放大镜、剪线钳、剥线钳、扭力扳手、测量仪器（如万用表）等，并说明其基本用途和安全操作要点。 质量控制基础： 介绍电子装联质量的基本概念，如焊接质量标准（如焊点外观、润湿性、虚焊、桥接、冷焊等），以及基本的目视检查方法。 作业环境要求： 讲解适宜电子装联作业的温湿度、照明、通风等环境要求，以及工作区域的整理与清洁的重要性。 第二册：电子装联用材料学 本册将聚焦于电子装联过程中所涉及的各类关键材料，深入剖析其特性、应用及选择依据，使操作工能够从材料层面理解装联工艺的原理与可靠性。 焊料与助焊剂： 焊料： 详细介绍不同成分的焊料（如锡铅焊料、无铅焊料），包括其熔点、流动性、润湿性、机械强度、电性能等特性。重点讲解无铅焊料的特点、使用注意事项以及与有铅焊料的差异。 助焊剂： 讲解助焊剂的作用（去除氧化物、降低表面张力、促进润湿），不同类型的助焊剂（如松香型、有机型、无机型），以及其活化度、残留物、清洗要求等。 基板材料（PCB基材）： 环氧玻璃布基材（FR-4）： 介绍其基本组成、性能（介电常数、损耗、热稳定性、机械强度），以及在不同厚度、铜箔厚度的应用。 其他基材： 简要介绍陶瓷基板、金属基板、柔性基板（如聚酰亚胺）等在特殊应用中的特性。 电子元器件封装材料： 塑料封装： ABS、PPS、LCP等材料的特性、耐温性、机械性能。 陶瓷封装： 介绍陶瓷封装的优点（耐高温、高可靠性）及其应用。 金属封装： 简单介绍。 灌封与涂覆材料： 介绍环氧树脂、有机硅、聚氨酯等灌封和涂覆材料的特性（绝缘性、防潮性、耐候性、机械保护），以及施加方法。 导电材料： 铜： 作为PCB导线的主体材料，介绍其导电性、热导性、延展性。 银、金、镍： 在表面处理、连接器、焊接中的应用及特性。 绝缘材料： 硅橡胶、聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）： 在电线电缆、绝缘膜中的应用。 清洗剂： 有机清洗剂： 如IPA（异丙醇）、乙醇、丙酮等，介绍其清洗原理、适用范围、挥发性。 水基清洗剂： 介绍其环保性、清洗能力，以及使用时的注意事项（如清洗设备）。 清洗剂的残留与环保要求： 讲解清洗剂残留对产品性能的影响，以及环保法规对清洗剂使用的限制。 胶粘剂与密封胶： 导电胶、绝缘胶、结构胶： 介绍其粘接强度、固化方式、耐温性、耐化学性。 防护涂层材料： 三防漆（防潮、防尘、防盐雾）： 介绍其成分、涂覆方式、保护功能。 第三册：电子装联工艺学 本册将详细讲解电子装联生产线上的各种关键工艺流程，突出操作技能的培养和工艺流程的理解。 表面贴装技术（SMT）工艺： 焊膏印刷： 印刷设备、模板（Stencil）的准备与清洁、刮刀压力与角度、印刷速度、印刷效果的检查。 元器件贴装（Pick and Place）： 贴片机的基本原理、吸嘴选择、元器件摆放精度、贴装速度、贴装过程中的常见问题。 回流焊： 回流焊炉的结构、温区设置与温度曲线的设定（预热区、回流区、冷却区）、温度曲线的测量与调整、炉温曲线对焊接质量的影响、常见焊接缺陷（如球化、锡桥、立碑、虚焊）的产生原因及预防。 清洗： SMT后清洗的必要性、清洗方法（如超声波清洗、喷淋清洗）、清洗剂的选择、清洗效果的检查。 通孔元器件（THT）装配工艺： 插件（Insertion）： 手工插件、自动插件机的操作要点，元器件的极性方向、引脚处理、插入深度。 波峰焊（Wave Soldering）： 波峰焊机的结构、助焊剂喷涂、预热、焊接（波峰的高度、速度、温度）、冷却，以及波峰焊过程中常见的焊接缺陷（如拉尖、虚焊、未焊透、锡瘤）及其预防。 手工焊接： 电烙铁的选择与维护、焊料的使用、焊剂的选择、焊接技巧（如点焊、拖焊）、焊接质量标准（如焊点外观、润湿性、咬边、烧蚀）。 电子组装与集成： 连接器安装： 各种连接器的类型、安装方法（压接、焊接、螺钉固定）、连接器的性能要求。 线束制作与安装： 接线端子压接、绝缘套管的使用、线束的固定与布置、线束的标记。 屏蔽与接地： 屏蔽罩的安装、接地线的连接、接地方式的重要性。 结构件安装： 元器件固定、散热片安装、外壳的装配。 返修与重工（Rework and Repair）： 拆焊技巧： 吸锡器、吸锡编带、热风枪在拆焊中的应用。 元器件更换： 焊盘的处理、新元器件的焊接。 PCB损伤的修复： 导线断裂的修复、焊盘脱落的修复（如通过飞线）。 自动化装配与机器人应用： 简要介绍自动化生产线与机器人（如SMT贴片机、自动插件机、AOI/AXI检测设备）的基本工作原理。 工艺流程管理与优化： 作业指导书（SOP）的理解与执行。 工艺过程中的异常处理。 提高生产效率与降低成本的初步思路。 第四册：电子元器件基础与应用 本册将深入讲解各类常用电子元器件的结构、工作原理、特性参数、识别方法、选型原则以及在实际装配中的注意事项。 电阻器（Resistors）： 类型： 固定电阻（碳膜、金属膜、氧化膜、线绕）、可变电阻（电位器、可调电阻）。 参数： 阻值、功率、精度、温度系数。 识别： 色环法、数字代码法。 应用： 限流、分压、负载。 装配注意： 极性、安装方向、功率裕量。 电容器（Capacitors）： 类型： 电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容。 参数： 容量、耐压、容差、漏电流、ESR（等效串联电阻）。 识别： 极性标记（电解电容）、色码、数字代码。 应用： 滤波、储能、耦合、旁路。 装配注意： 极性（尤其电解电容和钽电容）、耐压选择、电解电容的寿命。 电感器（Inductors）： 类型： 固定电感、可变电感、功率电感、射频电感。 参数： 电感量、额定电流、Q值、自谐频率。 识别： 色码、数字代码。 应用： 滤波、储能、振荡。 装配注意： 磁性干扰、安装方向。 二极管（Diodes）： 类型： 整流二极管、稳压二极管（齐纳管）、发光二极管（LED）、肖特基二极管。 参数： 正向压降、反向击穿电压、最大电流。 识别： 极性标记（阳极、阴极）。 应用： 整流、稳压、指示。 装配注意： 极性、散热。 晶体管（Transistors）： 类型： 双极型晶体管（BJT，NPN/PNP）、场效应晶体管（FET，MOSFET）。 参数： 电压、电流、增益（hFE）、开关速度。 识别： 引脚定义（基极/栅极、集电极/漏极、发射极/源极）。 应用： 开关、放大。 装配注意： 极性、散热、静电防护。 集成电路（ICs）： 类型： 运算放大器、逻辑门、微控制器、存储器、电源管理IC等。 封装： DIP、SOP、QFP、BGA等，及其识别和装配方法。 参数： 工作电压、功耗、速度、功能。 识别： 型号、引脚编号（Pin 1标记）。 应用： 实现复杂功能。 装配注意： 极性、引脚定义、静电防护、散热。 连接器（Connectors）： 类型： 排针、排母、USB、HDMI、同轴连接器等。 参数： 插拔次数、额定电流/电压、接触电阻。 应用： 电路之间或电路与外部设备连接。 装配注意： 安装方向、固定方式、接触良好。 开关与继电器（Switches and Relays）： 类型： 轻触开关、拨动开关、按钮开关、固态继电器、电磁继电器。 参数： 触点类型、额定电流/电压、寿命。 应用： 控制电路通断。 装配注意： 安装方向、控制信号。 传感器（Sensors）： 常见类型： 温度传感器、光传感器、压力传感器等。 参数： 测量范围、精度、输出信号。 应用： 检测环境变化。 装配注意： 安装位置、极性。 第五册：印制板（PCB）基础与检查 本册将聚焦于印制电路板（PCB）本身，帮助操作工理解其结构、工艺、常见问题以及如何进行基本的目视检查。 PCB结构与构成： 基材： FR-4、CEM-1、陶瓷、金属基板的特点。 铜箔层： 导体的构成、线路宽度、线距、阻抗控制。 阻焊层（绿油）： 作用（绝缘、保护），颜色、厚度、固化要求。 丝印层（白字/黑字）： 元器件位号、极性标记、功能描述，识别与作用。 表面处理层： HASL（热风整平）、ENIG（沉金）、OSP（有机可焊剂保护层）等，及其特点和装配影响。 PCB层数与类型： 单面板、双面板、多层板： 结构差异与应用。 刚性板、柔性板（Flex PCB）、刚挠结合板： 特性与装配要求。 PCB设计基础（操作工需要了解的）： 焊盘（Pad）： 贴片焊盘、通孔焊盘、异形焊盘。 过孔（Via）： 普通过孔、盲孔、埋孔，其作用与装配影响。 安装孔（Mounting Hole）： 用于固定PCB。 PCB制造工艺简介： 内层图形制作、钻孔、电镀、外层图形制作、阻焊层制作、丝印、表面处理、锣板（切割）。 了解工艺流程有助于理解PCB的特性。 PCB常见缺陷与识别： 表面缺陷： 划痕、污渍、气泡、起翘、分层、铜箔腐蚀、阻焊层脱落。 焊盘缺陷： 焊盘氧化、焊盘脱落、焊盘尺寸异常。 过孔缺陷： 过孔堵塞、过孔孔壁氧化。 线路缺陷： 线路断裂、线距过小、线宽不均。 丝印缺陷： 丝印模糊、移位、缺失。 PCB目视检查方法与标准： 使用照明、放大镜、显微镜进行检查。 检查内容： 阻焊层完整性、丝印清晰度、焊盘状态、过孔清洁度、PCB边缘整洁度。 与设计图纸/作业指导书进行比对。 PCB的静电防护（ESD）： PCB对静电的敏感性。 PCB在存储、搬运、装配过程中的ESD防护措施。 （其余九册内容将围绕更具体、更深入的电子装联技术、设备操作、质量检测、行业标准、新兴技术等展开，例如：SMT设备操作与维护、波峰焊操作与质量控制、手工焊接技艺精通、电子产品功能测试基础、返修与故障诊断、电子装联中的质量管理体系、电子装联的自动化与智能化、环保与安全生产规范、新兴电子装联技术与发展趋势等。） 本系列丛书旨在打造一本实用、全面、与时俱进的电子装联技术宝典，帮助广大电子装联操作工提升专业技能，实现职业发展，为中国电子制造产业的蓬勃发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书，让我对电子装联这个领域有了全新的认识。过去，我总觉得这是一个比较“手艺活”的行业，只要熟练掌握操作就能胜任。但读完《现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》后，我才明白，原来背后蕴含着如此多的学问。从技术基础讲起，它就不仅仅是教你如何握焊铁、如何使用贴片机，而是让你理解为什么这样做。比如，焊接时为什么需要控制温度？焊锡的成分是如何影响连接强度和可靠性的？这些“为什么”弄明白了，操作起来才真正得心应手，遇到问题也能自己分析解决。材料部分也让我大开眼界，原来我们平时接触的各种元器件、焊锡、助焊剂，背后都有着复杂的化学和物理性能考量。而且，书中还详细介绍了印制板，从它的构成材料到各种规格参数，再到制造工艺，都讲解得非常透彻。这让我明白，PCB不仅仅是一块承载元器件的板子，它的质量和设计直接影响到整个电子产品的性能。工艺学部分更是把整个装联过程讲得明明白白，从SMT到THT，再到后期的清洗和检测，每一个环节都像是电影一样在我眼前展开。我特别喜欢书中那些详细的图示和流程图，它们让那些复杂的工艺流程变得一目了然。这本书绝对是电子装联操作工的“圣经”，它不仅能提升我们的技能，更能提升我们的职业素养和对工作的理解深度。

评分☆☆☆☆☆

老实说，拿到这本《现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》时，我抱着一种试试看的心态。我不是科班出身，在电子行业的摸爬滚打多年，很多东西都是凭经验积累，知识体系比较零散。这本书从最基础的“应会技术基础”开始，就如同醍醐灌顶。它不仅仅是罗列一些操作步骤，而是深入浅出地解释了为什么这样做。比如，讲解焊接时，不仅仅是说要怎么拿焊铁，更重要的是分析了焊锡的熔点、流动性、润湿性等物理化学原理，以及不同焊接缺陷（虚焊、假焊、冷焊）产生的根源和如何避免。材料部分也做得非常到位，对于一些常用材料的性能参数，比如导热系数、介电常数、机械强度等，都有清晰的说明，这让我明白为什么在特定场合需要选用某种特定材料。工艺学部分更是将枯燥的理论变得生动有趣，通过大量的流程图和实物照片，清晰地展示了从元器件准备、上料、焊接、清洗到检测等一系列工序，特别是对于SMT和THT这两种主流的装联技术，都有非常详细的阐述，让我对自动化生产线有了更宏观的认识。元器件和印制板部分，虽然我过去主要关注的是操作层面，但了解这些基础知识，比如不同封装类型的元器件如何影响焊接工艺，PCB的层数和阻抗控制对信号传输的影响，都极大地拓宽了我的视野，帮助我理解更深层次的工艺要求。总的来说，这本书填补了我知识体系中的不少空白，让我从一个“操作匠人”向“技术理解者”迈进了一大步。

评分☆☆☆☆☆

作为一个电子工程师，我一直认为一线操作工的技术水平直接关系到产品的质量和生产效率。这本《现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》可以说是对这一观点的有力佐证，并且为提升操作工的技能提供了一个极佳的平台。书中对于“技术基础”的阐述，不仅仅停留在机械操作层面，更强调了对基本电学原理、元器件特性以及常见失效模式的理解，这一点非常关键，能够帮助操作工在实际工作中做出更明智的判断，减少人为失误。材料部分的介绍，不仅涵盖了传统的焊料、助焊剂、清洗剂等，还触及到了印制板基材、封装材料等，这些知识对于理解工艺参数的设定以及产品在不同环境下的可靠性至关重要。工艺学部分是本书的重头戏，详细介绍了SMT、THT以及一些新兴的装联技术，并对每一个工艺环节的控制要点进行了深入剖析，例如回流焊的温度曲线对焊点质量的影响，波峰焊的锡波高度和预热温度的设定。我尤其欣赏书中关于元器件和印制板的部分，它能够帮助操作工理解为何某些元器件对焊接工艺有特殊要求，以及PCB的设计布局如何影响装联的便捷性和可靠性。这本书的价值在于，它将复杂的电子制造过程分解为易于理解的组成部分，并用清晰的语言和丰富的图例进行说明，无论是作为岗前培训教材，还是作为在岗人员的进阶学习读物，都具有极高的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

这套《现代电子制造系列丛书》的第十二册，聚焦于“现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板”，这本书内容详实，几乎涵盖了电子装联工岗位所需的方方面面。从最基础的电子元件识别、焊接技术，到复杂的表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT），再到印制电路板（PCB）的结构、设计原则及常见的制造工艺，都进行了深入浅出的讲解。书中对各种电子材料的特性、选择依据以及在不同工艺中的应用都有详细的阐述，比如焊料合金的成分与性能、助焊剂的作用机理、封装材料的耐热性与绝缘性等等。此外，工艺学部分更是将理论知识与实际操作紧密结合，图文并茂地展示了自动化生产线上的各个环节，如回流焊、波峰焊的温度曲线控制，清洗工艺的注意事项，以及返修焊接的技巧。特别值得一提的是，关于印制板的内容，不仅介绍了常见的PCB层数、板材、铜厚等参数，还涉及到信号完整性、电源完整性等高级概念的初步介绍，这对于操作工理解生产中关键参数的意义非常有帮助。我之前在电子厂做过一段时间的组装工作，那时候很多东西都是边做边学，走了不少弯路。如果当时有这本书，肯定会事半功倍。书中的案例分析也很贴合实际，能够帮助我们提前预判和解决生产中可能遇到的问题。从基础知识到工艺流程，再到关键物料和承载电子元件的印制板，这本书确实是为现代电子装联操作工量身打造的宝典，对于提升技能、规范操作、保障产品质量有着极大的助益。

评分☆☆☆☆☆

说实话，一开始拿到这套书，我主要是被“现代电子制造”这个大标题吸引，觉得可能内容会比较前沿。翻开这本《现代电子装联操作工应会技术基础+材料+工艺学+元器件印制板》，惊喜程度远超预期。书的结构设计非常合理，从最基础的“应会技术基础”入手，循序渐进地引导读者进入更复杂的领域。让我印象深刻的是，“技术基础”部分不仅仅是理论的堆砌，而是用通俗易懂的语言解释了电学、光学（与某些元器件相关）、机械等方面的基本原理，并且将这些原理与实际的装联操作紧密结合，例如如何正确处理静电敏感器件，如何识别不同类型的焊接缺陷并分析原因。在“材料”部分，作者并没有泛泛而谈，而是针对电子制造中常用的材料，如各类焊料合金、助焊剂、清洗剂、封装材料等，详细介绍了它们的化学成分、物理性能、适用范围以及对环境和操作安全的影响，这点对于确保生产过程的稳定性和产品质量至关重要。而“工艺学”部分，更是将电子装联的各个工艺流程，特别是SMT和THT，进行了细致入微的阐述，从设备操作、参数设置到过程控制，再到异常处理，都给出了详实的指导，书中的插图和表格非常多，极大地增强了内容的直观性和可操作性。“元器件”和“印制板”这两部分，则从更宏观的视角，解释了这些组成电子产品最基本单元的特性和规范，比如不同封装的元器件对焊接工艺的影响，PCB的层数、板材、阻抗控制等关键参数如何影响电路的性能和装联的便利性，这些知识有助于操作工更好地理解生产指令的背景和意义。总而言之，这本书的内容非常全面且深入，无论是对于新入行的操作工，还是希望提升自身技能的资深人员，都是一本不可多得的优秀教材。