套装书 Cadence高速电路板设计与仿真 第5版 信号与电源完整性分析+原理图与PCB设计 cad pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 1

ISBN：9787121257247

商品编码：27593584196

丛书名： Cadence

 

Cadence高速电路板设计与仿真（第5版）——原理图与PCB设计  

基本信息

丛书名 ：EDA应用技术

作 译 者：周润景,王洪艳

出版时间：2015-04    千 字 数：736

版    次：01-01    页    数：460

开    本：16(185*260)

装    帧：

I S B N ：9787121250491     

换    版：

所属分类：科技 >> 电子技术 >> EDA(电子辅助设计)

纸质书定价：￥88.0 

内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。

目录

 

1章  Cadence Allegro SPB 16.6简介

 

  1.1 概述

 

  1.2 功能特点

 

  1.3 设计流程

 

  1.4  Cadence OrCAD新功能介绍

 

  1.5  Cadence Allegro新功能介绍

 

    1.5.1 产品增强功能（Productivity Enhancements）

 

    1.5.2 走线互连优化[Route Interconnect Optimization(RIO)]

 

    1.5.3 制造设计（Design for Manufacturing）

 

    1.5.4 团队设计（Team Design）

 

    1.5.5 嵌入式组件设计（Embedded Component Design）

 

2章  Capture原理图设计工作平台

 

  2.1  Design Entry CIS软件功能介绍

 

  2.2 原理图工作环境

 

  2.3 设置图纸参数

 

  2.4 设置设计模板

 

  2.5 设置打印属性

 

3章 制作元器件及创建元器件库

 

  3.1 创建单个元器件

 

    3.1.1 直接新建元器件

 

    3.1.2 用电子表格新建元器件

 

  3.2 创建复合封装元器件

 

  3.3 大元器件的分割

 

  3.4 创建其他元器件

 

 习题

 

4章 创建新设计

 

  4.1 原理图设计规范

 

  4.2  Capture基本名词术语

 

  4.3 建立新项目

 

  4.4 放置元器件

 

    4.4.1 放置基本元器件

 

    4.4.2 对元器件的基本操作

 

    4.4.3 放置电源和接地符号

 

    4.4.4 完成元器件放置

 

  4.5 创建分级模块

 

  4.6 修改元器件序号与元器件值

 

  4.7 连接电路图

 

  4.8 标题栏的处理

 

  4.9 添加文本和图像

 

  4.10 建立压缩文档

 

  4.11 平坦式和层次式电路图设计

 

    4.11.1 平坦式和层次式电路特点

 

    4.11.2 电路图的连接

 

 习题

 

5章  PCB设计预处理

 

  5.1 编辑元器件的属性

 

  5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

 

  5.3 建立差分对

 

  5.4  Capture中总线（Bus）的应用

 

  5.5 原理图绘制后续处理

 

    5.5.1 设计规则检查

 

    5.5.2 为元器件自动编号

 

    5.5.3 回注（Back Annotation）

 

    5.5.4 自动更新元器件或网络的属性

 

    5.5.5 生成网络表

 

    5.5.6 生成元器件清单和交互参考表

 

    5.5.7 属性参数的输出/输入

 

 习题

 

6章  Allegro的属性设置

 

  6.1  Allegro的界面介绍

 

  6.2 设置工具栏

 

  6.3 定制Allegro环境

 

  6.4 编辑窗口控制

 

 习题

 

7章 焊盘制作

 

  7.1 基本概念

 

  7.2 热风焊盘的制作

 

  7.3 通过孔焊盘的制作

 

  7.4 贴片焊盘的制作

 

8章 元器件封装的制作

 

  8.1 封装符号基本类型

 

  8.2 集成电路（IC）封装的制作

 

  8.3 连接器（IO）封装的制作

 

  8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作

 

    8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作

 

    8.4.2 直插的分立元器件封装的制作

 

    8.4.3 自定义焊盘封装的制作

 

 习题

 

9章  PCB的建立

 

  9.1 建立PCB

 

  9.2 输入网络表

 

 习题

 

10章 设置设计规则

 

  10.1 间距规则设置

 

  10.2 物理规则设置

 

  10.3 设定设计约束（Design Constraints）

 

  10.4 设置元器件/网络属性

 

 习题

 

11章 布局

 

  11.1 规划PCB

 

  11.2 手工摆放元器件

 

  11.3 快速摆放元器件

 

 习题

 

12章 高级布局

 

  12.1 显示飞线

 

  12.2 交换

 

  12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放

 

  12.4 按Capture原理图页进行摆放

 

  12.5 原理图与Allegro交互摆放

 

  12.6 自动布局

 

  12.7 使用PCB Router自动布局

 

 习题

 

13章 敷铜

 

  13.1 基本概念

 

  13.2 为平面层建立Shape

 

  13.3 分割平面

 

  13.4 分割复杂平面

 

 习题

 

14章 布线

 

  14.1 布线的基本原则

 

  14.2 布线的相关命令

 

  14.3 定义布线的格点

 

  14.4 手工布线

 

  14.5 扇出（Fanout By Pick）

 

  14.6 群组布线

 

  14.7 自动布线的准备工作

 

  14.8 自动布线

 

  14.9 控制并编辑线

 

    14.9.1 控制线的长度

 

    14.9.2 差分布线

 

    14.9.3 高速网络布线

 

    14.9.4  45°角布线调整（Miter By Pick）

 

    14.9.5 改善布线的连接

 

  14.10 优化布线（Gloss）

 

 习题

 

15章 后处理

 

  15.1 重命名元器件序号

 

  15.2 文字面调整

 

  15.3 回注（Back Annotation）

 

 习题

 

16章 加入测试点

 

  16.1 产生测试点

 

  16.2 修改测试点

 

 习题

 

17章  PCB加工前的准备工作

 

  17.1 建立丝印层

 

  17.2 建立报告

 

  17.3 建立Artwork文件

 

  17.4 建立钻孔图

 

  17.5 建立钻孔文件

 

  17.6 输出底片文件

 

  17.7 浏览Gerber文件

 

  17.8 在CAM350中检查Gerber文件

 

 习题

 

18章  Allegro其他高级功能

 

  18.1 设置过孔的焊盘

 

  18.2 更新元器件封装符号

 

  18.3  Net和Xnet

 

  18.4 技术文件的处理

 

  18.5 设计重用

 

  18.6  DFA检查

 

  18.7 修改env文件

 

  18.8 数据库写保护

 

 习题

 

 

 

 

 

Cadence高速电路板设计与仿真（5版）——信号与电源完整性分析

 

基本信息

 

丛书名 ：EDA应用技术

 

作 译 者：周润景,王洪艳

 

出版时间：2015-04   千 字 数：876

 

版   次：01-01   页   数：548

 

开   本：16(185*260)

 

装   帧：

 

I S B N：9787121257247    

 

换   版：

 

所属分类：科技>>电子技术>> EDA(电子辅助设计)

 

纸质书定价：￥88.0

 

内容简介

 

本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真、直流分析、交流分析、模型提取等电源完整性分析内容。

 

目录

 

1章 高速PCB设计知识

 

  1.1 学习目标

 

  1.2 课程内容

 

  1.3 高速PCB设计的基本概念

 

  1.4  PCB设计前的准备工作

 

  1.5 高速PCB布线

 

  1.6 布线后信号完整性仿真

 

  1.7 提高抗电磁干扰能力的措施

 

  1.8 测试与比较

 

  1.9 混合信号布局技术

 

  1.10 过孔对信号传输的影响

 

  1.11 一般布局规则

 

  1.12 电源完整性理论基础

 

  1.13 本章思考题

 

2章 仿真前的准备工作

 

  2.1 学习目标

 

  2.2 分析工具

 

  2.3  IBIS模型

 

  2.4 验证IBIS模型

 

  2.5 预布局

 

  2.6  PCB设置

 

  2.7 基本的PCB SI功能

 

  2.8 本章思考题

 

3章 约束驱动布局

 

  3.1 学习目标

 

  3.2 相关概念

 

  3.3 信号的反射

 

  3.4 串扰的分析

 

  3.5 时序分析

 

  3.6 分析工具

 

  3.7 创建总线（Bus）

 

  3.8 预布局拓扑提取和仿真

 

  3.9 前仿真时序

 

  3.10 模板应用和约束驱动布局

 

  3.11 本章思考题

 

4章 约束驱动布线

 

4.1 学习目标

 

4.2 手工布线

 

4.3 自动布线

 

4.4 本章思考题

 

5章 后布线DRC分析

 

5.1 学习目标

 

5.2 为多板仿真创建DesignLink

 

5.3 后仿真

 

5.4 本章思考题

 

6章 差分对设计

 

6.1 学习目标

 

6.2 建立差分对

 

6.3 仿真前的准备工作

 

6.4 仿真差分对

 

6.5 差分对约束

 

6.6 差分对布线

 

6.7 后布线分析

 

6.8 本章思考题

 

7章 电源完整性工具

 

7.1 学习目标

 

7.2 课程内容

 

7.3 电源完整性分析工具

 

7.4 进行电源完整性分析的意义

 

7.5 目标阻抗

 

7.6  PDS中的噪声

 

7.7 去耦电容器

 

7.8 电源分配系统（PDS）

 

7.9 电压调节模块（VRM）

 

7.10 电源平面

 

7.11  Allegro PCB PI option XL电源完整性分析流程

 

7.12  Allegro PCB PI option XL的使用步骤

 

7.13 本章思考题

 

8章 电容器和单节点仿真

 

8.1 学习目标

 

8.2  7章回顾

 

8.3 去耦电容器

 

8.4 去耦电容器的频率响应

 

8.5 电源/地平面对上的电容器模型

 

8.6 串联谐振

 

8.7 并联谐振

 

8.8 使用Allegro PCB PI option XL设计目标阻抗

 

8.9 本章思考题

 

9章 平面和多节点仿真

 

9.1 学习目标

 

9.2  8章回顾

 

9.3 电容器布局

 

9.4 平面模型

 

9.5 电源平面的损耗

 

9.6 多节点仿真

 

9.7 使用电源完整性工具进行多节点分析

 

9.8 本章思考题

 

10章 贴装电感和电容器库

 

10.1 学习目标

 

10.2  9章回顾

 

10.3 电源完整性工具元器件库的管理

 

10.4 电容器中的电感

 

10.5 在Allegro PCB PI option XL中配置电容器

 

10.6 使用Allegro PCB PI option XL创建电容器模型

 

10.7 对PCB进行电源完整性分析

 

10.8 本章思考题

 

11章 通道分析

 

11.1 学习目标

 

11.2 新增功能

 

11.3 前提条件

 

11.4  SigXplorer增强功能

 

11.5 图形用户界面更新

 

11.6 其他增强功能

 

11.7 脚本演示

 

11.8 本章思考题

 

12章  PDN分析

 

12.1 学习目标

 

12.2 新增功能

 

12.3 更新的图形界面

 

12.4 新的PDN分析流程

 

12.5 性能增强

 

12.6  PDN分析过程

 

12.7 去耦电容器的管理

 

12.8 单节点分析

 

12.9 直流分析

 

12.10 交流分析

 

12.11 模型提取

 

12.12 本章思考题

 

 

现代电子设计的基石：信号完整性与电源完整性深度解析 在瞬息万变的电子科技领域，高性能、高可靠性的电路板设计是产品成功的关键。随着集成电路速度的飞跃和封装密度的不断提高，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）已不再是可有可无的选项，而是决定产品性能、稳定性和上市时间的核心要素。本书籍并非直接介绍某一本具体的“套装书 Cadence高速电路板设计与仿真 第5版 信号与电源完整性分析+原理图与PCB设计 cad”，而是聚焦于支撑这一类专业书籍的深层理论、关键技术和实践方法，为读者构建一套全面、深入的理解框架，助力其在复杂的电子设计挑战中游刃有余。 一、 信号完整性（SI）：确保信息传递的纯净与高效 信号完整性关注的是在高速数字电路中，信号在传输路径上能否忠实地从发射端到达接收端。在极高的时钟频率下，导线不再是理想的传输媒介，其电气特性（如阻抗、长度、损耗等）以及与周围环境的相互作用（如串扰、反射、衰减等）都会对信号的质量产生显著影响。 核心概念与物理原理： 阻抗匹配 (Impedance Matching)： 信号在传输过程中，若遇到阻抗不匹配的节点（如连接器、过孔、元件焊盘等），会发生信号反射，导致波形失真，产生过冲、下冲、振铃等现象，严重影响信号的识别和判断。本书将深入探讨传输线理论，讲解特性阻抗、串联端接、并联端接等匹配策略，以及如何通过PCB叠层设计和走线规范来优化阻抗控制。 串扰 (Crosstalk)： 高密度PCB设计中，相邻信号线之间的耦合会产生串扰。当一条线上的信号变化时，会在相邻线上感应出噪声，这种噪声可能会被误判为真实信号，导致逻辑错误。本书将解析串扰的产生机制（容性耦合和感性耦合），介绍隔离走线、差分对设计、地线屏蔽等抑制串扰的有效手段。 损耗 (Loss)： 信号在传输过程中，由于导体电阻（铜损）和介质损耗（介质吸收）的存在，信号幅度会衰减，高频分量损失尤为严重，导致信号上升沿变缓，眼图闭合。本书将深入分析不同损耗的来源，介绍如何通过选择低损耗介质材料、优化走线宽度和长度、使用信号均衡技术（如预加重、去加重）来补偿损耗。 时序与抖动 (Timing and Jitter)： 高速信号对时序要求极为苛刻。抖动是指信号时钟边沿相对于理想时钟位置的随机或周期性偏差。累积的抖动会导致数据窗口缩小，增加误码率。本书将详细阐述抖动的构成（确定性抖动和随机抖动），分析其对数据传输的影响，并探讨降低抖动的技术，如时钟树设计、低抖动时钟源选择、时钟同步策略等。 多层PCB的信号完整性考量： 随着PCB层数的增加，信号参考平面的选择、信号层与电源层/地层之间的耦合、电源完整性的影响也日益复杂。本书将深入分析多层PCB的信号完整性设计要点，包括信号走线与参考平面的一致性、过孔的影响、层叠结构的优化等。 仿真分析工具的应用： 信号完整性问题的复杂性使得仿真分析成为不可或缺的工具。本书将介绍利用 Cadence Allegro/OrCAD 等主流EDA工具中的SI仿真引擎，如Sigrity PowerSI/SystemSI 等，进行传输线分析、眼图分析、抖动分析、串扰分析等。讲解如何建立准确的仿真模型（包括元件模型、PCB模型、连接器模型），如何设置仿真参数，以及如何解读仿真结果，指导PCB布局布线。 二、 电源完整性（PI）：为电路提供稳定可靠的“血液” 电源完整性关注的是如何在电路工作的任何时刻，为所有工作的器件提供稳定、干净的电压和电流。在高速电路中，器件的功耗变化剧烈且迅速，如果电源分配网络（PDN）无法及时响应，就会导致电压跌落（VDROP），影响器件的正常工作，甚至导致系统不稳定。 核心概念与物理原理： 电源分配网络（PDN）： PDN 由电源和地平面、电源线、去耦电容、连接器、过孔等组成。其主要任务是尽可能低地阻抗，将电源的电压稳定地输送给各个器件。本书将深入分析PDN的阻抗特性，讲解如何通过优化平面设计、选择合适的去耦电容、合理布置电源线来实现低阻抗PDN。 去耦电容 (Decoupling Capacitors)： 去耦电容是PI设计中最常用的关键元件。它们的作用是在器件瞬间消耗大量电流时，提供局部的电荷储备，补偿PDN上的电压跌落。本书将详细讲解不同类型去耦电容（陶瓷电容、钽电容、电解电容）的特性，以及如何根据器件的频率响应和功耗特性，选择合适容值、ESR（等效串联电阻）、ESL（等效串联电感）的去耦电容，并给出其最佳的放置位置和数量。 电源平面与地平面 (Power and Ground Planes)： 在高速PCB设计中，通常采用实心的大面积电源平面和地平面来构建低阻抗的PDN。本书将分析平面分割、平面间耦合、平面上的缝隙等对PDN阻抗的影响，以及如何优化平面结构以获得最佳的PI性能。 EMI/EMC与PI的关联： 电源完整性问题往往与电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）密切相关。不稳定的电源分配网络容易成为EMI的辐射源，也容易受到外部EMI的干扰。本书将阐述PI设计如何影响EMI/EMC性能，以及如何通过良好的PI设计来提升系统的EMC性能。 瞬态功耗分析 (Transient Power Analysis)： 高速器件的瞬态功耗是PI设计中最具挑战性的部分。器件的开关活动会导致PDN上产生瞬态电流需求，本书将介绍如何分析和模拟这些瞬态功耗，以及如何设计PDN来满足这些快速变化的电流需求。 仿真分析工具的应用： 电源完整性仿真对于预测和解决PI问题至关重要。本书将介绍利用 Cadence Sigrity PowerSI/PowerDC 等专业PI仿真工具，进行PDN阻抗分析、瞬态电压跌落分析、去耦电容优化、EMI噪声预测等。讲解如何建立准确的PDN模型，包括PCB层叠、过孔、走线、元件封装、去耦电容模型等，以及如何根据仿真结果指导PCB设计。 三、 原理图与PCB设计整合：从概念到实现的完整流程 本书籍所涵盖的内容，最终都需要落实到具体的原理图设计和PCB布局布线中。 原理图设计： 在原理图阶段，就应充分考虑信号完整性和电源完整性的需求。例如，选择合适的元器件、设计合理的信号网络拓扑、预留足够的电源/地连接。 PCB布局 (Placement)： 元器件的布局直接影响信号的走线长度、串扰以及电源分配网络的路径。本书将深入探讨影响布局的SI/PI因素，如高速信号分组、时钟源与逻辑器件的靠近、大功耗器件与电源输入的距离等。 PCB布线 (Routing)： 布线是SI/PI设计中最直接的实现环节。本书将详细讲解各种布线技巧，包括差分对布线、等长布线、避免锐角弯折、合理使用过孔、保持信号与参考平面的连续性等，并结合仿真结果指导布线决策。 设计规则检查 (DRC) 与版图后仿真： 设计完成后，通过严格的DRC检查是保证设计质量的基础。而版图后仿真（Post-Layout Simulation）则是对实际PCB版图进行的SI/PI分析，用于验证设计是否满足要求，并发现原理图设计时可能忽略的问题。 四、 行业趋势与前沿技术 随着电子产品向更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向发展，SI/PI技术也在不断进步。本书籍将触及一些行业趋势和前沿技术，如： 高速串行接口（PCIe Gen5/6, USB4, DDR5/6等）的设计挑战与优化。 异构集成与3D封装对SI/PI的影响。 AI辅助的SI/PI分析与优化。 考虑EMC/EMI的集成式SI/PI设计。 总结： 本书籍旨在为读者提供一个关于信号完整性和电源完整性设计的系统性、深层次的知识体系。通过对基本原理的深入剖析，对关键技术细节的详尽阐述，以及对仿真工具应用的实践指导，帮助读者掌握现代高速电路板设计的核心技能，从而设计出高性能、高可靠性的电子产品，在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。无论您是初学者，还是有经验的工程师，都将从本书籍中获益匪浅，为您的设计之路打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这套书的内容让我感到非常惊喜！我本来对“第5版”这个标签没有抱太大的期望，以为只是对旧版的一些小修小补。然而，当我翻开它的时候，才发现里面的内容更新和深化程度远超我的想象。尤其是关于高速信号传输的一些前沿话题，比如差分信号的阻抗控制、眼图的分析与优化、以及如何在PCB布局布线中有效抑制EMI，这些内容写得非常到位，并且有大量的图表和实例来辅助理解。我一直觉得电源完整性是一个被低估但又至关重要的领域，这本书在讲解去耦电容的选择、电源网络的阻抗设计、以及如何通过仿真来评估电源稳定性方面，提供了非常实用和详细的指导。这对于我正在进行的一个高性能嵌入式系统项目来说，简直是雪中送炭。很多时候，我们把大部分精力放在信号层面，却忽略了电源对整个系统稳定性的支撑作用。这本书让我认识到，要实现真正的高速、可靠的设计，信号和电源的协同优化是不可或缺的。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书对于初学者来说可能会有一些门槛，但对于有经验的设计师来说，绝对是一本宝藏。我一直认为，在电子设计领域，经验的积累固然重要，但系统性的理论学习和对工具的深入掌握同样不可或缺。这本书恰恰能帮助我们系统化地梳理高速PCB设计的知识体系，并提供具体的工具使用指导。我最喜欢的部分是它关于仿真分析的讲解，详细阐述了如何使用Cadence的工具进行信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）的仿真。书中的仿真结果分析部分，能够帮助我们理解仿真数据的含义，并从中找出设计中的潜在问题。这比仅仅进行事后调试要高效得多。而且，书中对不同仿真场景的设置和参数解释也非常到位，让我能更准确地运用仿真工具来指导我的设计。我感觉，通过学习这本书，我能更好地理解那些“看不见”的电磁效应，并学会如何通过仿真来“预见”和“规避”它们。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值体现在它将理论与实践完美地结合起来。我一直觉得，光有理论纸上谈兵，光有实践却缺乏深度理解，都难以成为一名优秀的设计师。这套书的优点在于，它不仅深入讲解了高速电路设计背后的物理原理，还提供了Cadence工具在实际应用中的操作指南。从原理图的符号创建、封装库的管理，到PCB的物理布局、层叠结构的设计，再到信号线的拓扑结构优化，每一个环节都有详细的阐述和图示。我尤其喜欢它在讲解一些复杂设计概念时，会用生动的比喻或者类比，让原本抽象的理论变得容易理解。例如，在讲解阻抗匹配时，它会用“水管”来类比传输线，形象地说明阻抗失配会引起的“回波”现象。这种深入浅出的讲解方式，让我在阅读过程中感到轻松愉快，并且能真正地吸收和理解知识。这本书绝对是我在高速PCB设计领域的一位良师益友。

评分☆☆☆☆☆

这本书终于到手了！一直对高速电路板设计和信号完整性分析很感兴趣，之前看了不少零散的资料，但总觉得不够系统。《Cadence高速电路板设计与仿真 第5版》这个名字听起来就非常专业，而且又是信号与电源完整性分析和原理图与PCB设计两个重要环节的结合，感觉这套书正好能填补我知识上的空白。我最期待的是它能否真正讲清楚那些困扰我许久的信号完整性问题，比如反射、振铃、串扰等等，是不是真的有实用的方法和技巧来解决，而不是停留在理论层面。另外，对于Cadence的Allegro和OrCAD这些工具，我希望能看到更深入、更贴近实际应用的讲解，比如如何高效地进行规则设置、约束管理，以及如何利用仿真工具来验证设计，从而避免后期反复修改。我对手册式的讲解不太感冒，更希望作者能结合一些具体的案例，一步步地带领读者完成一个复杂的高速PCB设计流程，并解释背后的设计思想和原理。我总觉得，光知道怎么操作是不够的，理解“为什么”才是关键。希望能从这本书中学到如何根据实际需求，做出最优化的设计决策，而不是机械地套用模板。

评分☆☆☆☆☆

总的来说，这是一本非常扎实的参考书，尤其适合有一定电路设计基础，想要深入了解高速PCB设计的工程师。它并没有从最基础的电子元件原理讲起，而是直接切入了高速设计的核心问题。这本书的逻辑性很强，从原理图设计到PCB布局布线，再到最后的仿真验证，层层递进，非常连贯。我特别欣赏它在原理图绘制部分，不仅讲了基本的连线规则，还强调了如何建立清晰的层次结构，以及如何利用ECO（Engineering Change Order）进行高效的原理图与PCB同步。在PCB设计方面，它对各种设计规则的解释非常详尽，比如不同类型信号线的线宽、线距、过孔的处理等等，这些细节直接关系到信号的质量。而且，书中关于如何设置和管理约束（Constraints）的内容，简直是PCB设计流程中的“圣经”，掌握了这部分，就能事半功倍。我之前做过的很多项目，都因为约束设置不当而导致返工，这本书正好能帮助我避免类似的错误。