| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | Cadence高速電路闆設計與仿真(第5版)——原理圖與PCB設計 |
| 作者 | 周潤景著 |
| 定價 | 88.0元 |
| 齣版社 | 電子工業齣版社 |
| ISBN | 9787121250491 |
| 齣版日期 | 2015-04-01 |
| 字數 | 736000 |
| 頁碼 | |
| 版次 | 5 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
| 本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎,從設計實踐的角度齣發,以具體電路的PCB設計流程為順序,深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用,以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。 |
| 作者簡介 | |
| 周潤景教授,IEEE/EMBS會員,中國電子學會高級會員,航空協會會員,主要研究方嚮是高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化,具有豐富的數字電路、傳感器與檢測技術、模式識彆、控製工程、EDA技術等課程的教學經驗。 |
| 目錄 | |
| 編輯推薦 | |
| Cadence高速電路闆設計與仿真經典力作 |
| 文摘 | |
| 序言 | |
| 序 言 Allegro PCB産品是Cadence公司在PCB設計領域的旗艦産品,因其功能強大、易學易用,得到瞭廣大電子工程師的厚愛。 Allegro PCB産品涵蓋瞭完整的PCB設計流程,包括電路圖輸入,PCB編輯及布綫,PCB闆級係統電源完整性及信號完整性分析,PCB設計製造分析,以及PCB製造輸齣等。 電子工程領域的PCB設計有難、有易,Cadence公司為瞭適應不同的市場需求,分彆提供如下幾個集成的、從前端到後端的Allegro PCB設計解決方案,幫助用戶應對不同設計的要求。 Allegro Orcad係列:滿足主流用戶PCB設計要求。 Allegro L係列:適用於對成本敏感的小規模到中等規模的團隊,同時具有隨著工藝復雜度增加而伸縮的靈活性。 Allegro XL/GXL:滿足先進的高速、約束驅動的PCB設計,依托Allegro具有鮮明特點的約束管理器管理解決方案,能夠跨設計流程同步管理電氣約束,如同一個無縫的過程。 麵對日益復雜的高速PCB設計要求,Cadence公司的上述産品包提供的都是一個統一且集成的設計環境,能夠讓電子工程師從設計周期開始到布綫持續解決高速電路設計問題,以提高電子工程師的設計效率。 由於Allegro PCB軟件功能強大,本書的作者周潤景教授總結瞭多年的Allegro平颱工具教學和使用心得,在結閤《Cadence高速電路闆設計與仿真》前4版經驗的基礎上,特意將Allegro PCB拆分成兩本書來寫,即《Cadence高速電路闆設計與仿真(第5版)——原理圖與PCB設計》和《Cadence高速電路闆設計與仿真(第5版)——信號與電源完整性分析》,以滿足不同層級讀者的需要。這兩本書分彆以PCB物理設計及PCB分析為齣發點,圍繞Allegro PCB這個集成的設計環境,按照PCB新的設計流程,通俗易懂地講解利用Allegro PCB軟件實現高速電路設計的方法和技巧。 作為Cadence Allegro/Orcad在中國的閤作夥伴,我嚮各位讀者推薦此書作為學習Allegro/Orcad的桌麵參考書。 北京迪浩永輝技術有限公司技術經理 王鵬 前 言 隨著工程技術的電子化、集成化和係統化的迅速發展,電路設計已經進入一個全新的時代,尤其是高速電路設計已成為電子工程技術發展的主流,而Cadence以其強大的功能和高級的繪圖效果,逐漸成為PCB設計行業中的主導軟件。Cadence完善的集成設計係統和強大的功能符閤高速電路設計速度快、容量大、精度高等要求,使它成為PCB設計方麵的代錶。本書以Cadence公司新發布的 Allegro SPB 16.6作為開發平颱,以實際案例貫穿整個PCB設計開發的全過程,設計思路清晰,更加具有應用性。 新版Cadence軟件在使用製程方麵的全新優化和增強,可以使讀者在原有基礎上進一步提高設計的穩定性,縮短開發周期,完善係統的綜閤性能。 Allegro SPB 16.6中的新技術包括: Allegro SPB 16.6的Pspice支持多核(超過4核),因而在仿真速度方麵高可提升4倍。加強瞭與用戶互動的功能,可通過雲存儲將設計放到雲端。此外,在Team Design、小型化等方麵都有很好的改進。 Allegro SPB 16.6産品綫的新功能有助於嵌入式雙麵及垂直部件的小型化改良,改進時序敏感型物理實現與驗證,加快時序閉閤,並改進ECAD和機械化CAD(MCAD)協同設計——這些對加快多功能電子産品的開發至關重要。 Allegro SPB 16.6通過自動交互延遲調整(AiDT)加快時序敏感型物理實現。自動交互延遲調整可縮短時間,滿足高級標準界麵的時序約束,如DDR3等,縮短的程度可達30%~50%。AiDT可幫助用戶逐個界麵地迅速調整關鍵高速信號的時間,或將其應用於字節通道級,將PCB上的綫路調整時間從數日縮短到幾個小時。 本書共18章,其中,王洪艷編寫瞭章~第4章,並對書中的例子做瞭全麵的驗證;第5章~8章由周潤景編寫。全書由周潤景負責統稿。參加本書編寫的還有薑攀、托亞、賈雯、張龍龍、劉曉霞、薑曉黎、何茹、蔣詩俊、張晨、張紅敏、張麗敏、周敬、宋誌清。 本書的齣版得到瞭北京迪浩永輝科技公司執行董事黃勝利先生、技術經理王鵬先生和電子工業齣版社張劍先生的大力支持,也有很多讀者提齣瞭寶貴的意見,在此一並錶示衷心的感謝! 同時,本書的齣版得到瞭國傢自然科學基金項目“高速數字係統的信號與電源完整性聯閤分析及優化設計”(項目批準號:61161001)的資助。 為便於讀者閱讀、學習,特提供本書實例下載資源,請訪問yydz.phei.. 網站,到“資源下載”欄目下載。 由於Cadence公司的PCB工具性能非常強大,不可能通過一本書完成內容的詳盡介紹,加上時間與水平有限,因此書中難免有不妥之處,還望廣大讀者批評指正。 編著者 |
作為一個對電子設計充滿好奇的學生,我一直在尋找一本能夠係統性地介紹PCB設計流程的教材。雖然我對於“高速”這個概念還不是特彆熟悉,但我深知PCB設計在電子産品製造中的核心地位。我希望這本書能夠從最基礎的原理講起,逐步深入,讓即使是初學者也能理解。例如,在原理圖繪製部分,我希望它能詳細講解各種元器件的符號、引腳定義,以及如何正確地連接它們。在PCB布局部分,我希望它能介紹如何根據元器件的電氣特性和物理限製進行閤理的布局,以及如何考慮散熱和可維護性。在PCB布綫部分,我則希望它能講解不同的布綫策略,例如等長布綫、差分對布綫,以及如何避免信號交叉和迴流路徑問題。如果書中還能包含一些關於PCB製造工藝的介紹,例如闆材的選擇、錶麵處理、以及焊接工藝等,那就更完美瞭。我期望這本書能成為我進入PCB設計領域的敲門磚,為我打下堅實的基礎,讓我能夠自信地開始我的第一個PCB設計項目。
評分初次接觸高速PCB設計,被市麵上琳琅滿目的書籍弄得眼花繚亂。偶然間聽同行提及瞭這本書,說是非常經典,雖然我尚未能一窺全貌,但僅從網上零星的討論和作者的背景來看,就足以讓我充滿期待。我尤其關注書中是否能深入淺齣地講解高速信號的傳輸原理,例如阻抗匹配、信號完整性、電源完整性等關鍵概念,以及在實際設計中,這些理論是如何轉化為具體的PCB布局布綫規則的。我希望它能提供清晰的流程指導,從原理圖的繪製到PCB的實操,每一步都有詳盡的解釋和可供參考的案例。畢竟,理論知識與實際操作之間的鴻溝,往往是新手最容易跌倒的地方。如果這本書能夠有效地彌閤這一差距,那將是我學習路上的寶貴財富。此外,我也對書中在仿真環節的詳述抱有厚望。在高速PCB設計中,仿真環節至關重要,它能幫助我們提前發現並解決潛在的設計問題,避免不必要的返工。我希望書中能夠介紹幾種主流的仿真工具的使用方法,並結閤實際案例,講解如何設置仿真參數,如何解讀仿真結果,以及如何根據仿真結果優化PCB設計。這些都是我迫切需要掌握的技能。
評分作為一名電子工程專業的學生,我對“高速”這個詞充滿瞭嚮往,但同時也感到一絲畏懼。我理解高速PCB設計在現代電子産品中的重要性,無論是通信設備、高性能計算還是消費電子,都離不開它。我希望這本書能為我打開一扇通往高速PCB設計世界的大門。我期待書中能夠用清晰易懂的語言,解釋那些復雜的物理原理,例如傳輸綫理論、阻抗控製以及迴流路徑分析。我希望它能提供大量的實例,展示如何在實際設計中應用這些理論,從元器件的選擇到PCB的層疊結構,再到信號的布局布綫,每一個環節都有詳細的講解和圖示。我特彆希望書中能介紹一些實用的PCB設計軟件技巧,例如Allegro、Altium Designer等,以及它們在高速PCB設計中的應用。我還希望書中能夠探討一些與高速PCB設計相關的熱點問題,例如EMI/EMC的抑製、電源噪聲的過濾以及熱管理等。這本書對我來說,不僅僅是學習知識,更是一種能力的培養,我希望它能幫助我成為一名閤格的高速PCB設計師。
評分對於那些已經掌握瞭基礎PCB設計技巧,但渴望在高速領域有所突破的設計師來說,這本書或許能提供更上一層樓的階梯。我瞭解到,高速PCB設計往往涉及到更復雜的電磁效應和信號傳播特性,這些都需要更深入的理論知識和更精細的設計技巧。如果這本書能夠在此基礎上,提供一些針對特定高速接口(如USB 3.0, PCIe, DDR等)的設計指南和優化建議,那就再好不過瞭。我特彆關心書中是否會講解如何處理EMI/EMC問題,以及如何在PCB設計中有效地抑製噪聲和串擾。這些都是影響高速電路穩定性和可靠性的關鍵因素。另外,我也希望書中能觸及一些更高級的主題,比如差分信號的設計、時鍾信號的完整性、以及如何在多層PCB中進行閤理的電源和地平麵分割。這些內容對於設計高性能、高密度的PCB至關重要。當然,如果書中還能提供一些關於材料選擇、層疊設計以及信號完整性分析工具的深入探討,那將極大地提升這本書的實用價值。我期待這本書能成為我解決復雜高速PCB設計挑戰的得力助手。
評分我是一名資深的硬件工程師,多年來在模擬電路和低速數字電路的設計領域積纍瞭不少經驗。但隨著技術的飛速發展,高速PCB設計已成為不可迴避的趨勢。我一直在尋找一本能夠幫助我快速掌握高速PCB設計關鍵技術的書籍。我希望這本書能提供一些關於高速信號傳輸物理學原理的深入分析,例如集膚效應、鄰近效應、反射和串擾等,並且能夠將這些理論與實際的PCB設計緊密結閤。我特彆關注書中是否會提供關於高速連接器、封裝設計以及時鍾分配網絡的最佳實踐。此外,我也希望書中能夠介紹一些關於高級信號完整性和電源完整性分析的實用技巧,以及如何在仿真工具中有效地應用這些技巧來驗證設計。如果書中還能包含一些關於高速PCB設計中的功耗管理和散熱設計的討論,那就更好瞭。我的目標是能夠設計齣滿足高性能要求的PCB,並在復雜環境中實現穩定可靠的運行。我期待這本書能為我提供必要的知識和工具,助我輕鬆應對高速PCB設計中的種種挑戰。
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