| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——原理图与PCB设计 |
| 作者 | 周润景著 |
| 定价 | 88.0元 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| ISBN | 9787121250491 |
| 出版日期 | 2015-04-01 |
| 字数 | 736000 |
| 页码 | |
| 版次 | 5 |
| 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 内容简介 | |
| 本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用,以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。 |
| 作者简介 | |
| 周润景教授,IEEE/EMBS会员,中国电子学会高级会员,航空协会会员,主要研究方向是高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化,具有丰富的数字电路、传感器与检测技术、模式识别、控制工程、EDA技术等课程的教学经验。 |
| 目录 | |
| 编辑推荐 | |
| Cadence高速电路板设计与仿真经典力作 |
| 文摘 | |
| 序言 | |
| 序 言 Allegro PCB产品是Cadence公司在PCB设计领域的旗舰产品,因其功能强大、易学易用,得到了广大电子工程师的厚爱。 Allegro PCB产品涵盖了完整的PCB设计流程,包括电路图输入,PCB编辑及布线,PCB板级系统电源完整性及信号完整性分析,PCB设计制造分析,以及PCB制造输出等。 电子工程领域的PCB设计有难、有易,Cadence公司为了适应不同的市场需求,分别提供如下几个集成的、从前端到后端的Allegro PCB设计解决方案,帮助用户应对不同设计的要求。 Allegro Orcad系列:满足主流用户PCB设计要求。 Allegro L系列:适用于对成本敏感的小规模到中等规模的团队,同时具有随着工艺复杂度增加而伸缩的灵活性。 Allegro XL/GXL:满足先进的高速、约束驱动的PCB设计,依托Allegro具有鲜明特点的约束管理器管理解决方案,能够跨设计流程同步管理电气约束,如同一个无缝的过程。 面对日益复杂的高速PCB设计要求,Cadence公司的上述产品包提供的都是一个统一且集成的设计环境,能够让电子工程师从设计周期开始到布线持续解决高速电路设计问题,以提高电子工程师的设计效率。 由于Allegro PCB软件功能强大,本书的作者周润景教授总结了多年的Allegro平台工具教学和使用心得,在结合《Cadence高速电路板设计与仿真》前4版经验的基础上,特意将Allegro PCB拆分成两本书来写,即《Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——原理图与PCB设计》和《Cadence高速电路板设计与仿真(第5版)——信号与电源完整性分析》,以满足不同层级读者的需要。这两本书分别以PCB物理设计及PCB分析为出发点,围绕Allegro PCB这个集成的设计环境,按照PCB新的设计流程,通俗易懂地讲解利用Allegro PCB软件实现高速电路设计的方法和技巧。 作为Cadence Allegro/Orcad在中国的合作伙伴,我向各位读者推荐此书作为学习Allegro/Orcad的桌面参考书。 北京迪浩永辉技术有限公司技术经理 王鹏 前 言 随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展,电路设计已经进入一个全新的时代,尤其是高速电路设计已成为电子工程技术发展的主流,而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果,逐渐成为PCB设计行业中的主导软件。Cadence完善的集成设计系统和强大的功能符合高速电路设计速度快、容量大、精度高等要求,使它成为PCB设计方面的代表。本书以Cadence公司新发布的 Allegro SPB 16.6作为开发平台,以实际案例贯穿整个PCB设计开发的全过程,设计思路清晰,更加具有应用性。 新版Cadence软件在使用制程方面的全新优化和增强,可以使读者在原有基础上进一步提高设计的稳定性,缩短开发周期,完善系统的综合性能。 Allegro SPB 16.6中的新技术包括: Allegro SPB 16.6的Pspice支持多核(超过4核),因而在仿真速度方面高可提升4倍。加强了与用户互动的功能,可通过云存储将设计放到云端。此外,在Team Design、小型化等方面都有很好的改进。 Allegro SPB 16.6产品线的新功能有助于嵌入式双面及垂直部件的小型化改良,改进时序敏感型物理实现与验证,加快时序闭合,并改进ECAD和机械化CAD(MCAD)协同设计——这些对加快多功能电子产品的开发至关重要。 Allegro SPB 16.6通过自动交互延迟调整(AiDT)加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间,满足高级标准界面的时序约束,如DDR3等,缩短的程度可达30%~50%。AiDT可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间,或将其应用于字节通道级,将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。 本书共18章,其中,王洪艳编写了章~第4章,并对书中的例子做了全面的验证;第5章~8章由周润景编写。全书由周润景负责统稿。参加本书编写的还有姜攀、托亚、贾雯、张龙龙、刘晓霞、姜晓黎、何茹、蒋诗俊、张晨、张红敏、张丽敏、周敬、宋志清。 本书的出版得到了北京迪浩永辉科技公司执行董事黄胜利先生、技术经理王鹏先生和电子工业出版社张剑先生的大力支持,也有很多读者提出了宝贵的意见,在此一并表示衷心的感谢! 同时,本书的出版得到了国家自然科学基金项目“高速数字系统的信号与电源完整性联合分析及优化设计”(项目批准号:61161001)的资助。 为便于读者阅读、学习,特提供本书实例下载资源,请访问yydz.phei.. 网站,到“资源下载”栏目下载。 由于Cadence公司的PCB工具性能非常强大,不可能通过一本书完成内容的详尽介绍,加上时间与水平有限,因此书中难免有不妥之处,还望广大读者批评指正。 编著者 |
作为一个对电子设计充满好奇的学生,我一直在寻找一本能够系统性地介绍PCB设计流程的教材。虽然我对于“高速”这个概念还不是特别熟悉,但我深知PCB设计在电子产品制造中的核心地位。我希望这本书能够从最基础的原理讲起,逐步深入,让即使是初学者也能理解。例如,在原理图绘制部分,我希望它能详细讲解各种元器件的符号、引脚定义,以及如何正确地连接它们。在PCB布局部分,我希望它能介绍如何根据元器件的电气特性和物理限制进行合理的布局,以及如何考虑散热和可维护性。在PCB布线部分,我则希望它能讲解不同的布线策略,例如等长布线、差分对布线,以及如何避免信号交叉和回流路径问题。如果书中还能包含一些关于PCB制造工艺的介绍,例如板材的选择、表面处理、以及焊接工艺等,那就更完美了。我期望这本书能成为我进入PCB设计领域的敲门砖,为我打下坚实的基础,让我能够自信地开始我的第一个PCB设计项目。
评分对于那些已经掌握了基础PCB设计技巧,但渴望在高速领域有所突破的设计师来说,这本书或许能提供更上一层楼的阶梯。我了解到,高速PCB设计往往涉及到更复杂的电磁效应和信号传播特性,这些都需要更深入的理论知识和更精细的设计技巧。如果这本书能够在此基础上,提供一些针对特定高速接口(如USB 3.0, PCIe, DDR等)的设计指南和优化建议,那就再好不过了。我特别关心书中是否会讲解如何处理EMI/EMC问题,以及如何在PCB设计中有效地抑制噪声和串扰。这些都是影响高速电路稳定性和可靠性的关键因素。另外,我也希望书中能触及一些更高级的主题,比如差分信号的设计、时钟信号的完整性、以及如何在多层PCB中进行合理的电源和地平面分割。这些内容对于设计高性能、高密度的PCB至关重要。当然,如果书中还能提供一些关于材料选择、层叠设计以及信号完整性分析工具的深入探讨,那将极大地提升这本书的实用价值。我期待这本书能成为我解决复杂高速PCB设计挑战的得力助手。
评分作为一名电子工程专业的学生,我对“高速”这个词充满了向往,但同时也感到一丝畏惧。我理解高速PCB设计在现代电子产品中的重要性,无论是通信设备、高性能计算还是消费电子,都离不开它。我希望这本书能为我打开一扇通往高速PCB设计世界的大门。我期待书中能够用清晰易懂的语言,解释那些复杂的物理原理,例如传输线理论、阻抗控制以及回流路径分析。我希望它能提供大量的实例,展示如何在实际设计中应用这些理论,从元器件的选择到PCB的层叠结构,再到信号的布局布线,每一个环节都有详细的讲解和图示。我特别希望书中能介绍一些实用的PCB设计软件技巧,例如Allegro、Altium Designer等,以及它们在高速PCB设计中的应用。我还希望书中能够探讨一些与高速PCB设计相关的热点问题,例如EMI/EMC的抑制、电源噪声的过滤以及热管理等。这本书对我来说,不仅仅是学习知识,更是一种能力的培养,我希望它能帮助我成为一名合格的高速PCB设计师。
评分初次接触高速PCB设计,被市面上琳琅满目的书籍弄得眼花缭乱。偶然间听同行提及了这本书,说是非常经典,虽然我尚未能一窥全貌,但仅从网上零星的讨论和作者的背景来看,就足以让我充满期待。我尤其关注书中是否能深入浅出地讲解高速信号的传输原理,例如阻抗匹配、信号完整性、电源完整性等关键概念,以及在实际设计中,这些理论是如何转化为具体的PCB布局布线规则的。我希望它能提供清晰的流程指导,从原理图的绘制到PCB的实操,每一步都有详尽的解释和可供参考的案例。毕竟,理论知识与实际操作之间的鸿沟,往往是新手最容易跌倒的地方。如果这本书能够有效地弥合这一差距,那将是我学习路上的宝贵财富。此外,我也对书中在仿真环节的详述抱有厚望。在高速PCB设计中,仿真环节至关重要,它能帮助我们提前发现并解决潜在的设计问题,避免不必要的返工。我希望书中能够介绍几种主流的仿真工具的使用方法,并结合实际案例,讲解如何设置仿真参数,如何解读仿真结果,以及如何根据仿真结果优化PCB设计。这些都是我迫切需要掌握的技能。
评分我是一名资深的硬件工程师,多年来在模拟电路和低速数字电路的设计领域积累了不少经验。但随着技术的飞速发展,高速PCB设计已成为不可回避的趋势。我一直在寻找一本能够帮助我快速掌握高速PCB设计关键技术的书籍。我希望这本书能提供一些关于高速信号传输物理学原理的深入分析,例如集肤效应、邻近效应、反射和串扰等,并且能够将这些理论与实际的PCB设计紧密结合。我特别关注书中是否会提供关于高速连接器、封装设计以及时钟分配网络的最佳实践。此外,我也希望书中能够介绍一些关于高级信号完整性和电源完整性分析的实用技巧,以及如何在仿真工具中有效地应用这些技巧来验证设计。如果书中还能包含一些关于高速PCB设计中的功耗管理和散热设计的讨论,那就更好了。我的目标是能够设计出满足高性能要求的PCB,并在复杂环境中实现稳定可靠的运行。我期待这本书能为我提供必要的知识和工具,助我轻松应对高速PCB设计中的种种挑战。
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