基本信息
书名:电子装联操作工应知技术基础
定价:63.00元
作者:钟宏基 等
出版社:电子工业出版社
出版日期:2015-12-01
ISBN:9787121275739
字数:
页码:336
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法,工艺装备是工具,工艺规范和标准体系是法规,必须熟练地掌握方法、工具和质量法规,并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化,这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
目录
作者介绍
钟宏基,1989年4月至今,任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师,中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材,主要教材有:《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。
文摘
序言
章 现代电子装联工艺装备应知
1.1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1.1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1.1.2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1.2 波峰焊接设备基本技术
1.2.1 波峰焊接
1.2.2 波峰焊接设备
1.3 选择焊接技术的发展及其应用
1.3.1 选择性焊接技术的发展及其应用
1.3.2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1.3.3 选择性焊接设备分类
1.4 再流焊接设备技术及其应用
1.4.1 再流焊接的定义
1.4.2 再流过程中的温度特性
1.4.3 再流焊接设备的基本要求
1.5 表面贴装设备技术及其应用基础
1.5.1 表面贴装工程(SMA)的定义和特征
1.5.2 贴装设备的定义及特征
1.5.3 贴装设备技术概述
1.6 焊膏印刷设备技术及其应用
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1.6.2 焊膏印刷机的构成
1.6.3 焊膏印刷设备的分类
1.7 自动光学检测设备AOI及其应用
1.7.1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1.7.2 自动光学检测设备(AOI)的优点
1.7.3 自动光学检测设备(AOI)的结构组成
1.7.4 自动光学检测设备的分类
1.7.5 AOI应用策略和技巧
1.8 X-Ray检测设备及其应用
1.8.1 什么是X-Ray检测仪
1.8.2 X-Ray的使用
1.8.3 BGA、μBGA(CSP)焊点的X-Ray检测案例
1.9 BGA等面阵列器件返修工作台
1.9.1 BGA及BGA返修工作台
1.9.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题
第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2.1 电子安装物理环境要求
2.1.1 名词定义
2.1.2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2.2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2.2.1 名词定义
2.2.2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2.2.3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2.3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2.3.1 名词定义
2.3.2 MSD的分类及SMT包装的分级
2.3.3 潮湿敏感性标志
2.3.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2.3.5 焊接
2.4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2.4.1 名词定义
2.4.2 静电警告标识
2.4.3 SSD敏感度分级和分类
2.4.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2.5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2.5.1 名词定义
2.5.2 温敏元器件损坏模式
2.5.3 常见的温敏元器件
2.5.4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2.6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2.6.1 名词定义
2.6.2 入库验收、储存、配送技术要求
2.7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2.7.1 名词定义
2.7.2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2.8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2.8.1 名词定义
2.8.2 贴片胶在生产中的作用
2.8.3 贴片胶使用性能要求
2.8.4 入库验收、储存、配送管理
2.9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2.9.1 名词定义
2.9.2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2.10 生产过程物料配送工艺要求
2.10.1 名词定义
2.10.2 上线物料的配送要求
2.10.3 配送通道
思考题
第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
0章 压接技术基础知识
1章 焊点可靠性测试应知
2章 现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋
我是一名电子产品维修技术人员,工作中经常需要处理各种电子设备的故障。很多时候,问题的根源可能就出在电子装联环节。因此,我希望通过阅读这本书,能够更深入地理解电子装联的工艺流程和技术要求,从而更好地诊断和修复设备。我特别关注的是书中关于焊接质量、元器件安装规范以及防静电措施的介绍。如果书中能提供一些关于如何识别不良焊接、元器件错位、虚焊等常见装配缺陷的指导,对我来说将非常有价值。我还希望了解在不同类型的电子产品(如消费电子、工业控制设备)中,电子装联的技术要求和侧重点有何不同。例如,对于需要高可靠性的产品,在装联过程中有哪些特殊的工艺和检验方法?这本书是否会提供一些实际的案例分析,展示装配问题如何导致设备故障,以及如何通过正确的装联来规避这些风险?
评分这本书的名字吸引了我,虽然我目前的工作可能不需要直接接触电子装联的实操,但我一直对精密制造和电子产品组装的背后技术很感兴趣。了解到这本书是由钟宏基等人编著,并且拥有一个完整的ISBN号,这让我对其内容的专业性和系统性有了初步的信心。我个人比较倾向于理解“为什么”和“如何”的深层原因,所以希望这本书能在基础理论层面,比如电子元器件的种类、特性、以及它们在电路板上的布局原则等方面,提供一些扎实的知识。我很想知道,在电子装联过程中,有哪些关键的工艺步骤是决定产品性能和可靠性的?例如,焊接技术的不同类型(波峰焊、回流焊、手工焊)各自的优缺点是什么?在处理不同尺寸和类型的元器件时,有哪些需要特别注意的技巧?这本书是否会深入探讨静电防护(ESD)的重要性,以及在装配过程中需要遵循哪些具体的防护措施?我对这些能影响产品质量的细节充满好奇,希望能在这本书中找到答案,从而对整个电子产品制造流程有一个更全面、更深刻的认识,即使我只是一个旁观者,也能从中获益良多。
评分作为一名对电子技术有浓厚兴趣的爱好者,我一直想了解那些隐藏在我们日常电子产品背后的制造秘密。这本书的标题“电子装联操作工应知技术基础”听起来有点专业,但我相信它能为我揭示电子产品是如何从一堆散件变成我们手中熟悉的设备的。我特别好奇的是,那些看似简单的电子元件,在被安装到电路板上时,究竟有哪些复杂而精密的工艺要求?比如,对于那些微小的贴片元件,它们的焊接是怎么实现的?是不是有什么特殊的设备和技术?我希望这本书能用通俗易懂的语言,结合实际的案例,来解释这些技术原理。我希望了解在电子装联过程中,有哪些是至关重要的环节,决定了产品的性能和寿命。书中是否会介绍一些基础的电路知识,以及这些知识如何指导装联过程?我对那些能够让我更深入地理解电子产品内部构造和工作原理的内容充满期待,希望能从这本书中获得一些“硬核”的知识,满足我作为一名技术爱好者的求知欲。
评分我是一名电子工程专业的学生,正在寻找一本能够巩固和深化我所学知识的课外读物。这本书的标题“电子装联操作工应知技术基础”听起来非常务实,这正是我所需要的,因为理论知识固然重要,但如何将其转化为实际操作,解决工程中遇到的具体问题,才是我最关心的。我希望这本书能覆盖电子装联的整个生命周期,从元器件的选择和检验,到PCB的工艺流程,再到最终的成品测试和故障排除。特别是关于SMT(表面贴装技术)和THT(通孔技术)的详细介绍,如果能有图文并茂的讲解,那就再好不过了。我特别想了解的是,在实际的生产线上,操作工需要掌握哪些具体的技能和知识点,才能保证装配的准确性和效率?例如,关于焊接的质量标准是什么?如何通过目视检查来判断焊接的优劣?书中是否会提及一些常见的装配错误及其纠正方法?我对那些能够帮助我提升实际操作能力,让我在未来的实习或工作中更加自信和得心应手的技术内容尤为期待。
评分我是一名电子产品领域的项目经理,虽然我不是直接的操作人员,但我需要对整个生产流程有深入的了解,以便更好地与工程和生产团队沟通协作,并做出明智的决策。这本书的标题“电子装联操作工应知技术基础”听起来正是我所需要的,它能帮助我从操作层面理解电子装联的实际挑战和关键因素。我希望这本书能提供关于生产效率、成本控制以及质量保证方面的见解。例如,在电子装联过程中,哪些环节最容易出现瓶颈?如何通过优化装联工艺来提高生产效率?书中是否会探讨自动化在电子装联中的应用,以及这对传统操作工的技能提出了哪些新的要求?我还想了解,在制定生产计划和质量标准时,需要考虑哪些与电子装联相关的技术因素?这本书能否为我提供一个更宏观的视角,让我理解技术基础如何支撑起整个生产体系的运转?
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