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圖書介紹


9787302343349 Altium Designer13 0電路設計、仿真與驗證指南

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何賓 著



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發表於2024-12-15


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店鋪: 聚雅圖書專營店
齣版社: 清華大學齣版社
ISBN:9787302343349
商品編碼:29506595260
包裝:平裝
齣版時間:2014-01-01

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具體描述

基本信息

書名:Altium Designer13 0電路設計、仿真與驗證指南(EDA工程技術叢書)

定價:69.00元

作者:何賓

齣版社:清華大學齣版社

齣版日期:2014-01-01

ISBN:9787302343349

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


本書為首本係統介紹電路設計、電路仿真與功能驗證的指南,**由全球教育和培訓産品經理馬蒂郝邁迪博士作序並列入“大學計劃認定教材”的電路設計經典圖書,堪稱的百科全書。

內容提要


《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》全麵係統地介紹瞭altium designer 13.0電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、設計和驗證方麵的應用。全書共分6篇,19章,以電子綫路的spice仿真、電子元器件識彆、電子綫路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和pcb封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路pcb設計、電子綫路的闆級仿真驗證和生成pcb相關的加工文件等為設計主綫,將altium designer 13.0電子係統設計平颱融入到這個設計主綫中。
  通過對本書的學習,讀者不但能熟練地掌握altium designer 13.0軟件的設計流程和設計方法,而且還能全麵地掌握電子係統設計的完整過程。
  《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》既可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書,以及使用altium designer 13.0進行電子係統設計的工程技術人員參考用書,也可以作為altium公司進行altium designer 13.0設計工具相關技術培訓的參考用書。
本書提供課件下載,下載後壓縮包的解壓密碼為:7613,望眾位讀者知曉。

目錄


《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》
篇altium designer 13.0軟件基本知識
章altium designer 13.0軟件設計方法和安裝
1.1altium designer“一體化”設計理念
1.1.1傳統電子設計方法的局限性
1.1.2電子設計的未來要求
1.1.3生態係統對電子設計的重要性
1.1.4電子設計一體化
1.2altium designer 13.0安裝和配置
1.2.1altium designer 13.0安裝文件的下載
1.2.2altium designer 13.0的安裝
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安裝
第2章altium designer 13.0設計環境
2.1altium designer 13.0集成設計平颱功能
2.2altium designer 13.0的工程及相關文件
2.3altium designer 13.0集成設計平颱界麵
2.3.1altium designer 13.0 集成設計平颱主界麵
2.3.2altium designer 13.0工作區麵闆
2.3.3altium designer 13.0文件編輯空間操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具欄和狀態欄

.第3章altium designer 13.0單頁原理圖繪製基礎
3.1放置元器件
3.1.1生成新的設計
3.1.2在原理圖中添加元器件
3.1.3重新分配元件標識符
3.2添加信號綫連接
3.3添加總綫連接
3.3.1添加總綫
3.3.2添加總綫入口
3.4添加網絡標號
3.5添加端口連接
3.6添加信號束係統
3.6.1添加信號束連接器
3.6.2添加信號束入口
3.6.3查看信號束定義文件
3.7添加 no erc標識
3.7.1設置阻止所有衝突標識
3.7.2設置阻止指定衝突標識
第4章altium designer 13.0多頁原理圖繪製基礎
4.1多頁原理圖繪製方法
4.1.1層次化和平坦式原理圖設計結構
4.1.2多頁原理圖中的網絡標識符
4.1.3網絡標號範圍
4.2平坦式方式繪製原理圖
4.2.1建立新的平坦式原理圖設計工程
4.2.2繪製平坦式設計中個放大電路原理圖
4.2.3繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖
4.2.4繪製平坦式設計中其他單元的原理圖
4.3層次化方式繪製原理圖
4.3.1建立新的層次化原理圖設計工程
4.3.2繪製層次化設計中個放大電路原理圖
4.3.3繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖
4.3.4繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖
第二篇altium designer 13.0混閤電路仿真
第5章spice混閤電路仿真介紹
5.1altium designer 13.0軟件spice仿真導論
5.1.1altium designer 13.0軟件spice構成
5.1.2altium designer 13.0軟件spice仿真功能
5.1.3altium designer軟件spice仿真流程
5.2電子綫路spice描述
5.2.1電子綫路構成
5.2.2spice程序結構
5.2.3spice程序相關命令
第6章電子綫路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1電阻
6.1.2半導體電阻
6.1.3電容
6.1.4半導體電容
6.1.5電感
6.1.6耦閤(互感)電感
6.1.7開關
6.2電壓和電流源
6.2.1獨立源
6.2.2綫性受控源
6.2.3非綫性獨立源
6.3傳輸綫
6.3.1無損傳輸綫
6.3.2有損傳輸綫
6.3.3均勻分布的rc綫
6.4晶體管和二極管
6.4.1結型二極管
6.4.2雙極結型晶體管
6.4.3結型場效應管
6.4.4金屬氧化物半導體場效應管
6.4.5金屬半導體場效應管
6.4.6不同晶體管的特性比較與應用範圍
6.5從用戶數據中創建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2運行spice模型嚮導
第7章模擬電路仿真實現
7.1直流工作點分析
7.1.1建立新的直流工作點分析工程
7.1.2添加新的仿真庫
7.1.3構建直流分析電路
7.1.4設置直流工作點分析參數
7.1.5直流工作點仿真結果的分析
7.2直流掃描分析
7.2.1打開前麵的設計
7.2.2設置直流掃描分析參數
7.2.3直流掃描仿真結果的分析
7.3傳輸函數分析
7.3.1建立新的傳輸函數分析工程
7.3.2構建傳輸函數分析電路
7.3.3設置傳輸函數分析參數
7.3.4傳輸函數仿真結果的分析
7.4交流小信號分析
7.4.1建立新的交流小信號分析工程
7.4.2構建交流小信號分析電路
7.4.3設置交流小信號分析參數
7.4.4交流小信號仿真結果的分析
7.5瞬態分析
7.5.1建立新的瞬態分析工程
7.5.2構建瞬態分析電路
7.5.3設置瞬態分析參數
7.5.4瞬態仿真結果的分析
7.6參數掃描分析
7.6.1打開前麵的設計
7.6.2設置參數掃描分析參數
7.6.3參數掃描結果的分析
7.7零點極點分析
7.7.1建立新的零點極點分析工程
7.7.2構建零點極點分析電路
7.7.3設置零點極點分析參數
7.7.4零點極點仿真結果的分析
7.8傅裏葉分析
7.8.1建立新的傅裏葉分析工程
7.8.2構建傅裏葉分析電路
7.8.3設置傅裏葉分析參數
7.8.4傅裏葉仿真結果分析
7.8.5修改電路參數重新執行傅裏葉分析
7.9噪聲分析
7.9.1建立新的噪聲分析工程
7.9.2構建噪聲分析電路
7.9.3設置噪聲分析參數
7.9.4噪聲仿真結果分析
7.10溫度分析
7.10.1建立新的溫度分析工程
7.10.2構建溫度分析電路
7.10.3設置溫度分析參數
7.10.4溫度仿真結果分析
7.11濛特卡洛分析
7.11.1建立新的濛特卡洛分析工程
7.11.2構建濛特卡洛分析電路
7.11.3設置濛特卡洛分析參數
7.11.4濛特卡洛仿真結果分析
第8章模擬行為仿真實現
8.1模擬行為仿真概念
8.2基於行為模型的增益控製實現
8.2.1建立新的行為模型增益控製工程
8.2.2構建增益控製行為模型
8.2.3設置增益控製行為仿真參數
8.2.4分析增益控製行為仿真結果
8.3基於行為模型的調幅實現
8.3.1建立新的行為模型am工程
8.3.2構建am行為模型
8.3.3設置am行為仿真參數
8.3.4分析am行為仿真結果
8.4基於行為模型的濾波器實現
8.4.1建立新的濾波器行為模型工程
8.4.2構建濾波器行為模型
8.4.3設置濾波器行為仿真參數
8.4.4分析濾波器行為仿真結果
8.5基於行為模型的壓控振蕩器實現
8.5.1建立新的壓控振蕩器行為模型工程
8.5.2構建壓控振蕩器行為模型
8.5.3設置壓控振蕩器行為仿真參數
8.5.4分析壓控振蕩器行為仿真結果
第9章數字電路仿真實現
9.1數字邏輯仿真庫的構建
9.1.1導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫
9.1.2構建相關的mdl文件
9.2時序邏輯電路的門級仿真
9.2.1有限自動狀態機的實現原理
9.2.2三位八進製計數器實現原理
9.2.3建立新的三位計數器電路仿真工程
9.2.4構建三位計數器仿真電路
9.2.5設置三位計數器電路的仿真參數
9.2.6分析三位計數器電路的仿真結果
9.3基於hdl語言的數字係統仿真及驗證
9.3.1hdl功能及特點
9.3.2建立新的ip核設計工程
9.3.3建立新的fpga設計工程
0章數模混閤電路仿真實現
10.1建立數模混閤電路仿真工程
10.2構建數模混閤仿真電路
10.3分析數模混閤電路實現原理
10.4設置數模混閤仿真參數
10.5遇到仿真不收斂時的處理方法
10.5.1修改誤差容限
10.5.2直流分析幫助收斂策略
10.5.3瞬態分析幫助收斂策略
10.6分析數模混閤仿真結果
第三篇altium designer 13.0元器件封裝設計
1章常用電子元器件的物理封裝
11.1電阻元器件特性及封裝
11.1.1電阻元器件的分類
11.1.2電阻元器件阻值標示方法
11.1.3電阻元器件物理封裝的標示
11.2電容元器件特性及封裝
11.2.1電容元器件的作用
11.2.2電容元器件的分類
11.2.3電容元器件電容值的標示方法
11.2.4電容元器件的主要參數
11.2.5電容元器件正負極判斷
11.2.6電容元器件pcb封裝的標示
11.3電感元器件特性及封裝
11.3.1電感元器件的分類
11.3.2電感元器件電感值標注方法
11.3.3電感元器件的主要參數
11.3.4電感元器件pcb封裝的標示
11.4二極管元器件特性及封裝
11.4.1二極管元器件的分類
11.4.2二極管元器件的識彆和檢測
11.4.3二極管元器件的主要參數
11.4.4二極管元器件pcb封裝的標示
11.5三極管元器件特性及封裝
11.5.1三極管元器件的分類
11.5.2三極管元器件的識彆和檢測
11.5.3三極管元器件的主要參數
11.5.4三極管元器件的pcb封裝的標示
11.6集成電路芯片特性及封裝
2章altium designer 13.0自定義元器件設計
12.1自定義元器件設計流程
12.2打開和瀏覽pcb封裝庫
12.3打開和瀏覽集成封裝庫
12.4創建元器件pcb封裝
12.4.1使用ipc footprint wizard創建pcb封裝
12.4.2使用ponent wizard創建元器件pcb封裝
12.4.3使用ipc footprints batch generator創建元器件pcb封裝
12.4.4不規則焊盤和pcb封裝的繪製
12.4.5檢查元件pcb封裝
12.5創建元器件原理圖符號封裝
12.5.1元器件原理圖符號術語
12.5.2為lm324器件創建原理圖符號封裝
12.5.3為xc3s100ecp132器件創建原理圖符號封裝
12.6分配模型和參數
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要參數功能
12.6.3使用供應商數據分配器件參數
第四篇altium designer 13.0電路原理圖設計
3章電子綫路信號完整性設計規則
13.1信號完整性問題的産生
13.2電源分配係統及其影響
13.2.1理想的電源不存在
13.2.2電源總綫和電源層
13.2.3印製電路闆的去耦電容配置
13.2.4信號綫路及其信號迴路
13.2.5電源分配方麵考慮的電路闆設計規則
13.3信號反射及其消除方法
13.3.1信號傳輸綫定義
13.3.2信號傳輸綫分類
13.3.3信號反射的定義
13.3.4信號反射的計算
13.3.5消除信號反射
13.3.6傳輸綫的布綫規則
13.4信號串擾及其消除方法
13.4.1信號串擾的産生
13.4.2信號串擾的類型
13.4.3抑製串擾的方法
13.5電磁乾擾及解決
13.5.1濾波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信號原理及設計規則
13.6.1差分綫的阻抗匹配
13.6.2差分綫的端接
13.6.3差分綫的一些設計規則
4章原理圖參數設置與繪製
14.1原理圖繪製流程
14.2原理圖設計規劃
14.3原理圖繪製環境參數設置
14.3.1設置圖紙選項標簽欄
14.3.2設置參數標簽欄
14.3.3設置單位標簽欄
14.4所需元件庫的安裝
14.5繪製原理圖
14.5.1添加剩餘的圖紙
14.5.2放置原理圖符號
14.5.3連接原理圖符號
14.5.4檢查原理圖設計
14.6導齣原理圖設計到pcb中
14.6.1設置導入pcb編輯器工程選項
14.6.2使用同步器將設計導入到pcb編輯器
14.6.3使用網錶實現設計間數據交換
第五篇altium designer 13.0電子綫路pcb圖設計
5章pcb繪製基礎知識
15.1pcb設計流程
15.2pcb層標簽
15.3pcb視圖查看命令
15.3.1自動平移
15.3.2顯示連接綫
15.4pcb繪圖對象
15.4.1電氣連接綫(track)
15.4.2普通綫(line)
15.4.3焊盤(pad)
15.4.4過孔(via)
15.4.5弧綫(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原點(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐標(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固體區(solid region)
15.4.12多邊形灌銅(polygon pour)
15.4.13禁止布綫對象(keepout object)
15.4.14捕獲嚮導(snap guide)
15.5pcb繪圖環境參數設置
15.5.1闆選項對話框參數設置
15.5.2柵格尺寸設置
15.5.3視圖配置
15.5.4pcb坐標係統的設置
15.5.5設置選項快捷鍵
15.6pcb形狀和邊界設置
15.7pcb疊層設置
15.7.1使能疊層
15.7.2修改電氣疊層
15.7.3層設置
15.7.4鑽孔對
15.7.5放置疊層圖例
15.7.6內部電源層
15.8pcb麵闆的使用
15.8.1pcb麵闆
15.8.2pcb規則和衝突
15.9pcb設計規則
15.9.1添加設計規則
15.9.2如何檢查規則
15.9.3規則應用場閤
15.10pcb高級繪圖對象
15.10.1對象類
15.10.2房間
15.11運行設計規則檢查
15.11.1設計規則檢查報告
15.11.2定位設計規則衝突
6章pcb圖繪製實例操作
16.1pcb闆形狀和尺寸設置
16.2pcb布局設計
16.2.1pcb布局規則的設置
16.2.2pcb布局原則
16.2.3pc

作者介紹


何賓 長期從事數字係統方麵教學與科研工作。在全國進行大學生電子設計競賽極力推進專題方麵的培訓工作,在教學與科研應用方麵積纍瞭豐富的經驗。已齣版相關圖書《原理及實現》、《原理及實現》、《設計指南》、《設計指南》等餘部廣受好評的技術圖書。

文摘


序言



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