電子産品裝接技能鑒定輔導 韓雪濤 9787121158476 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓雪濤 著

圖書標籤:

• 電子産品裝接
• 技能鑒定
• 韓雪濤
• 裝配
• 實操
• 職業技能
• 電子技術
• 培訓教材
• 9787121158476
• 工業製造

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121158476

商品編碼：29522175622

包裝：平裝

齣版時間：2012-03-01

基本信息

書名：電子産品裝接技能鑒定輔導

定價：39.80元

作者：韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-03-01

ISBN：9787121158476

字數：462000

頁碼：294

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書是國傢職業資格鑒定輔導係列叢書之一。集成瞭裝接技能類與考核輔導類讀物的寫作特色，根據電子産品裝接係統的國傢職業鑒定的等級分類標準將其劃分成12講，即：電子産品裝接工考核鑒定範圍和要求，電子産品裝接的安全注意事項和工藝流程，電子産品裝接文件的識讀，電子元器件的篩選檢查與布局安裝，電子元器件的安裝焊接與質量檢驗，整機的裝配工藝與安裝方法，零部件的安裝工藝與操作，整機綫纜的特點與布綫操作，錶麵安裝技術，整機組裝，整機調試及檢驗，電工儀器與儀錶及電路的檢測。
　　本書的寫作方式充分發揮圖解特色，電子産品裝接人員的技能內容以國傢職業考核標準為依據列目，把所需掌握的各級知識點和技能評測環節融入到實際的教學案例中，知識點以實用、夠用為原則進行講解，針對考核要點進行解讀。讀者通過學習可以達到國傢職業資格考核認證所規定的電子産品裝接要求。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品裝接技能鑒定輔導 引言 在日新月異的電子技術浪潮中，掌握紮實的電子産品裝接技能，不僅是個人職業發展的基石，更是企業高效生産、産品質量保障的關鍵。隨著電子産品更新換代的加速，對從業人員的技能水平提齣瞭更高的要求。為瞭幫助廣大從事或即將從事電子産品裝接工作的技術人員，更好地應對日益嚴峻的技能鑒定考核，係統梳理和提升自身專業技能，本書應運而生。本書旨在為讀者提供一份全麵、係統、實用的學習輔導，幫助大傢深入理解電子産品裝接的核心知識，熟練掌握各項關鍵操作技能，最終在技能鑒定中取得優異成績，為個人的職業生涯開闢更廣闊的道路。 第一部分：電子産品裝接基礎理論 本部分將從電子産品裝接的基礎理論入手，為讀者構建堅實的知識體係。我們將深入淺齣地講解電子産品裝接相關的基本概念、原理和規範，確保讀者在實際操作之前，能夠建立起清晰的認知框架。 第一章：電子産品裝接概述 電子産品裝接的定義與重要性 闡述電子産品裝接在電子産品製造流程中的地位和作用。 分析高水平裝接技能對産品性能、可靠性、壽命以及企業市場競爭力的影響。 介紹電子産品裝接技能鑒定在行業中的意義和價值，包括對個人職業技能的認可和對企業人纔隊伍建設的推動。 電子産品裝接的主要類型與範圍 區分不同類型的電子産品（如消費電子、工業電子、通信電子、醫療電子等）在裝接方麵的特點和要求。 介紹不同裝接工藝（如手工焊接、迴流焊接、波峰焊接、自動化裝配等）的基本原理和應用場景。 涵蓋元器件的選型、電路闆的準備、元器件的貼裝與焊接、綫纜的連接、外殼的組裝、功能測試等關鍵環節。 電子産品裝接行業發展趨勢 探討智能化、自動化、精密化在電子産品裝接領域的應用。 分析當前行業對綠色環保、節能減排在裝接工藝中的要求。 展望未來電子産品裝接技術的發展方嚮，如3D打印技術在電子製造中的應用，微電子、納米電子器件的裝接挑戰等。 第二章：電子元器件基礎知識 常用電子元器件的識彆與特性 電阻器： 講解阻值、功率、精度、類型（貼片電阻、插件電阻、固定電阻、可變電阻等）及其在電路中的作用。 電容器： 介紹電容值、耐壓、極性、類型（陶瓷電容、電解電容、鉭電容、貼片電容等）及其在電路中的作用。 電感器： 講解電感量、額定電流、類型（貼片電感、插件電感、功率電感等）及其在電路中的作用。 二極管： 介紹正嚮壓降、反嚮擊穿電壓、電流能力、類型（整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管、發光二極管等）及其應用。 三極管（晶體管）： 講解NPN、PNP型三極管的結構、工作原理、參數（放大係數、截止電壓等）以及作為開關和放大器的應用。 場效應管（MOSFET）： 介紹N溝道、P溝道MOSFET的結構、工作原理、參數（閾值電壓、漏極電流等）及其在功率開關和低功耗電路中的應用。 集成電路（IC）： 介紹IC的封裝形式、管腳定義、功能類彆（通用邏輯IC、微處理器、存儲器、運放等）以及基本識彆方法。 連接器與插座： 講解不同類型連接器的用途、規格、插拔次數以及安裝要求。 元器件的包裝與標識 介紹常見的元器件包裝方式（如散裝、料帶、托盤等）及其對裝配的影響。 解析元器件上的各種標識（型號、規格、生産日期、批號、極性標記等），學習如何準確讀取。 強調元器件防靜電（ESD）的基本要求和防護措施。 元器件的質量檢查與判彆 講解如何通過目視檢查發現元器件的物理損傷、引腳氧化、封裝變形等問題。 介紹使用萬用錶等基本測量工具進行元器件參數的基本測試，如電阻值、電容值、二極管通斷等。 強調對關鍵元器件的抽樣檢查和進貨檢驗的重要性。 第三章：印刷電路闆（PCB）基礎知識 PCB的結構與組成 講解PCB的基材（如環氧玻璃縴維闆）、銅箔層、絕緣層、阻焊層、絲印層等組成部分。 區分單層闆、雙層闆、多層闆的結構特點和應用。 介紹PCB的錶麵處理工藝（如沉金、OSP、HASL等）及其對焊接性能的影響。 PCB的圖紙（Gerber文件）解讀 講解Gerber文件的基本構成（光繪文件、鑽孔文件等）。 介紹如何理解PCB圖紙中的層信息、過孔信息、焊盤尺寸、導綫寬度等關鍵參數。 強調在裝配前對照圖紙檢查PCB的完整性和準確性。 PCB的常見缺陷與檢查 講解PCB錶麵常見的缺陷，如虛焊、短路、斷路、焊盤腐蝕、錶麵汙損、物理損傷等。 介紹使用放大鏡、顯微鏡等工具進行PCB的細緻檢查。 強調PCB的清潔度對裝配質量的直接影響。 PCB的靜電防護（ESD） 深入講解ESD對敏感電子元器件的危害。 介紹ESD防護區域（EPA）的建立、接地要求、防靜電器具（如防靜電颱墊、腕帶、服裝、鞋子等）的使用。 講解元器件和PCB的儲存、搬運和操作過程中的ESD防護要點。 第四章：焊接技術基礎 焊接原理與分類 講解釺焊（Soldering）的基本原理，金屬間的潤濕與閤金化過程。 區分硬釺焊與軟釺焊，重點介紹電子産品裝接中常用的軟釺焊。 介紹不同焊接方式的特點，如手持式烙鐵焊接、迴流焊、波峰焊、氣焊等。 焊接材料與工具 焊料： 介紹焊锡的成分（锡、鉛、銀、銅等）、熔點、助焊劑的作用，以及無鉛焊料的應用。 助焊劑： 講解助焊劑的功能（清除氧化物、降低錶麵張力、促進潤濕），常見助焊劑的類型（鬆香型、有機型、無鹵型等）。 烙鐵頭： 介紹不同烙鐵頭的形狀（尖頭、斜麵、刀頭等）和用途，以及烙鐵頭的維護與清潔。 焊接設備： 介紹電烙鐵、調溫焊颱、吸锡器、焊锡絲、焊膏、焊劑筆等的正確使用方法。 焊接工藝規程與標準 介紹電子産品焊接相關的國傢和行業標準，如IPC-A-610（電子組件驗收標準）、IPC-J-STD-001（焊接電子組件的要求）等。 講解焊接工藝中溫度、時間和锡量的控製原則。 強調“三防”原則（防氧化、防虛焊、防短路）。 第二部分：電子産品裝接實踐技能 本部分將聚焦電子産品裝接的實際操作技能，通過詳細的操作步驟和圖文解析，幫助讀者掌握各項關鍵技能，並能熟練應用於實際工作中。 第五章：手工焊接技能 烙鐵頭的清潔與锡維護 講解如何正確使用烙鐵頭清潔海綿和烙鐵頭清潔球。 介紹烙鐵頭锡維護的方法，保持其良好的導熱性和抗氧化性。 元器件的引腳處理 講解如何對新元器件的引腳進行修剪、彎麯（如插件元件）。 介紹對貼片元器件引腳的清潔與預鍍锡。 手工焊接基本技巧 通孔元器件的焊接： 講解如何將元器件準確插入PCB通孔。 演示如何預熱焊盤和引腳，然後加入焊锡，形成光滑的焊點。 強調避免虛焊（焊點灰暗、粗糙）和冷焊（焊點未完全熔化）。 演示如何清理過多的焊锡。 貼片元器件的焊接： 講解如何預先在一側焊盤上點锡。 演示如何使用鑷子固定元器件，並將其對準焊盤。 介紹如何通過加熱另一側焊盤實現元器件的固定。 講解如何添加焊锡，形成完整的焊點。 強調避免短路（焊锡連接相鄰引腳）和虛焊。 特殊元器件的焊接 大功率元件的焊接： 講解如何選擇閤適的烙鐵頭和功率，以及如何預熱以避免熱衝擊。 IC芯片（如DIP、SOP封裝）的焊接： 強調焊接順序、時間控製，避免虛焊和短路。 排針、排母的焊接： 講解如何對齊，確保垂直度。 綫纜與端子的焊接： 講解綫纜的剝綫、沾锡，以及與端子的焊接工藝。 焊接缺陷的識彆與返修 詳細列舉常見的焊接缺陷（如虛焊、冷焊、短路、過多的焊锡、焊橋、锡珠、焊劑殘留等）。 提供針對各種缺陷的返修方法，包括使用吸锡器、吸锡帶、焊锡絲等進行去除和重新焊接。 第六章：貼片元器件（SMT）裝配基礎 SMT生産綫基本流程 介紹SMT生産綫的組成部分：印刷機、貼片機、迴流焊爐、AOI（自動光學檢測）等。 簡述各設備在生産流程中的功能和配閤。 印刷锡膏 講解锡膏的種類、儲存要求和使用注意事項。 介紹印刷模闆（Stencil）的作用和清潔。 演示如何使用颳刀將锡膏均勻地印刷到PCB焊盤上。 強調印刷的均勻性、厚度控製和避免锡膏移位、塌陷。 貼片機操作與元器件放置 介紹貼片機的基本工作原理和編程（盡管本書不側重編程，但需瞭解其基本流程）。 講解元器件在料帶上的擺放與識彆。 強調元器件的準確對位和放置，特彆是對極性元件和方嚮敏感元件。 介紹如何使用吸嘴吸取元器件，以及放置後的檢查。 迴流焊工藝 講解迴流焊的原理：預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區。 介紹迴流焊麯綫（溫度麯綫）的重要性，以及如何根據元器件和PCB的特性調整麯綫。 強調迴流焊後的焊接質量檢查。 第七章：波峰焊工藝 波峰焊原理與設備 介紹波峰焊的原理，即通過設備製造的液態焊锡波峰，使PCB的通孔元件焊接到位。 介紹波峰焊設備的基本組成和操作流程。 波峰焊前的準備 PCB預處理：清潔、助焊劑塗覆。 元器件插件：確保元器件插接到位。 波峰焊操作與質量控製 講解閤適的波峰焊溫度、速度和焊锡波峰高度。 介紹如何控製焊锡的浸潤時間和角度。 強調波峰焊後焊點的外觀檢查，識彆虛焊、拉尖、橋接等缺陷。 第八章：綫纜連接與終端處理 綫纜的種類與識彆 介紹不同種類的綫纜（如多芯軟綫、屏蔽綫、同軸電纜、排綫等）。 講解綫纜的規格、絕緣層材質、導體材質等。 綫纜的剝綫與沾锡 介紹各種剝綫工具（剝綫鉗、刀具）的正確使用方法。 強調根據綫纜類型和導體材質選擇閤適的剝綫長度和方式。 演示如何將剝齣的導體均勻沾锡，為後續連接做好準備。 壓接端子 介紹各種壓接端子（如叉形端子、環形端子、插針、插孔等）的種類和用途。 講解壓接鉗的正確使用方法，確保壓接牢固可靠。 強調壓接的力度和位置控製。 焊接端子 介紹端子與綫纜的焊接工藝。 強調焊點的牢固性和絕緣處理。 綫束製作與固定 介紹綫束的紮帶、膠帶、熱縮管等固定方式。 講解綫束的走嚮與布局，避免纏繞、磨損。 強調綫束的絕緣保護。 第九章：電子産品組裝與外殼安裝 PCB與結構的固定 講解PCB在産品中的固定方式，如螺絲、卡扣、支架等。 強調固定時的力度控製，避免對PCB造成損壞。 組件的安裝與連接 介紹不同組件（如電源模塊、顯示屏、傳感器等）的安裝要求。 講解組件之間連接綫纜的規範操作，如接口的對準、插拔力度。 外殼的組裝 介紹不同類型外殼的組裝方式（如卡扣式、螺絲固定式、搭接式）。 強調外殼的對齊，確保縫隙均勻，無變形。 講解外殼安裝後的整體美觀與結構穩定性。 密封與防護 介紹産品在特殊環境下（如防水、防塵、防震）的密封要求。 講解密封圈、密封膠等的使用方法。 第十章：電子産品功能測試與質量檢查 測試準備 瞭解待測産品的技術規格和測試項目。 準備好所需的測試儀器（萬用錶、示波器、信號發生器、電源等）和測試夾具。 檢查測試環境（電源、接地、溫度等）。 基本功能測試 通電檢查： 首次通電時的注意事項，觀察是否有異常（煙霧、異響、過熱）。 直流/交流電壓/電流測試： 使用萬用錶測量關鍵點的電壓和電流，是否符閤設計要求。 信號測試： 使用示波器觀察關鍵信號波形，判斷信號的準確性和穩定性。 參數測試： 測量關鍵元器件的參數，如穩壓芯片的輸齣電壓、放大器的增益等。 集成功能測試 模擬實際使用場景，測試産品的各項功能是否正常工作。 如：通信類産品的數據傳輸測試，顯示類産品的顯示效果測試，控製類産品的功能指令執行測試。 外觀質量檢查 從外觀細節上檢查産品，如焊點光澤度、元器件放置的整齊度、外殼的清潔度、標識的清晰度等。 對照産品圖紙和技術要求進行全麵檢查。 接地電阻與絕緣電阻測試 講解接地電阻測試的目的和方法，確保産品安全可靠。 講解絕緣電阻測試的目的和方法，防止漏電。 第三部分：技能鑒定與職業發展 本部分將指導讀者如何準備技能鑒定考試，並展望電子産品裝接技術人員的職業發展前景。 第十一章：技能鑒定準備與技巧 理解鑒定標準與要求 詳細解讀國傢或行業發布的電子産品裝接技能鑒定標準。 分析不同等級（初級、中級、高級）的技能要求差異。 理論知識復習策略 梳理本書中的理論知識點，進行係統復習。 重點掌握電子元器件、PCB、焊接基礎等內容。 利用曆年真題或模擬題進行測試，檢驗掌握程度。 實踐操作模擬與訓練 針對鑒定考試中的實踐操作項目，進行反復模擬練習。 重點練習手工焊接、元器件安裝、綫纜連接等核心技能。 掌握標準化的操作流程，提高操作的準確性和效率。 注意時間管理，確保在規定時間內完成任務。 常見問題與應對 分析過往鑒定考試中常見的失誤和薄弱環節。 提供針對性的改進建議和應對策略。 強調在考試中保持冷靜，細心操作。 第十二章：電子産品裝接技術人員的職業發展 職業發展路徑 從基礎裝接技術員嚮組長、班長、車間管理、工藝工程師、品控工程師等方嚮發展。 通過考取更高級彆的技能證書，提升職業競爭力。 持續學習與技能提升 關注電子技術行業的新發展和新工藝。 積極參加企業內部培訓和外部技術交流。 學習新的焊接技術、自動化裝配技術、檢測技術等。 行業前景展望 分析電子信息産業的持續發展對裝接技術人纔的需求。 強調掌握先進技術和創新能力的重要性。 鼓勵讀者將所學技能應用於實際工作中，為行業發展貢獻力量。 結語 電子産品裝接技能鑒定輔導，不僅是一本學習手冊，更是通往成功之路的導航。掌握紮實的理論知識和精湛的實踐技能，是每一位電子技術從業人員的必然追求。本書希望能夠幫助您係統地學習和掌握電子産品裝接的核心技能，在技能鑒定中取得理想的成績，並為您的職業生涯奠定堅實的基礎。願您在電子科技的廣闊天地裏，展翅高飛！

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計確實很用心，封麵色彩搭配既專業又不失活力，拿在手裏沉甸甸的，能感受到內容的分量感。我尤其喜歡它在細節處理上的考究，比如字體選擇的清晰度和內頁紙張的質感，長時間閱讀下來眼睛也不會感到疲勞。這種對書籍本身的重視，似乎也在暗示著內容的專業與嚴謹。雖然我目前還在翻閱其他技術書籍，但這本書的排版布局給我留下瞭深刻的印象，它似乎非常注重邏輯性和條理性，每一章的過渡都顯得非常自然流暢。我注意到目錄頁上的一些章節標題，透露齣對實際操作技能的側重，這正是我在尋找的——那種能真正幫助我從理論走嚮實踐的指導。希望這本書能像它的外在一樣，內在也充滿紮實的乾貨和清晰的脈絡。我很期待能夠深入研究其中的原理部分，看看它如何將復雜的電子組裝過程分解為易於理解的步驟。這本書的外觀無疑是成功的第一步，讓人有立即打開閱讀的衝動。

評分☆☆☆☆☆

我之前嘗試過幾本號稱是“鑒定輔導”的書籍，但大多內容陳舊，或者隻停留在應試技巧上，讀完後發現和實際工作脫節嚴重。然而，這本書給我的感覺截然不同，它似乎完全抓住瞭當前行業對技能鑒定所要求的核心能力。我瀏覽瞭其中關於故障診斷流程的那部分，它構建瞭一個非常係統化的、自頂嚮下（Top-Down）的排查體係，這對於快速定位問題至關重要。那種將復雜係統拆解成模塊化測試點的思路，清晰地展示瞭作者豐富的現場經驗。更難得的是，書中對於現代製造工藝中齣現的許多新材料和新封裝（比如BGA、QFN的重新焊接要求）都有所涉及，這錶明作者緊跟技術前沿，而不是抱著過時的標準不放。我甚至發現瞭一些在標準操作手冊中很難找到的“竅門”或“經驗之談”，這些都是高價值的隱性知識。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格上來說，這本書的作者明顯是一位經驗豐富且非常注重溝通效果的教育者。他的敘述方式非常穩健、沉著，沒有絲毫誇張或賣弄。行文節奏把握得恰到好處，在需要強調關鍵步驟時，會使用加粗或列錶的形式進行突齣，保證瞭信息傳遞的有效性。我尤其欣賞它在引入新概念時所采取的策略：先用一個直觀的現象或問題引入，然後循序漸進地給齣技術解釋，最後纔是標準化的操作指南。這種“問題驅動”的學習方式極大地提高瞭我的學習主動性。閱讀過程中，我很少需要停下來查閱額外的資料來理解某句話的意思，這在技術書籍中是非常難得的。它建立瞭一種非常信任的學習關係，讀者很容易相信作者所提供的每一步指導都是經過反復實踐檢驗的可靠路徑。

評分☆☆☆☆☆

這本書的理論深度遠遠超齣瞭我預期的基礎入門讀物，它並沒有停留在簡單的“如何連接”的層麵，而是深入探討瞭電子元件在不同裝配環境下的物理特性和潛在失效模式。我對其中關於靜電防護（ESD）那一章節的描述感到尤為震撼，作者沒有使用過於晦澀難懂的術語，而是用瞭一係列非常貼近實際車間的案例來闡釋理論的重要性，這使得原本枯燥的規範變得生動起來。閱讀時，我感覺自己仿佛在資深工程師的指導下，一步步拆解和分析那些常見的産品故障，學習如何從根本上避免它們。特彆是關於焊接工藝的章節，它不僅講解瞭標準操作流程，還穿插瞭對不同類型焊料在不同溫度麯綫下的微觀結構變化的討論，這種對細節的執著，讓這本書的價值瞬間提升。它不隻是一本“速成指南”，更像是一本可以放在工具箱旁，隨時查閱的“問題解決手冊”。

評分☆☆☆☆☆

這本書對我們工作環境的適應性考慮得非常周全。例如，它不僅提供瞭理想實驗室條件下的操作規範，還針對生産綫上可能齣現的電源波動、環境溫濕度變化等非理想因素，給齣瞭相應的調整策略和預防措施。這體現齣作者對實際生産環境的深刻理解，知道理論完美不等於實際可行。比如，它在講解工具校準那一節，不是簡單地告訴讀者“使用經過校準的工具”，而是詳細說明瞭如何通過簡單的自檢方法來判斷烙鐵溫度是否齣現漂移，以及如何利用一些常見的萬用錶功能來進行初步驗證。這些“接地氣”的指導，對於我們這些非頂尖實驗室環境下的技術人員來說，簡直是雪中送炭。這本書不僅僅是關於“怎麼做”，更是關於“在各種情況下都能確保做好的智慧”。