集成電路 廣瀨全孝；彭軍 9787030108890 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030108890

商品編碼：29526809851

包裝：平裝

齣版時間：2003-02-01

基本信息

書名：集成電路

定價：22.00元

作者：廣瀨全孝；彭軍

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2003-02-01

ISBN：9787030108890

字數：

頁碼：161

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《集成電路》是“OHM大學理工係列”之一。書中通俗易懂地介紹瞭支撐未來信息社會的集成電路技術。《集成電路》共六章。內容包括器件的工作原理、基本電路的設計、LSI的製造技術，以及為瞭實現LSI的計算機輔助設計（CAD）技術和計算機係統與中央處理器的結構與功能等。
《集成電路》可作為係統學習集成電路技術的大學本科生就研究生的參考教材，亦可供相關專業領域的技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《半導體製造工藝解析》 內容簡介： 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的半導體製造工藝的理論框架與實踐指南。從矽片的製備到最終的封裝測試，本書係統地闡述瞭集成電路製造過程中的關鍵環節，並對其背後的科學原理、工程挑戰以及最新的技術發展進行瞭詳盡的剖析。本書尤其關注那些對芯片性能、良率和成本産生至關重要影響的工藝步驟，為相關領域的研發人員、工程師、技術學生以及對半導體産業有濃厚興趣的讀者提供瞭寶貴的參考。 第一部分：矽片製備與晶圓製造基礎 集成電路的基石是高純度的矽片。本書第一部分將從晶體矽的生長開始，介紹直拉法（Czochralski method）和區熔法（Float zone method）等主流的單晶矽生長技術。我們將詳細解析晶體生長過程中的溫度梯度控製、坩堝材料選擇、拉速與鏇轉速度等關鍵參數，以及它們如何影響晶體的缺陷密度和純度。隨後，本書將重點介紹矽片的外延生長（Epitaxy）工藝。外延層是構成器件的關鍵區域，其生長質量直接決定瞭器件的電學性能。我們將深入探討氣相外延（VPE）、液相外延（LPE）和分子束外延（MBE）等不同外延技術的原理、設備構成、工藝流程以及常見缺陷的成因與避免方法。 在晶圓製造方麵，本書將詳細介紹光刻（Photolithography）工藝，這是集成電路製造中最核心、最復雜也是最昂貴的工藝之一。我們將從光刻機的光學原理、曝光係統、對準係統等方麵入手，深入講解光刻膠（Photoresist）的選擇、塗布、顯影、刻蝕等關鍵步驟。對於不同世代的光刻技術，如深紫外（DUV）光刻和極紫外（EUV）光刻，我們將分析其光源、掩模版、光學器件以及分辨率的提升原理，並討論它們在提升集成電路密度方麵所扮演的角色。此外，本書還將涵蓋晶圓的清洗（Cleaning）、刻蝕（Etching）和化學機械拋光（CMP）等重要工藝。刻蝕工藝是實現圖形轉移的關鍵，我們將區分乾法刻蝕（Dry Etching）和濕法刻蝕（Wet Etching）的原理、特點、適用範圍以及等離子體刻蝕（Plasma Etching）中的關鍵參數控製。CMP工藝則是在多層金屬互連結構中實現錶麵平坦化的關鍵，我們將解析其化學和機械協同作用的原理。 第二部分：器件構建與互連技術 集成電路的核心在於微觀器件的構建。本書第二部分將聚焦於半導體器件的形成過程。我們將詳細介紹離子注入（Ion Implantation）和擴散（Diffusion）技術，這兩種技術是精確控製半導體材料摻雜濃度和分布的關鍵。我們將深入解析不同摻雜劑（如磷、砷、硼）的注入能量、劑量、角度以及退火（Annealing）過程對器件性能的影響。 MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）作為現代集成電路中最基本的器件單元，其溝道形成、柵極氧化、源漏區形成等過程將得到詳細的闡述。我們將分析不同溝道類型的MOSFET（如NMOS、PMOS）以及其關鍵參數（如閾值電壓、遷移率、漏電流）的形成機製。對於CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術，我們將探討其NMOS和PMOS器件的集成以及互補工作原理。 隨著集成電路密度的不斷提高，器件之間的互連技術變得尤為重要。本書將詳細介紹金屬互連（Metallization）工藝，包括濺射（Sputtering）、化學氣相沉積（CVD）等金屬薄膜沉積技術，以及金屬圖形的刻蝕。我們將重點分析銅互連（Copper Interconnect）和鋁互連（Aluminum Interconnect）的優缺點，以及它們在不同工藝節點中的應用。此外，本書還將介紹介質層（Dielectric Layer）的沉積和圖案化，這些介質層是隔離不同金屬層、防止短路的絕緣材料。本書將深入探討低介電常數（Low-k）材料的應用，以及它們在降低互連綫 RC 延遲方麵的作用。 第三部分：先進製造技術與可靠性 集成電路製造技術日新月異，本書第三部分將聚焦於當前和未來的先進製造技術。我們將詳細介紹FinFET（鰭式場效應晶體管）和GAAFET（全柵場效應晶體管）等三維器件結構，分析它們如何剋服傳統平麵器件的短溝道效應，提升柵極控製能力和漏電流。本書將深入探討EUV光刻技術在下一代邏輯器件製造中的關鍵作用，包括其光源技術、光學係統設計以及掩模版製造的挑戰。 在封裝技術方麵，本書將介紹引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip Chip）以及晶圓級封裝（WLP）等主流封裝技術。我們將分析不同封裝技術的優缺點、適用範圍以及對芯片性能和散熱的影響。現代集成電路往往需要集成多種功能，本書也將提及3D IC（三維集成電路）和異質集成（Heterogeneous Integration）等概念，探討它們如何通過垂直堆疊或將不同功能的芯片集成在一起，實現更高的性能和更小的尺寸。 最後，本書將深入探討集成電路的可靠性（Reliability）問題。我們將分析導緻芯片失效的常見因素，如電遷移（Electromigration）、熱應力（Thermal Stress）、柵氧化擊穿（Gate Oxide Breakdown）以及封裝材料的可靠性。本書將介紹各種可靠性測試方法和評估標準，以及如何通過工藝優化和材料選擇來提升芯片的長期可靠性。 總結： 《半導體製造工藝解析》是一本集理論深度、技術廣度與工程實踐於一體的專業書籍。本書的寫作風格嚴謹細緻，邏輯清晰，力求用通俗易懂的語言解釋復雜的科學原理和工程技術。通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解集成電路是如何從一塊普通的矽片，通過一係列精密、復雜的製造工藝，最終演變成我們日常生活中無處不在的高科技産品。本書將為讀者提供一個堅實的知識基礎，並激發對半導體製造領域更深層次的探索和創新。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的電子愛好者，我一直在尋找那種能夠跨越初級和高級鴻溝的橋梁書籍，這本書恰好填補瞭這個空白。它最讓我稱贊的一點是其平衡感，它既沒有陷入晦澀難懂的純理論推導，也沒有流於膚淺的“搭積木”式應用介紹。作者似乎深諳讀者的心理，知道什麼時候該放慢腳步講解基礎，什麼時候可以適當提速探討前沿技術。例如，它對特定工藝節點的演進描述，清晰地勾勒齣瞭半導體行業的發展脈絡，這對於理解當前的技術瓶頸至關重要。此外，書中的插圖和圖錶製作得非常精良，色彩運用得當，有效減輕瞭大量文字帶來的閱讀疲勞。我甚至打印瞭一些關鍵的對比圖錶貼在瞭我的工作颱上，隨時提醒自己保持對細節的關注。這本書的閱讀體驗是流暢且富有啓發性的，它激發瞭我對模擬電路設計更深層次的思考。

評分☆☆☆☆☆

這本書的厚度足以讓人望而生畏，但一旦沉浸其中，時間仿佛都靜止瞭。它就像一本武林秘籍，需要心無旁騖地去鑽研，纔能體會到其中蘊含的深厚內功。我最欣賞的是它對“為什麼”的堅持，而不是簡單地羅列“怎麼做”。比如在討論電源管理單元（PMU）的設計時，它不僅僅給齣瞭一個參考電路，而是詳細分析瞭不同架構在不同負載條件下的瞬態響應差異，這種對實際工作場景的深刻洞察力是其他教材難以企及的。我甚至把書中的一些高級技巧應用到我正在進行的項目中，立竿見影地提升瞭係統的穩定性和效率。這本書的語言風格是嚴謹而富有權威感的，沒有任何多餘的修飾，每一個字都像是經過韆錘百煉的精確錶達。對於任何想在集成電路設計領域走得更遠的人來說，這絕對是一本不容錯過的“內功心法”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期，它更像是一部係統性的工具書而非單純的教科書。我尤其欣賞作者在介紹器件原理時那種抽絲剝繭的細緻程度。很多其他教材隻是蜻蜓點水地提一下工作機製，但這本書卻深入到瞭材料層麵和物理極限，這對於追求極緻性能的工程師來說簡直是福音。閱讀過程中，我感覺自己仿佛在跟著兩位經驗豐富的大師進行深度研討會，他們不僅告訴你“是什麼”，更重要的是“為什麼會這樣”以及“如何做得更好”。書中的案例分析部分處理得尤為精彩，它們不僅僅是理論的簡單復述，而是結閤瞭實際的工程挑戰和解決方案，充滿瞭實戰的智慧。我甚至發現，我過去在工作中遇到的一些棘手的噪聲和功耗問題，在這本書裏找到瞭理論上的根源和可能的優化方嚮。這本書不是讀完就束之高閣的，而是需要伴隨職業生涯持續研磨的案頭寶典。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書的作者們在組織和呈現材料方麵展現瞭極高的敘事能力。雖然主題是高度技術性的集成電路，但閱讀起來卻齣奇地順暢，這得益於其精妙的章節邏輯和知識的遞進關係。每一部分內容的銜接都如同渾然天成，讓你在不知不覺中完成瞭從宏觀架構到微觀實現的完整跨越。我發現自己對某些以前感到模糊的概念，比如寄生效應的精確建模，通過這本書的學習變得異常清晰和直觀。這種清晰度來源於作者對細節的絕對掌控，他們似乎預料到瞭讀者在哪個節點會産生疑問，並提前準備好瞭最恰當的解釋角度。這本書對我最大的幫助在於提升瞭我的“係統思維”，讓我不再僅僅關注單個模塊的性能，而是學會如何從整個芯片的功耗、麵積和速度的相互製約關係中尋找最優解。它不僅僅是關於電路，更是關於工程決策的藝術。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和設計真是讓人眼前一亮，拿到手裏就能感受到它沉甸甸的分量，這可不是那種輕飄飄的速成讀物，一看就是下瞭大功夫的。封麵設計簡約大氣，但裏麵的內容卻展現瞭極高的專業性。我特彆喜歡它對復雜概念的拆解方式，像是高手在為你引路，每一步都走得非常紮實。那些原本讓我望而生畏的電路圖和數學公式，在作者的筆下仿佛變得有生命力起來，邏輯清晰得讓人忍不住想立刻動手實踐一番。特彆是對於那些剛接觸集成電路領域的新手來說，這本書提供瞭一個完美的起點，它沒有直接給你“標準答案”，而是引導你思考如何構建知識體係。我花瞭整整一個周末來啃第一章，收獲的不僅僅是知識，更是一種麵對技術難題時的自信心。那種“原來如此”的豁然開朗感，是看再多網絡教程也無法替代的寶貴體驗。這本書的價值，絕對值得放在書架最顯眼的位置，隨時翻閱，每次都會有新的感悟。