9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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美布伦德尔，美埃文斯，美摩尔 著

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• 集成电路
• 封装材料
• 表征
• 哈尔滨工业大学出版社
• 材料科学
• 电子工程
• 布伦德尔
• 半导体
• 测试分析
• 工业大学教材

店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 哈尔滨工业大学出版社

ISBN：9787560342825

商品编码：29529508159

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名：集成电路封装材料的表征

定价：98.00元

作者：(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔

出版社：哈尔滨工业大学出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787560342825

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。

目录

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Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD POUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES

作者介绍

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Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen， TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that prise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types， including plastic surface—mount packages， hermetic packages， and advanced designs such as flip—chip， chip—on—board， and multi—chipmodels.

文摘

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序言

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《先进电子元器件封装与可靠性技术》 内容简介 在日新月异的电子信息时代，集成电路（IC）作为信息处理的核心，其性能的提升和功能的拓展越来越依赖于先进的封装技术。封装不仅是集成电路的“保护壳”，更是影响其电学、热学、机械性能乃至整体可靠性的关键环节。本书深入探讨了现代电子元器件封装的各个方面，从基础理论到前沿技术，旨在为相关领域的研究人员、工程师和学生提供一份全面而深入的参考。 第一部分：集成电路封装基础理论 本部分首先回顾了集成电路封装的发展历程，梳理了从早期封装形式到当前主流封装技术的演变脉络。重点阐述了集成电路封装的基本功能，包括电气连接、保护、散热、机械支撑以及与外部环境的接口等。接着，详细介绍了各类封装材料的特性及其在封装中的作用，包括塑封料（环氧树脂）、陶瓷材料、金属材料、玻璃等。深入分析了这些材料的物理化学性质、热膨胀系数、导热导电性、绝缘性、机械强度以及环境适应性等关键参数，并探讨了不同材料选择对封装性能的影响。 第二部分：主流封装技术详解 本部分将对当前在电子行业广泛应用的几种主流封装技术进行详细的解析。 引线框架封装 (Leadframe Packages): 详细介绍QFP（Quad Flat Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、SOP（Small Outline Package）等经典引线框架封装的结构、制造工艺、优缺点以及典型应用。重点关注引线框架的材料选择、电镀工艺、冲压成型技术以及与芯片的键合方式（如引线键合、倒装焊）。 陶瓷封装 (Ceramic Packages): 深入探讨DIP（Dual In-line Package）、LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）等陶瓷封装的材料特性（如氧化铝、氮化铝、氧化铍）、制造工艺（如共烧陶瓷、厚膜/薄膜技术）、以及其在高可靠性、耐高温、抗辐射等特殊应用中的优势。 球栅阵列封装 (Ball Grid Array, BGA): 作为当前最主流的封装技术之一，BGA将得到重点关注。我们将详细介绍BGA封装的结构组成（基板、焊球、塑封料等）、不同类型的BGA（如PBGA、FBGA、WBGA、uBGA）及其各自的特点和应用场景。深入剖析BGA的制造工艺，包括基板制造、芯片贴装、球连接、塑封成型以及焊球成型等关键步骤。同时，还会讨论BGA在信号传输、散热性能、可靠性方面的优势与挑战。 芯片级封装 (Chip Scale Package, CSP): CSP是实现小型化和高性能封装的重要途径。本部分将介绍CSP的定义、分类（如Wafer Bumping CSP、Redistribution Layer CSP、Wafer Level CSP）及其核心技术，如凸点形成、再布线层构建、晶圆级封装工艺等。重点分析CSP在缩小尺寸、缩短信号路径、提高电性能方面的贡献。 叠层封装 (Stacked Packages): 随着集成电路功能日益复杂，对封装密度的需求不断提高。本部分将详细介绍2D叠层（如Side-by-Side）和3D叠层（如TSV - Through-Silicon Via）封装技术。深入探讨TSV的原理、制造工艺（如湿法刻蚀、干法刻蚀、金属化）、以及其在实现高性能计算、存储器集成方面的革命性作用。还会讨论叠层封装中的散热、信号完整性、可靠性等挑战。 先进封装技术: 展望未来，本部分还将介绍一些前沿的先进封装技术，如扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）、系统级封装（System-in-Package, SiP）、多芯片模块（Multi-Chip Module, MCM）等。分析这些技术在集成更多功能、提升性能、降低功耗等方面的潜力。 第三部分：封装过程与关键技术 本部分将聚焦于集成电路封装的实际制造过程和其中的关键技术。 芯片预处理与键合: 详细介绍芯片切割（Dicing）、清洗、转移（Die Attach）等预处理工艺。重点阐述芯片与封装基板或引线框架之间的连接技术，包括引线键合（Wire Bonding，如金线键合、铜线键合）和倒装焊（Flip-Chip Bonding，包括焊球凸点、导电胶凸点等）的原理、工艺流程、材料选择以及各自的优缺点。 塑封与固化: 深入分析塑封材料（如环氧树脂）的组成、性能要求、以及塑封工艺（如模塑、注塑、传递模塑）的流程和关键参数控制。讲解固化过程对封装体性能的影响，以及如何通过优化固化条件提高封装的可靠性。 散热技术: 集成电路性能的提升带来了巨大的功耗和发热问题。本部分将详细介绍封装中的散热设计原则和技术，包括热传导、热对流、热辐射。介绍散热材料（如导热硅脂、导热垫片、金属散热片、热管）的应用，以及散热器设计、热分析等内容。 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT): 详细阐述SMT在PCB组装中的地位，包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊等关键工艺。分析封装体与PCB之间的焊点连接质量对产品可靠性的影响。 互连技术: 探讨在封装过程中实现芯片与封装体之间、封装体与PCB之间电气连接的各种互连技术，包括引线、焊球、导电胶、TSV等，并分析其电气性能和可靠性。 第四部分：封装可靠性与失效分析 封装的可靠性是电子产品能否在预期环境下长期稳定工作的关键。 可靠性概述与影响因素: 阐述集成电路封装可靠性的定义、重要性以及影响封装可靠性的主要因素，包括材料、工艺、结构设计、工作环境（温度、湿度、振动、冲击、电应力）等。 常见的封装失效模式: 详细分析集成电路封装中可能出现的各种失效模式，例如： 机械失效: 焊点开裂、芯片开裂、键合线断裂、封装体开裂、翘曲变形等。 热失效: 热应力引起的开裂、界面脱层、材料老化降解等。 湿气与腐蚀: 湿气侵入引起的腐蚀、电迁移、离子污染等。 电学失效: 信号完整性问题、串扰、电迁移、击穿等。 材料老化: 塑封料老化、金属氧化、界面粘接强度下降等。 封装可靠性测试与评估: 介绍集成电路封装可靠性测试的常用方法和标准，包括： 环境应力筛选 (ESS): 高低温循环、恒定湿热、温度冲击等。 加速寿命试验: JEDEC标准下的压力锅试验（HAST）、高度加速寿命试验（UHAST）、湿度过偏试验（THB）等。 机械应力测试: 振动试验、冲击试验、跌落试验。 电应力测试: 功率老化、电压应力测试。 非破坏性与破坏性失效分析: X-ray检测、声学显微镜（SAM）、扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱分析（EDX）等。 封装可靠性设计与优化: 提出在封装设计和制造过程中提高可靠性的策略，包括材料选择、结构优化、工艺控制、应力缓解技术等。 第五部分：行业应用与发展趋势 本部分将结合实际应用，探讨集成电路封装技术在不同领域的应用，并展望未来的发展方向。 封装在不同行业的应用: 消费电子: 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对小型化、高性能封装的需求。 汽车电子: 高可靠性、耐高温、抗振动等严苛环境下的封装需求。 通信设备: 高频高速信号传输、低功耗封装需求。 医疗电子: 生物兼容性、小型化、高可靠性封装需求。 工业控制: 耐恶劣环境、长寿命封装需求。 高性能计算与数据中心: 对高密度、高带宽、高效散热封装的需求。 未来发展趋势: 更小尺寸与更高集成度: 追求极致小型化和多功能集成。 异构集成与3D封装: 将不同类型芯片（CPU、GPU、内存、传感器等）集成在同一封装内。 高密度互连与先进材料: 新型互连技术（如微凸点、纳米线）、更优异的封装材料（如高导热、低介电常数材料）。 智能封装与传感功能: 将传感、监测、通信等功能集成到封装体内。 可持续发展与绿色封装: 环保材料、低能耗制造工艺、可回收封装技术。 人工智能在封装设计与制造中的应用: 提高设计效率、优化工艺参数、预测可靠性。 本书力求内容详实，论述严谨，并结合大量实例，旨在为读者提供一个深入理解集成电路封装技术及其可靠性问题的平台。通过阅读本书，读者将能够更深刻地认识到封装技术在现代电子产业中的核心地位，并掌握相关的前沿知识和技术发展动态。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名，直击我一直以来对电子产品“内在”运作的求知欲。《集成电路封装材料的表征》——这几个字眼，立刻让我联想到那些支撑着我们数字生活运转的微小芯片，以及它们背后至关重要的“保护壳”。我一直很好奇，为什么有些电子产品异常耐用，而有些却容易出现问题，这其中封装材料的功劳绝对不小。书中提到的“表征”，听起来就是对这些材料进行细致的“体检”，了解它们的各种性能。我希望能在这本书中找到答案，比如，不同的封装材料如何影响芯片的散热效率？它们在极端环境下的表现如何？书里会不会介绍一些最新的封装材料技术，例如那些能够提升芯片性能、降低功耗的创新材料？对于我这样一位热衷于了解科技背后原理的普通读者来说，这本书就像一本“揭秘手册”，让我有机会窥探集成电路产业链中最关键但又常常被忽视的一环。哈尔滨工业大学出版社的背书，以及作者布伦德尔博士，都让我相信这本书的内容是经过严谨考证、具有学术价值的。我期待这本书能用清晰易懂的方式，为我解答集成电路封装材料的种种疑问，让我对现代科技的理解更上一层楼。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《集成电路封装材料的表征》一出现，就勾起了我学习的欲望。在如今这个信息爆炸的时代，集成电路早已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机到高端医疗设备，无处不在。而封装，作为集成电路制造过程中不可或缺的一环，其重要性不言而喻。它不仅承担着保护芯片免受外界环境侵害的责任，还直接影响着芯片的散热性能、电学连接以及可靠性。我迫切希望在这本书中能够了解到各种主流的封装材料，例如塑料、陶瓷、金属等，它们各自的优势与劣势，以及在不同应用场景下的选择依据。更吸引我的是“表征”二字，它意味着书中将深入探讨如何评估和分析这些材料的性能。我猜测书中会涉及诸如热阻、介电常数、热膨胀系数、力学强度等关键参数的测量方法和评价标准。对于我这样希望对集成电路行业有更全面了解的人来说，这本书就像是打开了一扇通往“幕后”的门，让我得以一窥那些支撑着现代科技进步的基石。哈尔滨工业大学出版社的名字，让我对书的质量有了基本保证，而作者是美国学者，则意味着书中可能融合了东西方的先进技术理念。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常有科技感，深邃的蓝色背景搭配简洁的银色字体，让人一眼就能感受到其专业性和前沿性。书名《集成电路封装材料的表征》直击主题，对于我这样对半导体行业充满好奇的读者来说，无疑具有强大的吸引力。虽然我并不是专业人士，但包装材料在电子产品中的重要性是显而易见的，它直接关系到芯片的性能、稳定性和寿命。这本书的出现，让我有机会深入了解这个看似不起眼却至关重要的领域。我尤其期待书中能够探讨不同封装材料的特性，比如它们在导热性、绝缘性、机械强度以及耐化学腐蚀性方面的差异，以及这些特性如何影响集成电路的整体表现。同时，我也希望书中能介绍一些先进的表征技术，比如光谱分析、显微成像、力学性能测试等，这些技术听起来就很复杂，如果能用通俗易懂的语言加以阐释，那将是莫大的福音。这本书的作者是(美)布伦德尔，哈尔滨工业大学出版社出版，这本身就赋予了它一种国际视野和学术权威感。我猜想书中会包含大量图表和实验数据，这对于理解复杂的科学概念至关重要。总之，这本书就像一扇通往集成电路精密世界的窗户，我迫不及待想要透过它，窥探那些支撑现代科技的微小但强大的物质基础。

评分☆☆☆☆☆

读到这本书的名字，我脑海中立刻浮现出那些我们日常生活中离不开的小小芯片。它们藏在手机、电脑、汽车的每一个角落，默默地工作着。而这本书，似乎就揭示了这些芯片“身体”的奥秘——它们的“外衣”，也就是封装材料。我一直对这些材料如何保护脆弱的芯片，同时又如何让它们高效运行感到好奇。书中提到的“表征”，在我看来，就是对这些材料进行细致的“体检”，了解它们的内在和外在的各种属性。我希望能在这本书里找到答案，比如，为什么有些材料比其他材料更适合用于高温环境？它们是如何抵抗电磁干扰的？书中会不会介绍一些特殊的封装技术，比如3D封装或者扇出型封装，以及它们所使用的创新材料？我对于材料的微观结构如何影响宏观性能这个问题尤为感兴趣，不知道书中是否会深入探讨这方面的内容。哈尔滨工业大学出版社的名字，也让我对其内容质量充满信心，毕竟这是一所享有盛誉的工科院校。而作者是美国学者，这似乎预示着书中可能蕴含了许多国际前沿的研究成果和技术动态。这本书对于非专业读者来说，或许会是一次知识的“科普”，但对于行业内的工程师和研究人员来说，则可能是一本不可多得的参考手册。我期待它能为我打开一个全新的视野，理解集成电路背后更深层次的工程智慧。

评分☆☆☆☆☆

听到《集成电路封装材料的表征》这个书名，我首先想到的是那些小小的、我们看不见的“保护层”在现代科技中扮演的关键角色。从我们每天使用的手机，到航空航天领域的精密仪器，集成电路的稳定运行离不开优秀的封装材料。这本书似乎就是要深入剖析这些材料的“内在品质”和“外在表现”。我非常好奇书中会介绍哪些具体的封装材料，比如环氧树脂、陶瓷、金属合金等等，它们在热学、力学、电学以及化学稳定性方面究竟有何不同？“表征”这个词，在我看来，就是对这些材料进行精确的“诊断”，找出它们的优点和缺点，从而优化设计和制造过程。我期望书中能够介绍一些先进的检测技术和分析方法，比如扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）或者差示扫描量热法（DSC）等，即使我无法完全理解其原理，但能够了解这些技术如何帮助科学家们“看清”材料的本质，就已经非常有价值了。哈尔滨工业大学出版社的品牌效应，以及作者来自美国，都让我对这本书的学术严谨性和国际视野充满期待。这本书对我来说，无疑是打开集成电路封装领域“黑箱”的一把钥匙。