基本信息
書名:電子産品裝配與測試
定價:25.00元
作者:李偉,任楓軒
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2011-01-01
ISBN:9787111328148
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝-膠訂
開本:16開
商品重量:0.422kg
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內容提要
本書以培養電子行業的高技能人纔為宗旨,在職業分析、專項能力構成分析的基礎上,把職業崗位對人纔的素質要求,即知識、技能以及態度等要素進行重新整閤,係統地介紹電子産品裝配與測試的生産技能和工藝過程。內容包括電子元器件的檢測,儀器的使用,裝配準備、焊接工藝,常見電子産品裝配與測試和工藝文件的編製等內容,突破傳統的學科教育對學生技術應用能力培養的局限,以任務構架一體化教學體係。
本書可作為高職教育的電子信息工程技術、應用電子技術、電氣自動化技術和機電一體化技術等相關專業的教材,也可供工程技術人員使用參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
令我比較失望的是,書中對於“測試”環節的側重點,明顯偏嚮於傳統的、基於硬件的參數測量,這與當前電子産品越來越復雜的功能集成趨勢格格不入。現在很多産品的核心價值體現在軟件和固件的交互上,比如物聯網設備的連接穩定性、雲端數據的加密與傳輸效率、用戶界麵的響應速度。這本書在討論測試時,似乎完全忽略瞭這些非功能性需求的重要性。它可能花瞭大量的篇幅教你如何用示波器測量一個電源電壓是否穩定在5V±0.1V,但對於如何設計一個測試場景來驗證設備在低帶寬網絡環境下的數據同步機製,或者如何進行負載測試以確保固件在高並發請求下的內存泄漏不會導緻崩潰,卻幾乎沒有著墨。這使得這本書的適用範圍非常有限,隻對那些主要依賴模擬電路和基礎數字邏輯的産品裝配有用。對於麵嚮軟件定義硬件(SDH)或智能設備的開發者來說,這本書提供的測試思維框架已經嚴重滯後瞭,它更像是為“組裝”而不是為“智能”服務的指南。
評分這本書的語言風格,用一個詞來形容就是“刻闆的學院派”。它的敘事邏輯嚴密得像是在寫一篇冗長的學術論文,所有的定義都必須先行,所有的步驟都必須按照編號順序來陳述。這種寫作方式在描述物理定律或標準規範時或許是必要的,但用於描述一個快速變化的工程領域時,就顯得僵硬而遲緩。我嘗試從中尋找一些關於“敏捷製造”或“工業4.0”如何融入電子裝配流程的討論,畢竟現在柔性生産綫和數據驅動的決策是行業趨勢。然而,這本書裏對“自動化”的理解似乎還停留在機械臂進行固定路徑搬運的階段,對於利用AI進行視覺檢測缺陷分類的算法優化、或者基於物聯網(IoT)實時收集生産參數並進行預測性維護的係統架構,完全沒有涉獵。讀者很難從中獲得對未來製造趨勢的任何啓發,它仿佛被施瞭魔法,時間凝固在瞭某個保守的節點。這種保守,讓我在閱讀時幾乎要打瞌睡,因為它沒有帶來任何能激發思考的創新點或爭議性的觀點。
評分我拿著這本書時,最大的感受是它在“裝配”和“測試”兩個核心主題之間,存在著一種明顯的不平衡。大量的篇幅被用於描述如何進行物理連接,比如綫束的壓接規範、PCB闆的清洗流程、以及不同溫度麯綫下的迴流焊參數調整。這些內容雖然基礎,但大多可以通過查閱元件的數據手冊或行業標準(如IPC標準)得到更精確、更及時的信息。然而,在“測試”這一環節,尤其是在故障診斷和根因分析(RCA)的部分,內容的深度卻顯得單薄無力。它給齣的故障排除流程過於綫性化和理想化——“如果測量A點電壓不對,請檢查B點電阻”。在實際的復雜係統中,故障往往是多因素耦閤的結果,比如一個間歇性故障可能與環境溫度變化、特定軟件喚醒序列、以及一個略微偏離公差的電容值共同作用導緻。這本書幾乎沒有提供任何關於如何構建係統級測試平颱、如何使用高級診斷工具(如邏輯分析儀的協議解碼功能,或嵌入式係統的調試接口)來追蹤這些復雜交互故障的方法論。因此,它似乎更偏嚮於一個閤格的裝配工人手冊,而非一個能夠指導工程師解決疑難雜癥的參考書。
評分翻開這本書,我立刻被它那種近乎於“百科全書式”的覆蓋麵所震撼,但這種震撼很快就轉化為瞭深深的睏惑。它試圖把電子産品從原材料采購到最終包裝的全過程都囊括進來,從材料學的基本概念——比如不同類型塑料的耐溫性,到焊接的各個流派,再到成品齣廠前的環境可靠性測試,幾乎不留任何一個環節。問題在於,這種“大而全”的策略,使得它在任何一個具體點上的深度都顯得捉襟見肘。比如在談到可靠性測試時,它會列舉HALT/HASS、高低溫循環、振動測試等好幾種方法,但描述都停留在“什麼是這個測試”的層麵,對於如何根據産品設計目標來科學地選擇測試矩陣、如何解讀測試數據中的疲勞麯綫和失效模式,則完全是淺嘗輒止。我更希望看到的是案例分析,比如某個消費電子産品因為某個特定的環境應力而導緻失效,工程師是如何反推設計缺陷並進行改進的。這本書更像是為跨行業的管理者準備的入門讀物,讓他們對電子製造有個概念,但對於一綫工程師或研發人員而言,它缺乏那種能立即投入實戰的“乾貨”,更像是一份流程清單的文字版,讀完後我還是得迴到專業文獻和供應商手冊中去尋找真正的技術細節。
評分這本《電子産品裝配與測試》的封麵設計簡直是撲麵而來的一股老派工業風,那種深藍底配著銀色字體,讓人聯想到上世紀八九十年代的工具書,厚重且不苟言笑。我本來是抱著學習新技術的期望翻開它的,畢竟現在電子産品迭代的速度快得驚人,我以為至少能看到一些關於SMT貼片機最新算法、或者高速PCB設計中信號完整性分析的深入探討。結果呢?前幾章還在大談特談螺絲刀的類型和扭矩的設定,以及如何正確使用萬用錶的模擬檔位來測量電阻。說實話,對於一個已經能熟練使用示波器進行差分探頭測量的工程師來說,這些內容冗餘到令人發指。書裏關於“測試”的部分,更是讓我感到一種時空錯位——它詳細描述瞭如何用簡單的Go/No-Go量規來判斷連接器的插拔是否到位,對於現代基於LabVIEW或Python編寫的自動化測試腳本、基於JTAG或Boundary Scan的故障注入和診斷流程,卻隻字未提,仿佛我們還停留在手工檢測的時代。如果說這本書的目標讀者是剛剛走進車間、連電烙鐵都不敢拿的實習生,也許能提供一些最基礎的物理操作指南,但對於任何想在當代電子製造領域有所建樹的人來說,它提供的知識密度,低到讓人懷疑自己是不是買錯瞭一本十幾年前的培訓手冊。我期待的是高頻設計、電磁兼容(EMC/EMI)的最新標準解讀,結果得到的卻是關於靜電防護(ESD)的通用常識復習,實在是意難平。
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