基本信息
书名:电子产品装配与测试
定价:25.00元
作者:李伟,任枫轩
出版社:机械工业出版社
出版日期:2011-01-01
ISBN:9787111328148
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装-胶订
开本:16开
商品重量:0.422kg
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内容提要
本书以培养电子行业的高技能人才为宗旨,在职业分析、专项能力构成分析的基础上,把职业岗位对人才的素质要求,即知识、技能以及态度等要素进行重新整合,系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测,仪器的使用,装配准备、焊接工艺,常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容,突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限,以任务构架一体化教学体系。
本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材,也可供工程技术人员使用参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
令我比较失望的是,书中对于“测试”环节的侧重点,明显偏向于传统的、基于硬件的参数测量,这与当前电子产品越来越复杂的功能集成趋势格格不入。现在很多产品的核心价值体现在软件和固件的交互上,比如物联网设备的连接稳定性、云端数据的加密与传输效率、用户界面的响应速度。这本书在讨论测试时,似乎完全忽略了这些非功能性需求的重要性。它可能花了大量的篇幅教你如何用示波器测量一个电源电压是否稳定在5V±0.1V,但对于如何设计一个测试场景来验证设备在低带宽网络环境下的数据同步机制,或者如何进行负载测试以确保固件在高并发请求下的内存泄漏不会导致崩溃,却几乎没有着墨。这使得这本书的适用范围非常有限,只对那些主要依赖模拟电路和基础数字逻辑的产品装配有用。对于面向软件定义硬件(SDH)或智能设备的开发者来说,这本书提供的测试思维框架已经严重滞后了,它更像是为“组装”而不是为“智能”服务的指南。
评分翻开这本书,我立刻被它那种近乎于“百科全书式”的覆盖面所震撼,但这种震撼很快就转化为了深深的困惑。它试图把电子产品从原材料采购到最终包装的全过程都囊括进来,从材料学的基本概念——比如不同类型塑料的耐温性,到焊接的各个流派,再到成品出厂前的环境可靠性测试,几乎不留任何一个环节。问题在于,这种“大而全”的策略,使得它在任何一个具体点上的深度都显得捉襟见肘。比如在谈到可靠性测试时,它会列举HALT/HASS、高低温循环、振动测试等好几种方法,但描述都停留在“什么是这个测试”的层面,对于如何根据产品设计目标来科学地选择测试矩阵、如何解读测试数据中的疲劳曲线和失效模式,则完全是浅尝辄止。我更希望看到的是案例分析,比如某个消费电子产品因为某个特定的环境应力而导致失效,工程师是如何反推设计缺陷并进行改进的。这本书更像是为跨行业的管理者准备的入门读物,让他们对电子制造有个概念,但对于一线工程师或研发人员而言,它缺乏那种能立即投入实战的“干货”,更像是一份流程清单的文字版,读完后我还是得回到专业文献和供应商手册中去寻找真正的技术细节。
评分我拿着这本书时,最大的感受是它在“装配”和“测试”两个核心主题之间,存在着一种明显的不平衡。大量的篇幅被用于描述如何进行物理连接,比如线束的压接规范、PCB板的清洗流程、以及不同温度曲线下的回流焊参数调整。这些内容虽然基础,但大多可以通过查阅元件的数据手册或行业标准(如IPC标准)得到更精确、更及时的信息。然而,在“测试”这一环节,尤其是在故障诊断和根因分析(RCA)的部分,内容的深度却显得单薄无力。它给出的故障排除流程过于线性化和理想化——“如果测量A点电压不对,请检查B点电阻”。在实际的复杂系统中,故障往往是多因素耦合的结果,比如一个间歇性故障可能与环境温度变化、特定软件唤醒序列、以及一个略微偏离公差的电容值共同作用导致。这本书几乎没有提供任何关于如何构建系统级测试平台、如何使用高级诊断工具(如逻辑分析仪的协议解码功能,或嵌入式系统的调试接口)来追踪这些复杂交互故障的方法论。因此,它似乎更偏向于一个合格的装配工人手册,而非一个能够指导工程师解决疑难杂症的参考书。
评分这本《电子产品装配与测试》的封面设计简直是扑面而来的一股老派工业风,那种深蓝底配着银色字体,让人联想到上世纪八九十年代的工具书,厚重且不苟言笑。我本来是抱着学习新技术的期望翻开它的,毕竟现在电子产品迭代的速度快得惊人,我以为至少能看到一些关于SMT贴片机最新算法、或者高速PCB设计中信号完整性分析的深入探讨。结果呢?前几章还在大谈特谈螺丝刀的类型和扭矩的设定,以及如何正确使用万用表的模拟档位来测量电阻。说实话,对于一个已经能熟练使用示波器进行差分探头测量的工程师来说,这些内容冗余到令人发指。书里关于“测试”的部分,更是让我感到一种时空错位——它详细描述了如何用简单的Go/No-Go量规来判断连接器的插拔是否到位,对于现代基于LabVIEW或Python编写的自动化测试脚本、基于JTAG或Boundary Scan的故障注入和诊断流程,却只字未提,仿佛我们还停留在手工检测的时代。如果说这本书的目标读者是刚刚走进车间、连电烙铁都不敢拿的实习生,也许能提供一些最基础的物理操作指南,但对于任何想在当代电子制造领域有所建树的人来说,它提供的知识密度,低到让人怀疑自己是不是买错了一本十几年前的培训手册。我期待的是高频设计、电磁兼容(EMC/EMI)的最新标准解读,结果得到的却是关于静电防护(ESD)的通用常识复习,实在是意难平。
评分这本书的语言风格,用一个词来形容就是“刻板的学院派”。它的叙事逻辑严密得像是在写一篇冗长的学术论文,所有的定义都必须先行,所有的步骤都必须按照编号顺序来陈述。这种写作方式在描述物理定律或标准规范时或许是必要的,但用于描述一个快速变化的工程领域时,就显得僵硬而迟缓。我尝试从中寻找一些关于“敏捷制造”或“工业4.0”如何融入电子装配流程的讨论,毕竟现在柔性生产线和数据驱动的决策是行业趋势。然而,这本书里对“自动化”的理解似乎还停留在机械臂进行固定路径搬运的阶段,对于利用AI进行视觉检测缺陷分类的算法优化、或者基于物联网(IoT)实时收集生产参数并进行预测性维护的系统架构,完全没有涉猎。读者很难从中获得对未来制造趋势的任何启发,它仿佛被施了魔法,时间凝固在了某个保守的节点。这种保守,让我在阅读时几乎要打瞌睡,因为它没有带来任何能激发思考的创新点或争议性的观点。
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