9787302242284 Altium Designer電子設計應用教程(21世紀高等學 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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高歌 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電子設計
• PCB設計
• 電路設計
• EDA
• 電子工程
• 21世紀高等學
• 教程
• 軟件應用
• 設計入門

店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302242284

商品編碼：29540346421

包裝：平裝

齣版時間：2011-06-01

基本信息

書名：Altium Designer電子設計應用教程(21世紀高等學校電子信息工程規劃教材)

定價：36.00元

作者：高歌

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2011-06-01

ISBN：9787302242284

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.558kg

編輯推薦

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內容提要

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《AltiumDesigner電子設計應用教程》集電子電氣設計理論、設計思想、設計方法及設計製造為一體，兼顧理論與實用、基礎與提高、教學與培訓。主要內容包括AltiumDesigner簡述、初識AltiumDesigner設計環境、電路原理圖設計、印刷電路闆設計、FPGA設計基礎、器件庫管理、全局設置與編輯、復雜原理圖設計、深入PCB設計、高級FPGA設計、資源調用與定製等。《AltiumDesigner電子設計應用教程》適閤企業電氣工程設計人員和高校電類專業大專以上的學生閱讀和使用。

目錄

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基礎篇
　章 altium designor簡述
　　1.1 altium公司簡介
　　1.2 altium designer 09軟件新特性介紹
　　1.3 altium designer的優越性
　第2章 初識altium designor設計環境
　　2.1 安裝與注冊altium designer
　　2.2 dxp係統平颱介紹
　　2.3 altium designer設計環境
　　2.4 創建工程與文檔
　　2.5 工程管理
　第3章 電路原理圖設計
　　3.1 設計準備
　　3.2 原理圖設計
　　3.3 原理圖編譯
　　3.4 原理圖應用
　第4章 印刷電路闆設計
　　4.1 pcb基本操作
　　4.2 pcb工作環境的設置
　　4.3 pcb闆設計
　　4.4 查看設計
　　4.5 添加器件三維模型
　第5章 fpga設計基礎
　　5.1 fpga設計
　　5.2 編譯、綜閤及構建
　　5.3 vhdl硬件描述語言基礎
　第6章 器件庫管理
　　6.1 器件庫介紹
　　6.2 原理圖符號庫
　　6.3 pcb器件庫
　　6.4 3d模型庫
　　6.5 集成庫
提高篇
　第7章 全局設置與編輯
　　7.1 工程全局規則設置
　　7.2 數據管理係統全局編輯
　　7.3 全局管理器
　第8章 復雜原理圖設計
　　8.1 原理圖設計工具的深入介紹
　　8.2 多圖紙設計
　　8.3 多通道設計
　　8.4 原理圖仿真
　第9章 深入pcb設計
　　9.1 pcb設計要求
　　9.2 布局布綫
　　9.3 多通道設計
　　9.4 敷銅處理
　　9.5 內電層分割
　　9.6 信號完整性分析
　　9.7 cam設計
　0章 高級fpga設計
　　10.1 openbus設計
　　10.2 嵌入式設計
　　10.3 fpga設計在綫調試
　　10.4 設計文件同步
　1章 資源調用與定製
　　11.1 公共數據庫
　　11.2 fpga預綜閤原理圖ip元件
　　11.3 protel 99 se文件轉換為altium designer文件
　　11.4 altium designer資源定製
　　11.5 altium資源及幫助中心
中英文技術詞匯對照
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB布局與信號完整性設計解析》 內容簡介 在當今高速發展的電子技術領域，高性能、高可靠性的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計是實現復雜電子産品功能的核心。本書《PCB布局與信號完整性設計解析》深入探討瞭現代PCB設計中至關重要的兩大環節：精密的布局技術與嚴格的信號完整性控製。本書旨在為讀者提供一套係統、實用的PCB設計理論與實踐指導，幫助工程師們在日益嚴苛的電路設計要求下，打造齣性能卓越、穩定可靠的電子産品。 第一部分：PCB布局的策略與藝術 PCB布局是PCB設計的靈魂，直接影響到電路的性能、功耗、電磁兼容性（EMC）以及可製造性。本書將從戰略層麵和細節層麵，全方位地剖析PCB布局的藝術與科學。 核心布局原則與流程： 功能分區與模塊化設計： 詳細闡述如何根據電路的功能劃分，將敏感電路、高頻電路、電源電路、模擬電路和數字電路等進行閤理的功能區域劃分，以最大程度地減少相互乾擾。介紹模塊化設計的理念，如何將常用的功能單元設計成可復用的模塊，提高設計效率。 關鍵器件的優先布局： 講解CPU、FPGA、內存、高速接口等關鍵器件的布局原則，如考慮散熱、信號路徑長度、電源和地綫的連接便利性等。 元器件的朝嚮與間距： 深入分析元器件的朝嚮對信號路徑、焊接工藝和散熱的影響。介紹不同類型元器件（如貼片元件、插件元件）的閤理間距，以確保可製造性和可靠性。 電源與地綫的策略： 強調電源和地綫在PCB設計中的重要性。詳細介紹單點接地、多點接地、混閤接地等不同接地方式的適用場景及其優缺點。分析星型接地、接地環等設計技術，以及如何有效降低地彈和電源噪聲。 高頻與敏感信號的布綫考量： 講解如何為高頻信號和模擬信號規劃專用布綫區域，避免與其他信號交叉。介紹差分信號、單端信號的布綫規則，以及如何處理阻抗匹配。 散熱與熱管理的布局： 講解如何通過器件布局、散熱器安裝位置、銅箔散熱設計等方式，有效地管理PCB上的熱量，避免因過熱導緻的性能下降和壽命縮短。 EMC/EMI的預先考慮： 在布局階段就融入EMC/EMI的考慮，例如關鍵信號綫的遠離輻射源、屏蔽設計、接地策略等，為後續的布綫和整體設計打下良好基礎。 可製造性設計（DFM）的集成： 強調在布局階段就應考慮製造和裝配的便利性，例如避免過密的焊盤、閤適的過孔大小、元件封裝的選擇等。 高級布局技巧與案例分析： 射頻（RF）與微波電路布局： 針對RF和微波電路的特殊性，介紹微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的布局要求，以及如何處理阻抗匹配、屏蔽和寄生效應。 電源完整性（PI）的布局考量： 講解電源分配網絡（PDN）的布局設計，包括去耦電容的布局位置與數量，以及如何通過多層電源和地平麵來優化PDN性能。 背闆與高密度互連（HDI）PCB布局： 介紹背闆的設計挑戰，以及HDI PCB在密集布綫和微過孔方麵的布局特殊性。 動態布局與布局優化工具： 介紹如何利用EDA工具中的動態布局功能，實現元器件的快速調整和優化。 實際案例剖析： 通過分析不同類型電子産品（如服務器主闆、通信設備、消費電子産品）的實際PCB布局案例，展示如何將理論知識應用於實踐，並解決實際設計中遇到的挑戰。 第二部分：信號完整性（SI）設計的深度探索 隨著電子産品速度的不斷提升，信號完整性問題已經成為製約電路性能的關鍵瓶頸。本書將係統性地介紹信號完整性産生的根源、影響因素以及有效的解決方案。 信號完整性問題解析： 信號失真與反射： 深入講解傳輸綫理論，分析阻抗不匹配導緻的信號反射，以及反射如何引起信號的過衝、下衝、振鈴等失真現象。 串擾（Crosstalk）： 詳細分析相鄰信號綫之間的電磁耦閤，以及串擾如何影響信號的準確性和時序。 信號衰減與損耗： 探討集膚效應、介質損耗等因素導緻的信號衰減，特彆是在高頻應用中的影響。 電源噪聲與地彈： 分析快速開關信號對電源和地平麵産生的瞬態電流，以及由此引起的電源噪聲和地彈現象，這些會嚴重影響信號的有效值。 時序問題： 講解信號反射、串擾、時鍾抖動等SI問題如何影響信號的時序，導緻建立時間和保持時間違例。 信號完整性設計的關鍵要素： 傳輸綫模型與阻抗控製： 詳細講解微帶綫、帶狀綫等PCB傳輸綫的等效電路模型，以及如何通過精確控製PCB疊層、綫寬、綫距、介質層厚度和介電常數等參數，實現目標阻抗。 端接技術： 介紹串聯端接、並聯端接、戴維南端接等不同端接技術的原理、應用場景和設計計算，以及如何有效抑製信號反射。 隔離與屏蔽： 講解如何通過閤理的布局、布綫和屏蔽技術，減少信號之間的串擾，以及如何對外圍電磁乾擾進行屏蔽。 去耦電容的設計與應用： 深入分析去耦電容在提供局部儲能、抑製電源噪聲方麵的作用，講解不同類型去耦電容（陶瓷電容、電解電容）的選擇、數量和布局原則，以及如何構建有效的電源分配網絡（PDN）。 地平麵與電源平麵的設計： 強調完整、低阻抗的地平麵和電源平麵對於信號完整性的重要性，介紹如何設計連續的地平麵，以及如何處理地分割帶來的潛在問題。 時鍾信號的設計： 針對時鍾信號的特殊性，講解如何最小化時鍾抖動、相位噪聲和時鍾歪斜，確保時鍾信號的穩定性和精確性。 高速接口信號的設計： 詳細介紹USB、DDR、PCIe、SATA等高速接口的SI設計要求，包括阻抗匹配、眼圖測試、差分信號布綫等。 信號完整性仿真與驗證： SI仿真工具的應用： 介紹主流的SI仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, Ansys SIwave等）的功能和使用方法，包括傳輸綫仿真、串擾仿真、阻抗仿真、眼圖仿真等。 眼圖分析： 講解眼圖的形成原理，以及如何通過眼圖來評估信號的質量，判斷是否存在SI問題。 實際測量與驗證： 介紹如何使用示波器、矢量網絡分析儀等儀器對PCB進行SI性能的實際測量和驗證，以及如何根據測量結果進行設計優化。 DFM與DFA在SI設計中的考量： 強調可製造性設計（DFM）和可裝配性設計（DFA）與SI設計之間的聯係，確保設計的SI性能在實際生産中能夠得到體現。 本書特色： 理論與實踐相結閤： 不僅深入闡述PCB布局與信號完整性設計的理論基礎，更注重結閤實際工程應用，提供大量實用的設計技巧和案例分析。 係統性與全麵性： 覆蓋PCB布局和信號完整性設計的核心概念、關鍵技術和常見問題，為讀者提供一個全麵的知識體係。 圖文並茂： 配備大量原理圖、PCB圖、仿真結果圖等，直觀地展示設計細節和問題分析，便於讀者理解和掌握。 麵嚮工程師： 專為從事PCB設計、硬件開發、信號完整性分析的工程師和技術人員量身打造，助力提升設計水平和産品性能。 通過閱讀《PCB布局與信號完整性設計解析》，讀者將能夠深刻理解高性能PCB設計的關鍵挑戰，掌握科學的布局策略和精密的信號完整性控製技術，從而在競爭激烈的電子産品開發領域中脫穎而齣，設計齣更卓越、更可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗上，插圖的質量和數量也令人不敢恭維。在講解如何使用特定的高級設計工具時，往往隻有幾張模糊不清的、分辨率很低的截圖，很多關鍵的菜單選項和對話框內容根本看不清楚，更彆提去分辨那些細小的圖標瞭。對於一個以視覺學習為主的EDA軟件教程來說，這一點是不可原諒的。例如，在講解如何設置差分對路由規則時，書中配的截圖仿佛是從舊電腦屏幕上截下來的，顔色失真，文字鋸齒嚴重，我不得不一邊看著書，一邊打開軟件，費力地在界麵上尋找它所描述的那個晦澀的選項卡。而且，很多關鍵的理論點講解，作者似乎習慣於直接貼齣數學公式或者復雜的電磁學推導，卻完全沒有用通俗的語言解釋這些公式在實際設計中意味著什麼，以及如果參數設置稍有偏差，會對最終産品帶來哪些具體的負麵影響。這種脫離實際應用的理論堆砌，隻會讓讀者感到壓力倍增，而不是獲得解決問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的知識點組織結構簡直是一團亂麻，完全沒有體現齣任何循序漸進的邏輯。我從頭開始看，想弄明白原理圖繪製的規範化流程，結果它在第五章突然插入瞭一個關於高速信號仿真的介紹，然後又跳迴瞭元器件封裝的細節處理上。這種跳躍性閱讀體驗極大地影響瞭學習效率，讓我不斷地在不同章節之間來迴翻找，完全失去瞭學習的連貫性。如果是一本教程，最起碼應該按照“原理圖設計——PCB布局規劃——信號完整性分析——製造輸齣”這個工程流程來組織內容，每一步都應該有配套的、可以跟隨操作的練習。可惜，這本書更像是把作者多年來零散的筆記和一些零碎的軟件操作截圖拼湊在一起，缺乏一個清晰的主綫索來貫穿整個電子設計周期。我嘗試跟著書中的步驟做瞭一個簡單的雙層闆練習，結果發現書中引用的某些庫文件已經和當前版本的Altium Designer存在兼容性問題，這對於初學者來說簡直是緻命的打擊，光是解決這些環境配置和庫文件錯誤，就已經耗費瞭我大量的時間，實在令人沮喪。

評分☆☆☆☆☆

我特彆關注瞭這本書中關於項目管理和版本控製的部分，因為在現代工程實踐中，多人協作和設計迭代是常態。然而，這方麵的內容幾乎可以說是空白。書中對Altium Designer的項目文件管理、如何有效地利用設計庫（Library Management）、以及如何集成到主流的版本控製係統（如Git或SVN）進行團隊協作的指導，幾乎沒有提及。它似乎停留在個人使用軟件的階段，把設計流程看作是一個綫性的、一次性完成的任務。對於需要進行正式交付和長期維護的電子産品開發而言，這種缺乏前瞻性的指導是遠遠不夠的。我希望看到的是關於如何構建可重用組件庫的最佳實踐，比如如何規範化命名、如何處理不同版本器件的替代性，以及如何在團隊中共享約束條件文件，以確保所有人都在同一個設計標準下工作。這本書在這方麵的缺失，使得它更像是一本“軟件操作手冊”，而非一本“工程設計指南”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計我得先吐槽一下，21世紀高等教育電子信息技術係列的這套書，排版和配色總給我一種老舊的、學術氣息過濃的感覺，完全沒有現在那些電子設計工具手冊那種直觀和現代感。拿到手裏沉甸甸的，感覺內容一定堆砌得非常厚實，但翻開目錄，我對“應用教程”這個定位産生瞭巨大的懷疑。比如，關於PCB布局布綫的章節，理論闡述占瞭篇幅的三分之一，這對於一個想快速上手的工程師來說簡直是災難。我更期待看到的是大量實戰案例，哪怕是簡單的四層闆設計，也能詳細講解一下如何處理阻抗匹配、電源完整性這些關鍵點，而不是泛泛而談什麼“良好的設計規範”。再者，對於Altium Designer軟件本身的一些高級功能，比如參數化設計、異構闆級封裝的創建，書中似乎隻是淺嘗輒止，仿佛作者急於趕進度，把軟件功能介紹當成瞭任務完成，讀者真正需要深入瞭解、能在工作中解決實際問題的技巧卻寥寥無幾。這種教學思路，實在讓人覺得力不從心，學完之後，麵對一個真正的項目，恐怕還是要迴到搜索引擎上找那些更側重實踐的論壇帖子。

評分☆☆☆☆☆

從專業深度上來講，這本書給我的感覺是“廣而不精，淺嘗輒止”。它列舉瞭Altium Designer的很多功能模塊，從原理圖到PCB，再到輸齣製造文件，似乎都碰瞭一下，但沒有一個環節能夠深入到足以應對復雜設計的挑戰。舉個例子，在涉及到多層闆的疊層設計（Stackup）時，它隻是簡單介紹瞭如何添加或刪除層，卻沒有詳細解釋介質層厚度、銅皮厚度對信號傳輸質量的具體影響，更沒有提供如何根據不同應用場景（比如低速控製信號與高速數據傳輸並存的闆子）來優化疊層結構的指導原則。很多高級的用戶會遇到的棘手問題，比如處理復雜的機械限製、利用規則驅動的布綫，書中都避開瞭，仿佛這些“麻煩事”就不屬於一個“應用教程”的範疇。結果是，一個初學者看完後，也許能畫個簡單的LED電路圖，但麵對一個包含BGA芯片、需要進行電源平麵分割和熱設計考慮的項目時，這本書提供的知識體係顯得支撐力嚴重不足，無法讓人建立起真正的設計信心。