9787302242284 Altium Designer电子设计应用教程(21世纪高等学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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高歌 著

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• 电子工程
• 21世纪高等学
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• 软件应用
• 设计入门

店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302242284

商品编码：29540346421

包装：平装

出版时间：2011-06-01

基本信息

书名：Altium Designer电子设计应用教程(21世纪高等学校电子信息工程规划教材)

定价：36.00元

作者：高歌

出版社：清华大学出版社

出版日期：2011-06-01

ISBN：9787302242284

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.558kg

编辑推荐

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内容提要

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《AltiumDesigner电子设计应用教程》集电子电气设计理论、设计思想、设计方法及设计制造为一体，兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。主要内容包括AltiumDesigner简述、初识AltiumDesigner设计环境、电路原理图设计、印刷电路板设计、FPGA设计基础、器件库管理、全局设置与编辑、复杂原理图设计、深入PCB设计、高级FPGA设计、资源调用与定制等。《AltiumDesigner电子设计应用教程》适合企业电气工程设计人员和高校电类专业大专以上的学生阅读和使用。

目录

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基础篇
　章 altium designor简述
　　1.1 altium公司简介
　　1.2 altium designer 09软件新特性介绍
　　1.3 altium designer的优越性
　第2章 初识altium designor设计环境
　　2.1 安装与注册altium designer
　　2.2 dxp系统平台介绍
　　2.3 altium designer设计环境
　　2.4 创建工程与文档
　　2.5 工程管理
　第3章 电路原理图设计
　　3.1 设计准备
　　3.2 原理图设计
　　3.3 原理图编译
　　3.4 原理图应用
　第4章 印刷电路板设计
　　4.1 pcb基本操作
　　4.2 pcb工作环境的设置
　　4.3 pcb板设计
　　4.4 查看设计
　　4.5 添加器件三维模型
　第5章 fpga设计基础
　　5.1 fpga设计
　　5.2 编译、综合及构建
　　5.3 vhdl硬件描述语言基础
　第6章 器件库管理
　　6.1 器件库介绍
　　6.2 原理图符号库
　　6.3 pcb器件库
　　6.4 3d模型库
　　6.5 集成库
提高篇
　第7章 全局设置与编辑
　　7.1 工程全局规则设置
　　7.2 数据管理系统全局编辑
　　7.3 全局管理器
　第8章 复杂原理图设计
　　8.1 原理图设计工具的深入介绍
　　8.2 多图纸设计
　　8.3 多通道设计
　　8.4 原理图仿真
　第9章 深入pcb设计
　　9.1 pcb设计要求
　　9.2 布局布线
　　9.3 多通道设计
　　9.4 敷铜处理
　　9.5 内电层分割
　　9.6 信号完整性分析
　　9.7 cam设计
　0章 高级fpga设计
　　10.1 openbus设计
　　10.2 嵌入式设计
　　10.3 fpga设计在线调试
　　10.4 设计文件同步
　1章 资源调用与定制
　　11.1 公共数据库
　　11.2 fpga预综合原理图ip元件
　　11.3 protel 99 se文件转换为altium designer文件
　　11.4 altium designer资源定制
　　11.5 altium资源及帮助中心
中英文技术词汇对照
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB布局与信号完整性设计解析》 内容简介 在当今高速发展的电子技术领域，高性能、高可靠性的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计是实现复杂电子产品功能的核心。本书《PCB布局与信号完整性设计解析》深入探讨了现代PCB设计中至关重要的两大环节：精密的布局技术与严格的信号完整性控制。本书旨在为读者提供一套系统、实用的PCB设计理论与实践指导，帮助工程师们在日益严苛的电路设计要求下，打造出性能卓越、稳定可靠的电子产品。 第一部分：PCB布局的策略与艺术 PCB布局是PCB设计的灵魂，直接影响到电路的性能、功耗、电磁兼容性（EMC）以及可制造性。本书将从战略层面和细节层面，全方位地剖析PCB布局的艺术与科学。 核心布局原则与流程： 功能分区与模块化设计： 详细阐述如何根据电路的功能划分，将敏感电路、高频电路、电源电路、模拟电路和数字电路等进行合理的功能区域划分，以最大程度地减少相互干扰。介绍模块化设计的理念，如何将常用的功能单元设计成可复用的模块，提高设计效率。 关键器件的优先布局： 讲解CPU、FPGA、内存、高速接口等关键器件的布局原则，如考虑散热、信号路径长度、电源和地线的连接便利性等。 元器件的朝向与间距： 深入分析元器件的朝向对信号路径、焊接工艺和散热的影响。介绍不同类型元器件（如贴片元件、插件元件）的合理间距，以确保可制造性和可靠性。 电源与地线的策略： 强调电源和地线在PCB设计中的重要性。详细介绍单点接地、多点接地、混合接地等不同接地方式的适用场景及其优缺点。分析星型接地、接地环等设计技术，以及如何有效降低地弹和电源噪声。 高频与敏感信号的布线考量： 讲解如何为高频信号和模拟信号规划专用布线区域，避免与其他信号交叉。介绍差分信号、单端信号的布线规则，以及如何处理阻抗匹配。 散热与热管理的布局： 讲解如何通过器件布局、散热器安装位置、铜箔散热设计等方式，有效地管理PCB上的热量，避免因过热导致的性能下降和寿命缩短。 EMC/EMI的预先考虑： 在布局阶段就融入EMC/EMI的考虑，例如关键信号线的远离辐射源、屏蔽设计、接地策略等，为后续的布线和整体设计打下良好基础。 可制造性设计（DFM）的集成： 强调在布局阶段就应考虑制造和装配的便利性，例如避免过密的焊盘、合适的过孔大小、元件封装的选择等。 高级布局技巧与案例分析： 射频（RF）与微波电路布局： 针对RF和微波电路的特殊性，介绍微带线、带状线等传输线的布局要求，以及如何处理阻抗匹配、屏蔽和寄生效应。 电源完整性（PI）的布局考量： 讲解电源分配网络（PDN）的布局设计，包括去耦电容的布局位置与数量，以及如何通过多层电源和地平面来优化PDN性能。 背板与高密度互连（HDI）PCB布局： 介绍背板的设计挑战，以及HDI PCB在密集布线和微过孔方面的布局特殊性。 动态布局与布局优化工具： 介绍如何利用EDA工具中的动态布局功能，实现元器件的快速调整和优化。 实际案例剖析： 通过分析不同类型电子产品（如服务器主板、通信设备、消费电子产品）的实际PCB布局案例，展示如何将理论知识应用于实践，并解决实际设计中遇到的挑战。 第二部分：信号完整性（SI）设计的深度探索 随着电子产品速度的不断提升，信号完整性问题已经成为制约电路性能的关键瓶颈。本书将系统性地介绍信号完整性产生的根源、影响因素以及有效的解决方案。 信号完整性问题解析： 信号失真与反射： 深入讲解传输线理论，分析阻抗不匹配导致的信号反射，以及反射如何引起信号的过冲、下冲、振铃等失真现象。 串扰（Crosstalk）： 详细分析相邻信号线之间的电磁耦合，以及串扰如何影响信号的准确性和时序。 信号衰减与损耗： 探讨集肤效应、介质损耗等因素导致的信号衰减，特别是在高频应用中的影响。 电源噪声与地弹： 分析快速开关信号对电源和地平面产生的瞬态电流，以及由此引起的电源噪声和地弹现象，这些会严重影响信号的有效值。 时序问题： 讲解信号反射、串扰、时钟抖动等SI问题如何影响信号的时序，导致建立时间和保持时间违例。 信号完整性设计的关键要素： 传输线模型与阻抗控制： 详细讲解微带线、带状线等PCB传输线的等效电路模型，以及如何通过精确控制PCB叠层、线宽、线距、介质层厚度和介电常数等参数，实现目标阻抗。 端接技术： 介绍串联端接、并联端接、戴维南端接等不同端接技术的原理、应用场景和设计计算，以及如何有效抑制信号反射。 隔离与屏蔽： 讲解如何通过合理的布局、布线和屏蔽技术，减少信号之间的串扰，以及如何对外围电磁干扰进行屏蔽。 去耦电容的设计与应用： 深入分析去耦电容在提供局部储能、抑制电源噪声方面的作用，讲解不同类型去耦电容（陶瓷电容、电解电容）的选择、数量和布局原则，以及如何构建有效的电源分配网络（PDN）。 地平面与电源平面的设计： 强调完整、低阻抗的地平面和电源平面对于信号完整性的重要性，介绍如何设计连续的地平面，以及如何处理地分割带来的潜在问题。 时钟信号的设计： 针对时钟信号的特殊性，讲解如何最小化时钟抖动、相位噪声和时钟歪斜，确保时钟信号的稳定性和精确性。 高速接口信号的设计： 详细介绍USB、DDR、PCIe、SATA等高速接口的SI设计要求，包括阻抗匹配、眼图测试、差分信号布线等。 信号完整性仿真与验证： SI仿真工具的应用： 介绍主流的SI仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, Ansys SIwave等）的功能和使用方法，包括传输线仿真、串扰仿真、阻抗仿真、眼图仿真等。 眼图分析： 讲解眼图的形成原理，以及如何通过眼图来评估信号的质量，判断是否存在SI问题。 实际测量与验证： 介绍如何使用示波器、矢量网络分析仪等仪器对PCB进行SI性能的实际测量和验证，以及如何根据测量结果进行设计优化。 DFM与DFA在SI设计中的考量： 强调可制造性设计（DFM）和可装配性设计（DFA）与SI设计之间的联系，确保设计的SI性能在实际生产中能够得到体现。 本书特色： 理论与实践相结合： 不仅深入阐述PCB布局与信号完整性设计的理论基础，更注重结合实际工程应用，提供大量实用的设计技巧和案例分析。 系统性与全面性： 覆盖PCB布局和信号完整性设计的核心概念、关键技术和常见问题，为读者提供一个全面的知识体系。 图文并茂： 配备大量原理图、PCB图、仿真结果图等，直观地展示设计细节和问题分析，便于读者理解和掌握。 面向工程师： 专为从事PCB设计、硬件开发、信号完整性分析的工程师和技术人员量身打造，助力提升设计水平和产品性能。 通过阅读《PCB布局与信号完整性设计解析》，读者将能够深刻理解高性能PCB设计的关键挑战，掌握科学的布局策略和精密的信号完整性控制技术，从而在竞争激烈的电子产品开发领域中脱颖而出，设计出更卓越、更可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

从专业深度上来讲，这本书给我的感觉是“广而不精，浅尝辄止”。它列举了Altium Designer的很多功能模块，从原理图到PCB，再到输出制造文件，似乎都碰了一下，但没有一个环节能够深入到足以应对复杂设计的挑战。举个例子，在涉及到多层板的叠层设计（Stackup）时，它只是简单介绍了如何添加或删除层，却没有详细解释介质层厚度、铜皮厚度对信号传输质量的具体影响，更没有提供如何根据不同应用场景（比如低速控制信号与高速数据传输并存的板子）来优化叠层结构的指导原则。很多高级的用户会遇到的棘手问题，比如处理复杂的机械限制、利用规则驱动的布线，书中都避开了，仿佛这些“麻烦事”就不属于一个“应用教程”的范畴。结果是，一个初学者看完后，也许能画个简单的LED电路图，但面对一个包含BGA芯片、需要进行电源平面分割和热设计考虑的项目时，这本书提供的知识体系显得支撑力严重不足，无法让人建立起真正的设计信心。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，插图的质量和数量也令人不敢恭维。在讲解如何使用特定的高级设计工具时，往往只有几张模糊不清的、分辨率很低的截图，很多关键的菜单选项和对话框内容根本看不清楚，更别提去分辨那些细小的图标了。对于一个以视觉学习为主的EDA软件教程来说，这一点是不可原谅的。例如，在讲解如何设置差分对路由规则时，书中配的截图仿佛是从旧电脑屏幕上截下来的，颜色失真，文字锯齿严重，我不得不一边看着书，一边打开软件，费力地在界面上寻找它所描述的那个晦涩的选项卡。而且，很多关键的理论点讲解，作者似乎习惯于直接贴出数学公式或者复杂的电磁学推导，却完全没有用通俗的语言解释这些公式在实际设计中意味着什么，以及如果参数设置稍有偏差，会对最终产品带来哪些具体的负面影响。这种脱离实际应用的理论堆砌，只会让读者感到压力倍增，而不是获得解决问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

我特别关注了这本书中关于项目管理和版本控制的部分，因为在现代工程实践中，多人协作和设计迭代是常态。然而，这方面的内容几乎可以说是空白。书中对Altium Designer的项目文件管理、如何有效地利用设计库（Library Management）、以及如何集成到主流的版本控制系统（如Git或SVN）进行团队协作的指导，几乎没有提及。它似乎停留在个人使用软件的阶段，把设计流程看作是一个线性的、一次性完成的任务。对于需要进行正式交付和长期维护的电子产品开发而言，这种缺乏前瞻性的指导是远远不够的。我希望看到的是关于如何构建可重用组件库的最佳实践，比如如何规范化命名、如何处理不同版本器件的替代性，以及如何在团队中共享约束条件文件，以确保所有人都在同一个设计标准下工作。这本书在这方面的缺失，使得它更像是一本“软件操作手册”，而非一本“工程设计指南”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计我得先吐槽一下，21世纪高等教育电子信息技术系列的这套书，排版和配色总给我一种老旧的、学术气息过浓的感觉，完全没有现在那些电子设计工具手册那种直观和现代感。拿到手里沉甸甸的，感觉内容一定堆砌得非常厚实，但翻开目录，我对“应用教程”这个定位产生了巨大的怀疑。比如，关于PCB布局布线的章节，理论阐述占了篇幅的三分之一，这对于一个想快速上手的工程师来说简直是灾难。我更期待看到的是大量实战案例，哪怕是简单的四层板设计，也能详细讲解一下如何处理阻抗匹配、电源完整性这些关键点，而不是泛泛而谈什么“良好的设计规范”。再者，对于Altium Designer软件本身的一些高级功能，比如参数化设计、异构板级封装的创建，书中似乎只是浅尝辄止，仿佛作者急于赶进度，把软件功能介绍当成了任务完成，读者真正需要深入了解、能在工作中解决实际问题的技巧却寥寥无几。这种教学思路，实在让人觉得力不从心，学完之后，面对一个真正的项目，恐怕还是要回到搜索引擎上找那些更侧重实践的论坛帖子。

评分☆☆☆☆☆

这本书的知识点组织结构简直是一团乱麻，完全没有体现出任何循序渐进的逻辑。我从头开始看，想弄明白原理图绘制的规范化流程，结果它在第五章突然插入了一个关于高速信号仿真的介绍，然后又跳回了元器件封装的细节处理上。这种跳跃性阅读体验极大地影响了学习效率，让我不断地在不同章节之间来回翻找，完全失去了学习的连贯性。如果是一本教程，最起码应该按照“原理图设计——PCB布局规划——信号完整性分析——制造输出”这个工程流程来组织内容，每一步都应该有配套的、可以跟随操作的练习。可惜，这本书更像是把作者多年来零散的笔记和一些零碎的软件操作截图拼凑在一起，缺乏一个清晰的主线索来贯穿整个电子设计周期。我尝试跟着书中的步骤做了一个简单的双层板练习，结果发现书中引用的某些库文件已经和当前版本的Altium Designer存在兼容性问题，这对于初学者来说简直是致命的打击，光是解决这些环境配置和库文件错误，就已经耗费了我大量的时间，实在令人沮丧。