SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) 9787121279164 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29590577259

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名：SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)

定价：98.00元

作者：贾忠中

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。

内容提要

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本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

目录

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第1章　表面组装基础知识1.1　SMT概述/31.2　表面组装基本工艺流程/51.3　PCBA组装流程设计/61.4　表面组装元器件的封装形式/91.5　印制电路板制造工艺/151.6　表面组装工艺控制关键点/231.7　表面润湿与可焊性/241.8　焊点的形成过程与金相组织/251.9　黑盘/361.10　工艺窗口与工艺能力/371.11　焊点质量判别/381.12　片式元器件焊点剪切力范围/411.13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421.14　PCB的烘干/451.15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/471.16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481.17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521.18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章 　工艺辅料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　无铅焊料合金及相图/70第3章 　核心工艺3.1　钢网设计/733.2　焊膏印刷/793.3　贴片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　选择性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性板组装工艺/1283.9　烙铁焊接/1303.10　BGA的角部点胶加固工艺/1323.11　散热片的粘贴工艺/1333.12　潮湿敏感器件的组装风险/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不当的操作行为/136第4章　特定封装组装工艺4.1　03015封装的组装工艺/1384.2　01005组装工艺/1404.3　0201组装工艺 /1454.4　0.4mm CSP组装工艺/1484.5　BGA组装工艺/1554.6　PoP组装工艺/1594.7　QFN组装工艺/1664.8　LGA组装工艺/1794.9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804.10　晶振组装工艺要点/1814.11　片式电容组装工艺要点/1824.12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854.13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864.14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　无铅工艺5.1　RoHS/1905.2　无铅工艺/1915.3　BGA混装工艺/1925.4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005.5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055.6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209　　5.6.1　OSP工艺/211　　5.6.2　ENIG工艺/213　　5.6.3　Im-Ag工艺/217　　5.6.4　Im-Sn工艺/221　　5.6.5　OSP选择性处理/2245.7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255.8　无铅烙铁的选用/2265.9　无卤组装工艺面临的挑战/227第6章　可制造性设计6.1　焊盘设计/2306.2　元器件间隔设计/2356.3　阻焊层的设计/2366.4　PCBA的热设计/2376.5　面向直通率的工艺设计/2406.6　组装可靠性的设计/2466.7　再流焊接底面元器件的布局设计/2486.8　厚膜电路的可靠性设计/2496.9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516.10　插装元器件的工艺设计/253第7章　由工艺因素引起的问题7.1　密脚器件的桥连/2577.2　密脚器件虚焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件侧立、翻转/2757.5　BGA虚焊的类别/2767.6　BGA球窝现象/2777.7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807.8　BGA焊点机械应力断裂/2837.9　BGA热重熔断裂/3017.10　BGA结构型断裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盘不润湿/3067.13　BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/3077.14　BGA黑盘断裂/3087.15　BGA返修工艺中出现的桥连/3097.16　BGA焊点间桥连/3117.17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127.18　无铅焊点表面微裂纹现象/3137.19　ENIG盘面焊锡污染/3147.20　ENIG盘/面焊剂污染/3157.21　锡球——特定条件：再流焊工艺/3167.22　锡球——特定条件：波峰焊工艺/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊时两焊端桥连/3227.26　插件元器件桥连/3237.27　插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247.28　插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277.31　PCB变色但焊膏没有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/3307.34　元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/3327.36　元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/3347.38　通孔再流焊插针太短导致气孔/3357.39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367.40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377.41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387.42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397.43　热沉焊盘虚焊/3417.44　片式电容因工艺引起的开裂失效/3427.45　变压器、共模电感开焊/3457.46　密脚连接器桥连/346第8章　由PCB引起的问题8.1　无铅HDI板分层/3498.2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508.3　波峰焊点吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538.6　ENIG表面过炉后变色/3558.7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568.8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578.9　OSP板个别焊盘不润湿/3588.10　OSP板全部焊盘不润湿/3598.11　喷纯锡对焊接的影响/3608.12　阻焊剂起泡/3618.13　ENIG镀孔压接问题/3628.14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638.15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648.16　超储存期板焊接分层/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668.18　BGA下导通孔阻焊偏位/3678.19　导通孔藏锡珠现象及危害/3688.20　单面塞孔质量问题/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题9.1　银电极浸析/3759.2　单侧引脚连接器开焊/3769.3　宽平引脚开焊/3779.4　片式排阻开焊/3789.5　QFN虚焊/3799.6　元器件热变形引起的开焊/3809.7　SLUG-BGA的虚焊/3819.8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829.9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849.10　全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859.11　铜柱引线的焊接——焊点断裂/3869.12　堆叠封装焊接造成内部桥连/3879.13　片式排阻虚焊/3889.14　手机EMI器件的虚焊/3899.15　FCBGA翘曲/3909.16　复合器件内部开裂——晶振内部/3919.17　连接器压接后偏斜/3929.18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939.19　钽电容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹气/3959.21　手机侧键内进松香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/3989.23　表贴连接器焊接变形/4019.24　片容应力失效/403第10章　由设备引起的问题10.1　再流焊后PCB表面出现异物/40510.2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610.3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710.4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810.5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910.6　钢网变形导致BGA桥连/41010.7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411第11章　由设计因素引起的工艺问题11.1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311.2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411.3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611.4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711.5　测试盘接通率低/41711.6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811.7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911.8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011.9　模块黏合工艺引起片容开裂/42111.10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211.11　设计不当引起片容失效/42311.12　设计不当导致模块电源焊点断裂/42411.13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611.14　0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811.15

作者介绍

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贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

文摘

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序言

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《精益生产与六西格玛在电子制造中的应用实践》 内容简介 在快速迭代、竞争激烈的电子产品市场中，高效、高质量的生产制造是企业成功的关键。本书《精益生产与六西格玛在电子制造中的应用实践》深度剖析了精益生产和六西格玛这两大管理哲学在电子制造领域的落地应用，通过详实的理论阐述、丰富的实战案例以及系统性的方法论指导，旨在帮助电子制造企业突破瓶颈，实现生产运营的全面优化和持续改进。 本书内容涵盖了精益生产的核心理念、核心工具及其在电子制造场景下的具体运用，例如价值流图（VSM）在识别生产瓶颈、消除浪费中的作用；准时化生产（JIT）如何实现物料流动的高效同步；看板管理（Kanban）如何有效控制在制品，实现拉动式生产；5S管理如何构建整洁有序的工作环境，提升效率与安全性；以及细胞式生产、快速换模（SMED）等在提高生产柔性、缩短生产周期方面的价值。 同时，本书也系统介绍了六西格玛管理方法论，特别是其DMAIC（定义-测量-分析-改进-控制）改进循环在解决电子制造过程中出现的复杂质量问题和工艺缺陷时的威力。从问题的精确定义、关键质量特性（CTQ）的识别与测量，到根本原因的深入分析（如鱼骨图、柏拉图、回归分析等），再到创新解决方案的设计与实施，直至最后建立稳健的控制机制，确保改进成果的长期固化。书中将详细阐述统计工具如SPC（统计过程控制）、DOE（实验设计）、FMEA（失效模式与影响分析）等在数据驱动的决策和问题解决中的应用。 本书的独特之处在于，它并非孤立地介绍精益生产或六西格玛，而是着重探讨如何将两者有机结合，形成“精益六西格玛”的协同效应。通过精益生产消除非增值活动，释放生产能力；再通过六西格玛的严谨方法论，解决剩余的质量问题和工艺波动，从而实现更深层次的效率提升和质量卓越。本书将通过大量的图示、流程图、数据分析图表和实际案例，生动形象地展示这种结合的强大力量。 本书结构与内容详述： 第一部分：精益生产在电子制造中的基石 第一章：精益生产理念解析与电子制造的契合点 精益生产的起源与核心价值：以客户价值为中心，消除浪费。 电子制造面临的挑战：多品种小批量、快速的市场变化、严苛的质量要求、供应链的复杂性。 精益思想如何应对电子制造的挑战：聚焦价值流，持续改进，尊重人性。 第二章：价值流图（VSM）——识别与消除浪费的利器 VSM的核心要素：信息流、物料流、时间线、关键绩效指标。 绘制VSM的步骤与技巧：如何准确捕捉当前状态，识别非增值环节。 基于VSM的未来状态设计：如何构建更优化的生产流程，实现目标。 电子制造案例：某电子组装厂利用VSM优化SMT生产线，显著缩短生产周期。 第三章：准时化生产（JIT）与看板管理（Kanban）——实现高效流动 JIT的核心原则：适时、适量、适质的生产与供应。 看板系统的设计与运作：可视化管理，实现拉动式生产。 在电子制造中应用JIT的挑战与对策：供应商协同、物料追溯、生产平衡。 案例分析：一家手机代工厂如何通过看板系统有效管理元器件库存，减少资金占用。 第四章：5S管理与现场管理——构建卓越的生产环境 整理、整顿、清扫、清洁、素养的深刻内涵。 5S在电子生产车间的实践：工位标准化、物料标识、工具摆放。 构建可视化工厂：通过目视化管理，让问题一目了然。 现场管理工具：如作业指导书（SOP）、点检表、设备管理卡等。 案例：某电子元件制造企业通过实施5S，大幅降低了产品混料和设备故障率。 第五章：柔性生产与快速换模（SMED）——提升制造响应能力 柔性制造的必要性：应对市场需求变化，实现多型号并行生产。 SMED的四阶段与核心技术：内外转化的分离、优化固定、标准化、其他改进。 SMED在电子产线设备上的应用：贴片机、回流焊、印刷机等。 案例：一家PCB制造厂如何通过SMED将某生产线换线时间从2小时缩短到15分钟，显著提升了设备利用率。 第二部分：六西格玛在电子制造中的质量卓越之路 第六章：六西格玛方法论与DMAIC循环 六西格玛的起源、目标与统计学基础。 DMAIC改进循环的详细解读：定义、测量、分析、改进、控制。 六西格玛项目管理：团队组建、项目选择、里程碑设定。 第七章：定义（Define）——聚焦关键问题与客户需求 SIPOC模型：供应商-输入-过程-输出-客户，用于界定项目范围。 VOC（Voice of Customer）：如何收集、分析和理解客户的真实需求。 CTQ（Critical To Quality）：识别对客户满意度至关重要的质量特性。 案例：一家穿戴设备制造商如何通过VOC分析，定义出产品外观缺陷的关键CTQ。 第八章：测量（Measure）——准确量化过程表现 测量系统的分析（MSA）：评估测量工具的可靠性与稳定性。 过程能力指数（Cp、Cpk）与性能指数（Pp、Ppk）：评价过程的稳定性和能力。 数据收集的策略与方法：抽样计划、数据记录表格设计。 电子制造中常见的测量挑战：微小尺寸、高精度要求。 案例：某半导体封装厂如何通过MSA和CpK分析，确保关键尺寸测量的准确性。 第九章：分析（Analyze）——深入挖掘根本原因 根本原因分析（RCA）工具： 鱼骨图（Ishikawa Diagram）：系统性识别问题的所有可能原因。 柏拉图（Pareto Chart）：识别影响最大的少数关键原因。 5Whys分析法：层层深入追溯问题的根源。 关联图（Affinity Diagram）：对大量零散信息进行归类与分析。 统计分析工具： 假设检验（Hypothesis Testing）：验证原因是否对结果有显著影响。 回归分析（Regression Analysis）：建立变量之间的量化关系。 方差分析（ANOVA）：比较多个组别均值的差异。 案例：一家电源制造商如何利用鱼骨图和回归分析，找出导致电源效率不稳定的关键工艺参数。 第十章：改进（Improve）——设计、测试与实施解决方案 头脑风暴法与创意生成：集思广益，提出潜在解决方案。 实验设计（DOE）：高效地优化工艺参数，找到最佳组合。 失效模式与影响分析（FMEA）：评估潜在的失效风险，制定预防措施。 解决方案的试点测试与验证。 案例：一家平板电脑屏幕供应商如何通过DOE，优化涂层厚度等参数，显著提升屏幕的耐刮擦性。 第十一章：控制（Control）——固化成果，持续监控 建立过程控制计划（Control Plan）：明确监控点、监控方法、责任人。 统计过程控制（SPC）的应用：实时监控过程变异，预警异常。 标准化工作流程（SOP）的更新与培训。 建立持续改进的反馈机制。 案例：某连接器制造商如何通过SPC，有效控制冲压过程的尺寸精度，防止批量不合格品的产生。 第三部分：精益六西格玛的融合与实践 第十二章：精益六西格玛协同效应——两者的融合之道 精益与六西格玛在目标和方法上的互补性。 精益驱动的“削减”与六西格玛驱动的“优化”。 构建“精益六西格玛”项目筛选与实施框架。 第十三章：电子制造中精益六西格玛的典型应用场景 SMT贴片工艺的优化：提高产能、降低BOM错误、提升一次通过率（FPY）。 PCB制造过程的质量改进：控制短路、开路、钻孔不良等。 组装与测试环节的效率提升：缩短测试时间、减少返工、提高测试覆盖率。 物料管理与仓储物流的优化：减少物料损耗、提升库存周转率。 供应链协同与交付准时率提升。 第十四章：精益六西格玛的实施挑战与成功要素 组织文化变革与员工参与。 高层领导的支持与资源投入。 量化效益评估与项目成果展示。 持续学习与能力建设。 第十五章：面向未来的电子制造——智能化与精益六西格玛的结合 工业4.0、智能制造与精益六西格玛的协同。 大数据、人工智能在精益六西格玛中的应用前景。 打造更具韧性、适应性和可持续性的电子制造体系。 本书语言通俗易懂，图文并茂，注重实践操作性，适合电子制造行业的工程师、技术人员、生产管理人员、质量工程师以及对精益生产和六西格玛感兴趣的读者阅读。通过本书的学习，读者将能够掌握一套系统的方法论和工具箱，有效解决电子制造生产中的实际问题，驱动企业实现精益化、高质量、高效率的生产运营目标，在激烈的市场竞争中赢得先机。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版信息显示是“第3版”，这通常意味着它在内容上已经经过了多次的修订和完善，应该能够反映SMT领域最新的技术发展和行业趋势。我个人对SMT技术的最新进展非常感兴趣，特别是关于自动化、智能化以及一些新兴的焊接技术。我希望这本书能在这方面有所体现，例如对于高速贴装设备、先进的检测技术（如AOI、AXI的最新发展）、以及一些新型的焊膏和助焊剂的应用都有所涉及。同时，“案例分析”部分如果能包含一些实际生产中遇到的疑难杂症的解决过程，那将是非常宝贵的学习材料。比如，在回流焊接过程中，常见的虚焊、连锡、焊球等问题是如何诊断和解决的？在贴装过程中，如何处理贴片偏移、错位等问题？这些都是在实际工作中会遇到的挑战，如果有书中能提供清晰的思路和解决方案，那这本书的实用价值就大大提升了。我还会关注书中是否提供了一些行业标准、质量控制方法等内容，这对于建立规范的生产流程非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本《SMT核心工艺解析与案例分析》听名字就感觉内容会比较全面，而且“第3版”的标识让我觉得内容的更新程度应该不错，毕竟SMT技术发展很快。我最近正在接触一些比较精密的电子产品组装，对SMT的精细化焊接技术非常感兴趣。我希望书中能够详细介绍一些微小元器件（如0402、0201等）的贴装技巧和焊接难点，以及如何通过优化工艺参数来提高良率。同时，对于一些高可靠性要求的电子产品，比如医疗设备或者航空航天领域，SMT工艺需要达到更高的标准，我希望书中能够提及相关的高可靠性SMT技术，比如特定的焊膏选择、焊接工艺参数的控制以及相关的检测方法。此外，在“案例分析”部分，我希望能够看到一些实际的生产数据和图表，比如良率统计、失效分析报告等，这样能够让案例分析更加客观和具有说服力。如果书中还能涉及一些SMT相关的环保法规和绿色制造的理念，那将是锦上添花。

评分☆☆☆☆☆

我最近在准备一个和SMT相关的项目，急需一本能够提供扎实理论基础和丰富实践经验的书籍。这本书的标题“SMT核心工艺解析与案例分析”听起来正是我所需要的。我希望它能在“核心工艺解析”部分，不仅仅是简单地罗列工艺步骤，而是能够深入讲解每一个步骤的原理、影响因素以及优化方法。例如，在印刷环节，要详细讲解刮刀压力、速度、印刷方向等对印刷质量的影响；在贴装环节，要分析贴装速度、吸嘴压力、对位精度等关键参数的设定；在回流焊接环节，要深入探讨温度曲线的设定原则、各区域的功能以及如何根据不同的元器件和焊膏类型进行优化。我特别期待“案例分析”部分能提供一些具有代表性的、能反映不同技术难点的案例。例如，针对细间距元器件的焊接、BGA的焊接、或者复杂多层PCB的焊接等，都能提供详细的工艺分析和解决方案。如果书中还能包含一些关于SMT设备选型、维护保养以及常见故障排除的知识，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计倒是挺吸引人的，采用了鲜艳的色彩搭配，看起来很有活力，也符合“全彩”的宣传。书名“SMT核心工艺解析与案例分析”听起来就非常专业，对于我这种刚刚接触SMT领域，或者想要深入了解SMT工艺的新手来说，应该能提供不少有价值的信息。我特别关注“核心工艺解析”这部分，希望它能系统地介绍SMT生产中的关键步骤，比如印刷、贴装、回流焊、检测等，并且在讲解过程中能够配以清晰的图示和流程图，这样能帮助我更好地理解抽象的技术概念。其次，“案例分析”部分更是我期待的亮点，理论知识固然重要，但实际应用中的问题和解决方法更能加深我的印象，也让我对如何在实际生产中规避风险、提高效率有更直观的认识。我希望案例能够覆盖不同类型的SMT应用场景，例如消费电子、汽车电子、医疗电子等，这样才能更全面地了解SMT工艺的广泛性。希望这本书能够做到深入浅出，即使是对SMT不太熟悉的人也能读懂，并且能够真正解决我在学习过程中遇到的困惑。

评分☆☆☆☆☆

作为一个长期在SMT生产线上工作的技术人员，我一直希望能够找到一本既有深度又有广度的书籍，能够帮助我巩固和提升自己的专业技能。这本书的“核心工艺解析”听起来很有吸引力，我希望它能够提供一些关于SMT工艺的原理性分析，而不仅仅是操作规程。例如，在讲解焊膏印刷时，不仅仅是讲怎么操作，更要讲清楚焊膏的成分、流变性、印刷速度如何影响焊膏的转移量和形状，以及这些因素最终如何影响焊接质量。在回流焊部分，我希望能够看到关于氮气回流焊的优势，以及不同焊膏体系在回流焊过程中的特性变化。而“案例分析”部分，我更关注那些能够暴露深层次工艺问题的案例，比如一些看似微小的工艺参数调整，却可能引发一系列的质量问题，或者是一些看似难以攻克的焊接难题，通过系统的分析最终得以解决。我期待这本书能够提供一些独到的见解，帮助我突破技术瓶颈，提升解决实际问题的能力。