基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速闆卡
• PCB設計
• 電子工程
• 通信工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC/EMI
• 設計實踐

店鋪： 悅讀時光圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29590725539

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍
作者：	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價：	79.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄

目錄 1.1 OrCAD導齣Allegro網錶 1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備 1.3 Allegro導入OrCAD網錶 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法 1.5.1 位號重復 1.5.2 未分配封裝 1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復 1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復 1.5.5 封裝名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法 1.6.1 導入的路徑沒有文件 1.6.2 找不到元器件封裝 1.6.3 缺少封裝焊盤 1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝 2.1 LP Wizard的安裝和啓動 2.2 LP Wizard軟件設置 2.3 Allegro軟件設置 2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝 2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝 2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝 2.7 運用LP Wizard製作Header封裝 2.8 Allegro元件封裝製作流程 2.9 導齣元件庫 2.10 PCB上更新元件封裝 第3章 快捷鍵設置 3.1 環境變量 3.2 查看當前快捷鍵設置 3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加 3.4 快捷鍵的常用設置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke錄製與使用 第4章 Allegro設計環境及常用作設置 4.1 User Preference常用作設置 4.2 Design Parameter Editor參數設置 4.2.1 Display選項卡設置講解 4.2.2 Design選項卡設置講解 4.3 格點的設置 4.3.1 格點設置的基本原則 4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧 第5章 結構 5.1 手工繪製闆框 5.2 導入DXF文件 5.3 重疊頂、底層DXF文件 5.4 將DXF中的文字導入到Allegro 5.5 Logo導入Allegro 5.6 閉閤的DXF轉換成闆框 5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框 5.8 導齣DXF結構圖 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飛綫的使用方法和技巧 6.3 布局的工藝要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的間距要求 6.3.3 壓接元件的工藝要求 6.3.4 相同模塊的布局 6.3.5 PCB闆輔助邊與布局 6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔 6.4 布局的基本順序 6.4.1 整闆禁布區的繪製 6.4.2 交互式布局 6.4.3 結構件的定位 6.4.4 整闆信號流嚮規劃 6.4.5 模塊化布局 6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃 第7章 層疊阻抗設計 7.1 PCB闆材的基礎知識 7.1.1 覆銅闆的定義及結構 7.1.2 銅箔的定義、分類及特點 7.1.3 PCB闆材的分類 7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理 7.1.5 pp（半固化片）的特性 7.1.6 pp（半固化片）的主要功能 7.1.7 基材常見的性能指標 7.1.8 pp（半固化片）的規格 7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明 7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明 7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例） 7.2.1 微帶綫阻抗計算 7.2.2 帶狀綫阻抗計算 7.2.3 共麵波導阻抗計算 7.2.4 阻抗計算的注意事項 7.3 層疊設計 7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段 7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素 7.3.3 層疊設置的常見問題 7.3.4 層疊設置的基本原則 7.3.5 什麼是假8層 7.3.6 如何避免假8層 7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計 7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹 7.4.2 fpga闆層疊確定 7.4.3 Cross Section界麵介紹 7.4.4 12層闆常規層壓結構 7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及p

《高速電路PCB設計指南：從理論到實踐》 內容簡介 在現代電子設計的浪潮中，高速電路的設計與實現是至關重要的技術挑戰。隨著電子設備性能需求的不斷提升，數據傳輸速率的飛速增長，PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計已不再是簡單的布綫工作，而是需要深入理解電磁場理論、信號完整性、電源完整性以及熱管理等多方麵的綜閤性工程學科。本書旨在為廣大電子工程師、硬件設計人員以及相關專業的學生提供一本全麵、深入且極具實踐指導意義的高速電路PCB設計參考。 本書脫離瞭具體EDA工具的限製，專注於高速電路PCB設計中普遍存在的關鍵技術和設計理念。從基礎的信號傳播原理講起，逐步深入到復雜的高速信號特性分析、關鍵設計規則的建立與應用，以及針對實際設計中可能遇到的瓶頸問題提齣係統性的解決方案。我們強調的不是某個軟件的操作技巧，而是設計思想的形成和工程經驗的積纍，讓讀者能夠理解“為什麼”這樣做，而不僅僅是“如何”去做。 第一部分：高速信號傳播基礎與挑戰 本部分將帶領讀者迴顧和深入理解高速信號在PCB上傳播的基本原理。我們將從傳輸綫理論入手，詳細闡述信號的反射、串擾、損耗等效應在高速設計中的重要性。 傳輸綫理論 Revisited: 深入剖析特性阻抗、傳播延遲、阻抗匹配等概念，並解釋它們如何直接影響信號的完整性。我們將探討無損傳輸綫和有損傳輸綫的模型，以及在不同材料和結構下的傳播特性變化。 信號完整性（SI）基礎: 詳細解析高速信號麵臨的主要挑戰，包括： 反射: 阻抗不匹配導緻的信號失真，以及如何通過端接技術來抑製反射。我們將分析不同端接方式（串聯端接、並聯端接、戴維南端接等）的適用場景和設計原則。 串擾: 相鄰信號綫之間的電磁耦閤，對信號質量造成的乾擾。我們將探討遠端串擾（FEXT）和近端串擾（NEXT）的産生機製，以及通過間距控製、屏蔽、差分對設計等手段來最小化串擾。 損耗: 信號在傳輸介質中能量的衰減。我們將分析介質損耗和導體損耗的來源，以及它們對信號幅度、上升/下降沿的影響，並探討如何通過選擇閤適的PCB材料和優化走綫結構來降低損耗。 時域反射（TDR）與眼圖分析: 介紹TDR作為一種強大的診斷工具，如何用於測量PCB的阻抗分布和識彆潛在的設計缺陷。同時，詳細講解眼圖的構成、解讀方法，以及如何通過眼圖來評估信號的整體質量和設計裕度。 第二部分：關鍵PCB設計規則與實踐 在掌握瞭高速信號傳播的基本原理後，本部分將聚焦於將這些理論知識轉化為可行的PCB設計規則和實踐。我們將涵蓋從原理圖設計到PCB布局布綫過程中的關鍵考量。 高速電路的拓撲結構選擇: 討論不同信號拓撲結構（如星型、總綫型、菊花鏈型）對信號完整性的影響，並給齣在不同應用場景下的最優選擇建議。 差分信號設計: 差分信號是實現高速、低輻射傳輸的重要手段。本部分將深入講解差分對的走綫規則，包括等長、等距、共麵性、差分阻抗控製等，以及它們在抑製共模噪聲和提高信噪比方麵的優勢。 電源完整性（PI）的重要性: 高速信號的穩定傳輸離不開穩定的電源。我們將深入探討電源完整性問題，包括： 去耦電容的選型與布局: 詳細分析不同類型去耦電容（陶瓷電容、鉭電容等）的特性，以及如何根據工作頻率和電流需求進行閤理的選型和布局，以有效濾除電源噪聲。 電源層/地層設計: 強調劃分完整的電源層和地層對於降低阻抗、提供低阻抗的迴流路徑、減少EMI（電磁乾擾）的重要性。 電源分布網絡（PDN）的阻抗控製: 介紹如何通過建模和仿真來評估PDN的阻抗，以及如何通過優化VRM（電壓調節模塊）和PCB結構來確保在所有工作頻率下PDN的低阻抗特性。 PCB疊層設計與材料選擇: 深入探討PCB疊層結構的設計原則，包括層數、介質層厚度、介電常數（Dk）、損耗因子（Df）等參數的選擇對信號完整性和EMI性能的影響。我們將介紹不同PCB材料（如FR-4、Rogers等）的特性及其在高速設計中的適用性。 元件布局原則: 強調高速元件的布局對信號完整性和EMC（電磁兼容）性能的決定性作用。我們將討論如何閤理布局關鍵芯片、連接器、無源器件，以及如何考慮散熱和信號路徑的最短化。 高速布綫策略: 詳細介紹高速信號的布綫規則，包括： 走綫長度控製: 確保關鍵信號路徑的長度匹配，以避免時序問題。 走綫間距與避讓: 如何通過閤理的間距控製來最小化串擾，以及在復雜布綫環境中如何進行有效的避讓。 過孔（Via）的影響: 過孔是信號路徑中的不連續點，會對信號完整性産生影響。我們將詳細分析過孔的寄生電感和電容，以及如何通過優化過孔設計（如埋盲孔、背鑽、多過孔並聯等）來降低其影響。 迴流路徑管理: 強調為高速信號提供最短、最直接的迴流路徑，以減少EMI輻射和提高信號完整性。 第三部分：信號完整性與EMC/EMI分析與優化 本部分將引導讀者掌握使用仿真工具進行信號完整性分析，並學會如何識彆和解決EMC/EMI問題。 信號完整性仿真入門: 介紹主流SI仿真工具的基本原理和使用流程。我們將重點講解如何建立準確的仿真模型，包括PCB模型、元器件模型、連接器模型等，以及如何設置仿真參數和分析仿真結果。 EMC/EMI基礎與設計考量: EMI的産生機製: 講解EMI的傳導、輻射耦閤方式，以及PCB設計在EMI産生和傳播中的作用。 EMC設計原則: 介紹低EMI設計的基本原則，包括信號完整性設計本身就是一種EMC設計，以及其他關鍵考量，如屏蔽、濾波、接地等。 EMC濾波器設計: 討論簡單EMC濾波器（如RC濾波、LC濾波）的設計方法和應用。 接地與屏蔽技術: 詳細講解單點接地、多點接地、混閤接地策略，以及PCB的屏蔽設計，如地平麵分割、增加屏蔽罩等。 第四部分：進階主題與案例分析 為瞭幫助讀者將所學知識應用於實際項目中，本部分將深入探討一些進階主題，並通過實際案例進行分析，展示理論與實踐的結閤。 高速接口設計（如DDR、PCIe、USB等）: 簡要介紹幾種典型高速接口的設計特點和關鍵的PCB設計考量。 背闆（Backplane）設計: 討論背闆在多闆互聯係統中的重要性，以及其在信號完整性、電源分配和EMC方麵麵臨的挑戰。 闆卡共麵性與熱管理: 探討闆卡在不同環境下（如高低溫、振動）對信號完整性的影響，以及如何通過熱仿真和設計來確保闆卡的可靠運行。 實際設計案例剖析: 精選幾個典型的高速PCB設計案例，從原理圖設計、PCB布局布綫、仿真分析到最終的測試驗證，進行詳細的剖析。通過這些案例，讀者可以直觀地瞭解設計流程、常見問題及其解決方法。 本書特色 理論與實踐並重: 深入講解高速電路設計背後的物理原理，並提供大量實際工程經驗和設計技巧。 工具無關性: 專注於通用的設計理念和方法，不受特定EDA軟件的限製，使讀者具備更強的普適性。 係統性與全麵性: 覆蓋高速PCB設計從基礎理論到進階應用的各個方麵。 圖文並茂: 大量示意圖、錶格和仿真截圖，幫助讀者更直觀地理解復雜的概念。 本書的目標是幫助讀者建立起一套嚴謹的高速PCB設計思維體係，掌握解決實際工程問題的能力，從而設計齣性能卓越、穩定可靠的高速電子産品。無論您是初入此行的新手，還是尋求技術突破的資深工程師，本書都將是您寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的結構安排印象非常深刻，它不是那種東拉西扯的拼湊，而是邏輯鏈條極為清晰的層層遞進。從硬件選型和係統架構的初期決策開始，逐步過渡到具體的物理實現細節。最讓我受益匪淺的是關於高速串行接口（如PCIe或高速SerDes）的布綫章節。作者沒有簡單地介紹規則設置，而是深入探討瞭信號眼圖的解讀和裕量分析的方法論。書裏詳細闡述瞭如何根據不同的傳輸速率和封裝特性，來定製化地調整走綫規則，比如考慮介質損耗、介電常數變化帶來的影響。此外，書中關於EMC/EMI的考量也相當到位，這往往是很多初級工程師容易忽略的“隱形殺手”。通過一係列的實例對比，作者展示瞭良好屏蔽設計和地平麵分割的重要性，讓我對如何設計齣符閤安規要求的硬件有瞭更深層次的理解。閱讀過程中，我經常會停下來，對照自己手頭正在進行的項目，去反思之前的設計決策是否足夠優化，這本書無疑是提供瞭一個高標準的對標尺。

評分☆☆☆☆☆

這本書在處理多闆係統和連接器選擇方麵的內容，為我拓寬瞭設計思路。在高速係統設計中，連接器的設計和評估往往是瓶頸之一，但很多書籍對此著墨不多。該書係統地介紹瞭不同類型高速連接器（如背闆連接器、綫纜連接器）的插入損耗、串擾特性，並對比瞭它們對係統整體性能的影響。更值得稱贊的是，它將PCB設計與係統集成緊密結閤起來，討論瞭如何通過閤理的PCB布局來優化連接器與FPGA之間的物理路徑，從而最大限度地減少信號的反射和損耗。此外，書中關於信號完整性仿真工具的使用技巧也分享得非常具體，不是泛泛而談地介紹軟件功能，而是聚焦於如何建立一個準確的仿真模型來預測實際闆卡的性能，尤其是在處理復雜的背闆布綫和多層過孔結構時，這些實用的技巧至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格非常嚴謹，但又不失溫度，讀起來不像是在啃一本枯燥的教科書，反而像是在聽一位經驗豐富的導師在分享他的“獨門秘籍”。特彆是談到PCB疊層設計的部分，作者詳細分析瞭不同材料（如FR4、高頻低損耗材料）的特性及其在成本與性能之間的權衡。他沒有盲目推崇“最貴的就是最好的”，而是根據實際應用場景，提供瞭務實的選材建議。例如，在處理低速I/O和高速SerDes混閤設計的闆卡時，如何通過精妙的疊層結構來優化整體的性能和成本，書中給齣的多層闆結構示例非常具有參考價值。再者，對於PCB製造工藝的製程能力（Process Capability）的討論也非常到位，指齣瞭設計參數在流片過程中可能齣現的偏差，並教導讀者如何預留足夠的工藝裕量，這體現瞭作者深厚的業界經驗，不僅僅停留在理論仿真層麵，更能預見到實際生産中的各種“坑”。

評分☆☆☆☆☆

這本關於高速闆卡設計的著作，著實讓人眼前一亮，尤其是對於那些初涉FPGA硬件領域的工程師而言，它提供瞭一個非常紮實的基礎。作者似乎非常清楚讀者的痛點，從最基礎的電源完整性（PI）講起，深入淺齣地剖析瞭去耦電容的選擇與布局策略。我記得書中有一章專門講解瞭如何在高密度FPGA周圍進行閤理的電源規劃，包括VCC、VCCAUX以及各種參考電壓的分配，簡直是實戰寶典。特彆是對於如何處理大電流帶來的地彈問題，書中的仿真案例分析得極其透徹，讓人能清晰地看到不同布局對信號完整性（SI）的連鎖反應。它沒有停留在理論的雲端，而是緊密結閤實際PCB設計流程，對高速通道的阻抗控製、差分對的匹配、過孔的插入損耗等關鍵環節，都給齣瞭非常具體的操作建議，這對於我們日常加班加點的設計工作來說，無疑是省下瞭大量的摸索時間。我個人認為，這本書的價值就在於它成功架起瞭理論知識與工程實踐之間的橋梁，讓復雜的高速設計不再是令人望而生畏的黑箱操作。

評分☆☆☆☆☆

我特彆欣賞作者對於設計驗證和調試方法的強調。設計完成後，如何有效地驗證硬件是否達到瞭設計指標，是決定項目成敗的關鍵一步。這本書詳盡地介紹瞭使用高速示波器進行TDR（時域反射儀）和TDT（時域透射）測量的具體步驟和數據分析方法。它不僅教你如何連接探頭，更重要的是教你如何從眼圖、抖動（Jitter）的測量結果中，準確地判斷齣是阻抗不匹配、串擾還是電源噪聲導緻的性能下降。書中對去嵌入和反嵌入技術在後仿真和實測數據處理中的應用也有詳細的闡述，這對於調試那些難以定位的係統級問題非常有幫助。總的來說，這本書給讀者的感覺是：它不僅教會瞭我們如何“畫圖紙”，更教會瞭我們如何“驗收成品”，是一本從設計到驗證的完整閉環指導手冊。