RTDK PCB设计项目教程 9787568238489 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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徐凯，王威 著

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• 9787568238489
• 电子技术

店铺： 晓月草堂图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568238489

商品编码：29592401389

包装：平装

出版时间：2017-04-01

基本信息

书名：PCB设计项目教程

定价：55.00元

作者：徐凯,王威

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-04-01

ISBN：9787568238489

字数：

页码：229

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《PCB设计项目教程》的编写旨在帮助学生摆脱PCB课程“枯燥、难懂”的恐惧心理，为学生营造一种“易学、有趣、方便、实用”的轻松学习氛围。
　　《PCB设计项目教程》以Protel99SE软件为依托，介绍PCB设计的基本方法和使用技巧。采用“项目导向、任务驱动”教学模式编写，实现了“教、学、做”一体化教学，改变了以往“理论教学、实验、课程设计”三段式教学方式。
　　全书精心设计了三个教学项目，每个项目由多个任务组成。在项目的学习中体现了真实、完整的PCB设计过程，充分体现了“工学结合”的全新教学理念。
　　《PCB设计项目教程》适合作为高等院校的教材，也可以作为电路设计人员的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子硬件设计领域的精密工艺：PCB布局与布线实战指南 在现代电子产品飞速发展的浪潮中，印刷电路板（PCB）作为连接电子元器件的核心骨架，其设计质量直接关系到产品的性能、稳定性和可靠性。从智能手机、高性能服务器到尖端的医疗设备和航空航天系统，精密的PCB设计无处不在，成为电子工程师必不可少的核心技能。本书旨在为致力于掌握PCB设计这一关键技术、迈入电子硬件设计领域的工程师、学生以及爱好者提供一套系统、深入且极具实践指导意义的教程。 我们深知，优秀的PCB设计并非仅仅是简单地将元器件堆砌在电路板上，而是对物理规律、电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）、热管理以及制造成本进行全面考量的综合性工程艺术。本书将带领读者穿越PCB设计的迷人世界，从基础概念的梳理，到高级技巧的剖析，再到实际项目中的应用，力求构建起扎实的理论基础和丰富的实践经验。 一、 掌握PCB设计的基础：从原理图到PCB布局的严谨过渡 成功的PCB设计始于清晰、准确的原理图。本书将首先系统性地介绍原理图绘制的规范和要点，包括如何选择合适的元器件符号、如何进行逻辑连接、如何添加注释和属性信息，以及如何利用EDA（Electronic Design Automation）软件（如Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad等）高效地完成原理图的绘制。我们不会止步于表面的操作，而是深入探讨原理图中各个电气连接的含义，以及它们在后续PCB布局中将如何转化为物理连接，强调原理图设计的规范性对整个设计流程的深远影响。 接着，我们将聚焦于PCB布局（Layout）阶段。布局是PCB设计中承上启下的关键环节，它直接影响到布线的可行性、信号的完整性以及产品的EMC性能。本书将详细阐述PCB布局的各类原则和策略： 元器件的识别与分类： 如何根据元器件的电气特性、封装类型、散热需求以及信号流向，对元器件进行科学的划分和归类，是合理布局的第一步。 布局的基本原则： 从整体到局部，我们将讲解如何考虑信号路径最短、避免信号交叉、缩短关键信号线长度、优化电源和地网络的分布，以及为易发热元器件预留散热空间等核心原则。 关键元器件的布局技巧： 针对连接器、电源芯片、高频器件、敏感信号器件等，我们将提供具体的布局建议，例如，连接器应靠近边缘，以便于插拔；电源芯片周围应有良好的滤波和散热措施；高频器件应尽可能靠近其驱动和接收器件，并考虑其屏蔽和接地。 电源和地网络的规划： 这是PCB设计中的重中之重。本书将深入讲解电源完整性（Power Integrity）和地完整性的重要性，介绍不同的电源和地网络拓扑结构（如单点接地、多点接地、混合接地），以及如何通过合理规划地平面（Ground Plane）和电源平面（Power Plane）来降低噪声、提高信号的鲁棒性。 EMC/EMI的初步考虑： 在布局阶段，我们就需要开始考虑电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的问题。本书将引导读者了解如何通过元器件的布局来抑制寄生电感和寄生电容，减少辐射源，以及如何为敏感信号提供良好的屏蔽。 散热考虑： 对于功耗较高的元器件，散热设计至关重要。本书将探讨如何通过合理布局、选择合适的封装、增加散热片以及利用PCB本身的散热特性来有效管理元器件的温度。 二、 精湛的PCB布线艺术：实现信号的畅通无阻 在完成元器件布局后，布线（Routing）阶段将把各个元器件通过导线连接起来，形成完整的电路。本书将深入剖析PCB布线的设计思路、技巧与实践： 布线策略的选择： 从自动布线到手动布线，再到混合布线，我们将分析不同布线策略的优缺点，并指导读者根据项目需求选择最适合的方法。 信号完整性（SI）的保障： 随着电路工作频率的不断提高，信号完整性问题愈发突出。本书将详细讲解影响信号完整性的关键因素，如阻抗匹配、串扰、反射、过冲和振铃等，并提供相应的布线技巧来优化信号质量。 阻抗控制： 讲解差分信号、单端信号的阻抗匹配原理，以及如何通过控制线宽、线距、叠层和介质参数来精确控制传输线阻抗。 串扰抑制： 介绍如何通过增加相邻信号线之间的距离、引入地线隔离、调整信号线的走向以及使用差分对等方法来降低信号之间的串扰。 反射控制： 讲解终端匹配（端接）的必要性，介绍不同类型的端接方式（如串联端接、并联端接、戴维南端接等），并指导读者如何在PCB设计中实现有效的阻抗匹配，减少信号反射。 高频信号的布线： 针对射频（RF）电路、高速数字接口等高频信号，本书将深入探讨其特殊的布线要求，包括微带线、带状线、共面波导等传输线的建模与设计，以及如何处理高频连接器和天线的布局与布线。 差分信号的布线： 差分信号因其良好的抗干扰能力和高性价比，在高速通信领域得到广泛应用。本书将详细介绍差分对的匹配规则，如长度匹配、走线宽度和间距的控制，以及如何避免差分对的扭曲和不连续。 电源和地网络的布线： 即使在布局阶段已经进行了初步规划，布线阶段仍需精益求精。本书将强调电源和地网络的连续性、低阻抗特性，以及如何合理处理过孔（Via）的使用，减少对信号完整性的影响。 EMC/EMI的深化考虑： 在布线阶段，我们将进一步深化EMC/EMI的考量。 接地策略的优化： 讲解如何通过合理的接地过孔布局，保证信号和电源的良好接地，形成低阻抗的返回路径。 屏蔽技术的应用： 介绍如何利用PCB走线、敷铜以及安装罩盖等方式来达到电磁屏蔽的目的。 信号的回流路径： 强调理解和优化信号的回流路径对于降低EMI至关重要，避免信号跨分割区域回流。 多层PCB的布线： 随着电子产品的集成度不断提高，多层PCB已成为主流。本书将详细讲解多层PCB的叠层设计、信号层与电源/地层的分配策略，以及如何在多层板上进行高效、可靠的布线，充分利用多层板的优势。 过孔（Via）的设计与优化： 过孔是连接不同层导线的关键。本书将深入探讨过孔的寄生效应，如寄生电容和寄生电感，以及如何通过优化过孔的数量、尺寸、以及地过孔（Stitching Via）的使用来减小其对信号完整性的影响。 三、 制造与可制造性设计（DFM）：确保生产顺利进行 再精美的设计，也需要能够顺利地被制造出来。本书将重点介绍可制造性设计（Design for Manufacturability, DFM）的重要性，确保PCB设计能够满足PCB生产商的工艺能力要求： IPC标准与规范： 介绍PCB设计中常用的IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，如IPC-2221（通用设计指南）、IPC-6012（刚性PCB性能规范）等，并讲解如何在设计中遵循这些标准。 线宽、线距、过孔的最小限制： 讲解不同PCB制造工艺对线宽、线距、过孔尺寸的最小限制，以及如何根据生产商的工艺能力进行合理设置。 钻孔与过孔的规格： 介绍钻孔类型（机械钻孔、激光钻孔）、过孔类型（通孔、盲孔、埋孔）的选择，以及如何设置钻孔的间距和位置。 阻焊层（Solder Mask）与丝印层（Silkscreen）的规划： 讲解阻焊层的开窗规则，以保证焊锡膏的准确涂覆和焊接的可靠性；介绍丝印层上元器件标识、极性标记、版本信息等的清晰标注，方便后续的贴装和检测。 焊盘（Pad）的设计： 讲解不同封装的焊盘尺寸、形状以及锡焊性能的优化。 元器件的间距： 考虑元器件之间的物理间距，以方便自动贴装和手工焊接。 板框与安装孔的设计： 确保PCB的整体尺寸、形状以及安装孔的位置能够与最终的机械结构配合。 四、 实战项目演练：从理论到实践的飞跃 理论知识的学习终将回归到实践。本书将精选多个不同复杂程度的实际项目，如电源模块、数字信号处理板、射频收发模块等，带领读者一步步完成从原理图设计、PCB布局、布线到最终的生产文件输出的全过程。在项目演练中，我们将重点突出以下几点： 问题分析与解决方案： 引导读者在实际设计中识别和分析潜在的设计难点，并学习如何运用本书所学的知识来解决这些问题。 EDA软件的深度应用： 在项目中，我们将更深入地展示EDA软件的各项功能，包括规则设置、DRC（Design Rule Check）检查、LVS（Layout Versus Schematic）检查、3D视图预览等，强调软件工具在提高设计效率和保证设计质量方面的重要作用。 调试与优化： 简要介绍PCB焊接完成后，如何进行基本的电气测试和调试，以及如何根据调试结果对PCB设计进行必要的优化。 生产文件输出： 详细讲解如何生成符合PCB制造厂要求的Gerber文件、钻孔文件、BOM清单（Bill of Materials）等生产文件。 五、 进阶话题与前沿趋势 除了核心的PCB设计技术，本书还将涉及一些进阶话题，帮助读者拓展视野，了解行业前沿： HDI（High Density Interconnect）PCB设计： 介绍微过孔、埋嵌孔、堆叠孔等HDI技术在提高PCB集成度和性能方面的应用。 柔性PCB（Flexible PCB）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）设计： 探讨这些特殊PCB的结构特点、设计挑战和应用领域。 三维（3D）PCB设计： 介绍3D建模在PCB设计中的作用，如与机械结构的配合、热仿真分析等。 AI在PCB设计中的应用趋势： 简要展望人工智能技术在自动化布局、智能布线、故障预测等方面的潜在应用。 本书特色： 理论与实践相结合： 既有严谨的理论基础，又有详实的案例分析和项目演练。 系统性与全面性： 涵盖PCB设计从概念到生产的完整流程。 深度与广度： 既有基础概念的深入讲解，也有高级技巧和前沿技术的介绍。 工具的实操指导： 结合主流EDA软件，提供直观的操作演示。 面向工程实践： 强调EMC、SI、DFM等工程化设计理念。 无论您是初次接触PCB设计，希望构建坚实的技术基础；还是已有一定经验，渴望掌握更精深的技巧，提升设计水平；亦或是作为一名电子工程师，希望系统性地梳理和深化PCB设计知识体系，本书都将是您不可多得的得力助手。通过对本书内容的系统学习和深入实践，您将能够自信地应对各种复杂的PCB设计挑战，为开发高性能、高可靠性的电子产品奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子信息工程专业的学生，正在学习PCB设计这门课程。对于我们这些初学者来说，找到一本既能打牢基础，又能体现行业前沿的教材至关重要。在老师的推荐下，我选择了《RTDK PCB设计项目教程》。这本书的语言风格我非常喜欢，它不像传统的教科书那样枯燥乏味，而是以一种更加亲切、易懂的方式，讲解复杂的概念。我注意到书中有很多图示和步骤详解，这对于我们这些需要动手实践的学生来说，简直是福音。我特别想了解书中关于如何进行元器件库的建立和管理，以及如何进行PCB的封装设计，这些都是我们平时学习中容易忽略但又非常重要的环节。能够通过这本书，学习到RTDK这一款主流的EDA工具，并将其应用于实际项目中，无疑会为我未来的实习和就业打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子工程充满热情的爱好者，我一直在寻找能够帮助我将想法变成现实的工具和知识。市面上关于PCB设计的书籍不少，但很多都过于理论化，缺乏实际操作的指导，或者内容陈旧，无法跟上最新的技术发展。在朋友的推荐下，我购入了《RTDK PCB设计项目教程》。虽然我还没能完全吃透书中的每一个细节，但仅从其内容编排和案例选择上，我就感受到了作者的用心。它似乎不像其他同类书籍那样，只是罗列各种功能和指令，而是通过“项目”的形式，将分散的知识点串联起来，让读者在解决实际问题的过程中学习。我特别关注到书中关于信号完整性、电源完整性等高级主题的介绍，这些都是在实际产品设计中至关重要的方面。虽然我目前的知识储备可能还无法完全理解这些深奥的内容，但这恰恰表明了这本书的深度和广度，它能够陪伴我不断成长，并在我具备一定基础后，继续深挖更高级的技能。

评分☆☆☆☆☆

我一直对PCB设计领域充满好奇，但又苦于找不到一本能够系统入门，同时又兼具实用性的教程。当我在书店偶然翻开《RTDK PCB设计项目教程》时，就被其严谨的结构和丰富的案例所吸引。虽然我还没有来得及深入研读，但从目录和部分章节的抽样阅读来看，这本书无疑为我打开了一扇通往PCB设计世界的大门。它不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的导师，循序渐进地引导我掌握从原理图绘制到PCB布局布线的每一个关键环节。书中涉及的RTDK平台，据我所了解，是目前行业内一款非常主流的设计工具，能够熟练运用它，意味着我将能跟上行业发展的步伐，为将来的职业生涯打下坚实的基础。我尤其期待书中关于“项目教程”部分的详细讲解，这意味着我将有机会通过实际项目的演练，将理论知识转化为实际操作能力，这对于我这样一个初学者来说，其价值不言而喻。北京理工大学出版社的出品，也让我对这本书的专业性和学术性有了更高的期待，相信这会是一次非常有价值的学习体验。

评分☆☆☆☆☆

作为一名正在从事相关工作的工程师，我深知一款优秀PCB设计教程的重要性。很多时候，我们虽然掌握了一些基本的设计原理，但在面对复杂项目时，常常会遇到瓶颈，需要更系统、更深入的学习。《RTDK PCB设计项目教程》的出现，对我来说如同及时雨。我了解到RTDK是当前电子设计领域一款非常重要的EDA软件，其功能强大，但同时也存在一定的学习曲线。这本书的出现，恰好弥补了这一缺憾，它以项目为导向，将RTDK的使用技巧融入到实际的设计流程中，使得学习过程更加直观和高效。我期待书中关于高速PCB设计、差分信号布线、阻抗匹配等内容的讲解，这些都是我工作中经常会遇到的挑战。能够通过一本教程，系统地学习这些内容，并结合实际项目进行实践，对我提升设计能力、优化产品性能有着重要的指导意义。

评分☆☆☆☆☆

在一次偶然的机会，我接触到了《RTDK PCB设计项目教程》这本书。虽然我并非直接从事PCB设计工作，但作为一名对电子产品原理感兴趣的爱好者，我对PCB的设计流程一直充满好奇。这本书给我的第一印象是其内容的专业性和系统性。它并非零散地介绍某个功能点，而是以“项目”为脉络，串联起整个PCB设计流程。我注意到书中提到了RTDK这一平台，虽然我对其了解不多，但从书名和出版社（北京理工大学出版社）来看，它应该是一款在学术界和工业界都具有一定影响力的工具。我期待书中能够讲解如何从零开始，将一个简单的电路设计转化为最终的PCB文件，并最终实现功能。我对书中可能涉及到的元器件选型、原理图绘制、PCB布局、布线规则的设定等环节特别感兴趣。这本书似乎提供了一个完整的学习路径，让我能够在一个真实的“项目”中，理解PCB设计的每一个环节的意义和重要性。