基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速闆卡
• PCB設計
• 電子工程
• 通信工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• EMC/EMI
• 設計實踐

店鋪： 宇濤偉業圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29593322302

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計 電子與通信 書籍
作者：	深圳市英達維諾電路科技有限公司
定價：	79.0
齣版社：	電子工業齣版社
齣版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
裝幀：	平裝-膠訂
開本：	16開

內容簡介

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（www.dodopcb.com)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄

目錄 1.1 OrCAD導齣Allegro網錶 1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備 1.3 Allegro導入OrCAD網錶 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法 1.5.1 位號重復 1.5.2 未分配封裝 1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復 1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復 1.5.5 封裝名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法 1.6.1 導入的路徑沒有文件 1.6.2 找不到元器件封裝 1.6.3 缺少封裝焊盤 1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝 2.1 LP Wizard的安裝和啓動 2.2 LP Wizard軟件設置 2.3 Allegro軟件設置 2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝 2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝 2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝 2.7 運用LP Wizard製作Header封裝 2.8 Allegro元件封裝製作流程 2.9 導齣元件庫 2.10 PCB上更新元件封裝 第3章 快捷鍵設置 3.1 環境變量 3.2 查看當前快捷鍵設置 3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加 3.4 快捷鍵的常用設置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke錄製與使用 第4章 Allegro設計環境及常用作設置 4.1 User Preference常用作設置 4.2 Design Parameter Editor參數設置 4.2.1 Display選項卡設置講解 4.2.2 Design選項卡設置講解 4.3 格點的設置 4.3.1 格點設置的基本原則 4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧 第5章 結構 5.1 手工繪製闆框 5.2 導入DXF文件 5.3 重疊頂、底層DXF文件 5.4 將DXF中的文字導入到Allegro 5.5 Logo導入Allegro 5.6 閉閤的DXF轉換成闆框 5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框 5.8 導齣DXF結構圖 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飛綫的使用方法和技巧 6.3 布局的工藝要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的間距要求 6.3.3 壓接元件的工藝要求 6.3.4 相同模塊的布局 6.3.5 PCB闆輔助邊與布局 6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔 6.4 布局的基本順序 6.4.1 整闆禁布區的繪製 6.4.2 交互式布局 6.4.3 結構件的定位 6.4.4 整闆信號流嚮規劃 6.4.5 模塊化布局 6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃 第7章 層疊阻抗設計 7.1 PCB闆材的基礎知識 7.1.1 覆銅闆的定義及結構 7.1.2 銅箔的定義、分類及特點 7.1.3 PCB闆材的分類 7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理 7.1.5 pp（半固化片）的特性 7.1.6 pp（半固化片）的主要功能 7.1.7 基材常見的性能指標 7.1.8 pp（半固化片）的規格 7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明 7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明 7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例） 7.2.1 微帶綫阻抗計算 7.2.2 帶狀綫阻抗計算 7.2.3 共麵波導阻抗計算 7.2.4 阻抗計算的注意事項 7.3 層疊設計 7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段 7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素 7.3.3 層疊設置的常見問題 7.3.4 層疊設置的基本原則 7.3.5 什麼是假8層 7.3.6 如何避免假8層 7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計 7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹 7.4.2 fpga闆層疊確定 7.4.3 Cross Section界麵介紹 7.4.4 12層闆常規層壓結構 7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及p

《PCB硬件設計實用指南：信號完整性與電源完整性深度解析》 前言 在當今電子係統飛速發展的時代，高性能、高集成度的電子設備層齣不窮。從智能手機到高性能計算，再到復雜的通信基站，電子産品的核心離不開精密設計的Printed Circuit Board（PCB）。PCB的設計已不再是簡單地將元器件連接起來，而是涉及信號完整性（SI）和電源完整性（PI）等一係列復雜而關鍵的技術挑戰。不當的PCB設計會導緻信號失真、時序錯誤、功耗異常甚至整個係統的不穩定，嚴重影響産品的性能和可靠性。 本書旨在為廣大電子工程師、硬件設計愛好者以及相關專業的學生提供一本全麵、深入、實用的PCB硬件設計指導手冊。我們並非聚焦於某一款特定的EDA工具，而是緻力於闡述PCB設計中普遍適用的基本原理、關鍵技術與最佳實踐。通過對信號完整性與電源完整性兩個核心領域的深度剖析，本書希望能幫助讀者建立起堅實的理論基礎，掌握實用的設計方法，從而在實際工作中遊刃有餘，設計齣高質量、高性能的PCB。 目錄 第一部分：PCB設計基礎與挑戰 1. 現代電子係統對PCB設計的要求 高速信號的傳播特性 高密度互連（HDI）技術 多層PCB結構與布綫規則 熱管理與電磁兼容性（EMC）考量 2. PCB設計流程概覽 原理圖設計與網錶生成 元器件選型與封裝 PCB布局（Placement）原則 PCB布綫（Routing）策略 設計規則檢查（DRC）與版圖檢查（LVS） Gerber文件生成與生産準備 3. 高速PCB設計的核心挑戰 信號完整性問題：反射、串擾、損耗、失真 電源完整性問題：電壓跌落（IR Drop）、電源噪聲、去耦 時序問題：抖動（Jitter）、偏斜（Skew） 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容性（EMC） 熱量管理 第二部分：信號完整性（SI）深度解析 1. 傳輸綫理論與阻抗匹配 理想傳輸綫模型：RLGC參數 集總參數與分布參數電路 特性阻抗（Characteristic Impedance）：定義、計算與影響因素 傳輸綫終端匹配：匹配電阻、源端匹配、端接器類型 阻抗不連續性引起的反射：階梯阻抗、過孔、焊盤、連接器 S參數在傳輸綫分析中的應用 2. 信號反射與迴流路徑分析 反射的機理與影響 如何識彆和避免反射 信號迴流路徑的重要性：返迴路徑不連續（GND-VIA問題） 良好的返迴路徑設計原則 差分信號的特性與設計考量 3. 信號串擾（Crosstalk） 串擾的機理：電感耦閤與電容耦閤 串擾的類型：遠端串擾（Far-end Crosstalk, FEXT）、近端串擾（Near-end Crosstalk, NEXT） 影響串擾的因素：綫間距、綫寬、介質層、信號頻率 降低串擾的布綫策略：間距、交織（Staggering）、Shielding 串擾的測量與仿真 4. 信號損耗（Signal Loss） 信號損耗的來源：導體損耗（集膚效應、鄰近效應）、介質損耗 集膚效應的原理與影響 介質損耗與PCB材料特性 頻率對信號損耗的影響 損耗補償技術：均衡器（Equalization） PCB材料選擇對信號損耗的影響 5. 眼圖（Eye Diagram）分析 眼圖的構成與解讀 眼高、眼寬、抖動、上升/下降時間 眼圖與信號質量的關係 通過眼圖評估信號完整性 6. 高速信號布綫技巧 關鍵信號的優先布綫 等長處理（Length Matching）：串行總綫、差分對 差分信號的布綫規範：對稱性、共麵性 過孔（Via）設計：類型、尺寸、數量、去耦過孔 連接器與BGA器件的布綫 時鍾信號的布綫原則 內存接口（DDR）的布綫挑戰 第三部分：電源完整性（PI）深度解析 1. DC/DC和LDO的選型與濾波 降壓（Buck）、升壓（Boost）、升降壓（Buck-Boost）轉換器 低壓差綫性穩壓器（LDO） 效率、紋波、動態響應、噪音指標 輸齣濾波器的設計：電感、電容的選擇與組閤 輸入濾波器的作用 2. 電源網絡的阻抗 電源網絡（PDN）的等效模型 PDN阻抗與信號質量的關係 理想PDN阻抗的目標 影響PDN阻抗的因素：PCB疊層、走綫、過孔、電容 3. 電壓跌落（IR Drop）分析 IR Drop的成因：歐姆損耗 DC IRB（DC IR Drop）的計算與評估 動態IR Drop（Dynamic IR Drop）：瞬態負載變化 避免IR Drop的設計策略：加寬電源綫、增加層數、使用電源平麵 4. 去耦（Decoupling）策略 去耦電容的作用：提供瞬時電流、抑製噪聲 電容的ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感） 不同類型電容的特性（陶瓷、電解、鉭電容） 去耦電容的選型與布局：頻率響應、容量、位置 多層去耦策略：不同頻段的電容組閤 去耦電容與電源平麵（Power Plane）的配閤 5. 電源噪聲（Power Noise） 電源噪聲的來源：開關電源、EMI輻射、地彈（Ground Bounce） 電源噪聲對數字信號和模擬信號的影響 電源噪聲的測量與分析 降低電源噪聲的設計方法 6. 地彈（Ground Bounce）與電源彈（Power Bounce） 地彈的機理：電流迴流路徑的電感 影響地彈的因素：切換速度、驅動強度、迴流路徑 避免地彈的策略：優化迴流路徑、使用旁路電容 電源彈的産生與緩解 7. 電源平麵（Power Plane）與地平麵（Ground Plane）設計 電源平麵的作用：低阻抗電源供應、EMC屏蔽 地平麵的作用：低阻抗信號返迴路徑、EMC屏蔽 平麵分割的原則與注意事項 多層PCB中的電源/地平麵結構 第四部分：PCB設計仿真與驗證 1. 信號完整性仿真工具的應用 S參數仿真 瞬態仿真 眼圖仿真 串擾仿真 2. 電源完整性仿真工具的應用 DC IR Drop仿真 AC阻抗仿真 瞬態電源響應仿真 3. EMI/EMC仿真與分析 輻射源的識彆 屏蔽與濾波設計 4. PCB設計中的測量與調試 示波器、網絡分析儀等測量儀器 關鍵測試點的設置 測量結果的解讀與分析 故障排除與設計優化 第五部分：進階主題與最佳實踐 1. PCB材料的選擇與特性 FR-4、高頻高速材料（如Rogers） 介電常數（Dk）、損耗角正切（Df） 熱膨脹係數（CTE） 2. EMC/EMI設計指南 源控製、路徑控製、吸收 濾波器的設計與應用 屏蔽殼體的設計 3. 熱管理在PCB設計中的重要性 熱量的産生與傳遞 散熱片、熱過孔、散熱風扇 PCB布局對散熱的影響 4. 高速接口設計（如USB 3.0, PCIe, DDR） 特定接口的設計要求 阻抗、時序、眼圖要求 5. PCB設計流程的自動化與智能化 參數化設計 AI在PCB設計中的應用展望 結語 本書的編寫旨在提供一套係統性的PCB硬件設計理論與實踐指導。通過深入理解信號完整性與電源完整性的關鍵原理，並結閤實際的設計案例與工具應用，我們希望讀者能夠掌握設計高性能、高可靠性PCB的核心技能。在不斷發展的電子技術浪潮中，紮實的PCB設計功底將是每一位硬件工程師不可或缺的財富。願本書能成為您在PCB設計道路上的得力助手。 --- 本書內容梗概（不含書中具體內容的簡介）： 現代電子係統對Printed Circuit Board（PCB）的設計提齣瞭前所未有的挑戰。隨著集成電路性能的不斷提升和數據傳輸速率的飛速增長，PCB的信號完整性（Signal Integrity, SI）與電源完整性（Power Integrity, PI）已成為決定産品性能和可靠性的關鍵因素。 本書聚焦於深入解析PCB硬件設計中的核心技術難題，從基礎的傳輸綫理論齣發，係統地探討瞭在高速數字信號傳播過程中可能遇到的各種信號完整性問題，包括信號反射、串擾、損耗以及由此引發的時序失真等。讀者將瞭解到如何通過精確的阻抗匹配、閤理的布綫策略、有效的返迴路徑設計，以及先進的信號處理技術來確保信號的保真度。同時，對差分信號的特性、布綫要求以及眼圖分析等實際設計場景也進行瞭詳盡的闡述，旨在幫助工程師們在復雜的信號環境中做齣明智的設計決策。 在電源完整性方麵，本書同樣進行瞭深入的挖掘。它剖析瞭DC/DC轉換器和LDO的選型原則，解釋瞭電源網絡（PDN）的阻抗特性對於係統穩定性的重要影響。重點講解瞭如何通過閤理的去耦電容布局、電源平麵設計、以及電壓跌落（IR Drop）的分析與緩解措施，來保證為芯片提供穩定、純淨的電源。讀者將學習到如何識彆和解決電源噪聲、地彈等問題，從而確保芯片在各種工作狀態下都能獲得可靠的供電。 此外，本書還涵蓋瞭PCB設計流程中的關鍵環節，例如元器件選型、布局布綫原則，以及如何利用仿真工具進行SI/PI分析和驗證。它強調瞭EMC/EMI設計的重要性，並提供瞭相關的設計指南。通過對PCB材料特性、熱管理以及各類高速接口設計考量的介紹，本書力求為讀者構建一個全麵的PCB設計知識體係。 本書旨在為廣大電子工程師提供一套實用的、原理性的指導，幫助他們理解並解決在實際PCB設計過程中遇到的信號與電源完整性挑戰，從而設計齣高性能、高可靠性的電子産品。它強調的是普遍適用的設計理念和技術方法，而非針對特定EDA工具的教學。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣的初學者來說，《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書的齣現，無疑是一場及時雨。我之前學習過一些FPGA的基礎知識，也接觸過一些簡單的PCB設計軟件，但對於Allegro這樣專業的EDA工具，以及與FPGA結閤進行高速闆卡設計，我一直感覺是一個遙不可及的領域。這本書的標題非常明確地指齣瞭其技術方嚮，這讓我很感興趣。我希望書中能夠從基礎的概念講起，逐步深入到Allegro的具體操作。比如，Allegro的界麵和基本操作流程是什麼樣的？如何導入FPGA的原理圖網錶？如何進行封裝庫的管理？在布局布綫過程中，如何閤理地放置FPGA器件、存儲器、高速接口等關鍵元器件？書中是否會提供一些通用的設計原則和經驗分享？我非常期待能夠通過這本書，建立起一個紮實的FPGA高速闆卡設計知識體係，並且掌握Allegro這款強大的工具，為我未來的學習和工作打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我近期正在著手一個高性能計算項目，需要用到FPGA來加速部分計算密集型任務。在項目推進過程中，我們遇到瞭一個瓶頸，那就是PCB設計。我們團隊在FPGA邏輯設計方麵經驗豐富，但對於高速PCB的設計，特彆是Allegro這類專業的EDA工具的使用，還存在一些不足。瞭解到《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書，我感覺它可能正是我所需要的。我希望這本書能夠提供一套係統性的指導，幫助我們理解FPGA在高速PCB設計中的獨特性，以及Allegro如何有效地應對這些挑戰。比如，在處理多層闆、差分信號、時鍾樹、電源去耦等問題時，Allegro提供瞭哪些高級的功能和優化手段？書中是否會詳細介紹如何進行阻抗匹配、如何分析串擾、如何布局EMI抑製器件等關鍵技術？我個人比較傾嚮於那些能夠提供實用性強、可操作性強的技術書籍，希望這本書能夠成為我們團隊在PCB設計上的一個得力助手，幫助我們快速提升設計水平，解決實際工程問題。

評分☆☆☆☆☆

這本《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》我剛拿到手，迫不及待地翻閱瞭一下。雖然我對Allegro這個軟件接觸不多，但這本書的標題和定位就非常吸引我。目前市麵上關於FPGA設計的書籍不少，但很多都側重於邏輯設計和Verilog/VHDL編程，真正深入到硬件實現層麵，特彆是PCB布局布綫這一關鍵環節的書籍相對較少。這本書恰好填補瞭這個空白。我比較關注的是它對高速信號完整性、電源完整性以及EMC/EMI的考慮。畢竟，FPGA性能的發揮，很大程度上取決於PCB的設計水平。我希望書中能夠詳細講解Allegro在處理這些復雜設計問題時的具體操作流程和技巧，比如如何設置約束、如何進行規則檢查、如何優化布綫策略等等。畢竟，理論知識學得再好，如果不能落實到實際的PCB設計中，也難以轉化為實際的生産力。這本書的封麵設計和排版看起來都比較專業，這讓我對內容的深度和嚴謹性有瞭一定的期待。我尤其關注它在實際案例分析方麵的篇幅，希望能夠通過具體的項目實例，來理解書中的概念和方法，這樣會更加直觀和易於學習。

評分☆☆☆☆☆

這本書的定位非常精準，直擊當前電子行業設計痛點。隨著FPGA性能的不斷提升，對PCB設計的要求也越來越高，尤其是高速信號的傳輸和處理。我本身是從事硬件工程師工作的，經常需要與Allegro打交道，也深知在FPGA闆卡設計中，PCB是決定産品性能和穩定性的關鍵環節。我一直希望能夠有一本能夠係統講解如何利用Allegro來優化FPGA高速闆卡設計的書籍。《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書的齣現，讓我看到瞭希望。我尤其關注書中關於信號完整性分析和電源完整性設計的具體實現。Allegro在這方麵提供瞭哪些強大的仿真和分析工具？如何利用這些工具來指導我們的布局布綫，從而最大限度地降低信號失真和電源噪聲？書中是否會包含一些實際的案例分析，展示如何通過Allegro來解決典型的FPGA高速設計難題？我期待這本書能夠為我提供更深入的理解和更實用的技巧，幫助我設計齣更高性能、更可靠的FPGA闆卡。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子通信專業的在讀研究生，我一直在尋找能夠深入瞭解FPGA實際應用的書籍。在我的課程和科研項目中，我接觸到瞭FPGA，並且意識到，再強大的FPGA芯片，如果不能通過閤理的PCB設計來支撐其高速運行，其潛力也難以完全發揮。而Cadence Allegro作為業界主流的PCB設計軟件，掌握它對FPGA闆卡設計至關重要。《基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計》這本書的標題，準確地捕捉到瞭我對於進階學習的需求。我希望書中不僅能講解Allegro的軟件操作，更能深入剖析FPGA高速信號傳輸的物理特性，以及如何在Allegro中實現這些特性。例如，書中是否會涉及差分對的布綫規則、時鍾信號的抖動控製、高速存儲器的接口設計等關鍵技術？我更期待的是，書中能夠提供一些關於Allegro在FPGA闆卡設計中的最佳實踐，幫助我理解設計中的權衡和取捨，以及如何進行有效的驗證和優化。如果能夠有一些實際項目的設計流程展示，那將對我理解理論與實踐的結閤非常有幫助。