基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计 电子与通信 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121341120

商品编码：29593322302

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计 电子与通信 书籍
作者：	深圳市英达维诺电路科技有限公司
定价：	79.0
出版社：	电子工业出版社
出版日期：	2018-05-01
ISBN：	9787121341120
印次：
版次：	1
装帧：	平装-胶订
开本：	16开

内容简介

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求，是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。本书结合具体的案例展开，其内容旨在告诉读者如何去做项目，每个流程阶段的设计方法是怎样的，哪些东西该引起我们的注意和重视，一些重要的模块该如何去处理等。结合实际的案例，配合大量的图表示意，并配备实际作视频，力图针对该板卡案例，以*直接、简单的方式，让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧，因此实用性和专业性强。书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频，会通过论坛（www.dodopcb.com)进行交流和公布，读者可交流与下载。

目录

目录 1.1 OrCAD导出Allegro网表 1.2 Allegro 导入OrCAD网表前的准备 1.3 Allegro导入OrCAD网表 1.4 放置元器件 1.5 OrCAD导出Allegro网表常见错误解决方法 1.5.1 位号重复 1.5.2 未分配封装 1.5.3 同一个Symbol中出现Pin Number重复 1.5.4 同一个Symbol中出现Pin Name重复 1.5.5 封装名包含非法字符 1.5.6 元器件缺少Pin Number 1.6 Allegro导入OrCAD网表常见错误解决方法 1.6.1 导入的路径没有文件 1.6.2 找不到元器件封装 1.6.3 缺少封装焊盘 1.6.4 网表与封装引脚号不匹配 第2章 LP Wizard和Allegro创建封装 2.1 LP Wizard的安装和启动 2.2 LP Wizard软件设置 2.3 Allegro软件设置 2.4 运用LP Wizard制作SOP8封装 2.5 运用LP Wizard制作QFN封装 2.6 运用LP Wizard制作BGA封装 2.7 运用LP Wizard制作Header封装 2.8 Allegro元件封装制作流程 2.9 导出元件库 2.10 PCB上更新元件封装 第3章 快捷键设置 3.1 环境变量 3.2 查看当前快捷键设置 3.3 Script的录制与快捷键的添加 3.4 快捷键的常用设置方法 3.5 skill的使用 3.6 Stroke录制与使用 第4章 Allegro设计环境及常用作设置 4.1 User Preference常用作设置 4.2 Design Parameter Editor参数设置 4.2.1 Display选项卡设置讲解 4.2.2 Design选项卡设置讲解 4.3 格点的设置 4.3.1 格点设置的基本原则 4.3.2 Allegro格点的设置方法及技巧 第5章 结构 5.1 手工绘制板框 5.2 导入DXF文件 5.3 重叠顶、底层DXF文件 5.4 将DXF中的文字导入到Allegro 5.5 Logo导入Allegro 5.6 闭合的DXF转换成板框 5.7 不闭合的DXF转换成板框 5.8 导出DXF结构图 第6章 布局 6.1 Allegro布局常用作 6.2 飞线的使用方法和技巧 6.3 布局的工艺要求 6.3.1 特殊元件的布局 6.3.2 通孔元件的间距要求 6.3.3 压接元件的工艺要求 6.3.4 相同模块的布局 6.3.5 PCB板辅助边与布局 6.3.6 辅助边与母板的连接方式：V-CUT和邮票孔 6.4 布局的基本顺序 6.4.1 整板禁布区的绘制 6.4.2 交互式布局 6.4.3 结构件的定位 6.4.4 整板信号流向规划 6.4.5 模块化布局 6.4.6 主要关键芯片的布局规划 第7章 层叠阻抗设计 7.1 PCB板材的基础知识 7.1.1 覆铜板的定义及结构 7.1.2 铜箔的定义、分类及特点 7.1.3 PCB板材的分类 7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工艺原理 7.1.5 pp（半固化片）的特性 7.1.6 pp（半固化片）的主要功能 7.1.7 基材常见的性能指标 7.1.8 pp（半固化片）的规格 7.1.9 pp压合厚度的计算说明 7.1.10 多层板压合后理论厚度计算说明 7.2 阻抗计算（以一个8层板为例） 7.2.1 微带线阻抗计算 7.2.2 带状线阻抗计算 7.2.3 共面波导阻抗计算 7.2.4 阻抗计算的注意事项 7.3 层叠设计 7.3.1 层叠和阻抗设计的几个阶段 7.3.2 PCB层叠方案需要考虑的因素 7.3.3 层叠设置的常见问题 7.3.4 层叠设置的基本原则 7.3.5 什么是假8层 7.3.6 如何避免假8层 7.4 fpga高速板层叠阻抗设计 7.4.1 生益的S1000-2板材参数介绍 7.4.2 fpga板层叠确定 7.4.3 Cross Section界面介绍 7.4.4 12层板常规层压结构 7.4.5 PCIe板卡各层铜厚、芯板及p

《PCB硬件设计实用指南：信号完整性与电源完整性深度解析》 前言 在当今电子系统飞速发展的时代，高性能、高集成度的电子设备层出不穷。从智能手机到高性能计算，再到复杂的通信基站，电子产品的核心离不开精密设计的Printed Circuit Board（PCB）。PCB的设计已不再是简单地将元器件连接起来，而是涉及信号完整性（SI）和电源完整性（PI）等一系列复杂而关键的技术挑战。不当的PCB设计会导致信号失真、时序错误、功耗异常甚至整个系统的不稳定，严重影响产品的性能和可靠性。 本书旨在为广大电子工程师、硬件设计爱好者以及相关专业的学生提供一本全面、深入、实用的PCB硬件设计指导手册。我们并非聚焦于某一款特定的EDA工具，而是致力于阐述PCB设计中普遍适用的基本原理、关键技术与最佳实践。通过对信号完整性与电源完整性两个核心领域的深度剖析，本书希望能帮助读者建立起坚实的理论基础，掌握实用的设计方法，从而在实际工作中游刃有余，设计出高质量、高性能的PCB。 目录 第一部分：PCB设计基础与挑战 1. 现代电子系统对PCB设计的要求 高速信号的传播特性 高密度互连（HDI）技术 多层PCB结构与布线规则 热管理与电磁兼容性（EMC）考量 2. PCB设计流程概览 原理图设计与网表生成 元器件选型与封装 PCB布局（Placement）原则 PCB布线（Routing）策略 设计规则检查（DRC）与版图检查（LVS） Gerber文件生成与生产准备 3. 高速PCB设计的核心挑战 信号完整性问题：反射、串扰、损耗、失真 电源完整性问题：电压跌落（IR Drop）、电源噪声、去耦 时序问题：抖动（Jitter）、偏斜（Skew） 电磁干扰（EMI）与电磁兼容性（EMC） 热量管理 第二部分：信号完整性（SI）深度解析 1. 传输线理论与阻抗匹配 理想传输线模型：RLGC参数 集总参数与分布参数电路 特性阻抗（Characteristic Impedance）：定义、计算与影响因素 传输线终端匹配：匹配电阻、源端匹配、端接器类型 阻抗不连续性引起的反射：阶梯阻抗、过孔、焊盘、连接器 S参数在传输线分析中的应用 2. 信号反射与回流路径分析 反射的机理与影响 如何识别和避免反射 信号回流路径的重要性：返回路径不连续（GND-VIA问题） 良好的返回路径设计原则 差分信号的特性与设计考量 3. 信号串扰（Crosstalk） 串扰的机理：电感耦合与电容耦合 串扰的类型：远端串扰（Far-end Crosstalk, FEXT）、近端串扰（Near-end Crosstalk, NEXT） 影响串扰的因素：线间距、线宽、介质层、信号频率 降低串扰的布线策略：间距、交织（Staggering）、Shielding 串扰的测量与仿真 4. 信号损耗（Signal Loss） 信号损耗的来源：导体损耗（集肤效应、邻近效应）、介质损耗 集肤效应的原理与影响 介质损耗与PCB材料特性 频率对信号损耗的影响 损耗补偿技术：均衡器（Equalization） PCB材料选择对信号损耗的影响 5. 眼图（Eye Diagram）分析 眼图的构成与解读 眼高、眼宽、抖动、上升/下降时间 眼图与信号质量的关系 通过眼图评估信号完整性 6. 高速信号布线技巧 关键信号的优先布线 等长处理（Length Matching）：串行总线、差分对 差分信号的布线规范：对称性、共面性 过孔（Via）设计：类型、尺寸、数量、去耦过孔 连接器与BGA器件的布线 时钟信号的布线原则 内存接口（DDR）的布线挑战 第三部分：电源完整性（PI）深度解析 1. DC/DC和LDO的选型与滤波 降压（Buck）、升压（Boost）、升降压（Buck-Boost）转换器 低压差线性稳压器（LDO） 效率、纹波、动态响应、噪音指标 输出滤波器的设计：电感、电容的选择与组合 输入滤波器的作用 2. 电源网络的阻抗 电源网络（PDN）的等效模型 PDN阻抗与信号质量的关系 理想PDN阻抗的目标 影响PDN阻抗的因素：PCB叠层、走线、过孔、电容 3. 电压跌落（IR Drop）分析 IR Drop的成因：欧姆损耗 DC IRB（DC IR Drop）的计算与评估 动态IR Drop（Dynamic IR Drop）：瞬态负载变化 避免IR Drop的设计策略：加宽电源线、增加层数、使用电源平面 4. 去耦（Decoupling）策略 去耦电容的作用：提供瞬时电流、抑制噪声 电容的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感） 不同类型电容的特性（陶瓷、电解、钽电容） 去耦电容的选型与布局：频率响应、容量、位置 多层去耦策略：不同频段的电容组合 去耦电容与电源平面（Power Plane）的配合 5. 电源噪声（Power Noise） 电源噪声的来源：开关电源、EMI辐射、地弹（Ground Bounce） 电源噪声对数字信号和模拟信号的影响 电源噪声的测量与分析 降低电源噪声的设计方法 6. 地弹（Ground Bounce）与电源弹（Power Bounce） 地弹的机理：电流回流路径的电感 影响地弹的因素：切换速度、驱动强度、回流路径 避免地弹的策略：优化回流路径、使用旁路电容 电源弹的产生与缓解 7. 电源平面（Power Plane）与地平面（Ground Plane）设计 电源平面的作用：低阻抗电源供应、EMC屏蔽 地平面的作用：低阻抗信号返回路径、EMC屏蔽 平面分割的原则与注意事项 多层PCB中的电源/地平面结构 第四部分：PCB设计仿真与验证 1. 信号完整性仿真工具的应用 S参数仿真 瞬态仿真 眼图仿真 串扰仿真 2. 电源完整性仿真工具的应用 DC IR Drop仿真 AC阻抗仿真 瞬态电源响应仿真 3. EMI/EMC仿真与分析 辐射源的识别 屏蔽与滤波设计 4. PCB设计中的测量与调试 示波器、网络分析仪等测量仪器 关键测试点的设置 测量结果的解读与分析 故障排除与设计优化 第五部分：进阶主题与最佳实践 1. PCB材料的选择与特性 FR-4、高频高速材料（如Rogers） 介电常数（Dk）、损耗角正切（Df） 热膨胀系数（CTE） 2. EMC/EMI设计指南 源控制、路径控制、吸收 滤波器的设计与应用 屏蔽壳体的设计 3. 热管理在PCB设计中的重要性 热量的产生与传递 散热片、热过孔、散热风扇 PCB布局对散热的影响 4. 高速接口设计（如USB 3.0, PCIe, DDR） 特定接口的设计要求 阻抗、时序、眼图要求 5. PCB设计流程的自动化与智能化 参数化设计 AI在PCB设计中的应用展望 结语 本书的编写旨在提供一套系统性的PCB硬件设计理论与实践指导。通过深入理解信号完整性与电源完整性的关键原理，并结合实际的设计案例与工具应用，我们希望读者能够掌握设计高性能、高可靠性PCB的核心技能。在不断发展的电子技术浪潮中，扎实的PCB设计功底将是每一位硬件工程师不可或缺的财富。愿本书能成为您在PCB设计道路上的得力助手。 --- 本书内容梗概（不含书中具体内容的简介）： 现代电子系统对Printed Circuit Board（PCB）的设计提出了前所未有的挑战。随着集成电路性能的不断提升和数据传输速率的飞速增长，PCB的信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）已成为决定产品性能和可靠性的关键因素。 本书聚焦于深入解析PCB硬件设计中的核心技术难题，从基础的传输线理论出发，系统地探讨了在高速数字信号传播过程中可能遇到的各种信号完整性问题，包括信号反射、串扰、损耗以及由此引发的时序失真等。读者将了解到如何通过精确的阻抗匹配、合理的布线策略、有效的返回路径设计，以及先进的信号处理技术来确保信号的保真度。同时，对差分信号的特性、布线要求以及眼图分析等实际设计场景也进行了详尽的阐述，旨在帮助工程师们在复杂的信号环境中做出明智的设计决策。 在电源完整性方面，本书同样进行了深入的挖掘。它剖析了DC/DC转换器和LDO的选型原则，解释了电源网络（PDN）的阻抗特性对于系统稳定性的重要影响。重点讲解了如何通过合理的去耦电容布局、电源平面设计、以及电压跌落（IR Drop）的分析与缓解措施，来保证为芯片提供稳定、纯净的电源。读者将学习到如何识别和解决电源噪声、地弹等问题，从而确保芯片在各种工作状态下都能获得可靠的供电。 此外，本书还涵盖了PCB设计流程中的关键环节，例如元器件选型、布局布线原则，以及如何利用仿真工具进行SI/PI分析和验证。它强调了EMC/EMI设计的重要性，并提供了相关的设计指南。通过对PCB材料特性、热管理以及各类高速接口设计考量的介绍，本书力求为读者构建一个全面的PCB设计知识体系。 本书旨在为广大电子工程师提供一套实用的、原理性的指导，帮助他们理解并解决在实际PCB设计过程中遇到的信号与电源完整性挑战，从而设计出高性能、高可靠性的电子产品。它强调的是普遍适用的设计理念和技术方法，而非针对特定EDA工具的教学。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子通信专业的在读研究生，我一直在寻找能够深入了解FPGA实际应用的书籍。在我的课程和科研项目中，我接触到了FPGA，并且意识到，再强大的FPGA芯片，如果不能通过合理的PCB设计来支撑其高速运行，其潜力也难以完全发挥。而Cadence Allegro作为业界主流的PCB设计软件，掌握它对FPGA板卡设计至关重要。《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》这本书的标题，准确地捕捉到了我对于进阶学习的需求。我希望书中不仅能讲解Allegro的软件操作，更能深入剖析FPGA高速信号传输的物理特性，以及如何在Allegro中实现这些特性。例如，书中是否会涉及差分对的布线规则、时钟信号的抖动控制、高速存储器的接口设计等关键技术？我更期待的是，书中能够提供一些关于Allegro在FPGA板卡设计中的最佳实践，帮助我理解设计中的权衡和取舍，以及如何进行有效的验证和优化。如果能够有一些实际项目的设计流程展示，那将对我理解理论与实践的结合非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样的初学者来说，《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》这本书的出现，无疑是一场及时雨。我之前学习过一些FPGA的基础知识，也接触过一些简单的PCB设计软件，但对于Allegro这样专业的EDA工具，以及与FPGA结合进行高速板卡设计，我一直感觉是一个遥不可及的领域。这本书的标题非常明确地指出了其技术方向，这让我很感兴趣。我希望书中能够从基础的概念讲起，逐步深入到Allegro的具体操作。比如，Allegro的界面和基本操作流程是什么样的？如何导入FPGA的原理图网表？如何进行封装库的管理？在布局布线过程中，如何合理地放置FPGA器件、存储器、高速接口等关键元器件？书中是否会提供一些通用的设计原则和经验分享？我非常期待能够通过这本书，建立起一个扎实的FPGA高速板卡设计知识体系，并且掌握Allegro这款强大的工具，为我未来的学习和工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的定位非常精准，直击当前电子行业设计痛点。随着FPGA性能的不断提升，对PCB设计的要求也越来越高，尤其是高速信号的传输和处理。我本身是从事硬件工程师工作的，经常需要与Allegro打交道，也深知在FPGA板卡设计中，PCB是决定产品性能和稳定性的关键环节。我一直希望能够有一本能够系统讲解如何利用Allegro来优化FPGA高速板卡设计的书籍。《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》这本书的出现，让我看到了希望。我尤其关注书中关于信号完整性分析和电源完整性设计的具体实现。Allegro在这方面提供了哪些强大的仿真和分析工具？如何利用这些工具来指导我们的布局布线，从而最大限度地降低信号失真和电源噪声？书中是否会包含一些实际的案例分析，展示如何通过Allegro来解决典型的FPGA高速设计难题？我期待这本书能够为我提供更深入的理解和更实用的技巧，帮助我设计出更高性能、更可靠的FPGA板卡。

评分☆☆☆☆☆

这本《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》我刚拿到手，迫不及待地翻阅了一下。虽然我对Allegro这个软件接触不多，但这本书的标题和定位就非常吸引我。目前市面上关于FPGA设计的书籍不少，但很多都侧重于逻辑设计和Verilog/VHDL编程，真正深入到硬件实现层面，特别是PCB布局布线这一关键环节的书籍相对较少。这本书恰好填补了这个空白。我比较关注的是它对高速信号完整性、电源完整性以及EMC/EMI的考虑。毕竟，FPGA性能的发挥，很大程度上取决于PCB的设计水平。我希望书中能够详细讲解Allegro在处理这些复杂设计问题时的具体操作流程和技巧，比如如何设置约束、如何进行规则检查、如何优化布线策略等等。毕竟，理论知识学得再好，如果不能落实到实际的PCB设计中，也难以转化为实际的生产力。这本书的封面设计和排版看起来都比较专业，这让我对内容的深度和严谨性有了一定的期待。我尤其关注它在实际案例分析方面的篇幅，希望能够通过具体的项目实例，来理解书中的概念和方法，这样会更加直观和易于学习。

评分☆☆☆☆☆

我近期正在着手一个高性能计算项目，需要用到FPGA来加速部分计算密集型任务。在项目推进过程中，我们遇到了一个瓶颈，那就是PCB设计。我们团队在FPGA逻辑设计方面经验丰富，但对于高速PCB的设计，特别是Allegro这类专业的EDA工具的使用，还存在一些不足。了解到《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》这本书，我感觉它可能正是我所需要的。我希望这本书能够提供一套系统性的指导，帮助我们理解FPGA在高速PCB设计中的独特性，以及Allegro如何有效地应对这些挑战。比如，在处理多层板、差分信号、时钟树、电源去耦等问题时，Allegro提供了哪些高级的功能和优化手段？书中是否会详细介绍如何进行阻抗匹配、如何分析串扰、如何布局EMI抑制器件等关键技术？我个人比较倾向于那些能够提供实用性强、可操作性强的技术书籍，希望这本书能够成为我们团队在PCB设计上的一个得力助手，帮助我们快速提升设计水平，解决实际工程问题。