电子整机装配工艺与调试 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王奎英 著

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• 调试技术
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• 电子制造
• 生产工艺
• 质量控制
• 维修
• 实操指南

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153457

商品编码：29605364884

包装：平装

出版时间：2012-02-01

基本信息

书名：电子整机装配工艺与调试

定价：27.50元

作者：王奎英

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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　　贴近中职学生认知规律
　　参照国家职业标准
　　紧跟电子技术发展潮流，体现新知识，新技术、新工艺、新方法
　　拓展内容新颖、精炼
　　图文表述方便阅读

内容提要

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本书根据中等职业学校电子类专业教学大纲，结合电子行业的职业技能鉴定规范和中级工考核标准，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。
　　全书共分8个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的识别与加工、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子电路图的识读、电子产品的整机装配与调试、电子产品的质量管理与检验。
　　全书实践技能突出，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子类专业使用，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《数字孪生驱动的智能制造：理论、方法与实践》 内容概述： 本书旨在深入探讨数字孪生在智能制造领域的应用。全书共分十一章，系统梳理了数字孪生的核心概念、关键技术、实现路径以及在不同制造场景下的应用案例。从基础理论到前沿技术，再到行业实践，力求为读者构建一个全面、深入的理解框架。 第一章：数字孪生的概念解析与发展脉络 本章将追溯数字孪生的起源与发展历程，阐释其核心定义、关键特征以及与传统模型、仿真技术的区别与联系。我们将深入剖析数字孪生包含的物理实体、数字模型、数据连接以及服务反馈等核心要素，并探讨其在工业4.0、智能制造等宏观趋势下的战略定位。此外，本章还将对数字孪生的发展阶段进行划分，展望其未来的演进方向，为读者奠定坚实的理论基础。 第二章：数字孪生的关键技术支撑 本章聚焦实现数字孪生所需的关键技术。我们将首先介绍物联网（IoT）在连接物理世界与数字世界中的核心作用，包括传感器技术、通信协议以及数据采集与传输。接着，重点讲解大数据技术如何支撑数字孪生海量数据的存储、处理与分析，涵盖数据挖掘、机器学习等方法。此外，云计算与边缘计算在数字孪生系统中的部署与应用也将得到深入阐述。最后，本章还将探讨建模仿真技术、人工智能（AI）与增强现实（AR/VR）等技术如何赋能数字孪生的可视化、交互性和决策支持能力。 第三章：面向数字孪生的建模与仿真技术 建模与仿真作为数字孪生的灵魂，在本章中得到重点讲解。我们将详细介绍不同类型的数字孪生模型，包括几何模型、物理模型、行为模型以及数据模型，并探讨如何根据具体应用场景选择和构建合适的模型。接着，本章将深入探讨先进的仿真技术，如实时仿真、多物理场耦合仿真、离散事件仿真等，以及它们在数字孪生中如何实现对物理实体运行状态的精确模拟。此外，本章还将关注模型的高精度化、动态化与自适应化技术，以及仿真结果的验证与校核方法。 第四章：数据在数字孪生中的采集、处理与分析 数据是数字孪生的血液。本章将系统讲解数据在数字孪生生命周期中的各个环节。首先，我们将探讨如何通过物联网传感器、PLC、SCADA系统等多种渠道进行高效、可靠的数据采集，并关注数据预处理、清洗、标准化等关键步骤。接着，本章将深入分析大数据分析技术在数字孪生中的应用，包括描述性分析、诊断性分析、预测性分析和规范性分析，以及如何利用统计学、机器学习、深度学习等算法挖掘数据中的价值。此外，本章还将讨论数据安全与隐私保护在数字孪生系统中的重要性。 第五章：数字孪生驱动的产品设计与研发 本章将聚焦数字孪生在产品设计与研发阶段的应用。我们将探讨如何利用数字孪生技术对产品进行虚拟仿真测试，从而优化产品性能、缩短研发周期、降低研发成本。具体内容包括：利用数字孪生进行概念设计评估、结构强度分析、流体动力学模拟、热力学仿真等。此外，本章还将介绍如何通过数字孪生实现产品设计的迭代优化，以及如何将设计模型转化为制造模型，实现设计与生产的无缝衔接。 第六章：数字孪生在制造过程中的监控与优化 制造过程的智能化是数字孪生应用的核心场景之一。本章将详细阐述数字孪生如何实现对生产线、设备以及关键工序的实时监控。我们将探讨如何构建生产过程的数字孪生模型，实现对产量、质量、能耗、设备状态等指标的全面感知。此外，本章还将深入介绍数字孪生如何驱动制造过程的优化，包括生产计划调度优化、工艺参数调整、瓶颈工序识别与消除、柔性生产调度等。我们将通过案例分析，展示数字孪生在提升生产效率、降低制造成本、提高产品质量方面的实际效益。 第七章：数字孪生驱动的设备维护与健康管理 设备是制造系统的基础，其可靠性直接影响整体生产效率。本章将聚焦数字孪生在设备维护与健康管理方面的应用。我们将探讨如何构建设备的数字孪生模型，集成设备的历史运行数据、传感器数据以及维护记录。接着，本章将深入分析如何利用数字孪生进行设备的预测性维护，通过异常模式识别、故障预测算法，提前预警设备潜在故障，从而实现从被动维修到主动维护的转变。此外，本章还将讨论数字孪生在设备寿命管理、运行状态评估以及优化维护策略方面的作用。 第八章：数字孪生在供应链管理中的应用 本章将把数字孪生的视野扩展到整个供应链。我们将探讨如何构建端到端的供应链数字孪生，实现对原材料采购、生产制造、仓储物流、客户交付等各个环节的透明化管理。具体内容包括：利用数字孪生进行需求预测优化、库存管理优化、物流路径规划、风险评估与应对。通过数字孪生，企业能够更有效地整合供应链信息，提高响应速度，降低运营成本，增强供应链的韧性。 第九章：数字孪生驱动的智能工厂与智慧运营 本章将探讨数字孪生如何赋能整个智能工厂的建设与运营。我们将从宏观层面，分析数字孪生如何整合厂区内所有的物理实体、设备、系统以及人员，构建一个高度协同、智能决策的运行体系。具体内容包括：智能工厂的顶层设计、多系统集成、信息可视化平台建设、以及基于数字孪生的智慧运营管理模式。本章将重点强调数字孪生如何实现工厂运营的精细化、智能化和柔性化，以适应不断变化的市场需求。 第十章：数字孪生的实施策略与挑战 理论与实践相结合，本章将讨论数字孪生的落地实施。我们将分析企业在实施数字孪生过程中可能面临的挑战，包括技术集成难度、数据孤岛问题、人才短缺、投资回报周期等。接着，本章将提出一系列行之有效的实施策略，如分阶段实施、选择合适的试点项目、建立跨部门协作机制、培养专业人才队伍等。此外，本章还将讨论数字孪生标准化、安全合规等重要议题。 第十一章：数字孪生未来发展趋势与展望 最后，本章将对数字孪生的未来发展进行展望。我们将探讨数字孪生在AI、5G、区块链等新兴技术融合下的演进方向，如与生成式AI结合实现更智能的虚拟仿真，与边缘计算结合实现更低延迟的实时响应，以及与区块链结合增强数据安全与溯源能力。此外，本章还将对数字孪生在不同行业（如航空航天、汽车制造、能源、医疗等）的深度应用进行预测，并分析其可能带来的社会经济影响。 本书内容翔实，结构清晰，理论与实践并重，力求为读者提供一个关于数字孪生在智能制造领域全面而深入的认知。无论是从事研发、生产、运营管理，还是对智能制造前沿技术感兴趣的研究者和学生，本书都将是您不可多得的参考读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁大方，但封面上的书名“电子整机装配工艺与调试”总让我觉得有些枯燥乏味，我原本期待的是一本能深入浅出地讲解电子产品组装乐趣，或者能分享一些电子DIY的奇思妙想的书籍。然而，当我翻开第一页，映入眼帘的却是密密麻麻的文字和流程图，瞬间浇灭了我最初的热情。书中充斥着各种行业标准、技术规范和操作步骤，例如关于防静电措施的详细规定，焊接的温度、时间和使用的焊料种类都有着极其严苛的要求，甚至连螺丝的拧紧扭矩都有明确的数值范围。我尝试着去理解这些内容，但很快就被各种缩写和专业术语淹没，例如IPC-A-610、J-STD-001这些我闻所未闻的缩写，以及BGA、SMT这些我只能隐约知道是什么的工艺名词。尽管作者在文字中努力解释，但对于一个对电子制造行业没有基础知识的读者来说，这无疑是一次巨大的挑战。我渴望看到一些实际的案例分析，比如某个经典电子产品的组装过程是如何进行的，或者在调试过程中遇到的疑难杂症是如何被攻克的，甚至是一些有趣的错误排除技巧。可惜的是，这本书更像是一本操作手册，充满了“应该这样做”、“必须遵守”的指示，却很少有“为什么这么做”的深入剖析，也缺乏一些能激发我探索欲望的故事性内容。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买这本书的初衷，是希望能够找到一些关于如何让自己的电子设备“焕发第二春”的技巧，或者了解一些有趣的电子DIY项目，能够满足我的动手能力和对新奇事物的探索欲。我曾经幻想过，这本书或许能教我如何修复老旧的收音机，或者如何给我的电脑升级一些有趣的组件。然而，当我翻开这本书，迎面而来的是一篇篇关于“生产工艺流程”、“质量控制体系”、“可靠性测试标准”的论述。书中详细描述了电子产品在工厂里是如何被流水线组装的，从元器件的采购、检验，到PCB板的制造、插件、焊接，再到最终的组装、测试、包装，每一个环节都有着详细的流程和要求。我看到了关于“防静电措施”的具体规定，关于“焊接质量检验”的判定标准，关于“功能测试”的测试项目等等。这些内容对于一个没有相关行业背景的读者来说，显得过于专业和宏大。我期望看到的是一些针对个人用户的实用技巧，比如如何安全地拆卸和清洁电子设备，如何判断常见故障的原因，以及如何利用有限的工具进行简单的维修。但这本书的重心显然不在这些方面，它更像是一本关于如何“大规模生产”电子产品的“教科书”，而不是一本帮助个人解决实际问题的“维修手册”。

评分☆☆☆☆☆

我之前对电子产品总是抱着一种“拆解玩具”的心态，喜欢看看里面是如何运转的，但从未想过要亲手去组装，更别说去“调试”了。购买这本书的初衷，更多是出于一种好奇心，想了解一下那些复杂的电子设备是怎么被制造出来的，是不是真的像想象中那么神奇。然而，这本书的内容，实在是让我感到有些“望而却步”。它详细描述了电子元器件的种类、封装形式，以及在生产线上如何进行贴装、焊接、清洗等一系列过程。书中的插图虽然不少，但大多是技术图纸和设备示意图，缺乏一些生动形象的演示。例如，在讲解表面贴装技术（SMT）时，我期待看到的是机器臂精准抓取元器件、高温回流焊熔化焊锡的动态过程，或者至少是清晰的流程图展示每个环节的机器操作。但这本书提供的更多是关于锡膏印刷的网版设计要求，贴片机的参数设置，以及元器件在PCB板上定位的精度标准。当我读到关于“ AOI (Automated Optical Inspection) ”和“ ICT (In-Circuit Test) ”等检测环节时，我更是感到云里雾里，这些自动化检测设备的工作原理，以及如何解读它们的检测报告，书中仅仅是做了概念性的介绍，没有更深入的讲解。我希望能读到一些关于如何手动进行简单调试的技巧，比如如何用万用表测量电压、电流，如何判断电路板上的短路或断路，甚至是一些基础的电路原理分析。但这本书的侧重点显然不在这些方面，它更像是在为专业的电子工程师提供一本规范化的操作指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名“电子整机装配工艺与调试”听起来就充满了技术性和专业性，我本来以为里面会包含一些关于如何用简单的工具解决电子产品故障的实用技巧，或者是一些关于如何DIY改造电子设备的有趣项目。我一直对电子产品维修保养很感兴趣，希望能找到一些能帮助我解决生活中遇到的电子设备小问题的“秘籍”。例如，我的电视机偶尔会出现画面闪烁，或者我的音响有时候会发出奇怪的杂音，我一直想知道这些问题是否可以通过简单的操作来解决。然而，这本书的内容，完全偏离了我预期的方向。它主要讲解的是大规模生产中的电子整机装配流程，从PCB板的清洗、元器件的贴装、焊接，到后续的组装、测试等环节，都有非常详尽的描述。我看到了关于锡膏的成分、印刷的压力控制，以及回流焊的温度曲线设置等非常细致的内容。书中还提到了各种专业设备，比如波峰焊机、清洗机、ICT测试仪等等，这些设备的操作流程和参数设定，对我这个非专业人士来说，简直是天书。我期待能看到一些关于常见电子产品故障的分析，比如电源供应不稳定、信号干扰、元器件老化等问题，以及相应的维修方法。但书中充其量只是提到了“质量控制”和“可靠性测试”等宏观概念，对于具体的故障排除，几乎没有涉及。这本书更像是一本工业生产的“操作手册”，而不是一本面向普通爱好者提供维修和DIY指导的“工具书”。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子技术充满了好奇，尤其是在看到那些精密的电子设备内部结构时，总觉得充满了神秘感。这本书的书名“电子整机装配工艺与调试”让我觉得它应该能够揭示这些神秘面纱，让我了解电子产品是如何从零散的零件变成我们手中熟悉的设备的。我原本期待的是一些关于电子元器件基础知识的介绍，比如电阻、电容、晶体管的作用，以及一些简单的电路原理图的解读。我也希望能看到一些关于如何进行基础电路焊接的教程，甚至是DIY一些简单电子小装置的入门指南。然而，这本书的内容，却将我带入了一个完全不同的领域。它详细阐述了电子整机在生产线上进行装配的每一个步骤，从元器件的来料检验，到PCB板的清洗、印刷、贴装、回流焊，再到手动插件、波峰焊、清洗、ICT测试、功能测试、老化测试，等等。书中充斥着各种专业术语和技术参数，例如BGA封装的返修工艺，SMT贴装的精度要求，以及AOI检测的缺陷类型等。当我看到书中对于“无铅焊料”的成分构成和焊接温度的要求时，我感到非常困惑，因为我只想知道如何用电烙铁将导线焊接到一起，而不是去了解工业生产中对焊料的严格规范。这本书更像是一本为电子制造厂的生产线操作员提供的培训教材，缺乏了我所期望的趣味性和启发性。