电子元器件识别检测与焊接(第2版) 9787121179792 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩广兴 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121179792

商品编码：29642486839

包装：平装

出版时间：2012-09-01

基本信息

书名：电子元器件识别检测与焊接(第2版)

定价：29.00元

作者：韩广兴

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-09-01

ISBN：9787121179792

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页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。

目录

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第1章 常用电子元件的功能、特点与识别方法（1）
1.1 电阻器的功能、特点与识别方法（1）
1.1.1 常用电阻器的外形特征（1）
1.1.2 电阻器的基本功能（1）
1.1.3 固定电阻器的种类及识别方法（4）
1.1.4 可变电阻器的种类特点（9）
1.1.5 可变电阻器型号的识别方法（12）
1.2 电容器的功能、特点与识别方法（17）
1.2.1 常见电容器的外形特征（17）
1.2.2 电容器的基本功能（17）
1.2.3 固定电容器的种类及识别方法速查（19）
1.2.4 可变电容器的种类特点（25）
1.3 电感器的功能特点与识别方法（25）
1.3.1 常见电感器的外形特征（25）
1.3.2 电感器的基本功能（26）
1.3.3 固定电感器的种类及识别方法（29）
习题1（35）
第2章 常用半导体器件的功能、特点与识别方法（36）
2.1 常用二极管的功能、特点与识别方法（36）
2.1.1 常用二极管的外形特征（36）
2.1.2 常用二极管的基本功能（37）
2.1.3 半导体二极管的主要参数和标注识别（42）
2.2 常用晶体三极管的功能特点及识别方法（49）
2.2.1 常用晶体三极管的外形特征（49）
2.2.2 常用晶体管的基本功能（50）
2.2.3 半导体三极管的特性曲线和主要参数（53）
2.2.4 半导体三极管的命名规则及标注方法（59）
习题2（62）
第3章 场效应晶体管和晶闸管的功能特点和识别方法（64）
3.1 场效应晶体管的功能、特点和识别方法（64）
3.1.1 场效应晶体管的功能特点（64）
3.1.2 场效应晶体管在电路中的作用（65）
3.1.3 场效应晶体管的型号命名及标注方法（67）
3.2 晶闸管的功能、特点和识别方法（68）
3.2.1 晶闸管的功能特点（68）
3.2.2 晶闸管在电路中的作用（69）
3.2.3 晶闸管的种类特点（70）
3.2.4 晶闸管的型号命名及标注方法（74）
习题3（75）
第4章 变压器和电动机的功能特点和识别方法（77）
4.1 变压器的功能、特点和识别方法（77）
4.1.1 变压器的基本功能和特点（77）
4.2 电动机的功能、特点和识别方法（82）
4.2.1 直流电动机的结构和工作原理（82）
4.2.2 直流电动机的种类特点（82）
4.2.3 直流电动机的调速（84）
4.2.4 小型直流电动机应用实例（85）
习题4（86）
第5章 传感器的功能特点及识别方法（88）
5.1 传感器的基本功能和特点（88）
5.1.1 常用传感器的结构和功能（88）
5.1.2 传感器在电路中的应用（90）
5.2 传感器的种类和识别方法（93）
5.2.1 光电传感器（93）
5.2.2 温度传感器（95）
5.2.3 湿度传感器（96）
5.2.4 霍尔（磁电）传感器（97）
习题5（97）
第6章 常用集成电路的功能特点与识别方法（98）
6.1 常用集成电路的种类特点（98）
6.1.1 常用集成电路的外形特征（98）
6.1.2 集成电路的种类（99）
6.2 集成电路的识别方法（101）
6.2.1 集成电路的命名和标志方法（101）
6.2.2 集成电路的引脚分布规律（106）
6.2.3 集成电路的主要参数（107）
6.2.4 集成电路工作条件和相关信号的检测训练（107）
习题6（109）
第7章 常用检测仪表的功能特点和使用方法（111）
7.1 电子元器件的检测项目和相关仪表（111）
7.1.1 电子元器件的检测项目（111）
7.1.2 万用表的种类特点（111）
7.2 万用表的基本使用方法（114）
7.2.1 指针式万用表的基本使用方法（114）
7.2.2 数字万用表的基本使用方法（116）
7.2.3 万用表的使用注意事项（117）
7.2.4 数字万用表的使用注意事项（119）
7.3 晶体管特性图示仪的特点与应用（120）
7.3.1 晶体管特性图示仪的种类特点（120）
7.3.2 晶体管特性图示仪的应用（124）
7.3.3 典型晶体管特性图示仪的产品介绍（124）
7.4 关于电平的测量单位（dB）（126）
7.4.1 电平值与dB数（126）
7.4.2 信号电平（127）
7.4.3 分贝标度尺的应用（128）
7.5 示波器的功能特点及应用（128）
7.5.1 模拟示波器的结构特点（128）
7.5.2 数字示波器的结构特点（131）
7.5.3 示波器在电子元器件检测中的应用（136）
第8章 常用电子元器件的检测实训（137）
8.1 电阻器、电容器和电感器的检测实训（137）
8.1.1 电阻器检测实训（137）
8.1.2 电容器检测实训（145）
8.1.3 电感器检测实训（151）
8.2 常用半导体器件的检测实训（155）
8.2.1 晶体二极管检测实训（155）
8.2.2 晶体三极管检测实训（157）
8.2.3 场效应晶体管检测实训（162）
8.2.4 晶闸管检测实训（164）
第9章 变压器和电动机的检测实训（169）
9.1 变压器的检测实训（169）
9.1.1 电源变压器的检测实训（169）
9.1.2 音频变压器的检测（170）
9.1.3 高频脉冲变压器的检测实训（173）
9.2 电动机的检测实训（174）
9.2.1 小型直流电动机的检测实训（174）
9.2.2 脉冲电动机的检测实训（175）
9.2.3 微型永磁直流电动机的检测实训（176）
第10章 传感器和集成电路的检测实训（177）
10.1 传感器的检测实训（177）
10.1.1 光电传感器的检测实训（177）
10.1.2 光电二极管的检测实训（178）
10.1.3 光电晶体管的检测实训（180）
10.1.4 温度传感器的检测方法（181）
10.1.5 湿度传感器的检测方法（182）
10.1.6 霍尔（电磁）传感器的检测实训（183）
10.2 集成电路的检测实训（184）
10.2.1 三端稳压器的检测实训（185）
10.2.2 运算放大器的检测实训（186）
10.2.3 音频放大器的检测实训（187）
10.2.4 开关振荡集成电路的检测实训（189）
10.2.5 微处理器集成电路的检测实训（191）
第11章 电子元器件的安装与焊接技能实训（194）
11.1 电子元器件安装与焊接的工艺要求（194）
11.1.1 电子元器件的焊前加工（194）
11.1.2 手工焊接的特点及要求（200）
11.1.3 自动化焊接的特点及工艺（211）
11.2 常用电子元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.1 分立元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.2 集成电路的安装与焊接技能实训（225）
11.3 技能扩展：贴片元器件的安装与焊接技能演练（227）
11.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接技术（227）
11.3.2 贴片集成电路的安装与焊接技术（229）
11.4 电子元器件焊接质量的检验（230）
11.4.1 电子元器件焊接质量检验工具（230）
11.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验（231）
11.4.3 贴片元器件的焊接质量检验（232）
11.4.4 拆焊操作（235）
习题答案（239）

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子元器件识别检测与焊接（第2版）》简介 图书信息： 书名：电子元器件识别检测与焊接（第2版） ISBN：9787121179792 出版社：电子工业出版社 内容概要： 本书是一部全面深入探讨电子元器件识别、检测与焊接技术的专业著作。在电子技术飞速发展的今天，掌握电子元器件的准确识别、可靠检测以及精湛的焊接工艺，是每一位电子工程技术人员、硬件工程师、维修技术人员以及电子爱好者必备的核心技能。本书旨在系统性地梳理并呈现这一领域的核心知识与实践技巧，为读者提供一套完整、实用的学习和参考体系。 核心内容拆解： 第一部分：电子元器件的识别 电子元器件是构成电子设备的基础，其种类繁多，功能各异。准确识别元器件的类型、型号、规格和参数，是后续一切工作的起点。 1. 元器件分类与基本概念： 按照功能分类： 分立元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路等）与集成元器件（IC，包括模拟IC、数字IC、微处理器、DSP等）。 按照材料分类： 半导体器件（硅、锗）、陶瓷器件、金属器件、塑料器件等。 基本参数解读： 了解不同元器件的核心参数，如电阻的阻值、精度、功率；电容的容量、耐压、损耗；电感的电感量、品质因数；二极管的击穿电压、正向导通电压；三极管的放大系数、最大集电极电流等。 2. 常见电子元器件的识别方法： 电阻： 色环电阻： 详细解读四环、五环、六环电阻的颜色代码及其对应数值的计算方法。 数码电阻（贴片电阻）： 介绍三位、四位数字代码的表示方式，以及一些特殊标记的含义。 插件电阻： 讲解功率电阻、线绕电阻等的外观特征与标记。 电容： 标记解读： 介绍普通电容的容量单位（pF, nF, μF）及其标注方式，如数字标注（104代表100nF）、字母标注（R代表小数点）。 耐压值识别： 讲解电压单位（V, kV）的标注。 极性电容（电解电容、钽电容）： 识别正负极的标记方法，如正极的“+”号、负极的负号标记或外壳的标记。 贴片电容： 介绍其微小的尺寸和常用的容量、耐压值代码。 电感： 色环电感： 类似于色环电阻，介绍其颜色代码的解读。 数码电感： 介绍数字代码的表示方法。 功率电感、磁珠： 识别其外观、尺寸及可能存在的标记。 二极管： 通用二极管： 识别标记（如1N4148）、封装（TO-92, SOD-123等）。 稳压二极管： 识别其稳压值标记（如1N4733A代表5.1V）。 整流二极管： 识别其型号和耐压、电流能力。 肖特基二极管： 识别其低正向压降的特点。 三极管（BJT）： 封装识别： TO-92、TO-220、SOT-23等常见封装。 型号识别： 通用型号（如BC547）、功率型号。 引脚定义： 介绍基极（B）、集电极（C）、发射极（E）的识别，以及贴片三极管的引脚顺序。 场效应管（FET）： 封装识别。 型号识别。 引脚定义： 栅极（G）、漏极（D）、源极（S）的识别。 集成电路（IC）： 封装类型： DIP（双列直插）、SOP（小外形表面贴装）、QFP（四边引出扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）等。 型号解读： 厂商标记、系列号、功能代码。 引脚定义： 查找数据手册（Datasheet）的重要性。 识别特殊IC： 逻辑门、运算放大器、定时器、电源管理IC、单片机等。 3. 贴片元件（SMD）的识别难点与技巧： 微小尺寸带来的挑战。 无标记或通用标记的识别。 利用电子万用表进行辅助判断。 参考元件数据库和图片库。 第二部分：电子元器件的检测 准确的检测是确保电路正常工作、判断故障原因的关键。本书将介绍各种常用元器件的检测方法和技巧。 1. 检测工具与准备： 电子万用表： 数字万用表（DMM）和指针万用表的功能介绍。 万用表的基本使用方法： 测量电压、电流、电阻、二极管通断、晶体管参数等。 烙铁、吸锡器、镊子等焊接工具。 放大镜、显微镜（针对微小元件）。 2. 常用元器件的检测方法： 电阻的检测： 断电检测： 使用万用表的电阻挡，测量电阻值是否与标称值相符。 开路与短路判断。 功率电阻的功率容量判断（间接）。 电容的检测： 漏电检测： 使用万用表电阻挡（选择高阻值挡位），测量电容是否漏电（电容值趋于无穷大，无漏电流）。 容量检测： 使用万用表的电容测量功能（如果配备）。 极性判断： 对于电解电容，万用表二极管挡或低电阻挡可以辅助判断正负极。 失效电容的表现： 鼓包、漏液、容量减小、漏电增大。 电感的检测： 通断检测： 使用万用表电阻挡，测量电感线圈是否通断。 短路检测： 绕组线圈之间是否发生短路。 电感量粗略测量： 通过与已知电感比对或使用专用电感测量仪。 二极管的检测： 正向导通压降检测： 使用万用表二极管挡，测量正向压降。 反向击穿检测： 测量反向电阻是否趋于无穷大。 检测特殊二极管： 稳压二极管的稳压值判断，肖特基二极管的低正向压降。 三极管（BJT）的检测： PN结检测： 分别检测基极与发射极（BE）、基极与集电极（BC）的PN结正反向特性。 判断NPN/PNP类型。 判断集电极、基极、发射极（通过万用表的hFE挡或PN结检测）。 三极管的击穿与性能下降检测。 场效应管（FET）的检测： PN结检测： 对于MOSFET，检测栅极与源极/漏极之间的PN结。 通断检测。 判断MOSFET的导通模式（增强型/耗尽型）和P/N沟道。 集成电路（IC）的检测： 通电检测（谨慎）： 测量关键引脚的供电电压、输出信号。 外观检查： 烧焦、变形、裂纹。 功能测试： 通过信号发生器、示波器等设备进行功能验证。 BIOS/EEPROM芯片的编程与检测。 3. 常见故障的元器件判别： 虚焊、短路、断路的视觉判断。 发热异常的元器件的定位。 外观损伤（鼓包、炸裂、焦黑）的元器件。 如何根据电路原理图辅助判断故障元器件。 第三部分：电子元器件的焊接 焊接是连接电子元器件与电路板的关键工艺。掌握正确的焊接技巧，能够确保连接的牢固可靠，减少故障发生。 1. 焊接基础知识： 焊接的原理： 利用加热使焊料熔化，填充缝隙，冷却后形成永久性连接。 焊接的种类： 烙铁焊（软钎焊）、硬钎焊、气焊等，本书重点关注烙铁焊。 焊接的常见类型： 手工焊接、回流焊、波峰焊等，本书侧重手工焊接。 2. 焊接工具与材料： 电烙铁： 不同功率、温控电烙铁的选择与使用。 焊锡丝： 不同成分（如Sn-Pb, Sn-Ag-Cu）、直径、助焊剂含量的选择。 助焊剂： 松香、焊膏、焊剂笔等的作用与选择。 焊接辅助工具： 烙铁架、吸锡器、吸锡带、镊子、夹具、清洁海绵、铜丝球等。 个人防护用品： 烟雾净化器、防护眼镜。 3. 手工焊接技巧： 烙铁头的使用与保养： 预锡、清洁、防氧化。 焊接前的准备： 元器件引脚处理、焊盘清洁。 焊接步骤（插件元件）： 预锡： 在引脚上或焊盘上少量涂锡。 加热： 同时加热引脚和焊盘。 送锡： 将焊锡丝送入加热区域，使其熔化并流向引脚和焊盘。 移开焊锡丝： 待焊锡熔化充实后移开。 移开烙铁： 待焊锡冷却凝固后移开烙铁。 焊点质量判断： 银亮、饱满、圆润、无虚焊、无冷焊、无桥接。 焊接步骤（贴片元件）： 点锡： 在一个焊盘上点少量锡。 固定元件： 用镊子夹住贴片元件，使其一端对准焊盘，通过烙铁加热元件一端的引脚与焊盘，使其固定。 焊接另一端： 对准另一焊盘，加热引脚与焊盘，送锡完成焊接。 检查与补焊： 检查元件是否歪斜，焊点是否饱满。 焊接微小元件（0402, 0201等）： 强调精细操作、助焊剂的使用、低功率烙铁。 特殊焊接： 大功率元件的焊接： 注意散热。 多引脚IC的焊接（如SOP, QFP）： 避免虚焊和桥接。 BGA封装的焊接（简述，可能需要更专业设备）。 4. 焊接质量控制与问题排除： 虚焊： 焊锡未充分熔化，连接不良。 冷焊： 焊接温度不足，焊点粗糙、灰暗。 桥接： 两个相邻焊盘被焊锡连在一起。 拉尖： 焊锡丝抽出时带出的尖锐锡丝。 锡球： 焊锡飞溅形成的小锡珠。 元器件损坏： 过热、静电损坏。 如何修复不良焊点（清除焊锡、重新焊接）。 5. 防静电（ESD）保护： 静电的危害。 静电防护措施： 接地腕带、防静电垫、防静电工具、防静电包装。 敏感元器件（如MOSFET, CMOS IC）的焊接注意事项。 本书的特色与价值： 系统性强： 从基础的元器件识别，到深入的检测方法，再到精湛的焊接工艺，形成完整的知识链条。 实践性高： 大量结合实际操作，提供可执行的步骤和技巧，适合动手实践。 图文并茂： （假设性）书中可能包含丰富的元器件实物图、原理图、焊接示意图，帮助读者直观理解。 面向广泛读者： 无论您是电子专业学生、硬件工程师、维修从业人员，还是DIY爱好者，都能从中获益。 紧跟时代： 涵盖了贴片元器件等现代电子技术中越来越重要的部分。 总结： 《电子元器件识别检测与焊接（第2版）》是一本不可多得的实用技术手册。通过对本书的学习和实践，读者将能够建立起扎实的电子元器件知识体系，掌握准确高效的检测技能，并最终能够进行高质量的电子元器件焊接。这将极大地提升读者在电子产品设计、开发、测试和维修等环节的工作能力和成功率。它将是您在电子技术道路上不可或缺的伙伴。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程系的大三学生，我们课程涉及到的元器件种类繁多，教材往往更新不及时，很多新型的半导体器件在课本上根本找不到。这本《电子元器件识别检测与焊接（第2版）》的出现，对我来说简直是一剂强心针。它在元器件识别部分，对近年来越来越主流的MOSFET、IGBT以及一些用于电源管理的小型DC-DC转换芯片的标记方法进行了详细的解析。我曾经被一块电源板上的几个标记为“A123”的SOT-23封装元件难倒了很久，翻遍了数据手册网站也没找到对应关系，最后是依靠这本书里关于“厂商内部代码和批次区分”的章节，结合其大致的引脚功能推断，才锁定了它是一个低压降LDO。这本书的实用性体现在其对“非标准”信息的覆盖上，它没有仅仅停留在理想化的元件参数描述，而是直面了工程实践中元件标记混乱、数据手册难以获取的现实问题。对于我们学生来说，这本书更像是一个实战手册，让我们在理论学习之外，能够迅速将课堂知识与实际维修和设计中的“疑难杂症”对接起来。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的目的性很强，就是为了攻克那些让人头疼的焊接难题，特别是近几年不断缩小的BGA和QFN封装。我之前尝试过几次自己维修一些精密的主板，结果总是以虚焊或者短路告终，搞得我非常沮丧。这本书的第三部分，几乎是手把手地教导读者如何准备工作环境和选择合适的工具。它详细对比了热风枪、恒温烙铁以及红外预热台的优缺点，并针对不同尺寸和密度的元件给出了具体的温度曲线建议。我按照书里的指导，调整了我的热风枪参数，尤其是预热时间和吹风档位，再配合使用助焊剂的技巧，第二次尝试拆焊一个64Pin的QFN时，成功率明显提升，焊盘上的锡球均匀饱满，没有出现桥接现象。更让我惊喜的是，书中还涉及了返修（Rework）的技巧，比如如何安全地去除残留的锡膏和助焊剂，确保电路板不被腐蚀，这一点在很多市面上流行的焊接教程中是被忽略的。这本书的实在之处在于，它不仅仅告诉你“怎么做”，更深入地解释了“为什么”要这样做，让你真正理解热传导在焊接过程中的物理原理，从根本上提高了操作的精确度和可靠性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排很有层次感，它不像某些百科全书式的工具书那样堆砌知识点，而是遵循了一条清晰的学习路径：从“认识它”到“测准它”再到“装好它”。我个人非常喜欢它在“检测”部分加入的故障排查案例分析。这些案例不是那种教科书式的完美故障，而是结合了实际工作场景中的“疑难杂症”。比如，一个元件在常温下测量完全正常，但在电路带载发热后参数却急剧漂移的问题。书中没有直接给出答案，而是引导读者一步步分析可能是温度对PN结特性的影响，或是引脚接触不良等物理因素。这种启发式的教学方式，培养的不仅仅是操作技能，更重要的是工程思维。它教会我如何用科学的方法去质疑和验证，而不是盲目地替换元件。阅读这本书的过程，就像是跟着一位经验丰富的老工程师在实验室里进行实操训练，点到为止却又意味深长，让人在合上书本后，能够带着更严谨的态度去面对手中的每一个电子元件。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子元器件识别检测与焊接（第2版）》的时候，我其实是带着点期待又有点忐忑的。我搞电子制作也有好几年了，算是半个老手了，但总觉得在元器件的“脾气秉性”上还是有些一知半解的地方，尤其是一些新型的贴片元件，看着小小的，但参数差异往往决定了整个电路的生死。这本书的封面设计和排版看起来相当扎实，不像有些技术书那样枯燥得让人望而却步。我最欣赏它在基础知识上的铺陈，它没有直接跳到复杂的测试流程，而是先用非常直观的方式梳理了电阻、电容、电感这三大金刚的基本物理特性和常见封装的识别技巧。尤其对一些容易混淆的参数，比如电容的等效串联电阻（ESR）和介质损耗角（DF）的区别，作者用了不少篇幅来解释其在实际电路中带来的影响，这一点对我后面排查高频电路的噪音问题帮助极大。书中对于如何使用万用表进行基础判断也讲解得非常细致，很多书上只是简单带过“测量阻值”的步骤，而这本书却会告诉你，在什么电压档位下测量特定元件的哪些指标是具有参考意义的，这对于初学者来说简直是福音。整体而言，这本书为我搭建了一个非常坚固的理论与实践结合的知识地基，让我对以往“凭感觉”操作的很多环节有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的插图和图表质量绝对是业界良心水准。我买过很多关于电子技术的书籍，很多都是黑白印刷或者图示极其简陋，导致关键的细节完全无法分辨。但是《电子元器件识别检测与焊接（第2版）》在彩色印刷的元器件实物图上做得非常到位。例如，它展示了不同老化程度的电解电容顶部鼓包的细微差别，还有不同工艺下的PCB板面在腐蚀测试后的微观形貌对比。这些视觉上的清晰度极大地降低了我的学习门槛。特别是关于测试仪器使用的章节，书中不仅展示了示波器探头如何正确接入电路进行测量，还配有清晰的波形截图，并标注了哪些部分是正常信号、哪些是需要警惕的噪声或失真。我印象最深的是关于电感线圈的判断，通过对比不同绕法导致的漏磁现象在波形上的体现，让我对高Q值电路的设计有了更直观的认识。这种对细节的极致追求，让这本书的参考价值远远超越了一般的入门读物。