店铺： 广影图书专营店
出版社： 机械工业出版社
ISBN：9787111388869
商品编码：29657735862
包装：平装
出版时间：2012-12-01
具体描述
基本信息
书名:移动通信系统及手机维修技术 第2版
定价：29.00元
售价：19.7元,便宜9.3元,折扣67
作者:陈子聪冯国丽
出版社：机械工业出版社
出版日期：2012-12-01
ISBN：9787111388869
字数：
页码：
版次：2
装帧：平装
开本：12k
商品重量：0.300kg
编辑推荐
内容提要
《职业教育课程改革规划新教材：移动通信系统及手机维修技术（第2版）》是职业学校电子信息类专业的专业课教材，其主要内容包括移动通信系统构成、数字手机的工作原理、手机主要元器件及电路的识别与检测、常见故障现象及维修方法等。本书内容新颖，密切结合当前移动通信设备的市场和学生理论知识水平的现状。为加强对学生动手能力的培养，本书安排了大量的实训内容，旨在将学生培养成为能够在移动通信网络优化和手机的生产、维修等技术服务岗位工作的高素质劳动者。
《职业教育课程改革规划新教材：移动通信系统及手机维修技术（第2版）》既可作为各类职业院校电子技术应用、通信技术、电子与信息技术、家电维修及相关专业的教材，也可作为从事电子技术行业的工程技术人员的参考用书。
目录
作者介绍
文摘
序言
《现代通信系统与设备维护实务》 第一部分：通信系统基础理论 第一章：通信系统概述 本章旨在为读者构建一个全面、清晰的通信系统认知框架。我们将从通信的基本概念入手，深入剖析信息传递的本质，包括信号的产生、编码、传输、接收和解码等关键环节。通信系统的组成要素将被一一解读，重点关注信号源、信息源、调制解调器、传输介质、接收端等核心部件的功能与相互关系。 在此基础上，我们将系统地介绍不同类型的通信系统，如固定电话网、移动通信网、卫星通信网、计算机网络等。每一类系统都将进行功能分析，阐述其工作原理、技术特点以及在现代社会中的应用场景。例如，在讨论移动通信网时，我们将简要提及蜂窝网络结构、频率复用、切换等概念，为后续章节的深入探讨打下基础。 信息论作为通信科学的基石，在本章中也将得到充分的介绍。我们将探讨信息的度量单位——比特，以及香农信息熵的概念，理解信息量的含义及其与不确定性的关系。信源编码的基本原理，如冗余度削减和数据压缩，将得到概括性的阐述，为读者理解如何高效地表示信息奠定理论基础。 本章的重点还将放在通信系统的性能指标上。我们将详细介绍误码率（BER）、信噪比（SNR）、信道容量、传输速率等关键指标的定义、计算方法及其对通信质量的影响。通过对这些指标的理解，读者将能够初步评估和分析通信系统的优劣。 此外，本章还将简要介绍通信技术发展的历史进程，从早期的电报、电话，到如今的数字化、移动化、智能化通信，展现通信技术如何不断演进，深刻地改变着人类社会的面貌。这将帮助读者理解当前通信技术的根基，并对其未来发展趋势产生初步的展望。 第二章：信号与系统 本章致力于深入理解通信过程中所涉及的信号及其行为，为读者提供分析和处理通信信号的数学工具。我们将从信号的分类入手，区分模拟信号与数字信号、周期信号与非周期信号、能量信号与功率信号等，并介绍它们各自的数学表示方法，如时域、频域和复数域。 傅里叶分析作为分析信号频谱特性的强大工具，将是本章的核心内容。我们将详细介绍傅里叶级数和傅里叶变换，阐述它们如何将时域信号分解为一系列不同频率的正弦和余弦分量，以及如何通过频谱分析理解信号的带宽、频率成分和能量分布。拉普拉斯变换和Z变换作为傅里叶变换的推广，也将被介绍，它们在分析非周期信号和离散时间信号时具有重要意义。 线性时不变（LTI）系统是通信系统中最基本也是最普遍的模型。本章将详细介绍LTI系统的定义、特性以及其数学描述——卷积。我们将探讨系统的冲激响应如何完全表征一个LTI系统，并通过卷积运算预测系统对任意输入信号的输出。 滤波是通信系统中的关键技术，用于选择性地通过或抑制特定频率范围内的信号。本章将介绍不同类型的滤波器，包括低通、高通、带通和带阻滤波器，以及它们的理想特性和实际应用。巴特沃斯、切比雪夫、贝塞尔等滤波器设计方法也将得到介绍，使读者了解如何根据特定需求设计滤波器。 采样定理，即奈奎斯特-香农采样定理，是数字通信的基石。本章将详细阐述采样定理的原理，说明如何将连续时间信号离散化，并确保在不丢失信息的前提下进行采样。量化和编码的概念也将被引入，解释如何将采样后的信号转换为数字形式，以及不同编码方式（如PCM）的特点和优缺点。 此外，本章还将介绍随机信号的分析方法。我们将讨论随机变量、随机过程的概念，以及如何用概率密度函数、自相关函数和功率谱密度来描述随机信号的统计特性。这些概念对于理解通信系统中的噪声干扰和信道随机变化至关重要。 第三章：调制与解调 本章将深入探讨通信过程中如何将信息加载到载波信号上进行传输，以及如何在接收端恢复原始信息的过程，即调制与解调技术。我们将从调制的基本目的出发，阐述其在克服传输损耗、提高传输效率、实现多路复用等方面的作用。 模拟调制技术是传统通信的重要组成部分。本章将详细介绍调幅（AM）、调频（FM）和调相（PM）的原理、数学模型、频谱特性以及优缺点。我们将分析不同模拟调制方式的抗噪声能力、带宽需求和复杂度。 随着数字技术的发展，数字调制方式已成为现代通信的主流。本章将详细介绍二进制数字调制技术，如基带传输中的曼彻斯特编码、差分曼彻斯特编码以及归零码等，并介绍其在信号表示和同步方面的应用。 进一步，我们将深入探讨带通数字调制技术，包括： 幅键控 (ASK)：介绍其基本原理、星座图以及不同阶数的ASK（如2-ASK，4-ASK）的特点。 频移键控 (FSK)：阐述其工作原理、星座图以及不同阶数的FSK的性能。 相移键控 (PSK)：详细介绍其原理、星座图，并重点分析二进制相移键控（BPSK）、四进制相移键控（QPSK）及其变种（如差分相移键控 DPSK）。 正交振幅调制 (QAM)：深入介绍QAM的原理，如何结合ASK和PSK的优点，以及更高阶QAM（如16-QAM, 64-QAM, 256-QAM）的性能提升和实现复杂度。 此外，本章还将介绍更先进的调制技术，如： 最小频移键控 (MSK)：分析其平滑的频谱特性和较低的旁瓣。 高斯最小频移键控 (GMSK)：介绍其在GSM等移动通信系统中的应用，以及其在提高频谱效率和降低干扰方面的优势。 正交频分复用 (OFDM)：阐述OFDM的基本原理，如何将高速数据流分割成多个低速数据流，并在多个子载波上并行传输，以克服多径效应和实现高频谱效率，并介绍其在Wi-Fi、LTE等现代通信标准中的广泛应用。 对于每种调制方式，我们将重点分析其性能指标，包括： 带宽效率：每单位带宽传输的信息量。 功率效率：达到特定误码率所需的最小传输功率。 抗噪声能力：在有噪声干扰下的性能表现。 复杂度：实现调制器和解调器所需的硬件和软件资源。 解调部分将与调制相对应，详细介绍各种调制信号的恢复方法，包括相干解调、非相干解调、最佳估计等。读者将理解如何根据接收到的信号，通过特定的解调技术，准确地恢复出原始的数字比特流。 第四章：信道与噪声 本章将聚焦于通信信号在传输过程中所经历的“环境”——信道，以及不可避免的干扰——噪声。理解信道的特性和噪声的影响对于设计鲁棒的通信系统至关重要。 信道模型是描述信号在传输过程中行为的数学工具。本章将介绍几种典型的信道模型，包括： 加性高斯白噪声 (AWGN) 信道：这是最基本和最常用的信道模型，用于分析理想情况下的通信性能，理解噪声对信号的叠加影响。 衰落信道：详细介绍由于信号传播路径上的反射、散射和衍射等引起的信号幅度、相位和时延的随机变化，并区分慢衰落和快衰落。常见的衰落模型，如瑞利衰落、莱斯衰落等，将得到介绍。 多径传播信道：分析信号经过不同路径到达接收端而产生的延迟和衰落，以及由此引起的符号间干扰（ISI）。 多普勒频移信道：介绍在移动通信中，由于发送端和接收端相对运动引起的信号频率变化。 噪声是通信系统中最主要的干扰源之一。本章将详细介绍不同类型的噪声： 热噪声（Johnson-Nyquist噪声）：由导体中自由电子的随机热运动产生，具有高斯分布和白噪声特性。 散粒噪声：由载流子（如电子和空穴）在设备中的离散运动引起。 冲击噪声：由外部环境或设备内部的瞬时脉冲干扰产生。 干扰：来自其他通信系统或其他非通信源的信号，可能表现为窄带干扰或宽带干扰。 噪声对通信系统的影响将通过误码率（BER）进行量化分析。我们将推导在AWGN信道下，不同调制方式（如BPSK, QPSK, M-PSK, M-QAM）的理论误码率与信噪比（Eb/N0）的关系曲线，帮助读者理解噪声水平对通信质量的直接影响。 多径传播引起的符号间干扰（ISI）是限制数字通信系统传输速率的重要因素。本章将介绍ISI的成因，以及如何通过均衡技术（如线性均衡、非线性均衡、自适应均衡）来抵消ISI的影响，提高通信系统的性能。 为了对抗信道衰落和噪声的影响，纠错编码技术被广泛应用。本章将简要介绍纠错编码的基本思想，包括汉明码、卷积码、里德-所罗门码等经典编码方案，以及它们在降低误码率、提高系统可靠性方面的作用。 第五章：多路复用与多址技术 本章将深入探讨如何在一个通信信道上同时传输多个用户的信号，以提高频谱利用率和网络容量。我们将详细介绍各种多路复用和多址技术。 多路复用技术允许将来自多个独立信源的信息合并到同一个物理信道上传输。我们将详细介绍： 频分复用 (FDM)：将可用带宽划分为若干个不重叠的子带，每个子带传输一个用户的信号。我们将分析FDM的原理、实现方式以及在固定电话网和模拟广播中的应用。 时分复用 (TDM)：将时间划分为若干个不重叠的时隙，每个时隙传输一个用户的信号。我们将区分同步时分复用 (STDM) 和异步时分复用 (ATDM)，并介绍TDM在数字电话网和数字广播中的应用。 码分复用 (CDM)：为每个用户分配一个唯一的扩频码，通过该码对信息进行扩频，使得不同用户的信号在同一时间和同一频段上可以共存。我们将介绍CDM的基本原理，如伪随机噪声（PN）码，以及其在CDMA系统中的应用。 波分复用 (WDM)：在光纤通信中，利用不同波长的光波承载不同的信息，实现同一根光纤上传输多个信号。我们将介绍WDM的原理，以及密集波分复用 (DWDM) 和稀疏波分复用 (CWDM) 的区别和应用。 多址技术则侧重于允许多个用户在共享同一通信资源（如无线频谱）的情况下进行通信。本章将详细介绍： 频分多址 (FDMA)：将总的可用频率划分为若干个独立的信道，每个用户分配一个信道。我们将分析FDMA的优缺点，以及其在早期移动通信系统（如第一代模拟移动通信）中的应用。 时分多址 (TDMA)：将一个通信帧划分为若干个时隙，每个用户分配一个或多个时隙进行通信。我们将介绍TDMA的原理，并重点分析其在GSM等第二代移动通信系统中的应用。 码分多址 (CDMA)：每个用户使用一个特定的扩频码来标识其身份，所有用户可以在同一时间和同一频段上发送信号，通过接收端的解扩码来区分和接收特定的用户信号。我们将深入探讨CDMA的原理，包括直接序列扩频（DSSS）和跳频扩频（FHSS），以及其在IS-95、UMTS等移动通信标准中的重要性。 正交频分多址 (OFDMA)：这是OFDM技术的扩展，将OFDM的多个子载波分配给不同的用户，每个用户可以在其分配到的子载波上进行通信。OFDMA能够根据用户的信道条件动态分配子载波，极大地提高了频谱利用率和系统容量，是4G LTE和5G通信的核心技术之一。 本章还将讨论不同复用和多址技术的结合应用，以及它们在不同通信系统（如固定电话、移动通信、无线局域网等）中的选择和优化策略。通过本章的学习，读者将理解如何高效地共享通信资源，实现大规模用户接入和高带宽传输。 第二部分：手机硬件与维修技术 第六章：手机硬件组成与原理 本章将深入解析现代智能手机的内部构造，从基础的硬件组件到复杂的集成电路，揭示手机正常工作的运作机制。我们将从宏观层面介绍手机的整体架构，然后逐一剖析关键功能模块。 中央处理器 (CPU)：作为手机的“大脑”，我们将介绍CPU的核心架构（如ARM架构），理解其指令集、时钟频率、核心数量等参数如何影响手机的运算速度和性能。还将简要介绍CPU的缓存机制（L1, L2, L3）及其对性能的提升作用。 内存 (RAM) 与存储 (ROM/Flash)：区分RAM（运行内存）和ROM/Flash（存储内存）的功能。RAM用于临时存储运行中的程序和数据，其容量和速度直接影响手机的多任务处理能力和应用响应速度。ROM/Flash用于存储操作系统、应用程序和用户数据，我们将介绍NAND Flash等存储技术的原理，以及其容量、读写速度和耐用性。 显示屏与触摸屏：详细介绍不同类型的显示技术，如LCD（液晶显示屏）和OLED（有机发光二极管）的原理、优点和缺点。我们将分析像素密度（PPI）、分辨率、刷新率、色彩显示等参数，并讲解触摸屏的工作原理，包括电阻式触摸屏和电容式触摸屏的差异，以及多点触控的实现。 通信模块： 基带处理器 (Baseband Processor)：这是手机实现蜂窝网络通信的核心，负责处理蜂窝网络的信号调制解调、信道编码解码等。我们将介绍其与射频收发器（RF Transceiver）的配合工作。 射频收发器 (RF Transceiver)：负责将数字信号转换为模拟射频信号进行发射，并将接收到的模拟射频信号转换为数字信号。我们将介绍其在接收和发送不同频段、不同制式（GSM, WCDMA, LTE, 5G NR）信号时的作用。 Wi-Fi与蓝牙模块：介绍其工作原理、频段、传输速率等，以及它们如何实现局域网和短距离无线通信。 GPS/GNSS模块：介绍全球定位系统（GPS）以及其他全球导航卫星系统（如GLONASS, Galileo, BeiDou）的工作原理，以及其在定位和导航中的作用。 音频模块：介绍扬声器、麦克风、音频编解码器（Audio Codec）等组件，理解它们如何将电信号转换为声音，以及如何将声音转换为电信号，并进行数字处理。 电源管理单元 (PMIC)：负责管理手机的电力供应，包括电池充放电管理、电压调节、功耗优化等。我们将介绍其在延长电池续航和保护硬件方面的作用。 传感器：介绍手机中常见的传感器，如加速度计、陀螺仪、距离传感器、光线传感器、指纹传感器、NFC模块等，以及它们在实现手机的各种智能功能（如自动旋转屏幕、游戏控制、安全认证等）中的作用。 摄像头模块：介绍手机摄像头的组成，包括图像传感器（CMOS/CCD）、镜头、图像信号处理器（ISP）等，以及它们如何捕捉和处理图像信息。 主板与连接器：介绍手机主板的布局，以及各种组件通过排线、接口等如何相互连接，形成一个完整的通信系统。 第七章：手机常见故障分析与诊断 本章将聚焦于智能手机在使用过程中可能出现的各种故障，并提供系统性的分析方法和诊断思路，帮助读者快速定位问题根源。 硬件故障： 电源类故障： 无法开机/自动关机：分析电池老化、充电接口损坏、电源管理IC故障、主板短路等原因。 充电异常（充不满、充电慢、不显示充电）：检查充电器、数据线、充电接口、电池、PMIC等。 电池异常（发热、鼓包、续航急剧下降）：分析电池老化、充电管理问题、主板漏电等。 显示类故障： 屏幕不亮/花屏/黑屏：检查屏幕排线、显示驱动IC、主板显示输出电路。 触摸屏失灵/乱跳：检查触摸屏排线、触摸IC、屏幕本身问题。 屏幕显示异常（偏色、亮度问题）：检查显示屏硬件、显示驱动电路。 通信类故障： 无信号/信号弱：检查SIM卡、天线、射频收发器、基带处理器、主板射频电路。 无法连接Wi-Fi/蓝牙：检查Wi-Fi/蓝牙模块、天线、相关IC。 GPS定位不准/无法定位：检查GPS模块、天线。 音频类故障： 无声音/声音断续/杂音：检查扬声器、听筒、麦克风、音频IC、相关排线。 按键/接口故障： 按键失灵/卡顿：检查按键本身、按键电路、主板连接。 数据接口（USB）无法连接/充电：检查数据接口、数据线、主板USB控制器。 摄像头故障： 拍照模糊/黑屏/无法打开：检查摄像头模块、排线、图像传感器、ISP。 其他硬件故障：如指纹识别失灵、NFC失效等。 软件故障： 系统卡顿/反应慢：检查后台运行应用、存储空间不足、系统进程占用高、CPU/内存压力过大。 应用闪退/无法安装：检查应用兼容性、存储空间、系统权限、应用本身bug。 系统界面异常/死机：检查系统文件损坏、后台服务异常、ROM/固件问题。 账户/网络连接问题：检查网络设置、账户信息、DNS解析等。 诊断思路与工具： 外观检查：仔细检查手机外观是否有磕碰、划痕、进液痕迹等物理损伤。 症状复现：尝试复现故障现象，了解故障发生的具体场景和触发条件。 信息收集：向用户了解故障发生前的操作、手机使用情况等。 重启与恢复：简单的重启或恢复出厂设置有时能解决软件问题。 工程模式/诊断代码：利用手机的工程模式或拨号盘输入特定代码，进入内置的硬件检测和诊断界面，测试各项硬件功能。 软件工具：使用专业的手机诊断软件或PC端助手，对手机进行系统扫描、硬件检测、日志分析。 拆机检测：在排除软件和外部因素后，需要谨慎地拆解手机，对主板、排线、元器件等进行细致的检查，观察是否有烧毁、断裂、虚焊等迹象。 替换法：对于怀疑有问题的组件，如果条件允许，可以尝试替换同型号完好的组件进行交叉验证。 本章强调循序渐进的排查逻辑，从最简单、最常见的故障原因入手，逐步深入，直到找到问题的根本所在。 第八章：手机维修工具与操作规范 本章将详细介绍手机维修过程中所需的专业工具，以及安全、规范的操作流程，旨在帮助维修人员高效、准确、安全地完成维修任务。 常用维修工具： 螺丝刀套装：包括十字、一字、梅花、六角等多种规格的精密螺丝刀，用于拆卸手机内部的各种螺丝。 撬棒/撬片：塑料或金属制成的撬棒和撬片，用于安全地分离手机外壳、屏幕、电池等组件，避免刮伤。 吸盘：用于吸附屏幕，以便在拆卸屏幕时提供拉力。 防静电腕带与防静电垫：静电是电子元件的“杀手”，使用防静电腕带和垫子可以有效防止静电对敏感元器件造成损坏。 热风枪/拆焊台：用于加热和拆焊集成电路、元件等。需要精确控制温度和风速。 焊接工具： 电烙铁：选择功率适中、温控精确的电烙铁。 焊锡丝：使用手机维修专用的无铅焊锡丝。 助焊剂：提高焊接的流动性和连接质量。 吸锡器/吸锡编带：用于清除多余的焊锡。 镊子：精密镊子，用于夹取细小元器件。 万用表：用于测量电压、电流、电阻，检查元器件导通性、短路、断路等。 显微镜/放大镜：用于观察细微的电路板纹理、焊点等。 超声波清洗机：用于清洗主板上的焊剂残留、污垢等。 手机专用夹具/固定支架：用于在维修过程中固定手机，方便操作。 电池检测仪：用于检测电池的健康状况和容量。 刷子/清洁剂：用于清洁主板和元器件。 维修操作规范： 安全第一： 断电操作：维修前务必确保手机已完全关机，并移除电池（如果可能）。 防静电措施：全程佩戴防静电腕带，在防静电垫上操作。 注意尖锐边缘：手机内部组件和工具可能存在尖锐边缘，操作时小心避免划伤。 避免过热：使用热风枪或烙铁时，严格控制温度和加热时间，避免损坏主板和元器件。 细致拆卸： 记录顺序：在拆卸过程中，最好记录下螺丝的拆卸位置和顺序，以便复原。 轻柔操作：所有拆卸和分离动作都要轻柔，避免用力过猛导致组件断裂或损坏。 保护排线：手机内部的排线非常脆弱，拆卸时要特别注意，避免拉扯和折断。 分门别类：将拆卸下来的螺丝、组件等分门别类放置，以免混淆。 专业焊接： 清洁工作：焊接前，确保待焊接的焊盘和元器件表面干净。 精确温控：根据元件类型和焊锡类型，设定合适的烙铁或热风枪温度。 少量焊锡：使用适量的焊锡，避免焊锡过多导致短路。 检查虚焊：焊接完成后，仔细检查焊点是否牢固，是否存在虚焊。 准确诊断与维修： 遵循诊断流程：严格按照故障分析和诊断的步骤进行，不要随意猜测。 使用标准件：更换损坏的元器件时，尽量使用原装或同规格、同性能的配件。 测试验证：维修完成后，务必对手机进行全面的功能测试，确保所有故障已排除，且没有引入新的问题。 专业素养： 持续学习：手机技术更新迭代快，维修人员需要不断学习新的手机型号、技术和维修方法。 客户至上：尊重客户，耐心解答客户疑问，提供专业的维修建议。 保护隐私：维修过程中，妥善保管客户的手机和其中的个人信息。 第九章：手机常见元件的更换与焊接 本章将针对手机维修中最常遇到的元件更换和焊接操作，提供详细的实践指导。 屏幕组件更换： 拆卸旧屏幕：根据手机型号，使用合适的工具（吸盘、撬棒、热风枪）分离屏幕与机身。注意排线连接。 清洁屏幕边框：彻底清除旧屏幕残留的胶水和污垢，确保新屏幕粘贴牢固。 安装新屏幕：小心连接新屏幕的排线，然后将其正确安装到机身。 测试：开机测试新屏幕的显示效果、触摸灵敏度等。 电池更换： 拆卸旧电池：根据电池的固定方式（胶水或螺丝），使用工具小心移除。注意电池接口。 清洁电池槽：清除残留的胶水。 安装新电池：连接新电池排线，并使用专用胶水或螺丝固定。 测试：开机测试电池充电和续航。 充电接口 (USB/Type-C) 更换： 定位接口：在主板上找到充电接口的焊接点。 拆焊旧接口：使用热风枪或电烙铁，配合助焊剂和吸锡器，小心地将旧充电接口拆焊下来。 清洁焊盘：清理干净旧接口的焊盘。 焊接新接口：将新充电接口放置在正确位置，使用电烙铁和焊锡进行焊接。确保焊点饱满、牢固，无短路。 测试：连接充电器，检查是否正常充电。 扬声器/听筒/麦克风更换： 定位元件：找到主板上对应的扬声器、听筒或麦克风。 拆焊：根据元件类型，使用热风枪或电烙铁将其拆焊下来。 焊接新元件：将新元件焊接在原位，确保连接牢固。 测试：进行音频播放和录音测试。 摄像头模块更换： 定位模块：找到主板上的摄像头模块。 拆卸：小心移除固定摄像头模块的螺丝或卡扣，并断开排线。 安装新模块：连接新摄像头模块的排线，并将其正确安装。 测试：打开相机应用，测试拍照、录像等功能。 其他元件的焊接与更换： 小阻容件：如贴片电阻、电容等，使用电烙铁配合镊子进行焊接。需要较高的技巧和准确度。 IC芯片：如电源管理IC、音频IC、射频IC等，通常需要使用热风枪进行BGA（球栅阵列）封装芯片的拆焊和焊接。需要专业的BGA焊台和配套的钢网。 排线：如屏幕排线、按键排线、主板连接排线等，若损坏，则需要更换整个排线组件。 焊接技巧要点： 预热：对于较大的元件，可以先进行预热，避免因温度骤升导致损坏。 稳固操作：焊接时，确保被焊物体和烙铁头都处于稳定状态。 观察焊锡流动：观察焊锡的流动状态，判断温度是否合适。 避免过焊：过多的加热会损坏元器件。 检查虚焊和短路：焊接完成后，务必用万用表检查焊点是否牢固，是否存在短路。 本章强调实践的重要性，鼓励读者在确保安全和不损坏设备的前提下，通过反复练习来提高焊接和元件更换的技能。 第十章：手机主板维修基础 本章将为读者介绍手机主板维修的基本概念、原理和方法，为进行更深入的主板级别维修打下基础。 手机主板结构与布局： 分层结构：介绍手机主板通常采用的多层PCB（印刷电路板）设计，理解不同层的作用，如电源层、地层、信号层等。 元器件布局：分析主板上主要功能区域的元器件分布，如CPU、内存、基带、电源管理、射频等。 关键信号线：介绍一些重要的信号线，如电源线（VCC, GND）、数据线（D+, D-）、时钟线（CLK）等，理解它们在电路中的作用。 主板供电与电源管理： 电源轨：介绍主板上存在的不同电压等级的电源轨，如3.3V, 2.8V, 1.8V, 1.2V等，以及它们由PMIC（电源管理IC）和LDO（低压差线性稳压器）产生。 PMIC工作原理：深入理解PMIC如何管理电池充放电、产生各种工作电压、控制电源开关机顺序。 短路检测：学习如何利用万用表的二极管档或电阻档，在断电状态下检测主板上是否存在对地短路。区分软短路和硬短路。 漏电检测：利用直流电源（如可调电源）对主板供电，观察电流消耗情况，判断是否存在漏电。 信号通路分析： 追踪信号：通过查阅手机主板原理图（如果可获得），或者通过经验，追踪特定功能（如相机、音频、触摸）的信号通路，理解信号在各个元器件之间的传递过程。 关键IC的功能：介绍一些常见功能IC（如音频IC、触摸IC、Wi-Fi/蓝牙IC）的主要功能和引脚定义。 主板故障诊断方法： 外观检查：仔细检查主板上是否有烧毁、变色、腐蚀、元件脱落、焊点虚焊等痕迹。 短路检测：这是主板维修的首要步骤，用于快速排除电源类故障。 电压测量：在通电状态下，利用万用表测量主板各关键点的电压，与正常值进行对比。 电流监测：在通电状态下，观察可调电源的电流指示，判断手机的工作状态。正常开机、进入系统、待机等不同状态下，电流值会有显著差异。 热点检测：在通电状态下，使用红外测温仪或用手（谨慎！）感知主板上异常发热的区域，可能指示故障元件。 替换法：对于不确定的元件，在有条件的情况下，可以尝试替换同型号的完好元件进行测试。 原理图分析：理解并利用手机主板原理图，是进行精准主板维修的关键。原理图能清晰地展示元器件的连接关系和信号走向。 常见主板维修案例： 无开机/不开机：通常与电源管理、CPU、内存等核心部件故障有关。 进水损坏：水汽可能导致主板腐蚀、短路，需要仔细清洗和修复。 摔落损坏：摔落可能导致元件脱焊、PCB断裂，需要进行重新焊接或飞线修复。 烧毁维修：如因过载、静电等原因导致IC烧毁，需要精确更换损坏的IC。 主板维修工具与技巧： 高精度BGA返修台：用于拆焊和焊接BGA封装的IC芯片。 显微镜：用于精确观察和操作微小的元器件和焊点。 飞线技术：当PCB线路断裂时，需要用细导线进行连接。 点胶与加固：修复后，可能需要对元件进行点胶加固，防止再次脱落。 本章旨在建立读者对手机主板的初步认知，理解其复杂性，并掌握基础的诊断和维修思路。由于主板维修技术难度较高，需要丰富的实践经验和深厚的电子技术基础。
用户评价
评分
从内容的广度和深度来看，这本书的编写者显然对移动通信领域的发展脉络有着非常深刻的理解。它不仅仅停留在了对现有主流手机硬件结构的简单罗列上，而是系统地梳理了从早期的GSM到现在的4G/5G技术在物理层面上的一些关键差异和演进。尤其是在射频前端（RFFE）的介绍部分，作者花了很大的篇幅去解析复杂的滤波器组、开关矩阵和功率放大器（PA）的协同工作机制，这部分内容在很多同类书籍中往往被一笔带过，但在这本书里却被细致地解构，甚至连不同制式间的频段切换逻辑都有详细的图示说明。这使得即便是对射频部分感到头疼的我，也能建立起一个相对完整的系统认知。更令人惊喜的是，它还触及到了一些新兴的技术趋势，比如eMBB、mMTC这些概念在终端侧的硬件实现挑战，虽然篇幅不长，但足以展现出作者的视野是与时俱进的，这对于我们这些需要面向未来进行技术储备的从业者来说，提供了非常宝贵的启发。
评分这本书的结构安排堪称教科书级别的典范，层次分明，逻辑严密，让人在学习过程中充满了掌控感。它不是那种东拉西扯、知识点散落一地的“大杂烩”，而是经过精心设计的学习路径图。初学者可以按部就班地从基础的电路识图、元器件辨识学起，然后过渡到手机的“五大系统”——电源、射频、基带、存储和显示——的独立模块分析。最妙的是，它在每一个系统讲解结束后，都会穿插一个基于该系统的实际维修案例分析，这个设计极大地强化了理论与实践的结合。比如，在讲完电源管理IC（PMIC）的工作原理后，紧接着就有一章专门剖析“开机无反应”和“充电异常”这两种常见故障的诊断流程，用流程图的形式把复杂的判断过程简化成了几步可执行的操作。这种结构设计，让学习不再是枯燥的记忆过程，而是一个逐步解锁技能、解决实际问题的探索之旅，阅读体验非常积极和有成就感。
评分作为一本技术参考书，资源的权威性和时效性是检验其价值的关键标准。我查阅了书中引用的标准和规范，发现其引用的多数资料都来源于行业内比较公认的权威机构发布的技术文档，这为书中的内容提供了坚实的理论背书。在关于手机维修工具的使用介绍部分，作者也体现出了极强的专业性，他没有盲目推荐那些华而不实的高端设备，而是重点介绍了在有限预算下，如何利用好示波器、热成像仪和专业编程器等核心工具来应对大部分的维修挑战，并且详细说明了每种工具在特定故障排查中的最佳应用场景和注意事项，这一点非常贴合我们实际工作中的经济性考量。这本书的价值在于，它提供了一个稳定可靠的技术框架，即便未来出现更新的硬件迭代，其底层的电路原理和故障分析逻辑依然具有很强的指导意义，这让它具备了长久的参考价值，而非仅仅是一时的热点追踪读物。
评分这本书的语言风格极其务实，几乎没有一句废话，直奔主题，这是我阅读技术书籍时最看重的一点。作者在阐述每一个技术原理时，都采用了“先现象，后原理，再应用”的经典结构，使得理论的学习过程完全与实际操作紧密挂钩。例如，在讲解天线匹配和信号衰减的部分，作者没有过多纠缠于高深的电磁场理论，而是直接给出了实际工程中常见的阻抗失配导致的几种典型故障现象，以及如何通过万用表和频谱分析仪进行快速定位和修正，这种“即学即用”的模式极大地提高了我的学习效率。我记得有一次我正在为一个老旧机型进行电源模块的排查，卡在一个间歇性重启的问题上，翻阅到书中关于电源纹波和滤波电容老化特征的描述时，瞬间茅塞顿开，书中给出的诊断步骤简直就是我的救命稻草。这种紧密贴合一线维修实践的写作态度，让这本书的实用价值远远超越了一般的理论参考书，它更像是一本写给实战派工程师的“故障速查手册”。
评分这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种深邃的蓝色调，配上简洁有力的字体排版，立刻就给人一种专业且可靠的感觉。我刚拿到手的时候，特意感受了一下纸张的质感，那种微微带点磨砂的触感，拿在手里沉甸甸的，完全不是那种廉价的印刷品能比拟的。内页的印刷质量也无可挑剔，图文排版清晰对齐，尤其是那些电路图和拆解步骤的插图，线条锐利，标注准确无误，即便是初学者也能一眼看懂关键的连接点和元件布局。这套书的细节处理看得出出版社是下了大功夫的，这对于一本技术手册来说至关重要，毕竟阅读体验直接影响了学习的效率和心情。我特别喜欢它在章节间的逻辑过渡，那种丝滑的衔接，让你在不知不觉中就从一个基础概念深入到了一个复杂的实战操作层面，整体感觉非常流畅自然，不像有些技术书读起来像是在啃生涩的教科书，这本书更像是有一位经验丰富的老工程师在手把手地带你入门和进阶。翻开书本的那些瞬间，就觉得这不仅仅是一本工具书，更像是一件值得收藏的专业工具箱。
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.coffeedeals.club All Rights Reserved. 静流书站 版权所有