店鋪： 廣影圖書專營店
齣版社： 機械工業齣版社
ISBN：9787111388869
商品編碼：29657735862
包裝：平裝
齣版時間：2012-12-01
具體描述
基本信息
書名:移動通信係統及手機維修技術 第2版
定價：29.00元
售價：19.7元,便宜9.3元,摺扣67
作者:陳子聰馮國麗
齣版社：機械工業齣版社
齣版日期：2012-12-01
ISBN：9787111388869
字數：
頁碼：
版次：2
裝幀：平裝
開本：12k
商品重量：0.300kg
編輯推薦
內容提要
《職業教育課程改革規劃新教材：移動通信係統及手機維修技術（第2版）》是職業學校電子信息類專業的專業課教材，其主要內容包括移動通信係統構成、數字手機的工作原理、手機主要元器件及電路的識彆與檢測、常見故障現象及維修方法等。本書內容新穎，密切結閤當前移動通信設備的市場和學生理論知識水平的現狀。為加強對學生動手能力的培養，本書安排瞭大量的實訓內容，旨在將學生培養成為能夠在移動通信網絡優化和手機的生産、維修等技術服務崗位工作的高素質勞動者。
《職業教育課程改革規劃新教材：移動通信係統及手機維修技術（第2版）》既可作為各類職業院校電子技術應用、通信技術、電子與信息技術、傢電維修及相關專業的教材，也可作為從事電子技術行業的工程技術人員的參考用書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
《現代通信係統與設備維護實務》 第一部分：通信係統基礎理論 第一章：通信係統概述 本章旨在為讀者構建一個全麵、清晰的通信係統認知框架。我們將從通信的基本概念入手，深入剖析信息傳遞的本質，包括信號的産生、編碼、傳輸、接收和解碼等關鍵環節。通信係統的組成要素將被一一解讀，重點關注信號源、信息源、調製解調器、傳輸介質、接收端等核心部件的功能與相互關係。 在此基礎上，我們將係統地介紹不同類型的通信係統，如固定電話網、移動通信網、衛星通信網、計算機網絡等。每一類係統都將進行功能分析，闡述其工作原理、技術特點以及在現代社會中的應用場景。例如，在討論移動通信網時，我們將簡要提及蜂窩網絡結構、頻率復用、切換等概念，為後續章節的深入探討打下基礎。 信息論作為通信科學的基石，在本章中也將得到充分的介紹。我們將探討信息的度量單位——比特，以及香農信息熵的概念，理解信息量的含義及其與不確定性的關係。信源編碼的基本原理，如冗餘度削減和數據壓縮，將得到概括性的闡述，為讀者理解如何高效地錶示信息奠定理論基礎。 本章的重點還將放在通信係統的性能指標上。我們將詳細介紹誤碼率（BER）、信噪比（SNR）、信道容量、傳輸速率等關鍵指標的定義、計算方法及其對通信質量的影響。通過對這些指標的理解，讀者將能夠初步評估和分析通信係統的優劣。 此外，本章還將簡要介紹通信技術發展的曆史進程，從早期的電報、電話，到如今的數字化、移動化、智能化通信，展現通信技術如何不斷演進，深刻地改變著人類社會的麵貌。這將幫助讀者理解當前通信技術的根基，並對其未來發展趨勢産生初步的展望。 第二章：信號與係統 本章緻力於深入理解通信過程中所涉及的信號及其行為，為讀者提供分析和處理通信信號的數學工具。我們將從信號的分類入手，區分模擬信號與數字信號、周期信號與非周期信號、能量信號與功率信號等，並介紹它們各自的數學錶示方法，如時域、頻域和復數域。 傅裏葉分析作為分析信號頻譜特性的強大工具，將是本章的核心內容。我們將詳細介紹傅裏葉級數和傅裏葉變換，闡述它們如何將時域信號分解為一係列不同頻率的正弦和餘弦分量，以及如何通過頻譜分析理解信號的帶寬、頻率成分和能量分布。拉普拉斯變換和Z變換作為傅裏葉變換的推廣，也將被介紹，它們在分析非周期信號和離散時間信號時具有重要意義。 綫性時不變（LTI）係統是通信係統中最基本也是最普遍的模型。本章將詳細介紹LTI係統的定義、特性以及其數學描述——捲積。我們將探討係統的衝激響應如何完全錶徵一個LTI係統，並通過捲積運算預測係統對任意輸入信號的輸齣。 濾波是通信係統中的關鍵技術，用於選擇性地通過或抑製特定頻率範圍內的信號。本章將介紹不同類型的濾波器，包括低通、高通、帶通和帶阻濾波器，以及它們的理想特性和實際應用。巴特沃斯、切比雪夫、貝塞爾等濾波器設計方法也將得到介紹，使讀者瞭解如何根據特定需求設計濾波器。 采樣定理，即奈奎斯特-香農采樣定理，是數字通信的基石。本章將詳細闡述采樣定理的原理，說明如何將連續時間信號離散化，並確保在不丟失信息的前提下進行采樣。量化和編碼的概念也將被引入，解釋如何將采樣後的信號轉換為數字形式，以及不同編碼方式（如PCM）的特點和優缺點。 此外，本章還將介紹隨機信號的分析方法。我們將討論隨機變量、隨機過程的概念，以及如何用概率密度函數、自相關函數和功率譜密度來描述隨機信號的統計特性。這些概念對於理解通信係統中的噪聲乾擾和信道隨機變化至關重要。 第三章：調製與解調 本章將深入探討通信過程中如何將信息加載到載波信號上進行傳輸，以及如何在接收端恢復原始信息的過程，即調製與解調技術。我們將從調製的基本目的齣發，闡述其在剋服傳輸損耗、提高傳輸效率、實現多路復用等方麵的作用。 模擬調製技術是傳統通信的重要組成部分。本章將詳細介紹調幅（AM）、調頻（FM）和調相（PM）的原理、數學模型、頻譜特性以及優缺點。我們將分析不同模擬調製方式的抗噪聲能力、帶寬需求和復雜度。 隨著數字技術的發展，數字調製方式已成為現代通信的主流。本章將詳細介紹二進製數字調製技術，如基帶傳輸中的曼徹斯特編碼、差分曼徹斯特編碼以及歸零碼等，並介紹其在信號錶示和同步方麵的應用。 進一步，我們將深入探討帶通數字調製技術，包括： 幅鍵控 (ASK)：介紹其基本原理、星座圖以及不同階數的ASK（如2-ASK，4-ASK）的特點。 頻移鍵控 (FSK)：闡述其工作原理、星座圖以及不同階數的FSK的性能。 相移鍵控 (PSK)：詳細介紹其原理、星座圖，並重點分析二進製相移鍵控（BPSK）、四進製相移鍵控（QPSK）及其變種（如差分相移鍵控 DPSK）。 正交振幅調製 (QAM)：深入介紹QAM的原理，如何結閤ASK和PSK的優點，以及更高階QAM（如16-QAM, 64-QAM, 256-QAM）的性能提升和實現復雜度。 此外，本章還將介紹更先進的調製技術，如： 最小頻移鍵控 (MSK)：分析其平滑的頻譜特性和較低的旁瓣。 高斯最小頻移鍵控 (GMSK)：介紹其在GSM等移動通信係統中的應用，以及其在提高頻譜效率和降低乾擾方麵的優勢。 正交頻分復用 (OFDM)：闡述OFDM的基本原理，如何將高速數據流分割成多個低速數據流，並在多個子載波上並行傳輸，以剋服多徑效應和實現高頻譜效率，並介紹其在Wi-Fi、LTE等現代通信標準中的廣泛應用。 對於每種調製方式，我們將重點分析其性能指標，包括： 帶寬效率：每單位帶寬傳輸的信息量。 功率效率：達到特定誤碼率所需的最小傳輸功率。 抗噪聲能力：在有噪聲乾擾下的性能錶現。 復雜度：實現調製器和解調器所需的硬件和軟件資源。 解調部分將與調製相對應，詳細介紹各種調製信號的恢復方法，包括相乾解調、非相乾解調、最佳估計等。讀者將理解如何根據接收到的信號，通過特定的解調技術，準確地恢復齣原始的數字比特流。 第四章：信道與噪聲 本章將聚焦於通信信號在傳輸過程中所經曆的“環境”——信道，以及不可避免的乾擾——噪聲。理解信道的特性和噪聲的影響對於設計魯棒的通信係統至關重要。 信道模型是描述信號在傳輸過程中行為的數學工具。本章將介紹幾種典型的信道模型，包括： 加性高斯白噪聲 (AWGN) 信道：這是最基本和最常用的信道模型，用於分析理想情況下的通信性能，理解噪聲對信號的疊加影響。 衰落信道：詳細介紹由於信號傳播路徑上的反射、散射和衍射等引起的信號幅度、相位和時延的隨機變化，並區分慢衰落和快衰落。常見的衰落模型，如瑞利衰落、萊斯衰落等，將得到介紹。 多徑傳播信道：分析信號經過不同路徑到達接收端而産生的延遲和衰落，以及由此引起的符號間乾擾（ISI）。 多普勒頻移信道：介紹在移動通信中，由於發送端和接收端相對運動引起的信號頻率變化。 噪聲是通信係統中最主要的乾擾源之一。本章將詳細介紹不同類型的噪聲： 熱噪聲（Johnson-Nyquist噪聲）：由導體中自由電子的隨機熱運動産生，具有高斯分布和白噪聲特性。 散粒噪聲：由載流子（如電子和空穴）在設備中的離散運動引起。 衝擊噪聲：由外部環境或設備內部的瞬時脈衝乾擾産生。 乾擾：來自其他通信係統或其他非通信源的信號，可能錶現為窄帶乾擾或寬帶乾擾。 噪聲對通信係統的影響將通過誤碼率（BER）進行量化分析。我們將推導在AWGN信道下，不同調製方式（如BPSK, QPSK, M-PSK, M-QAM）的理論誤碼率與信噪比（Eb/N0）的關係麯綫，幫助讀者理解噪聲水平對通信質量的直接影響。 多徑傳播引起的符號間乾擾（ISI）是限製數字通信係統傳輸速率的重要因素。本章將介紹ISI的成因，以及如何通過均衡技術（如綫性均衡、非綫性均衡、自適應均衡）來抵消ISI的影響，提高通信係統的性能。 為瞭對抗信道衰落和噪聲的影響，糾錯編碼技術被廣泛應用。本章將簡要介紹糾錯編碼的基本思想，包括漢明碼、捲積碼、裏德-所羅門碼等經典編碼方案，以及它們在降低誤碼率、提高係統可靠性方麵的作用。 第五章：多路復用與多址技術 本章將深入探討如何在一個通信信道上同時傳輸多個用戶的信號，以提高頻譜利用率和網絡容量。我們將詳細介紹各種多路復用和多址技術。 多路復用技術允許將來自多個獨立信源的信息閤並到同一個物理信道上傳輸。我們將詳細介紹： 頻分復用 (FDM)：將可用帶寬劃分為若乾個不重疊的子帶，每個子帶傳輸一個用戶的信號。我們將分析FDM的原理、實現方式以及在固定電話網和模擬廣播中的應用。 時分復用 (TDM)：將時間劃分為若乾個不重疊的時隙，每個時隙傳輸一個用戶的信號。我們將區分同步時分復用 (STDM) 和異步時分復用 (ATDM)，並介紹TDM在數字電話網和數字廣播中的應用。 碼分復用 (CDM)：為每個用戶分配一個唯一的擴頻碼，通過該碼對信息進行擴頻，使得不同用戶的信號在同一時間和同一頻段上可以共存。我們將介紹CDM的基本原理，如僞隨機噪聲（PN）碼，以及其在CDMA係統中的應用。 波分復用 (WDM)：在光縴通信中，利用不同波長的光波承載不同的信息，實現同一根光縴上傳輸多個信號。我們將介紹WDM的原理，以及密集波分復用 (DWDM) 和稀疏波分復用 (CWDM) 的區彆和應用。 多址技術則側重於允許多個用戶在共享同一通信資源（如無綫頻譜）的情況下進行通信。本章將詳細介紹： 頻分多址 (FDMA)：將總的可用頻率劃分為若乾個獨立的信道，每個用戶分配一個信道。我們將分析FDMA的優缺點，以及其在早期移動通信係統（如第一代模擬移動通信）中的應用。 時分多址 (TDMA)：將一個通信幀劃分為若乾個時隙，每個用戶分配一個或多個時隙進行通信。我們將介紹TDMA的原理，並重點分析其在GSM等第二代移動通信係統中的應用。 碼分多址 (CDMA)：每個用戶使用一個特定的擴頻碼來標識其身份，所有用戶可以在同一時間和同一頻段上發送信號，通過接收端的解擴碼來區分和接收特定的用戶信號。我們將深入探討CDMA的原理，包括直接序列擴頻（DSSS）和跳頻擴頻（FHSS），以及其在IS-95、UMTS等移動通信標準中的重要性。 正交頻分多址 (OFDMA)：這是OFDM技術的擴展，將OFDM的多個子載波分配給不同的用戶，每個用戶可以在其分配到的子載波上進行通信。OFDMA能夠根據用戶的信道條件動態分配子載波，極大地提高瞭頻譜利用率和係統容量，是4G LTE和5G通信的核心技術之一。 本章還將討論不同復用和多址技術的結閤應用，以及它們在不同通信係統（如固定電話、移動通信、無綫局域網等）中的選擇和優化策略。通過本章的學習，讀者將理解如何高效地共享通信資源，實現大規模用戶接入和高帶寬傳輸。 第二部分：手機硬件與維修技術 第六章：手機硬件組成與原理 本章將深入解析現代智能手機的內部構造，從基礎的硬件組件到復雜的集成電路，揭示手機正常工作的運作機製。我們將從宏觀層麵介紹手機的整體架構，然後逐一剖析關鍵功能模塊。 中央處理器 (CPU)：作為手機的“大腦”，我們將介紹CPU的核心架構（如ARM架構），理解其指令集、時鍾頻率、核心數量等參數如何影響手機的運算速度和性能。還將簡要介紹CPU的緩存機製（L1, L2, L3）及其對性能的提升作用。 內存 (RAM) 與存儲 (ROM/Flash)：區分RAM（運行內存）和ROM/Flash（存儲內存）的功能。RAM用於臨時存儲運行中的程序和數據，其容量和速度直接影響手機的多任務處理能力和應用響應速度。ROM/Flash用於存儲操作係統、應用程序和用戶數據，我們將介紹NAND Flash等存儲技術的原理，以及其容量、讀寫速度和耐用性。 顯示屏與觸摸屏：詳細介紹不同類型的顯示技術，如LCD（液晶顯示屏）和OLED（有機發光二極管）的原理、優點和缺點。我們將分析像素密度（PPI）、分辨率、刷新率、色彩顯示等參數，並講解觸摸屏的工作原理，包括電阻式觸摸屏和電容式觸摸屏的差異，以及多點觸控的實現。 通信模塊： 基帶處理器 (Baseband Processor)：這是手機實現蜂窩網絡通信的核心，負責處理蜂窩網絡的信號調製解調、信道編碼解碼等。我們將介紹其與射頻收發器（RF Transceiver）的配閤工作。 射頻收發器 (RF Transceiver)：負責將數字信號轉換為模擬射頻信號進行發射，並將接收到的模擬射頻信號轉換為數字信號。我們將介紹其在接收和發送不同頻段、不同製式（GSM, WCDMA, LTE, 5G NR）信號時的作用。 Wi-Fi與藍牙模塊：介紹其工作原理、頻段、傳輸速率等，以及它們如何實現局域網和短距離無綫通信。 GPS/GNSS模塊：介紹全球定位係統（GPS）以及其他全球導航衛星係統（如GLONASS, Galileo, BeiDou）的工作原理，以及其在定位和導航中的作用。 音頻模塊：介紹揚聲器、麥剋風、音頻編解碼器（Audio Codec）等組件，理解它們如何將電信號轉換為聲音，以及如何將聲音轉換為電信號，並進行數字處理。 電源管理單元 (PMIC)：負責管理手機的電力供應，包括電池充放電管理、電壓調節、功耗優化等。我們將介紹其在延長電池續航和保護硬件方麵的作用。 傳感器：介紹手機中常見的傳感器，如加速度計、陀螺儀、距離傳感器、光綫傳感器、指紋傳感器、NFC模塊等，以及它們在實現手機的各種智能功能（如自動鏇轉屏幕、遊戲控製、安全認證等）中的作用。 攝像頭模塊：介紹手機攝像頭的組成，包括圖像傳感器（CMOS/CCD）、鏡頭、圖像信號處理器（ISP）等，以及它們如何捕捉和處理圖像信息。 主闆與連接器：介紹手機主闆的布局，以及各種組件通過排綫、接口等如何相互連接，形成一個完整的通信係統。 第七章：手機常見故障分析與診斷 本章將聚焦於智能手機在使用過程中可能齣現的各種故障，並提供係統性的分析方法和診斷思路，幫助讀者快速定位問題根源。 硬件故障： 電源類故障： 無法開機/自動關機：分析電池老化、充電接口損壞、電源管理IC故障、主闆短路等原因。 充電異常（充不滿、充電慢、不顯示充電）：檢查充電器、數據綫、充電接口、電池、PMIC等。 電池異常（發熱、鼓包、續航急劇下降）：分析電池老化、充電管理問題、主闆漏電等。 顯示類故障： 屏幕不亮/花屏/黑屏：檢查屏幕排綫、顯示驅動IC、主闆顯示輸齣電路。 觸摸屏失靈/亂跳：檢查觸摸屏排綫、觸摸IC、屏幕本身問題。 屏幕顯示異常（偏色、亮度問題）：檢查顯示屏硬件、顯示驅動電路。 通信類故障： 無信號/信號弱：檢查SIM卡、天綫、射頻收發器、基帶處理器、主闆射頻電路。 無法連接Wi-Fi/藍牙：檢查Wi-Fi/藍牙模塊、天綫、相關IC。 GPS定位不準/無法定位：檢查GPS模塊、天綫。 音頻類故障： 無聲音/聲音斷續/雜音：檢查揚聲器、聽筒、麥剋風、音頻IC、相關排綫。 按鍵/接口故障： 按鍵失靈/卡頓：檢查按鍵本身、按鍵電路、主闆連接。 數據接口（USB）無法連接/充電：檢查數據接口、數據綫、主闆USB控製器。 攝像頭故障： 拍照模糊/黑屏/無法打開：檢查攝像頭模塊、排綫、圖像傳感器、ISP。 其他硬件故障：如指紋識彆失靈、NFC失效等。 軟件故障： 係統卡頓/反應慢：檢查後颱運行應用、存儲空間不足、係統進程占用高、CPU/內存壓力過大。 應用閃退/無法安裝：檢查應用兼容性、存儲空間、係統權限、應用本身bug。 係統界麵異常/死機：檢查係統文件損壞、後颱服務異常、ROM/固件問題。 賬戶/網絡連接問題：檢查網絡設置、賬戶信息、DNS解析等。 診斷思路與工具： 外觀檢查：仔細檢查手機外觀是否有磕碰、劃痕、進液痕跡等物理損傷。 癥狀復現：嘗試復現故障現象，瞭解故障發生的具體場景和觸發條件。 信息收集：嚮用戶瞭解故障發生前的操作、手機使用情況等。 重啓與恢復：簡單的重啓或恢復齣廠設置有時能解決軟件問題。 工程模式/診斷代碼：利用手機的工程模式或撥號盤輸入特定代碼，進入內置的硬件檢測和診斷界麵，測試各項硬件功能。 軟件工具：使用專業的手機診斷軟件或PC端助手，對手機進行係統掃描、硬件檢測、日誌分析。 拆機檢測：在排除軟件和外部因素後，需要謹慎地拆解手機，對主闆、排綫、元器件等進行細緻的檢查，觀察是否有燒毀、斷裂、虛焊等跡象。 替換法：對於懷疑有問題的組件，如果條件允許，可以嘗試替換同型號完好的組件進行交叉驗證。 本章強調循序漸進的排查邏輯，從最簡單、最常見的故障原因入手，逐步深入，直到找到問題的根本所在。 第八章：手機維修工具與操作規範 本章將詳細介紹手機維修過程中所需的專業工具，以及安全、規範的操作流程，旨在幫助維修人員高效、準確、安全地完成維修任務。 常用維修工具： 螺絲刀套裝：包括十字、一字、梅花、六角等多種規格的精密螺絲刀，用於拆卸手機內部的各種螺絲。 撬棒/撬片：塑料或金屬製成的撬棒和撬片，用於安全地分離手機外殼、屏幕、電池等組件，避免颳傷。 吸盤：用於吸附屏幕，以便在拆卸屏幕時提供拉力。 防靜電腕帶與防靜電墊：靜電是電子元件的“殺手”，使用防靜電腕帶和墊子可以有效防止靜電對敏感元器件造成損壞。 熱風槍/拆焊颱：用於加熱和拆焊集成電路、元件等。需要精確控製溫度和風速。 焊接工具： 電烙鐵：選擇功率適中、溫控精確的電烙鐵。 焊锡絲：使用手機維修專用的無鉛焊锡絲。 助焊劑：提高焊接的流動性和連接質量。 吸锡器/吸锡編帶：用於清除多餘的焊锡。 鑷子：精密鑷子，用於夾取細小元器件。 萬用錶：用於測量電壓、電流、電阻，檢查元器件導通性、短路、斷路等。 顯微鏡/放大鏡：用於觀察細微的電路闆紋理、焊點等。 超聲波清洗機：用於清洗主闆上的焊劑殘留、汙垢等。 手機專用夾具/固定支架：用於在維修過程中固定手機，方便操作。 電池檢測儀：用於檢測電池的健康狀況和容量。 刷子/清潔劑：用於清潔主闆和元器件。 維修操作規範： 安全第一： 斷電操作：維修前務必確保手機已完全關機，並移除電池（如果可能）。 防靜電措施：全程佩戴防靜電腕帶，在防靜電墊上操作。 注意尖銳邊緣：手機內部組件和工具可能存在尖銳邊緣，操作時小心避免劃傷。 避免過熱：使用熱風槍或烙鐵時，嚴格控製溫度和加熱時間，避免損壞主闆和元器件。 細緻拆卸： 記錄順序：在拆卸過程中，最好記錄下螺絲的拆卸位置和順序，以便復原。 輕柔操作：所有拆卸和分離動作都要輕柔，避免用力過猛導緻組件斷裂或損壞。 保護排綫：手機內部的排綫非常脆弱，拆卸時要特彆注意，避免拉扯和摺斷。 分門彆類：將拆卸下來的螺絲、組件等分門彆類放置，以免混淆。 專業焊接： 清潔工作：焊接前，確保待焊接的焊盤和元器件錶麵乾淨。 精確溫控：根據元件類型和焊锡類型，設定閤適的烙鐵或熱風槍溫度。 少量焊锡：使用適量的焊锡，避免焊锡過多導緻短路。 檢查虛焊：焊接完成後，仔細檢查焊點是否牢固，是否存在虛焊。 準確診斷與維修： 遵循診斷流程：嚴格按照故障分析和診斷的步驟進行，不要隨意猜測。 使用標準件：更換損壞的元器件時，盡量使用原裝或同規格、同性能的配件。 測試驗證：維修完成後，務必對手機進行全麵的功能測試，確保所有故障已排除，且沒有引入新的問題。 專業素養： 持續學習：手機技術更新迭代快，維修人員需要不斷學習新的手機型號、技術和維修方法。 客戶至上：尊重客戶，耐心解答客戶疑問，提供專業的維修建議。 保護隱私：維修過程中，妥善保管客戶的手機和其中的個人信息。 第九章：手機常見元件的更換與焊接 本章將針對手機維修中最常遇到的元件更換和焊接操作，提供詳細的實踐指導。 屏幕組件更換： 拆卸舊屏幕：根據手機型號，使用閤適的工具（吸盤、撬棒、熱風槍）分離屏幕與機身。注意排綫連接。 清潔屏幕邊框：徹底清除舊屏幕殘留的膠水和汙垢，確保新屏幕粘貼牢固。 安裝新屏幕：小心連接新屏幕的排綫，然後將其正確安裝到機身。 測試：開機測試新屏幕的顯示效果、觸摸靈敏度等。 電池更換： 拆卸舊電池：根據電池的固定方式（膠水或螺絲），使用工具小心移除。注意電池接口。 清潔電池槽：清除殘留的膠水。 安裝新電池：連接新電池排綫，並使用專用膠水或螺絲固定。 測試：開機測試電池充電和續航。 充電接口 (USB/Type-C) 更換： 定位接口：在主闆上找到充電接口的焊接點。 拆焊舊接口：使用熱風槍或電烙鐵，配閤助焊劑和吸锡器，小心地將舊充電接口拆焊下來。 清潔焊盤：清理乾淨舊接口的焊盤。 焊接新接口：將新充電接口放置在正確位置，使用電烙鐵和焊锡進行焊接。確保焊點飽滿、牢固，無短路。 測試：連接充電器，檢查是否正常充電。 揚聲器/聽筒/麥剋風更換： 定位元件：找到主闆上對應的揚聲器、聽筒或麥剋風。 拆焊：根據元件類型，使用熱風槍或電烙鐵將其拆焊下來。 焊接新元件：將新元件焊接在原位，確保連接牢固。 測試：進行音頻播放和錄音測試。 攝像頭模塊更換： 定位模塊：找到主闆上的攝像頭模塊。 拆卸：小心移除固定攝像頭模塊的螺絲或卡扣，並斷開排綫。 安裝新模塊：連接新攝像頭模塊的排綫，並將其正確安裝。 測試：打開相機應用，測試拍照、錄像等功能。 其他元件的焊接與更換： 小阻容件：如貼片電阻、電容等，使用電烙鐵配閤鑷子進行焊接。需要較高的技巧和準確度。 IC芯片：如電源管理IC、音頻IC、射頻IC等，通常需要使用熱風槍進行BGA（球柵陣列）封裝芯片的拆焊和焊接。需要專業的BGA焊颱和配套的鋼網。 排綫：如屏幕排綫、按鍵排綫、主闆連接排綫等，若損壞，則需要更換整個排綫組件。 焊接技巧要點： 預熱：對於較大的元件，可以先進行預熱，避免因溫度驟升導緻損壞。 穩固操作：焊接時，確保被焊物體和烙鐵頭都處於穩定狀態。 觀察焊锡流動：觀察焊锡的流動狀態，判斷溫度是否閤適。 避免過焊：過多的加熱會損壞元器件。 檢查虛焊和短路：焊接完成後，務必用萬用錶檢查焊點是否牢固，是否存在短路。 本章強調實踐的重要性，鼓勵讀者在確保安全和不損壞設備的前提下，通過反復練習來提高焊接和元件更換的技能。 第十章：手機主闆維修基礎 本章將為讀者介紹手機主闆維修的基本概念、原理和方法，為進行更深入的主闆級彆維修打下基礎。 手機主闆結構與布局： 分層結構：介紹手機主闆通常采用的多層PCB（印刷電路闆）設計，理解不同層的作用，如電源層、地層、信號層等。 元器件布局：分析主闆上主要功能區域的元器件分布，如CPU、內存、基帶、電源管理、射頻等。 關鍵信號綫：介紹一些重要的信號綫，如電源綫（VCC, GND）、數據綫（D+, D-）、時鍾綫（CLK）等，理解它們在電路中的作用。 主闆供電與電源管理： 電源軌：介紹主闆上存在的不同電壓等級的電源軌，如3.3V, 2.8V, 1.8V, 1.2V等，以及它們由PMIC（電源管理IC）和LDO（低壓差綫性穩壓器）産生。 PMIC工作原理：深入理解PMIC如何管理電池充放電、産生各種工作電壓、控製電源開關機順序。 短路檢測：學習如何利用萬用錶的二極管檔或電阻檔，在斷電狀態下檢測主闆上是否存在對地短路。區分軟短路和硬短路。 漏電檢測：利用直流電源（如可調電源）對主闆供電，觀察電流消耗情況，判斷是否存在漏電。 信號通路分析： 追蹤信號：通過查閱手機主闆原理圖（如果可獲得），或者通過經驗，追蹤特定功能（如相機、音頻、觸摸）的信號通路，理解信號在各個元器件之間的傳遞過程。 關鍵IC的功能：介紹一些常見功能IC（如音頻IC、觸摸IC、Wi-Fi/藍牙IC）的主要功能和引腳定義。 主闆故障診斷方法： 外觀檢查：仔細檢查主闆上是否有燒毀、變色、腐蝕、元件脫落、焊點虛焊等痕跡。 短路檢測：這是主闆維修的首要步驟，用於快速排除電源類故障。 電壓測量：在通電狀態下，利用萬用錶測量主闆各關鍵點的電壓，與正常值進行對比。 電流監測：在通電狀態下，觀察可調電源的電流指示，判斷手機的工作狀態。正常開機、進入係統、待機等不同狀態下，電流值會有顯著差異。 熱點檢測：在通電狀態下，使用紅外測溫儀或用手（謹慎！）感知主闆上異常發熱的區域，可能指示故障元件。 替換法：對於不確定的元件，在有條件的情況下，可以嘗試替換同型號的完好元件進行測試。 原理圖分析：理解並利用手機主闆原理圖，是進行精準主闆維修的關鍵。原理圖能清晰地展示元器件的連接關係和信號走嚮。 常見主闆維修案例： 無開機/不開機：通常與電源管理、CPU、內存等核心部件故障有關。 進水損壞：水汽可能導緻主闆腐蝕、短路，需要仔細清洗和修復。 摔落損壞：摔落可能導緻元件脫焊、PCB斷裂，需要進行重新焊接或飛綫修復。 燒毀維修：如因過載、靜電等原因導緻IC燒毀，需要精確更換損壞的IC。 主闆維修工具與技巧： 高精度BGA返修颱：用於拆焊和焊接BGA封裝的IC芯片。 顯微鏡：用於精確觀察和操作微小的元器件和焊點。 飛綫技術：當PCB綫路斷裂時，需要用細導綫進行連接。 點膠與加固：修復後，可能需要對元件進行點膠加固，防止再次脫落。 本章旨在建立讀者對手機主闆的初步認知，理解其復雜性，並掌握基礎的診斷和維修思路。由於主闆維修技術難度較高，需要豐富的實踐經驗和深厚的電子技術基礎。
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評分
這本書的結構安排堪稱教科書級彆的典範，層次分明，邏輯嚴密，讓人在學習過程中充滿瞭掌控感。它不是那種東拉西扯、知識點散落一地的“大雜燴”，而是經過精心設計的學習路徑圖。初學者可以按部就班地從基礎的電路識圖、元器件辨識學起，然後過渡到手機的“五大係統”——電源、射頻、基帶、存儲和顯示——的獨立模塊分析。最妙的是，它在每一個係統講解結束後，都會穿插一個基於該係統的實際維修案例分析，這個設計極大地強化瞭理論與實踐的結閤。比如，在講完電源管理IC（PMIC）的工作原理後，緊接著就有一章專門剖析“開機無反應”和“充電異常”這兩種常見故障的診斷流程，用流程圖的形式把復雜的判斷過程簡化成瞭幾步可執行的操作。這種結構設計，讓學習不再是枯燥的記憶過程，而是一個逐步解鎖技能、解決實際問題的探索之旅，閱讀體驗非常積極和有成就感。
評分作為一本技術參考書，資源的權威性和時效性是檢驗其價值的關鍵標準。我查閱瞭書中引用的標準和規範，發現其引用的多數資料都來源於行業內比較公認的權威機構發布的技術文檔，這為書中的內容提供瞭堅實的理論背書。在關於手機維修工具的使用介紹部分，作者也體現齣瞭極強的專業性，他沒有盲目推薦那些華而不實的高端設備，而是重點介紹瞭在有限預算下，如何利用好示波器、熱成像儀和專業編程器等核心工具來應對大部分的維修挑戰，並且詳細說明瞭每種工具在特定故障排查中的最佳應用場景和注意事項，這一點非常貼閤我們實際工作中的經濟性考量。這本書的價值在於，它提供瞭一個穩定可靠的技術框架，即便未來齣現更新的硬件迭代，其底層的電路原理和故障分析邏輯依然具有很強的指導意義，這讓它具備瞭長久的參考價值，而非僅僅是一時的熱點追蹤讀物。
評分從內容的廣度和深度來看，這本書的編寫者顯然對移動通信領域的發展脈絡有著非常深刻的理解。它不僅僅停留在瞭對現有主流手機硬件結構的簡單羅列上，而是係統地梳理瞭從早期的GSM到現在的4G/5G技術在物理層麵上的一些關鍵差異和演進。尤其是在射頻前端（RFFE）的介紹部分，作者花瞭很大的篇幅去解析復雜的濾波器組、開關矩陣和功率放大器（PA）的協同工作機製，這部分內容在很多同類書籍中往往被一筆帶過，但在這本書裏卻被細緻地解構，甚至連不同製式間的頻段切換邏輯都有詳細的圖示說明。這使得即便是對射頻部分感到頭疼的我，也能建立起一個相對完整的係統認知。更令人驚喜的是，它還觸及到瞭一些新興的技術趨勢，比如eMBB、mMTC這些概念在終端側的硬件實現挑戰，雖然篇幅不長，但足以展現齣作者的視野是與時俱進的，這對於我們這些需要麵嚮未來進行技術儲備的從業者來說，提供瞭非常寶貴的啓發。
評分這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮，封麵那種深邃的藍色調，配上簡潔有力的字體排版，立刻就給人一種專業且可靠的感覺。我剛拿到手的時候，特意感受瞭一下紙張的質感，那種微微帶點磨砂的觸感，拿在手裏沉甸甸的，完全不是那種廉價的印刷品能比擬的。內頁的印刷質量也無可挑剔，圖文排版清晰對齊，尤其是那些電路圖和拆解步驟的插圖，綫條銳利，標注準確無誤，即便是初學者也能一眼看懂關鍵的連接點和元件布局。這套書的細節處理看得齣齣版社是下瞭大功夫的，這對於一本技術手冊來說至關重要，畢竟閱讀體驗直接影響瞭學習的效率和心情。我特彆喜歡它在章節間的邏輯過渡，那種絲滑的銜接，讓你在不知不覺中就從一個基礎概念深入到瞭一個復雜的實戰操作層麵，整體感覺非常流暢自然，不像有些技術書讀起來像是在啃生澀的教科書，這本書更像是有一位經驗豐富的老工程師在手把手地帶你入門和進階。翻開書本的那些瞬間，就覺得這不僅僅是一本工具書，更像是一件值得收藏的專業工具箱。
評分這本書的語言風格極其務實，幾乎沒有一句廢話，直奔主題，這是我閱讀技術書籍時最看重的一點。作者在闡述每一個技術原理時，都采用瞭“先現象，後原理，再應用”的經典結構，使得理論的學習過程完全與實際操作緊密掛鈎。例如，在講解天綫匹配和信號衰減的部分，作者沒有過多糾纏於高深的電磁場理論，而是直接給齣瞭實際工程中常見的阻抗失配導緻的幾種典型故障現象，以及如何通過萬用錶和頻譜分析儀進行快速定位和修正，這種“即學即用”的模式極大地提高瞭我的學習效率。我記得有一次我正在為一個老舊機型進行電源模塊的排查，卡在一個間歇性重啓的問題上，翻閱到書中關於電源紋波和濾波電容老化特徵的描述時，瞬間茅塞頓開，書中給齣的診斷步驟簡直就是我的救命稻草。這種緊密貼閤一綫維修實踐的寫作態度，讓這本書的實用價值遠遠超越瞭一般的理論參考書，它更像是一本寫給實戰派工程師的“故障速查手冊”。
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