Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书) 97 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302343349

商品编码：29657866911

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名:Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书)

：69.00元

售价：46.9元,便宜22.1元,折扣67

作者:何宾

出版社：清华大学出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787302343349

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书为国内首本系统介绍电路设计、电路仿真与功能验证的指南，国内**由全球教育和培训产品经理马蒂郝迈迪博士作序并列入“大学计划认定教材”的电路设计经典图书，堪称的百科全书。

内容提要

《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》全面系统地介绍了altium designer 13．0电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用。全书共分6篇，19章，以电子线路的spice仿真、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和pcb封装、电子线路原理图设计、电子线路pcb设计、电子线路的板级仿真验证和生成pcb相关的加工文件等为设计主线，将altium designer 13．0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。
　　通过对本书的学习，读者不但能熟练地掌握altium designer 13.0软件的设计流程和设计方法，而且还能全面地掌握电子系统设计的完整过程。
　　《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》既可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，以及使用altium designer 13.0进行电子系统设计的工程技术人员参考用书，也可以作为altium公司进行altium designer 13.0设计工具相关技术培训的参考用书。
本书提供课件下载，下载后压缩包的解压密码为：7613，望众位读者知晓。

目录

《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》
篇altium designer 13.0软件基本知识
第1章altium designer 13.0软件设计方法和安装
1.1altium designer“一体化”设计理念
1.1.1传统电子设计方法的局限性
1.1.2电子设计的未来要求
1.1.3生态系统对电子设计的重要性
1.1.4电子设计一体化
1.2altium designer 13.0安装和配置
1.2.1altium designer 13.0安装文件的下载
1.2.2altium designer 13.0的安装
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安装
第2章altium designer 13.0设计环境
2.1altium designer 13.0集成设计平台功能
2.2altium designer 13.0的工程及相关文件
2.3altium designer 13.0集成设计平台界面
2.3.1altium designer 13.0 集成设计平台主界面
2.3.2altium designer 13.0工作区面板
2.3.3altium designer 13.0文件编辑空间操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具栏和状态栏

.第3章altium designer 13.0单页原理图绘制基础
3.1放置元器件
3.1.1生成新的设计
3.1.2在原理图中添加元器件
3.1.3重新分配元件标识符
3.2添加信号线连接
3.3添加总线连接
3.3.1添加总线
3.3.2添加总线入口
3.4添加网络标号
3.5添加端口连接
3.6添加信号束系统
3.6.1添加信号束连接器
3.6.2添加信号束入口
3.6.3查看信号束定义文件
3.7添加 no erc标识
3.7.1设置阻止所有冲突标识
3.7.2设置阻止指定冲突标识
第4章altium designer 13.0多页原理图绘制基础
4.1多页原理图绘制方法
4.1.1层次化和平坦式原理图设计结构
4.1.2多页原理图中的网络标识符
4.1.3网络标号范围
4.2平坦式方式绘制原理图
4.2.1建立新的平坦式原理图设计工程
4.2.2绘制平坦式设计中个放大电路原理图
4.2.3绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图
4.2.4绘制平坦式设计中其他单元的原理图
4.3层次化方式绘制原理图
4.3.1建立新的层次化原理图设计工程
4.3.2绘制层次化设计中个放大电路原理图
4.3.3绘制层次化设计中第二个放大电路原理图
4.3.4绘制层次化设计中顶层放大电路原理图
第二篇altium designer 13.0混合电路仿真
第5章spice混合电路仿真介绍
5.1altium designer 13.0软件spice仿真导论
5.1.1altium designer 13.0软件spice构成
5.1.2altium designer 13.0软件spice仿真功能
5.1.3altium designer软件spice仿真流程
5.2电子线路spice描述
5.2.1电子线路构成
5.2.2spice程序结构
5.2.3spice程序相关命令
第6章电子线路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1电阻
6.1.2半导体电阻
6.1.3电容
6.1.4半导体电容
6.1.5电感
6.1.6耦合(互感)电感
6.1.7开关
6.2电压和电流源
6.2.1独立源
6.2.2线性受控源
6.2.3非线性独立源
6.3传输线
6.3.1无损传输线
6.3.2有损传输线
6.3.3均匀分布的rc线
6.4晶体管和二极管
6.4.1结型二极管
6.4.2双极结型晶体管
6.4.3结型场效应管
6.4.4金属氧化物半导体场效应管
6.4.5金属半导体场效应管
6.4.6不同晶体管的特性比较与应用范围
6.5从用户数据中创建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2运行spice模型向导
第7章模拟电路仿真实现
7.1直流工作点分析
7.1.1建立新的直流工作点分析工程
7.1.2添加新的仿真库
7.1.3构建直流分析电路
7.1.4设置直流工作点分析参数
7.1.5直流工作点仿真结果的分析
7.2直流扫描分析
7.2.1打开前面的设计
7.2.2设置直流扫描分析参数
7.2.3直流扫描仿真结果的分析
7.3传输函数分析
7.3.1建立新的传输函数分析工程
7.3.2构建传输函数分析电路
7.3.3设置传输函数分析参数
7.3.4传输函数仿真结果的分析
7.4交流小信号分析
7.4.1建立新的交流小信号分析工程
7.4.2构建交流小信号分析电路
7.4.3设置交流小信号分析参数
7.4.4交流小信号仿真结果的分析
7.5瞬态分析
7.5.1建立新的瞬态分析工程
7.5.2构建瞬态分析电路
7.5.3设置瞬态分析参数
7.5.4瞬态仿真结果的分析
7.6参数扫描分析
7.6.1打开前面的设计
7.6.2设置参数扫描分析参数
7.6.3参数扫描结果的分析
7.7零点极点分析
7.7.1建立新的零点极点分析工程
7.7.2构建零点极点分析电路
7.7.3设置零点极点分析参数
7.7.4零点极点仿真结果的分析
7.8傅里叶分析
7.8.1建立新的傅里叶分析工程
7.8.2构建傅里叶分析电路
7.8.3设置傅里叶分析参数
7.8.4傅里叶仿真结果分析
7.8.5修改电路参数重新执行傅里叶分析
7.9噪声分析
7.9.1建立新的噪声分析工程
7.9.2构建噪声分析电路
7.9.3设置噪声分析参数
7.9.4噪声仿真结果分析
7.10温度分析
7.10.1建立新的温度分析工程
7.10.2构建温度分析电路
7.10.3设置温度分析参数
7.10.4温度仿真结果分析
7.11蒙特卡洛分析
7.11.1建立新的蒙特卡洛分析工程
7.11.2构建蒙特卡洛分析电路
7.11.3设置蒙特卡洛分析参数
7.11.4蒙特卡洛仿真结果分析
第8章模拟行为仿真实现
8.1模拟行为仿真概念
8.2基于行为模型的增益控制实现
8.2.1建立新的行为模型增益控制工程
8.2.2构建增益控制行为模型
8.2.3设置增益控制行为仿真参数
8.2.4分析增益控制行为仿真结果
8.3基于行为模型的调幅实现
8.3.1建立新的行为模型am工程
8.3.2构建am行为模型
8.3.3设置am行为仿真参数
8.3.4分析am行为仿真结果
8.4基于行为模型的滤波器实现
8.4.1建立新的滤波器行为模型工程
8.4.2构建滤波器行为模型
8.4.3设置滤波器行为仿真参数
8.4.4分析滤波器行为仿真结果
8.5基于行为模型的压控振荡器实现
8.5.1建立新的压控振荡器行为模型工程
8.5.2构建压控振荡器行为模型
8.5.3设置压控振荡器行为仿真参数
8.5.4分析压控振荡器行为仿真结果
第9章数字电路仿真实现
9.1数字逻辑仿真库的构建
9.1.1导入与数字逻辑仿真相关的原理图库
9.1.2构建相关的mdl文件
9.2时序逻辑电路的门级仿真
9.2.1有限自动状态机的实现原理
9.2.2三位八进制计数器实现原理
9.2.3建立新的三位计数器电路仿真工程
9.2.4构建三位计数器仿真电路
9.2.5设置三位计数器电路的仿真参数
9.2.6分析三位计数器电路的仿真结果
9.3基于hdl语言的数字系统仿真及验证
9.3.1hdl功能及特点
9.3.2建立新的ip核设计工程
9.3.3建立新的fpga设计工程
第10章数模混合电路仿真实现
10.1建立数模混合电路仿真工程
10.2构建数模混合仿真电路
10.3分析数模混合电路实现原理
10.4设置数模混合仿真参数
10.5遇到仿真不收敛时的处理方法
10.5.1修改误差容限
10.5.2直流分析帮助收敛策略
10.5.3瞬态分析帮助收敛策略
10.6分析数模混合仿真结果
第三篇altium designer 13.0元器件封装设计
第11章常用电子元器件的物理封装
11.1电阻元器件特性及封装
11.1.1电阻元器件的分类
11.1.2电阻元器件阻值标示方法
11.1.3电阻元器件物理封装的标示
11.2电容元器件特性及封装
11.2.1电容元器件的作用
11.2.2电容元器件的分类
11.2.3电容元器件电容值的标示方法
11.2.4电容元器件的主要参数
11.2.5电容元器件正负极判断
11.2.6电容元器件pcb封装的标示
11.3电感元器件特性及封装
11.3.1电感元器件的分类
11.3.2电感元器件电感值标注方法
11.3.3电感元器件的主要参数
11.3.4电感元器件pcb封装的标示
11.4二极管元器件特性及封装
11.4.1二极管元器件的分类
11.4.2二极管元器件的识别和检测
11.4.3二极管元器件的主要参数
11.4.4二极管元器件pcb封装的标示
11.5三极管元器件特性及封装
11.5.1三极管元器件的分类
11.5.2三极管元器件的识别和检测
11.5.3三极管元器件的主要参数
11.5.4三极管元器件的pcb封装的标示
11.6集成电路芯片特性及封装
第12章altium designer 13.0自定义元器件设计
12.1自定义元器件设计流程
12.2打开和浏览pcb封装库
12.3打开和浏览集成封装库
12.4创建元器件pcb封装
12.4.1使用ipc footprint wizard创建pcb封装
12.4.2使用ponent wizard创建元器件pcb封装
12.4.3使用ipc footprints batch generator创建元器件pcb封装
12.4.4不规则焊盘和pcb封装的绘制
12.4.5检查元件pcb封装
12.5创建元器件原理图符号封装
12.5.1元器件原理图符号术语
12.5.2为lm324器件创建原理图符号封装
12.5.3为xc3s100ecp132器件创建原理图符号封装
12.6分配模型和参数
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要参数功能
12.6.3使用供应商数据分配器件参数
第四篇altium designer 13.0电路原理图设计
第13章电子线路信号完整性设计规则
13.1信号完整性问题的产生
13.2电源分配系统及其影响
13.2.1理想的电源不存在
13.2.2电源总线和电源层
13.2.3印制电路板的去耦电容配置
13.2.4信号线路及其信号回路
13.2.5电源分配方面考虑的电路板设计规则
13.3信号反射及其消除方法
13.3.1信号传输线定义
13.3.2信号传输线分类
13.3.3信号反射的定义
13.3.4信号反射的计算
13.3.5消除信号反射
13.3.6传输线的布线规则
13.4信号串扰及其消除方法
13.4.1信号串扰的产生
13.4.2信号串扰的类型
13.4.3抑制串扰的方法
13.5电磁干扰及解决
13.5.1滤波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信号原理及设计规则
13.6.1差分线的阻抗匹配
13.6.2差分线的端接
13.6.3差分线的一些设计规则
第14章原理图参数设置与绘制
14.1原理图绘制流程
14.2原理图设计规划
14.3原理图绘制环境参数设置
14.3.1设置图纸选项标签栏
14.3.2设置参数标签栏
14.3.3设置单位标签栏
14.4所需元件库的安装
14.5绘制原理图
14.5.1添加剩余的图纸
14.5.2放置原理图符号
14.5.3连接原理图符号
14.5.4检查原理图设计
14.6导出原理图设计到pcb中
14.6.1设置导入pcb编辑器工程选项
14.6.2使用同步器将设计导入到pcb编辑器
14.6.3使用网表实现设计间数据交换
第五篇altium designer 13.0电子线路pcb图设计
第15章pcb绘制基础知识
15.1pcb设计流程
15.2pcb层标签
15.3pcb视图查看命令
15.3.1自动平移
15.3.2显示连接线
15.4pcb绘图对象
15.4.1电气连接线(track)
15.4.2普通线(line)
15.4.3焊盘(pad)
15.4.4过孔(via)
15.4.5弧线(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原点(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐标(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固体区(solid region)
15.4.12多边形灌铜(polygon pour)
15.4.13禁止布线对象(keepout object)
15.4.14捕获向导(snap guide)
15.5pcb绘图环境参数设置
15.5.1板选项对话框参数设置
15.5.2栅格尺寸设置
15.5.3视图配置
15.5.4pcb坐标系统的设置
15.5.5设置选项快捷键
15.6pcb形状和边界设置
15.7pcb叠层设置
15.7.1使能叠层
15.7.2修改电气叠层
15.7.3层设置
15.7.4钻孔对
15.7.5放置叠层图例
15.7.6内部电源层
15.8pcb面板的使用
15.8.1pcb面板
15.8.2pcb规则和冲突
15.9pcb设计规则
15.9.1添加设计规则
15.9.2如何检查规则
15.9.3规则应用场合
15.10pcb高级绘图对象
15.10.1对象类
15.10.2房间
15.11运行设计规则检查
15.11.1设计规则检查报告
15.11.2定位设计规则冲突
第16章pcb图绘制实例操作
16.1pcb板形状和尺寸设置
16.2pcb布局设计
16.2.1pcb布局规则的设置
16.2.2pcb布局原则
16.2.3pc

作者介绍

何宾 长期从事数字系统方面教学与科研工作。在全国进行大学生电子设计竞赛极力推进专题方面的培训工作，在教学与科研应用方面积累了丰富的经验。已出版相关图书《原理及实现》、《原理及实现》、《设计指南》、《设计指南》等余部广受好评的技术图书。

文摘

序言

《现代EDA技术与实践》 内容简介 在当今电子信息爆炸的时代，集成电路（IC）设计与开发的速度和复杂度呈指数级增长。从智能手机到高性能计算，再到物联网设备，强大的电子系统离不开精密的集成电路设计。而电子设计自动化（EDA）工具，正是实现这一目标的关键。本书《现代EDA技术与实践》旨在为读者提供一套全面、深入的EDA技术知识体系，并结合当前主流EDA工具的实际操作，带领读者掌握从概念到芯片的完整设计流程。 本书内容严谨，理论与实践相结合，力求覆盖现代EDA领域的关键技术和发展趋势。我们不局限于某个特定版本的软件，而是着重于EDA技术的核心理念、通用方法以及在不同应用场景下的实践经验。读者将在这里找到理解和运用EDA工具的原理，以及如何将其高效地应用于实际的电路设计项目。 第一篇：EDA技术概览与基础 本篇将为读者构建一个宏观的EDA技术框架，介绍其发展历程、核心价值以及在整个电子产业中的地位。 第一章 EDA技术发展与应用 1.1 EDA技术的起源与演进：追溯EDA技术从早期人工布线到如今高度自动化的设计流程的演变，了解其如何成为现代电子设计不可或缺的组成部分。 1.2 EDA技术在各行业的应用：深入探讨EDA技术在消费电子、通信、汽车电子、航空航天、医疗器械、人工智能硬件等领域的广泛应用，展示其对现代科技进步的驱动作用。 1.3 EDA设计的流程与关键节点：详细解析一个典型的IC设计流程，包括规格定义、逻辑设计、物理设计、验证以及流片等各个阶段，强调每个环节的挑战与重要性。 1.4 主流EDA工具厂商与产品概述：简要介绍Synopsys、Cadence、Mentor Graphics（现Siemens EDA）等行业巨头及其提供的核心EDA工具套件，为读者建立初步的工具认知。 第二章 电路设计语言（HDL）精要 2.1 HDL的重要性与发展：阐述硬件描述语言（HDL）在数字电路设计中的核心作用，介绍Verilog和VHDL等主流HDL的发展历程和各自特点。 2.2 Verilog HDL核心语法与结构：系统讲解Verilog的基本语法，包括模块定义、端口声明、数据类型、运算符、过程语句（always块）、并行与串行赋值、事件控制等。通过大量实例，帮助读者理解如何用Verilog描述数字逻辑。 2.3 VHDL核心语法与结构：与Verilog并行讲解VHDL，涵盖实体（entity）、架构（architecture）、端口（port）、信号（signal）、变量（variable）、并发语句、顺序语句等概念。比较Verilog和VHDL的异同，帮助读者根据需求选择或掌握两种语言。 2.4 HDL代码风格与最佳实践：强调规范、清晰、可读性强的HDL代码编写风格，包括命名约定、注释规范、代码缩进、模块化设计等，为后续的设计和调试打下良好基础。 第二篇：数字电路综合与逻辑设计 本篇将聚焦于数字电路的设计和实现，介绍如何将高级的HDL代码转化为可综合的逻辑网表。 第三章 RTL（寄存器传输级）设计 3.1 RTL设计的核心思想：深入理解RTL级描述的含义，即如何通过寄存器之间的信号传输和组合逻辑来描述电路的功能。 3.2 可综合RTL设计原则：讲解如何编写能够被综合工具正确理解和转换的RTL代码，避免使用不可综合的结构，如时延（delay）语句、读写文件等。 3.3 组合逻辑电路设计：通过HDL实例，演示如何设计各种组合逻辑电路，如多路选择器、译码器、加法器、比较器等。 3.4 时序逻辑电路设计：讲解同步时序电路的设计，包括D触发器、移位寄存器、计数器、状态机（FSM）的设计。重点介绍有限状态机的两种基本模型（Mealy和Moore），并提供具体的HDL实现方法。 3.5 常见RTL设计模式：介绍一些常用的RTL设计模式，如流水线（pipeline）设计、握手信号（handshake）协议、FIFO（先进先出）缓冲区等，这些模式在实际设计中非常普遍。 第四章 逻辑综合 4.1 逻辑综合的概念与目的：解释逻辑综合是将HDL代码转换为逻辑门级网表的过程，其目标是在满足时序、面积、功耗等约束条件下，生成最优的逻辑实现。 4.2 综合工具的工作原理：概述逻辑综合工具内部的算法，如逻辑优化（Boolean optimization）、技术映射（technology mapping）等。 4.3 综合约束的设置：详细讲解如何设置时钟约束（clock constraints）、输入输出延迟约束（input/output delay constraints）、时序例外（timing exceptions）等，这些约束是指导综合工具优化设计的关键。 4.4 综合报告的分析：学会解读综合工具生成的报告，包括关键路径分析、逻辑深度、触发器数量、组合逻辑延迟等，以便评估综合结果并进行调优。 4.5 综合选项的调优：介绍各种综合选项的作用，例如优化目标（area/speed/power）、优化级别、时钟频率等，以及如何根据设计需求进行选择和调整。 第三篇：物理设计与布局布线 本篇将深入探讨数字电路的物理实现过程，从逻辑网表到最终的版图文件。 第五章 物理设计流程 5.1 物理设计概述：介绍物理设计是将逻辑网表映射到具体半导体工艺库中的物理单元，并进行布局、布线，最终生成可制造版图的过程。 5.2 物理设计流程的关键步骤：详细介绍物理设计的各个阶段： 综合（Synthesis）：已在第四章详细阐述。 放置（Placement）：将逻辑门和触发器放置到芯片的物理区域。 时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）：构建低延迟、低偏斜的时钟分发网络。 布线（Routing）：连接各个逻辑单元之间的导线。 优化（Optimization）：在布线过程中或之后对电路进行迭代优化，以满足时序和物理约束。 版图规则检查（Design Rule Check, DRC）：确保版图符合制造工艺的要求。 寄生参数提取（Parasitic Extraction）：计算导线和器件的寄生电阻和电容。 后验证（Post-Layout Verification）：基于提取的寄生参数，重新进行时序分析和功能仿真。 5.3 目标工艺库与物理库：理解工艺库（Technology Library）的作用，包括标准单元库（Standard Cell Library）和I/O库（I/O Library），以及物理库（Physical Library）的组成。 第六章 布局（Placement） 6.1 布局的目标与挑战：解释布局的目标是为逻辑单元找到合适的位置，以期最大程度地减小布线长度、降低功耗、利于时序收敛。挑战在于处理大量的单元和复杂的连接关系。 6.2 布局的类型与算法：介绍全局布局（Global Placement）和详细布局（Detailed Placement）的区别，以及常用的布局算法（如模拟退火、力导向算法等）。 6.3 布局的约束与优化：讲解如何利用综合约束和物理设计约束（如区域约束、保持连通性约束）来指导布局过程。 6.4 影响布局质量的因素：分析单元密度、宏单元放置、I/O端口规划等因素如何影响布局效果。 第七章 时钟树综合（CTS） 7.1 时钟树的重要性：阐述时钟信号对数字电路同步运行的至关重要性，以及时钟偏斜（Clock Skew）和占空比失真（Duty Cycle Distortion）带来的危害。 7.2 CTS的目标与策略：介绍CTS的目标是构建一个低延迟、低偏斜、低功耗的时钟分发网络，常用的策略包括H树、Y树等。 7.3 CTS的约束与优化：讲解如何设置时钟周期、时钟到达时间、时钟偏斜目标等约束，以及如何在CTS过程中进行迭代优化。 7.4 缓冲器（Buffer）和反相器（Inverter）的应用：理解如何在CTS中插入缓冲器和反相器来平衡时钟信号的延迟和驱动能力。 第八章 布线（Routing） 8.1 布线概述：介绍布线是将布局好的单元之间的连接线（net）在芯片金属层上实现的过程。 8.2 布线的类型：区分全局布线（Global Routing）和详细布线（Detailed Routing），以及它们在布线过程中的作用。 8.3 布线算法：简要介绍常用的布线算法，如线规划（Maze Routing）、线搜索（Line Search）等。 8.4 布线约束与优化：讲解如何利用时序约束、设计规则约束和布线拥塞（Routing Congestion）等因素来指导布线。 8.5 金属层的使用与堆叠：理解多层金属布线的优势，以及如何合理利用不同金属层的布线资源。 第九章 后续物理验证 9.1 寄生参数提取：详细解释提取RC寄生参数（Resistance and Capacitance）的过程，以及它对后仿真准确性的影响。 9.2 后仿真（Post-Layout Simulation）：使用提取的寄生参数，对电路进行功能和时序仿真，验证设计在实际物理实现后的行为。 9.3 版图规则检查（DRC）：确保最终的版图符合半导体制造工艺的物理尺寸和间距要求，避免制造缺陷。 9.4 电子规则检查（ERC）：检查电路是否存在电学上的违规，例如短路、开路、高压保护等问题。 9.5 几何验证（Layout vs. Schematic, LVS）：将提取的版图信息与原始的逻辑网表进行比对，确保版图准确地实现了设计意图。 第四篇：电路验证与测试 本篇将聚焦于电路设计的验证过程，确保设计的功能正确性和性能达标。 第十章 功能验证（Functional Verification） 10.1 验证的重要性与挑战：强调功能验证是确保芯片正确运行的基石，面临着设计复杂度高、验证周期长等挑战。 10.2 验证方法学：介绍不同的验证方法，包括： 仿真（Simulation）：基于Testbench的激励与设计进行行为级和门级仿真。 形式验证（Formal Verification）：使用数学方法证明设计在所有可能的输入下都满足规范，例如模型检查（Model Checking）。 断言（Assertions）：在设计中嵌入检查规则，用于捕获违规行为。 10.3 Testbench的设计与编写：详细讲解如何构建有效的Testbench，包括激励生成、环境建模、响应检查等。 10.4 覆盖率（Coverage）：理解代码覆盖率、功能覆盖率、模式覆盖率等概念，并学会如何度量和提高验证的完备性。 10.5 验证环境的搭建：介绍使用VCS、NC-Verilog/Xcelium、Modelsim/QuestaSim等仿真器，以及UVM（Universal Verification Methodology）等验证平台。 第十一章 时序验证与分析 11.1 时序分析基础：回顾时序分析的基本概念，如建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）、时钟周期、组合逻辑延迟、寄存器延迟等。 11.2 静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）：深入讲解STA的工作原理，即通过分析所有可能的路径，找出最差情况下的时序违规，而无需生成激励。 11.3 STA约束的编写与管理：详细讲解时钟定义、输入输出延迟、时序例外（false path, multicycle path）、端口延迟等关键约束的编写。 11.4 STA报告的解读与优化：学会分析STA报告中的违规信息（Violations），定位关键路径，并提出优化建议，例如调整逻辑、增加流水线、改变布线等。 11.5 跨时钟域（Clock Domain Crossing, CDC）问题：分析跨时钟域信号传递可能带来的亚稳态（Metastability）问题，并介绍同步化（Synchronization）技术，如多级寄存器同步。 第十二章 低功耗设计与验证 12.1 低功耗设计的重要性：阐述在移动设备、物联网等领域，功耗是限制性能和续航的关键因素。 12.2 低功耗设计技术：介绍常见的低功耗设计技术，如时钟门控（Clock Gating）、功率门控（Power Gating）、动态电压频率调整（DVFS）、多电压域（Multi-Voltage Domain）等。 12.3 低功耗验证方法：讲解如何验证设计的功耗指标，包括功耗仿真、功耗报告分析以及与低功耗IP（IP for Power Management）的集成。 第十三章 可测试性设计（Design for Test, DFT） 13.1 可测试性设计的目标：解释DFT是为了提高芯片的可测试性，减少测试成本，并在生产过程中更容易发现和诊断缺陷。 13.2 扫描链（Scan Chain）：深入讲解扫描链的原理，如何将内部寄存器连接成链，以便于测试。 13.3 内建自测（Built-In Self-Test, BIST）：介绍BIST技术，如存储器BIST（MBIST）和逻辑BIST（LBIST），用于在芯片内部自动生成测试向量并评估测试结果。 13.4 故障模型与测试覆盖率：理解常用的故障模型（如单点故障模型, Single Stuck-At Fault Model），以及如何通过DFT技术提高测试覆盖率。 第五篇：高级主题与未来趋势 本篇将探讨EDA领域的进阶技术和未来发展方向。 第十四章 SoC（片上系统）设计与验证 14.1 SoC的架构与挑战：介绍SoC集成了CPU、GPU、DSP、内存控制器、各种接口IP等复杂系统，其设计和验证难度倍增。 14.2 IP集成与验证：讲解如何高效地集成第三方IP，并对其进行验证。 14.3 系统级验证（System-Level Verification）：介绍面向SoC的系统级验证方法，如C/C++模型、Emulation（仿真加速）和Prototyping（原型验证）等。 第十五章 机器学习与AI在EDA中的应用 15.1 机器学习在EDA中的潜力：探讨机器学习和人工智能技术如何在优化布局布线、加速仿真、智能故障诊断、预测性维护等方面发挥作用。 15.2 现有应用案例与未来展望：介绍一些已经实现的AI在EDA中的应用，并展望未来的发展方向，如AI驱动的端到端设计流程。 第十六章 新兴EDA技术与展望 16.1 Chiplet与3D IC设计：介绍Chiplet（小芯片）设计理念，以及3D IC（三维集成电路）技术的进步如何改变芯片设计和封装方式。 16.2 新型半导体材料与器件：简要探讨新兴半导体材料（如GaN, SiC）和器件（如忆阻器、量子计算芯片）对EDA工具提出的新要求。 16.3 EDA工具的云化与协同设计：展望EDA工具在云计算环境下如何实现更高效的资源利用和更便捷的协同设计。 结语 《现代EDA技术与实践》是一本面向电子工程、微电子学、集成电路设计等相关专业学生、研究人员以及广大EDA从业者的参考书。通过学习本书，读者不仅能掌握EDA工具的基本操作和原理，更能培养解决实际设计问题的能力，为在快速发展的电子行业中取得成功奠定坚实的基础。本书内容丰富，讲解深入浅出，案例翔实，定能成为您在EDA设计道路上的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对市面上大多数声称涵盖“电路设计、仿真与验证”的书籍持保留态度，因为这三个领域相互关联又各有侧重，要在一本书中做到面面俱到且深入，难度非常大。特别是“仿真”部分，它往往是最容易流于表面。我希望看到的是对非线性分析和瞬态响应的深入讨论，而不是仅仅停留在简单的直流和交流扫描。例如，在处理射频（RF）电路或高速数字信号的串扰问题时，模型选择的准确性至关重要。如果这本书能对不同仿真模型（如SPICE模型、IBIS模型）的适用场景和局限性进行细致的比较和分析，并指导读者如何获取和验证这些模型，那会非常有价值。另外，关于EMC（电磁兼容性）的预先设计和仿真，这是很多初学者容易忽略的“大坑”。如果书中能提供一些实用的EMC设计技巧，比如如何正确规划地平面、如何布置屏蔽层，并指导读者如何利用场路协同仿真工具来预测潜在的辐射或抗扰度问题，这本书的实战指导意义就无可替代了。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题中提到了“EDA工程技术丛书”，这暗示着它可能更偏向于工程应用和技术前沿，而非基础入门。因此，我更期待它能捕捉到行业近期的发展趋势。比如，对于异构封装（如Chiplet技术）或者更先进的制造工艺（如HDI或埋盲孔技术）对设计规则带来的新挑战，这本书是否有涉及？在当前对设计迭代速度要求极高的大环境下，如何利用Altium Designer的高级功能快速实现概念验证（Proof of Concept）是非常重要的技能。我希望看到一些关于快速原型设计和设计复用的最佳实践。一个好的指南应该能教会读者如何将知识转化为高效的重复劳动，而不是一次性的手工操作。如果这本书能展示出如何构建可复用的设计模板、如何有效地管理庞大的元件库和设计参数，从而加速整个项目周期，那么它就不仅仅是一本关于特定软件版本的指南，而是一本关于现代电子工程实践的宝典了。对于那些追求效率和前沿技术的工程师来说，这类前瞻性的内容是他们最看重的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

作为一名习惯于从工程实践角度来学习新工具的用户，我更关注的是这本书对设计流程中“自动化”和“规范化”的引导。在大型项目中，手动调整参数的效率低下且容易出错，所以，我非常希望能看到关于如何利用Altium Designer的脚本功能或者API接口，来创建自定义的设计规则检查（DRC）或自动化布局布线脚本的介绍。如果书中能够展示如何将行业标准（比如IPC标准）融入到设计流程中，并利用软件工具强制执行这些规范，那将极大地提高我的工作效率和最终产品的可靠性。此外，对于跨学科协作，比如PCB设计与结构件的协同，这本书有没有涉及？现代产品开发很少是孤立的，PCB的厚度、板边距离、以及三维布线约束，都需要与机械结构紧密配合。如果这本书能提供一些关于如何使用3D模型进行干涉检查、或者如何优化布局以适应特定封装要求的案例，那简直是神来之笔。这类集成化的视角，往往是区分优秀工具书和平庸说明书的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计倒是挺吸引眼球的，封面那种深邃的蓝色调，配上清晰的字体，给人一种专业可靠的感觉。我刚拿到手的时候，特意翻看了目录，发现它的章节划分还是挺有逻辑性的，从基础概念的介绍到高级应用的探讨，层层递进，看起来像是为有一定基础的读者量身打造的。我个人比较关注的是它在高速信号完整性（SI）处理上的论述深度。毕竟在现代电子设计中，这块是决定产品成败的关键因素之一。如果这本书能提供一些非常具体的、基于实际案例的SI分析流程和优化技巧，那就太棒了。比如，在处理阻抗匹配和串扰抑制方面，我希望能看到一些超越基础教程层面的深入见解，最好是能结合Altium Designer中特定的仿真工具进行详细的操作演示，让理论和实践能够无缝对接。另外，对于PCB设计中的热管理部分，如果也能有专门的章节进行探讨，那就更全面了。毕竟，热量是电子设备性能和寿命的隐形杀手，一个好的设计指南不应该忽略这一环。总体来说，从外观和结构上看，这本书展现出一种严谨的学术态度，令人期待其内容能够支撑起这份视觉上的承诺。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的内容深度抱持着一种审慎的乐观态度。在我看来，很多EDA工具的书籍往往会陷入“操作手册式”的窠臼，即花了大量篇幅去描述软件界面的每一个按钮应该怎么点，而真正有价值的、关于设计思想和底层原理的阐述却付之阙如。我最看重的是它对“验证”环节的处理。设计本身只是实现想法的第一步，如何通过仿真和实际测试来确保设计满足规格要求，才是体现工程师功底的地方。我特别期待看到书中对于不同类型仿真设置的权衡取舍。例如，在进行电源完整性（PI）分析时，如何精确建模负载变化、如何选择合适的去耦电容组合，以及如何解读S参数矩阵中的关键指标，这些都是需要经验积累的知识点。如果作者能够提供一些关于如何构建“虚拟测试台架”的经验分享，并深入剖析仿真结果中那些容易被新手忽略的陷阱，那么这本书的价值将大大提升。毕竟，我们需要的不是一本教我们怎么点鼠标的说明书，而是一本能帮我们少走弯路的“内功心法”。希望它能在这方面有所突破，否则，它就只是又一本徒有其表的工具书了。