Altium Designer13 0電路設計、仿真與驗證指南(EDA工程技術叢書) 97 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何賓 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• EDA
• 仿真
• 驗證
• 電子工程
• PCB設計
• EDA工程技術叢書
• Altium
• 電路

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302343349

商品編碼：29657866911

包裝：平裝

齣版時間：2014-01-01

基本信息

書名:Altium Designer13 0電路設計、仿真與驗證指南(EDA工程技術叢書)

：69.00元

售價：46.9元,便宜22.1元,摺扣67

作者:何賓

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2014-01-01

ISBN：9787302343349

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頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書為國內首本係統介紹電路設計、電路仿真與功能驗證的指南，國內**由全球教育和培訓産品經理馬蒂郝邁迪博士作序並列入“大學計劃認定教材”的電路設計經典圖書，堪稱的百科全書。

內容提要

《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》全麵係統地介紹瞭altium designer 13．0電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、設計和驗證方麵的應用。全書共分6篇，19章，以電子綫路的spice仿真、電子元器件識彆、電子綫路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和pcb封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路pcb設計、電子綫路的闆級仿真驗證和生成pcb相關的加工文件等為設計主綫，將altium designer 13．0電子係統設計平颱融入到這個設計主綫中。
　　通過對本書的學習，讀者不但能熟練地掌握altium designer 13.0軟件的設計流程和設計方法，而且還能全麵地掌握電子係統設計的完整過程。
　　《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》既可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書，以及使用altium designer 13.0進行電子係統設計的工程技術人員參考用書，也可以作為altium公司進行altium designer 13.0設計工具相關技術培訓的參考用書。
本書提供課件下載，下載後壓縮包的解壓密碼為：7613，望眾位讀者知曉。

目錄

《altium designer13.0電路設計、仿真與驗證指南》
篇altium designer 13.0軟件基本知識
第1章altium designer 13.0軟件設計方法和安裝
1.1altium designer“一體化”設計理念
1.1.1傳統電子設計方法的局限性
1.1.2電子設計的未來要求
1.1.3生態係統對電子設計的重要性
1.1.4電子設計一體化
1.2altium designer 13.0安裝和配置
1.2.1altium designer 13.0安裝文件的下載
1.2.2altium designer 13.0的安裝
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安裝
第2章altium designer 13.0設計環境
2.1altium designer 13.0集成設計平颱功能
2.2altium designer 13.0的工程及相關文件
2.3altium designer 13.0集成設計平颱界麵
2.3.1altium designer 13.0 集成設計平颱主界麵
2.3.2altium designer 13.0工作區麵闆
2.3.3altium designer 13.0文件編輯空間操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具欄和狀態欄

.第3章altium designer 13.0單頁原理圖繪製基礎
3.1放置元器件
3.1.1生成新的設計
3.1.2在原理圖中添加元器件
3.1.3重新分配元件標識符
3.2添加信號綫連接
3.3添加總綫連接
3.3.1添加總綫
3.3.2添加總綫入口
3.4添加網絡標號
3.5添加端口連接
3.6添加信號束係統
3.6.1添加信號束連接器
3.6.2添加信號束入口
3.6.3查看信號束定義文件
3.7添加 no erc標識
3.7.1設置阻止所有衝突標識
3.7.2設置阻止指定衝突標識
第4章altium designer 13.0多頁原理圖繪製基礎
4.1多頁原理圖繪製方法
4.1.1層次化和平坦式原理圖設計結構
4.1.2多頁原理圖中的網絡標識符
4.1.3網絡標號範圍
4.2平坦式方式繪製原理圖
4.2.1建立新的平坦式原理圖設計工程
4.2.2繪製平坦式設計中個放大電路原理圖
4.2.3繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖
4.2.4繪製平坦式設計中其他單元的原理圖
4.3層次化方式繪製原理圖
4.3.1建立新的層次化原理圖設計工程
4.3.2繪製層次化設計中個放大電路原理圖
4.3.3繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖
4.3.4繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖
第二篇altium designer 13.0混閤電路仿真
第5章spice混閤電路仿真介紹
5.1altium designer 13.0軟件spice仿真導論
5.1.1altium designer 13.0軟件spice構成
5.1.2altium designer 13.0軟件spice仿真功能
5.1.3altium designer軟件spice仿真流程
5.2電子綫路spice描述
5.2.1電子綫路構成
5.2.2spice程序結構
5.2.3spice程序相關命令
第6章電子綫路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1電阻
6.1.2半導體電阻
6.1.3電容
6.1.4半導體電容
6.1.5電感
6.1.6耦閤(互感)電感
6.1.7開關
6.2電壓和電流源
6.2.1獨立源
6.2.2綫性受控源
6.2.3非綫性獨立源
6.3傳輸綫
6.3.1無損傳輸綫
6.3.2有損傳輸綫
6.3.3均勻分布的rc綫
6.4晶體管和二極管
6.4.1結型二極管
6.4.2雙極結型晶體管
6.4.3結型場效應管
6.4.4金屬氧化物半導體場效應管
6.4.5金屬半導體場效應管
6.4.6不同晶體管的特性比較與應用範圍
6.5從用戶數據中創建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2運行spice模型嚮導
第7章模擬電路仿真實現
7.1直流工作點分析
7.1.1建立新的直流工作點分析工程
7.1.2添加新的仿真庫
7.1.3構建直流分析電路
7.1.4設置直流工作點分析參數
7.1.5直流工作點仿真結果的分析
7.2直流掃描分析
7.2.1打開前麵的設計
7.2.2設置直流掃描分析參數
7.2.3直流掃描仿真結果的分析
7.3傳輸函數分析
7.3.1建立新的傳輸函數分析工程
7.3.2構建傳輸函數分析電路
7.3.3設置傳輸函數分析參數
7.3.4傳輸函數仿真結果的分析
7.4交流小信號分析
7.4.1建立新的交流小信號分析工程
7.4.2構建交流小信號分析電路
7.4.3設置交流小信號分析參數
7.4.4交流小信號仿真結果的分析
7.5瞬態分析
7.5.1建立新的瞬態分析工程
7.5.2構建瞬態分析電路
7.5.3設置瞬態分析參數
7.5.4瞬態仿真結果的分析
7.6參數掃描分析
7.6.1打開前麵的設計
7.6.2設置參數掃描分析參數
7.6.3參數掃描結果的分析
7.7零點極點分析
7.7.1建立新的零點極點分析工程
7.7.2構建零點極點分析電路
7.7.3設置零點極點分析參數
7.7.4零點極點仿真結果的分析
7.8傅裏葉分析
7.8.1建立新的傅裏葉分析工程
7.8.2構建傅裏葉分析電路
7.8.3設置傅裏葉分析參數
7.8.4傅裏葉仿真結果分析
7.8.5修改電路參數重新執行傅裏葉分析
7.9噪聲分析
7.9.1建立新的噪聲分析工程
7.9.2構建噪聲分析電路
7.9.3設置噪聲分析參數
7.9.4噪聲仿真結果分析
7.10溫度分析
7.10.1建立新的溫度分析工程
7.10.2構建溫度分析電路
7.10.3設置溫度分析參數
7.10.4溫度仿真結果分析
7.11濛特卡洛分析
7.11.1建立新的濛特卡洛分析工程
7.11.2構建濛特卡洛分析電路
7.11.3設置濛特卡洛分析參數
7.11.4濛特卡洛仿真結果分析
第8章模擬行為仿真實現
8.1模擬行為仿真概念
8.2基於行為模型的增益控製實現
8.2.1建立新的行為模型增益控製工程
8.2.2構建增益控製行為模型
8.2.3設置增益控製行為仿真參數
8.2.4分析增益控製行為仿真結果
8.3基於行為模型的調幅實現
8.3.1建立新的行為模型am工程
8.3.2構建am行為模型
8.3.3設置am行為仿真參數
8.3.4分析am行為仿真結果
8.4基於行為模型的濾波器實現
8.4.1建立新的濾波器行為模型工程
8.4.2構建濾波器行為模型
8.4.3設置濾波器行為仿真參數
8.4.4分析濾波器行為仿真結果
8.5基於行為模型的壓控振蕩器實現
8.5.1建立新的壓控振蕩器行為模型工程
8.5.2構建壓控振蕩器行為模型
8.5.3設置壓控振蕩器行為仿真參數
8.5.4分析壓控振蕩器行為仿真結果
第9章數字電路仿真實現
9.1數字邏輯仿真庫的構建
9.1.1導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫
9.1.2構建相關的mdl文件
9.2時序邏輯電路的門級仿真
9.2.1有限自動狀態機的實現原理
9.2.2三位八進製計數器實現原理
9.2.3建立新的三位計數器電路仿真工程
9.2.4構建三位計數器仿真電路
9.2.5設置三位計數器電路的仿真參數
9.2.6分析三位計數器電路的仿真結果
9.3基於hdl語言的數字係統仿真及驗證
9.3.1hdl功能及特點
9.3.2建立新的ip核設計工程
9.3.3建立新的fpga設計工程
第10章數模混閤電路仿真實現
10.1建立數模混閤電路仿真工程
10.2構建數模混閤仿真電路
10.3分析數模混閤電路實現原理
10.4設置數模混閤仿真參數
10.5遇到仿真不收斂時的處理方法
10.5.1修改誤差容限
10.5.2直流分析幫助收斂策略
10.5.3瞬態分析幫助收斂策略
10.6分析數模混閤仿真結果
第三篇altium designer 13.0元器件封裝設計
第11章常用電子元器件的物理封裝
11.1電阻元器件特性及封裝
11.1.1電阻元器件的分類
11.1.2電阻元器件阻值標示方法
11.1.3電阻元器件物理封裝的標示
11.2電容元器件特性及封裝
11.2.1電容元器件的作用
11.2.2電容元器件的分類
11.2.3電容元器件電容值的標示方法
11.2.4電容元器件的主要參數
11.2.5電容元器件正負極判斷
11.2.6電容元器件pcb封裝的標示
11.3電感元器件特性及封裝
11.3.1電感元器件的分類
11.3.2電感元器件電感值標注方法
11.3.3電感元器件的主要參數
11.3.4電感元器件pcb封裝的標示
11.4二極管元器件特性及封裝
11.4.1二極管元器件的分類
11.4.2二極管元器件的識彆和檢測
11.4.3二極管元器件的主要參數
11.4.4二極管元器件pcb封裝的標示
11.5三極管元器件特性及封裝
11.5.1三極管元器件的分類
11.5.2三極管元器件的識彆和檢測
11.5.3三極管元器件的主要參數
11.5.4三極管元器件的pcb封裝的標示
11.6集成電路芯片特性及封裝
第12章altium designer 13.0自定義元器件設計
12.1自定義元器件設計流程
12.2打開和瀏覽pcb封裝庫
12.3打開和瀏覽集成封裝庫
12.4創建元器件pcb封裝
12.4.1使用ipc footprint wizard創建pcb封裝
12.4.2使用ponent wizard創建元器件pcb封裝
12.4.3使用ipc footprints batch generator創建元器件pcb封裝
12.4.4不規則焊盤和pcb封裝的繪製
12.4.5檢查元件pcb封裝
12.5創建元器件原理圖符號封裝
12.5.1元器件原理圖符號術語
12.5.2為lm324器件創建原理圖符號封裝
12.5.3為xc3s100ecp132器件創建原理圖符號封裝
12.6分配模型和參數
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要參數功能
12.6.3使用供應商數據分配器件參數
第四篇altium designer 13.0電路原理圖設計
第13章電子綫路信號完整性設計規則
13.1信號完整性問題的産生
13.2電源分配係統及其影響
13.2.1理想的電源不存在
13.2.2電源總綫和電源層
13.2.3印製電路闆的去耦電容配置
13.2.4信號綫路及其信號迴路
13.2.5電源分配方麵考慮的電路闆設計規則
13.3信號反射及其消除方法
13.3.1信號傳輸綫定義
13.3.2信號傳輸綫分類
13.3.3信號反射的定義
13.3.4信號反射的計算
13.3.5消除信號反射
13.3.6傳輸綫的布綫規則
13.4信號串擾及其消除方法
13.4.1信號串擾的産生
13.4.2信號串擾的類型
13.4.3抑製串擾的方法
13.5電磁乾擾及解決
13.5.1濾波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信號原理及設計規則
13.6.1差分綫的阻抗匹配
13.6.2差分綫的端接
13.6.3差分綫的一些設計規則
第14章原理圖參數設置與繪製
14.1原理圖繪製流程
14.2原理圖設計規劃
14.3原理圖繪製環境參數設置
14.3.1設置圖紙選項標簽欄
14.3.2設置參數標簽欄
14.3.3設置單位標簽欄
14.4所需元件庫的安裝
14.5繪製原理圖
14.5.1添加剩餘的圖紙
14.5.2放置原理圖符號
14.5.3連接原理圖符號
14.5.4檢查原理圖設計
14.6導齣原理圖設計到pcb中
14.6.1設置導入pcb編輯器工程選項
14.6.2使用同步器將設計導入到pcb編輯器
14.6.3使用網錶實現設計間數據交換
第五篇altium designer 13.0電子綫路pcb圖設計
第15章pcb繪製基礎知識
15.1pcb設計流程
15.2pcb層標簽
15.3pcb視圖查看命令
15.3.1自動平移
15.3.2顯示連接綫
15.4pcb繪圖對象
15.4.1電氣連接綫(track)
15.4.2普通綫(line)
15.4.3焊盤(pad)
15.4.4過孔(via)
15.4.5弧綫(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原點(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐標(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固體區(solid region)
15.4.12多邊形灌銅(polygon pour)
15.4.13禁止布綫對象(keepout object)
15.4.14捕獲嚮導(snap guide)
15.5pcb繪圖環境參數設置
15.5.1闆選項對話框參數設置
15.5.2柵格尺寸設置
15.5.3視圖配置
15.5.4pcb坐標係統的設置
15.5.5設置選項快捷鍵
15.6pcb形狀和邊界設置
15.7pcb疊層設置
15.7.1使能疊層
15.7.2修改電氣疊層
15.7.3層設置
15.7.4鑽孔對
15.7.5放置疊層圖例
15.7.6內部電源層
15.8pcb麵闆的使用
15.8.1pcb麵闆
15.8.2pcb規則和衝突
15.9pcb設計規則
15.9.1添加設計規則
15.9.2如何檢查規則
15.9.3規則應用場閤
15.10pcb高級繪圖對象
15.10.1對象類
15.10.2房間
15.11運行設計規則檢查
15.11.1設計規則檢查報告
15.11.2定位設計規則衝突
第16章pcb圖繪製實例操作
16.1pcb闆形狀和尺寸設置
16.2pcb布局設計
16.2.1pcb布局規則的設置
16.2.2pcb布局原則
16.2.3pc

作者介紹

何賓 長期從事數字係統方麵教學與科研工作。在全國進行大學生電子設計競賽極力推進專題方麵的培訓工作，在教學與科研應用方麵積纍瞭豐富的經驗。已齣版相關圖書《原理及實現》、《原理及實現》、《設計指南》、《設計指南》等餘部廣受好評的技術圖書。

文摘

序言

《現代EDA技術與實踐》 內容簡介 在當今電子信息爆炸的時代，集成電路（IC）設計與開發的速度和復雜度呈指數級增長。從智能手機到高性能計算，再到物聯網設備，強大的電子係統離不開精密的集成電路設計。而電子設計自動化（EDA）工具，正是實現這一目標的關鍵。本書《現代EDA技術與實踐》旨在為讀者提供一套全麵、深入的EDA技術知識體係，並結閤當前主流EDA工具的實際操作，帶領讀者掌握從概念到芯片的完整設計流程。 本書內容嚴謹，理論與實踐相結閤，力求覆蓋現代EDA領域的關鍵技術和發展趨勢。我們不局限於某個特定版本的軟件，而是著重於EDA技術的核心理念、通用方法以及在不同應用場景下的實踐經驗。讀者將在這裏找到理解和運用EDA工具的原理，以及如何將其高效地應用於實際的電路設計項目。 第一篇：EDA技術概覽與基礎 本篇將為讀者構建一個宏觀的EDA技術框架，介紹其發展曆程、核心價值以及在整個電子産業中的地位。 第一章 EDA技術發展與應用 1.1 EDA技術的起源與演進：追溯EDA技術從早期人工布綫到如今高度自動化的設計流程的演變，瞭解其如何成為現代電子設計不可或缺的組成部分。 1.2 EDA技術在各行業的應用：深入探討EDA技術在消費電子、通信、汽車電子、航空航天、醫療器械、人工智能硬件等領域的廣泛應用，展示其對現代科技進步的驅動作用。 1.3 EDA設計的流程與關鍵節點：詳細解析一個典型的IC設計流程，包括規格定義、邏輯設計、物理設計、驗證以及流片等各個階段，強調每個環節的挑戰與重要性。 1.4 主流EDA工具廠商與産品概述：簡要介紹Synopsys、Cadence、Mentor Graphics（現Siemens EDA）等行業巨頭及其提供的核心EDA工具套件，為讀者建立初步的工具認知。 第二章 電路設計語言（HDL）精要 2.1 HDL的重要性與發展：闡述硬件描述語言（HDL）在數字電路設計中的核心作用，介紹Verilog和VHDL等主流HDL的發展曆程和各自特點。 2.2 Verilog HDL核心語法與結構：係統講解Verilog的基本語法，包括模塊定義、端口聲明、數據類型、運算符、過程語句（always塊）、並行與串行賦值、事件控製等。通過大量實例，幫助讀者理解如何用Verilog描述數字邏輯。 2.3 VHDL核心語法與結構：與Verilog並行講解VHDL，涵蓋實體（entity）、架構（architecture）、端口（port）、信號（signal）、變量（variable）、並發語句、順序語句等概念。比較Verilog和VHDL的異同，幫助讀者根據需求選擇或掌握兩種語言。 2.4 HDL代碼風格與最佳實踐：強調規範、清晰、可讀性強的HDL代碼編寫風格，包括命名約定、注釋規範、代碼縮進、模塊化設計等，為後續的設計和調試打下良好基礎。 第二篇：數字電路綜閤與邏輯設計 本篇將聚焦於數字電路的設計和實現，介紹如何將高級的HDL代碼轉化為可綜閤的邏輯網錶。 第三章 RTL（寄存器傳輸級）設計 3.1 RTL設計的核心思想：深入理解RTL級描述的含義，即如何通過寄存器之間的信號傳輸和組閤邏輯來描述電路的功能。 3.2 可綜閤RTL設計原則：講解如何編寫能夠被綜閤工具正確理解和轉換的RTL代碼，避免使用不可綜閤的結構，如時延（delay）語句、讀寫文件等。 3.3 組閤邏輯電路設計：通過HDL實例，演示如何設計各種組閤邏輯電路，如多路選擇器、譯碼器、加法器、比較器等。 3.4 時序邏輯電路設計：講解同步時序電路的設計，包括D觸發器、移位寄存器、計數器、狀態機（FSM）的設計。重點介紹有限狀態機的兩種基本模型（Mealy和Moore），並提供具體的HDL實現方法。 3.5 常見RTL設計模式：介紹一些常用的RTL設計模式，如流水綫（pipeline）設計、握手信號（handshake）協議、FIFO（先進先齣）緩衝區等，這些模式在實際設計中非常普遍。 第四章 邏輯綜閤 4.1 邏輯綜閤的概念與目的：解釋邏輯綜閤是將HDL代碼轉換為邏輯門級網錶的過程，其目標是在滿足時序、麵積、功耗等約束條件下，生成最優的邏輯實現。 4.2 綜閤工具的工作原理：概述邏輯綜閤工具內部的算法，如邏輯優化（Boolean optimization）、技術映射（technology mapping）等。 4.3 綜閤約束的設置：詳細講解如何設置時鍾約束（clock constraints）、輸入輸齣延遲約束（input/output delay constraints）、時序例外（timing exceptions）等，這些約束是指導綜閤工具優化設計的關鍵。 4.4 綜閤報告的分析：學會解讀綜閤工具生成的報告，包括關鍵路徑分析、邏輯深度、觸發器數量、組閤邏輯延遲等，以便評估綜閤結果並進行調優。 4.5 綜閤選項的調優：介紹各種綜閤選項的作用，例如優化目標（area/speed/power）、優化級彆、時鍾頻率等，以及如何根據設計需求進行選擇和調整。 第三篇：物理設計與布局布綫 本篇將深入探討數字電路的物理實現過程，從邏輯網錶到最終的版圖文件。 第五章 物理設計流程 5.1 物理設計概述：介紹物理設計是將邏輯網錶映射到具體半導體工藝庫中的物理單元，並進行布局、布綫，最終生成可製造版圖的過程。 5.2 物理設計流程的關鍵步驟：詳細介紹物理設計的各個階段： 綜閤（Synthesis）：已在第四章詳細闡述。 放置（Placement）：將邏輯門和觸發器放置到芯片的物理區域。 時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis, CTS）：構建低延遲、低偏斜的時鍾分發網絡。 布綫（Routing）：連接各個邏輯單元之間的導綫。 優化（Optimization）：在布綫過程中或之後對電路進行迭代優化，以滿足時序和物理約束。 版圖規則檢查（Design Rule Check, DRC）：確保版圖符閤製造工藝的要求。 寄生參數提取（Parasitic Extraction）：計算導綫和器件的寄生電阻和電容。 後驗證（Post-Layout Verification）：基於提取的寄生參數，重新進行時序分析和功能仿真。 5.3 目標工藝庫與物理庫：理解工藝庫（Technology Library）的作用，包括標準單元庫（Standard Cell Library）和I/O庫（I/O Library），以及物理庫（Physical Library）的組成。 第六章 布局（Placement） 6.1 布局的目標與挑戰：解釋布局的目標是為邏輯單元找到閤適的位置，以期最大程度地減小布綫長度、降低功耗、利於時序收斂。挑戰在於處理大量的單元和復雜的連接關係。 6.2 布局的類型與算法：介紹全局布局（Global Placement）和詳細布局（Detailed Placement）的區彆，以及常用的布局算法（如模擬退火、力導嚮算法等）。 6.3 布局的約束與優化：講解如何利用綜閤約束和物理設計約束（如區域約束、保持連通性約束）來指導布局過程。 6.4 影響布局質量的因素：分析單元密度、宏單元放置、I/O端口規劃等因素如何影響布局效果。 第七章 時鍾樹綜閤（CTS） 7.1 時鍾樹的重要性：闡述時鍾信號對數字電路同步運行的至關重要性，以及時鍾偏斜（Clock Skew）和占空比失真（Duty Cycle Distortion）帶來的危害。 7.2 CTS的目標與策略：介紹CTS的目標是構建一個低延遲、低偏斜、低功耗的時鍾分發網絡，常用的策略包括H樹、Y樹等。 7.3 CTS的約束與優化：講解如何設置時鍾周期、時鍾到達時間、時鍾偏斜目標等約束，以及如何在CTS過程中進行迭代優化。 7.4 緩衝器（Buffer）和反相器（Inverter）的應用：理解如何在CTS中插入緩衝器和反相器來平衡時鍾信號的延遲和驅動能力。 第八章 布綫（Routing） 8.1 布綫概述：介紹布綫是將布局好的單元之間的連接綫（net）在芯片金屬層上實現的過程。 8.2 布綫的類型：區分全局布綫（Global Routing）和詳細布綫（Detailed Routing），以及它們在布綫過程中的作用。 8.3 布綫算法：簡要介紹常用的布綫算法，如綫規劃（Maze Routing）、綫搜索（Line Search）等。 8.4 布綫約束與優化：講解如何利用時序約束、設計規則約束和布綫擁塞（Routing Congestion）等因素來指導布綫。 8.5 金屬層的使用與堆疊：理解多層金屬布綫的優勢，以及如何閤理利用不同金屬層的布綫資源。 第九章 後續物理驗證 9.1 寄生參數提取：詳細解釋提取RC寄生參數（Resistance and Capacitance）的過程，以及它對後仿真準確性的影響。 9.2 後仿真（Post-Layout Simulation）：使用提取的寄生參數，對電路進行功能和時序仿真，驗證設計在實際物理實現後的行為。 9.3 版圖規則檢查（DRC）：確保最終的版圖符閤半導體製造工藝的物理尺寸和間距要求，避免製造缺陷。 9.4 電子規則檢查（ERC）：檢查電路是否存在電學上的違規，例如短路、開路、高壓保護等問題。 9.5 幾何驗證（Layout vs. Schematic, LVS）：將提取的版圖信息與原始的邏輯網錶進行比對，確保版圖準確地實現瞭設計意圖。 第四篇：電路驗證與測試 本篇將聚焦於電路設計的驗證過程，確保設計的功能正確性和性能達標。 第十章 功能驗證（Functional Verification） 10.1 驗證的重要性與挑戰：強調功能驗證是確保芯片正確運行的基石，麵臨著設計復雜度高、驗證周期長等挑戰。 10.2 驗證方法學：介紹不同的驗證方法，包括： 仿真（Simulation）：基於Testbench的激勵與設計進行行為級和門級仿真。 形式驗證（Formal Verification）：使用數學方法證明設計在所有可能的輸入下都滿足規範，例如模型檢查（Model Checking）。 斷言（Assertions）：在設計中嵌入檢查規則，用於捕獲違規行為。 10.3 Testbench的設計與編寫：詳細講解如何構建有效的Testbench，包括激勵生成、環境建模、響應檢查等。 10.4 覆蓋率（Coverage）：理解代碼覆蓋率、功能覆蓋率、模式覆蓋率等概念，並學會如何度量和提高驗證的完備性。 10.5 驗證環境的搭建：介紹使用VCS、NC-Verilog/Xcelium、Modelsim/QuestaSim等仿真器，以及UVM（Universal Verification Methodology）等驗證平颱。 第十一章 時序驗證與分析 11.1 時序分析基礎：迴顧時序分析的基本概念，如建立時間（Setup Time）、保持時間（Hold Time）、時鍾周期、組閤邏輯延遲、寄存器延遲等。 11.2 靜態時序分析（Static Timing Analysis, STA）：深入講解STA的工作原理，即通過分析所有可能的路徑，找齣最差情況下的時序違規，而無需生成激勵。 11.3 STA約束的編寫與管理：詳細講解時鍾定義、輸入輸齣延遲、時序例外（false path, multicycle path）、端口延遲等關鍵約束的編寫。 11.4 STA報告的解讀與優化：學會分析STA報告中的違規信息（Violations），定位關鍵路徑，並提齣優化建議，例如調整邏輯、增加流水綫、改變布綫等。 11.5 跨時鍾域（Clock Domain Crossing, CDC）問題：分析跨時鍾域信號傳遞可能帶來的亞穩態（Metastability）問題，並介紹同步化（Synchronization）技術，如多級寄存器同步。 第十二章 低功耗設計與驗證 12.1 低功耗設計的重要性：闡述在移動設備、物聯網等領域，功耗是限製性能和續航的關鍵因素。 12.2 低功耗設計技術：介紹常見的低功耗設計技術，如時鍾門控（Clock Gating）、功率門控（Power Gating）、動態電壓頻率調整（DVFS）、多電壓域（Multi-Voltage Domain）等。 12.3 低功耗驗證方法：講解如何驗證設計的功耗指標，包括功耗仿真、功耗報告分析以及與低功耗IP（IP for Power Management）的集成。 第十三章 可測試性設計（Design for Test, DFT） 13.1 可測試性設計的目標：解釋DFT是為瞭提高芯片的可測試性，減少測試成本，並在生産過程中更容易發現和診斷缺陷。 13.2 掃描鏈（Scan Chain）：深入講解掃描鏈的原理，如何將內部寄存器連接成鏈，以便於測試。 13.3 內建自測（Built-In Self-Test, BIST）：介紹BIST技術，如存儲器BIST（MBIST）和邏輯BIST（LBIST），用於在芯片內部自動生成測試嚮量並評估測試結果。 13.4 故障模型與測試覆蓋率：理解常用的故障模型（如單點故障模型, Single Stuck-At Fault Model），以及如何通過DFT技術提高測試覆蓋率。 第五篇：高級主題與未來趨勢 本篇將探討EDA領域的進階技術和未來發展方嚮。 第十四章 SoC（片上係統）設計與驗證 14.1 SoC的架構與挑戰：介紹SoC集成瞭CPU、GPU、DSP、內存控製器、各種接口IP等復雜係統，其設計和驗證難度倍增。 14.2 IP集成與驗證：講解如何高效地集成第三方IP，並對其進行驗證。 14.3 係統級驗證（System-Level Verification）：介紹麵嚮SoC的係統級驗證方法，如C/C++模型、Emulation（仿真加速）和Prototyping（原型驗證）等。 第十五章 機器學習與AI在EDA中的應用 15.1 機器學習在EDA中的潛力：探討機器學習和人工智能技術如何在優化布局布綫、加速仿真、智能故障診斷、預測性維護等方麵發揮作用。 15.2 現有應用案例與未來展望：介紹一些已經實現的AI在EDA中的應用，並展望未來的發展方嚮，如AI驅動的端到端設計流程。 第十六章 新興EDA技術與展望 16.1 Chiplet與3D IC設計：介紹Chiplet（小芯片）設計理念，以及3D IC（三維集成電路）技術的進步如何改變芯片設計和封裝方式。 16.2 新型半導體材料與器件：簡要探討新興半導體材料（如GaN, SiC）和器件（如憶阻器、量子計算芯片）對EDA工具提齣的新要求。 16.3 EDA工具的雲化與協同設計：展望EDA工具在雲計算環境下如何實現更高效的資源利用和更便捷的協同設計。 結語 《現代EDA技術與實踐》是一本麵嚮電子工程、微電子學、集成電路設計等相關專業學生、研究人員以及廣大EDA從業者的參考書。通過學習本書，讀者不僅能掌握EDA工具的基本操作和原理，更能培養解決實際設計問題的能力，為在快速發展的電子行業中取得成功奠定堅實的基礎。本書內容豐富，講解深入淺齣，案例翔實，定能成為您在EDA設計道路上的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計倒是挺吸引眼球的，封麵那種深邃的藍色調，配上清晰的字體，給人一種專業可靠的感覺。我剛拿到手的時候，特意翻看瞭目錄，發現它的章節劃分還是挺有邏輯性的，從基礎概念的介紹到高級應用的探討，層層遞進，看起來像是為有一定基礎的讀者量身打造的。我個人比較關注的是它在高速信號完整性（SI）處理上的論述深度。畢竟在現代電子設計中，這塊是決定産品成敗的關鍵因素之一。如果這本書能提供一些非常具體的、基於實際案例的SI分析流程和優化技巧，那就太棒瞭。比如，在處理阻抗匹配和串擾抑製方麵，我希望能看到一些超越基礎教程層麵的深入見解，最好是能結閤Altium Designer中特定的仿真工具進行詳細的操作演示，讓理論和實踐能夠無縫對接。另外，對於PCB設計中的熱管理部分，如果也能有專門的章節進行探討，那就更全麵瞭。畢竟，熱量是電子設備性能和壽命的隱形殺手，一個好的設計指南不應該忽略這一環。總體來說，從外觀和結構上看，這本書展現齣一種嚴謹的學術態度，令人期待其內容能夠支撐起這份視覺上的承諾。

評分☆☆☆☆☆

作為一名習慣於從工程實踐角度來學習新工具的用戶，我更關注的是這本書對設計流程中“自動化”和“規範化”的引導。在大型項目中，手動調整參數的效率低下且容易齣錯，所以，我非常希望能看到關於如何利用Altium Designer的腳本功能或者API接口，來創建自定義的設計規則檢查（DRC）或自動化布局布綫腳本的介紹。如果書中能夠展示如何將行業標準（比如IPC標準）融入到設計流程中，並利用軟件工具強製執行這些規範，那將極大地提高我的工作效率和最終産品的可靠性。此外，對於跨學科協作，比如PCB設計與結構件的協同，這本書有沒有涉及？現代産品開發很少是孤立的，PCB的厚度、闆邊距離、以及三維布綫約束，都需要與機械結構緊密配閤。如果這本書能提供一些關於如何使用3D模型進行乾涉檢查、或者如何優化布局以適應特定封裝要求的案例，那簡直是神來之筆。這類集成化的視角，往往是區分優秀工具書和平庸說明書的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題中提到瞭“EDA工程技術叢書”，這暗示著它可能更偏嚮於工程應用和技術前沿，而非基礎入門。因此，我更期待它能捕捉到行業近期的發展趨勢。比如，對於異構封裝（如Chiplet技術）或者更先進的製造工藝（如HDI或埋盲孔技術）對設計規則帶來的新挑戰，這本書是否有涉及？在當前對設計迭代速度要求極高的大環境下，如何利用Altium Designer的高級功能快速實現概念驗證（Proof of Concept）是非常重要的技能。我希望看到一些關於快速原型設計和設計復用的最佳實踐。一個好的指南應該能教會讀者如何將知識轉化為高效的重復勞動，而不是一次性的手工操作。如果這本書能展示齣如何構建可復用的設計模闆、如何有效地管理龐大的元件庫和設計參數，從而加速整個項目周期，那麼它就不僅僅是一本關於特定軟件版本的指南，而是一本關於現代電子工程實踐的寶典瞭。對於那些追求效率和前沿技術的工程師來說，這類前瞻性的內容是他們最看重的價值所在。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的內容深度抱持著一種審慎的樂觀態度。在我看來，很多EDA工具的書籍往往會陷入“操作手冊式”的窠臼，即花瞭大量篇幅去描述軟件界麵的每一個按鈕應該怎麼點，而真正有價值的、關於設計思想和底層原理的闡述卻付之闕如。我最看重的是它對“驗證”環節的處理。設計本身隻是實現想法的第一步，如何通過仿真和實際測試來確保設計滿足規格要求，纔是體現工程師功底的地方。我特彆期待看到書中對於不同類型仿真設置的權衡取捨。例如，在進行電源完整性（PI）分析時，如何精確建模負載變化、如何選擇閤適的去耦電容組閤，以及如何解讀S參數矩陣中的關鍵指標，這些都是需要經驗積纍的知識點。如果作者能夠提供一些關於如何構建“虛擬測試颱架”的經驗分享，並深入剖析仿真結果中那些容易被新手忽略的陷阱，那麼這本書的價值將大大提升。畢竟，我們需要的不是一本教我們怎麼點鼠標的說明書，而是一本能幫我們少走彎路的“內功心法”。希望它能在這方麵有所突破，否則，它就隻是又一本徒有其錶的工具書瞭。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我對市麵上大多數聲稱涵蓋“電路設計、仿真與驗證”的書籍持保留態度，因為這三個領域相互關聯又各有側重，要在一本書中做到麵麵俱到且深入，難度非常大。特彆是“仿真”部分，它往往是最容易流於錶麵。我希望看到的是對非綫性分析和瞬態響應的深入討論，而不是僅僅停留在簡單的直流和交流掃描。例如，在處理射頻（RF）電路或高速數字信號的串擾問題時，模型選擇的準確性至關重要。如果這本書能對不同仿真模型（如SPICE模型、IBIS模型）的適用場景和局限性進行細緻的比較和分析，並指導讀者如何獲取和驗證這些模型，那會非常有價值。另外，關於EMC（電磁兼容性）的預先設計和仿真，這是很多初學者容易忽略的“大坑”。如果書中能提供一些實用的EMC設計技巧，比如如何正確規劃地平麵、如何布置屏蔽層，並指導讀者如何利用場路協同仿真工具來預測潛在的輻射或抗擾度問題，這本書的實戰指導意義就無可替代瞭。