LED應用技術係列書 LED背光照明技術與應用電路 9787508397405 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周誌敏 著

圖書標籤:

• LED
• 背光
• 照明
• 技術
• 應用電路
• 電子技術
• 照明工程
• LED驅動
• 電源設計
• 電路設計

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787508397405

商品編碼：29658231425

包裝：平裝

齣版時間：2010-03-01

基本信息

書名:LED應用技術係列書 LED背光照明技術與應用電路

：29.00元

售價：19.7元,便宜9.3元,摺扣67

作者:周誌敏

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2010-03-01

ISBN：9787508397405

字數：405000

頁碼：229

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

內容提要

本書在簡要介紹LED基礎知識及背光源技術的基礎上，重點介紹瞭背光源驅動電路設計及應用，並結閤國內外LED背光源技術的應用和發展，全麵係統地闡述瞭LED背光源的新應用技術。全書共5章，主要內容包括LED基礎知識、LCD背光照明技術、白光LED背光驅動電路、LED背光照明應用電路、LED背光驅動電路設計與解決方案。本書題材新穎實用，內容豐富，深入淺齣，文字通俗，具有很高的實用價值。本書可供電信、信息、航天、汽車、國防及傢電等領域從事LED背光源開發、設計和應用的工程技術人員及高等學院、職業技術學院的師生閱讀參考。

目錄

作者介紹

文摘

序言

LED背光照明技術與應用電路 內容簡介 本書全麵深入地探討瞭LED背光照明技術的核心原理、關鍵技術以及廣泛的應用電路設計。旨在為讀者提供一個係統、詳實的學習平颱，涵蓋從LED的基本特性到復雜背光係統的構建，再到實際應用中的挑戰與解決方案。本書適閤從事LED照明産品研發、設計、生産和技術支持的工程師、技術人員，以及對LED照明技術感興趣的在校學生和科研人員。 第一部分：LED基本原理與特性 本部分將從最基礎的半導體物理知識齣發，詳細闡述LED的發光機理。我們將深入理解PN結的形成，載流子注入與復閤過程，以及光子的産生與發射。通過對不同半導體材料（如GaAs、GaN、InGaN等）的光學特性進行對比分析，讀者將能理解不同顔色LED的實現原理和效率差異。 LED的發光機理： 詳細講解PN結的正嚮偏置下，電子和空穴注入，並在PN結區域復閤時釋放能量，形成光子的過程。我們將介紹直接帶隙半導體和間接帶隙半導體在發光效率上的區彆。 LED的光學特性： 探討LED的光譜分布、峰值波長、半帶寬等關鍵參數，以及它們如何影響LED的顯色性、色溫等視覺感受。 LED的電學特性： 深入分析LED的正嚮壓降、漏電流、反嚮擊穿電壓等電學參數，以及這些參數在電路設計中的重要性。我們將討論溫度對LED電學特性的影響，以及如何通過恒流驅動來保證LED的穩定工作。 LED的壽命與可靠性： 探討影響LED壽命的因素，如材料老化、熱應力、電應力等，以及常用的可靠性測試方法。我們將分析如何通過優化設計和材料選擇來提高LED的可靠性和使用壽命。 LED的發熱機理與散熱技術： LED工作時會産生熱量，這不僅影響其性能，還會縮短壽命。本節將詳細分析LED發熱的來源，並介紹有效的散熱技術，如導熱材料、散熱器設計、熱管理係統等，以確保LED在高功率工作下的穩定性。 第二部分：LED背光照明關鍵技術 本部分將聚焦LED背光照明特有的技術挑戰與解決方案，為讀者構建一個全麵的技術視野。 LED芯片的封裝技術： 詳細介紹不同類型的LED封裝，如直插式、貼片式（SMD）、COB（Chip-on-Board）等，以及它們在散熱、光效、成本等方麵的優缺點。我們將重點分析用於背光應用的SMD LED封裝，包括其結構、材料以及影響光輸齣和可靠性的關鍵因素。 LED的光學設計與優化： 這是LED背光照明的核心環節。本節將深入講解光學元件的設計，包括透鏡、反射杯、導光闆（LGP）、擴散闆、棱鏡片等。我們將介紹如何利用濛特卡羅模擬、光綫追跡等方法來優化背光模組的光學性能，實現均勻的亮度分布、高對比度和高效率。 導光闆（LGP）的設計與製造： 詳細探討導光闆的作用、材料選擇（如PMMA、PC），以及常見的LGP結構（如點陣、綫紋）。我們將分析如何通過優化LGP上的圖案設計（如激光蝕刻、絲網印刷、UV印刷）來實現最佳的光綫耦閤和導引效果，從而獲得均勻的背光。 擴散闆與棱鏡片的應用： 介紹擴散闆如何散射光綫，消除“熱點”效應，提高亮度均勻性。分析棱鏡片（如BEF、DBEF）如何匯聚光綫，提高亮度和對比度，從而實現節能和畫質提升。 LED驅動電路的設計與控製： 驅動電路是LED背光係統的“心髒”。本節將詳細介紹各種LED驅動拓撲，包括綫性驅動和開關驅動（如Buck、Boost、Buck-Boost）。我們將深入分析恒流驅動電路的設計原理，包括電流檢測、反饋控製、PWM調光等。 恒流驅動的原理與設計： 詳細講解恒流驅動器的工作原理，包括電流采樣方法（如電阻采樣、電感采樣）、誤差放大器、PWM調製等。 PWM調光技術： 介紹脈衝寬度調製（PWM）調光在LED背光中的應用，以及如何通過改變占空比來控製LED亮度。我們將分析PWM調光在不同應用場景下的優缺點，以及如何實現高頻PWM調光以避免閃爍問題。 模擬調光技術： 討論模擬調光（如通過改變驅動電流大小）的原理和應用，以及其在某些場閤下的優勢。 智能調光與區域控製： 探討更先進的調光技術，如局部調光（Local Dimming），實現不同區域LED亮度的獨立控製，以提高對比度和能效。 LED的色溫與顯色性控製： 探討如何通過混閤不同顔色的LED（如暖白、正白、冷白）來調整背光的色溫。介紹顯色指數（CRI）的概念，以及如何通過選擇高CRI的LED和優化光學設計來提高背光係統的顯色性能，使顯示內容更真實。 熱管理與散熱設計： 再次強調LED背光係統中的熱管理重要性。本節將詳細介紹針對背光模組的散熱設計，包括PCB散熱、結構散熱、主動散熱等，以確保LED在長期工作中性能穩定，壽命延長。 第三部分：LED背光照明應用電路詳解 本部分將結閤實際應用，通過具體的電路設計實例，讓讀者深入理解LED背光技術的落地。 顯示器背光應用電路： 筆記本電腦背光電路： 分析筆記本電腦LCM（Liquid Crystal Module）中LED背光的典型驅動電路，包括其與主闆的接口、功耗管理、亮度控製等。 液晶電視背光電路： 詳細講解大尺寸液晶電視背光的驅動設計，包括多串LED的驅動方案、功率器件的選擇、EMI抑製等。我們將討論直下式背光和側入式背光在驅動電路設計上的差異。 平闆電腦與手機背光電路： 探討移動設備中LED背光的特點，如對功耗和體積的嚴格要求，以及相應的驅動電路設計。 LED照明燈具背光應用電路： LED燈管背光： 分析LED燈管在各種環境照明中的應用，包括其驅動電源的特殊要求，如功率因數校正（PFC）、隔離設計等。 LED麵闆燈背光： 探討LED麵闆燈在商業和辦公照明中的應用，以及其驅動電路的設計要點，如高效率、長壽命、易於集成等。 特殊應用背光： 簡要介紹LED背光在其他領域的應用，如汽車照明、室內裝飾照明、舞颱照明等，並分析其驅動電路的特殊需求。 智能LED背光係統設計： 基於微控製器的LED驅動與控製： 介紹如何利用微控製器（MCU）實現LED驅動和亮度、色溫的智能控製，包括PWM生成、ADC采集、通信接口等。 與顯示控製芯片的聯動： 分析LED背光驅動器如何與顯示控製芯片（如TCON、SOC）協同工作，實現動態亮度調節、局部調光等高級功能。 通信協議與總綫應用： 介紹在智能LED背光係統中可能用到的通信協議，如I2C、SPI，以及它們在與傳感器、其他模塊通信中的作用。 第四部分：LED背光照明的挑戰與未來趨勢 本部分將展望LED背光照明的未來發展方嚮，並探討當前麵臨的技術挑戰。 節能與效率提升： 持續追求更高的光效（lm/W），降低LED背光係統的功耗，實現綠色節能。 畫質提升與顯示效果： 探索更高動態範圍（HDR）背光技術，實現更廣的色域、更高的對比度和更深的黑色，以及更佳的顯示均勻性和視角。 柔性與異形LED背光： 關注柔性LED基闆和異形LED背光的研發，為未來顯示技術提供更多可能性。 智能化與互聯化： 探討LED背光係統在物聯網（IoT）環境下的智能化發展，實現遠程控製、環境感知、自適應調節等功能。 新的LED材料與技術： 介紹量子點（QD）、Micro LED等新興LED技術在背光領域的潛在應用與發展前景。 成本控製與標準化： 分析如何通過技術創新和規模化生産來降低LED背光係統的成本，並推動相關行業標準的建立。 本書力求內容翔實，理論與實踐相結閤，通過豐富的圖錶和電路示意圖，幫助讀者更好地理解復雜的LED背光技術。我們希望本書能成為LED背光照明領域從業者和愛好者寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對技術書籍的閱讀習慣是比較挑剔的，很多教材讀起來就像是流水賬，缺乏邏輯性和層次感。然而，這本書在結構組織上展現瞭極高的專業水準。它從基礎的光電物理原理入手，層層遞進，自然而然地過渡到係統集成和應用層麵，使得讀者無論從哪個角度切入，都能找到自己需要的知識點。特彆是它對光色管理和光譜工程的介紹，沒有被簡單的色溫和顯指（CRI）所局限，而是深入探討瞭如何通過優化熒光粉和芯片組閤來實現更接近自然光的照明效果，這在追求高品質人居環境的今天顯得尤為重要。書中對各種光學結構（如透鏡、反射器）的設計原理和公差分析也有涉及，這往往是其他同類書籍容易忽略的“細節決定成敗”的關鍵環節。閱讀過程中，我發現自己對LED發光機製的理解變得更加立體和深入，不再是孤立地看待“驅動”和“光學”兩個模塊，而是將它們視為一個相互耦閤的復雜係統來思考。這本書的深度和廣度，完全符閤一本行業權威參考書的標準。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛剛進入照明行業不久的設計師，最大的睏惑就是如何將抽象的能效指標和散熱要求落實到實際的PCB布局和結構設計中去。這本書在“工程實現”這一闆塊的錶現，可以說是超乎預期。它不僅提供瞭大量的PCB走綫案例，還特彆強調瞭如何在空間受限的情況下，優化散熱路徑，例如通過導熱界麵材料（TIM）的選擇和熱沉設計的優化來平衡成本與壽命。書中對於不同驅動拓撲在不同電壓等級下的優劣勢分析，非常直接地幫助我避免瞭在初期設計方案中走彎路。我尤其欣賞作者對供應鏈和成本控製的理解，很多技術方案的取捨，最終都要迴歸到經濟性上，這本書在這一點上處理得非常成熟和務實。它沒有一味地追求“最好”的技術，而是推薦“最適閤當前應用場景”的平衡方案。讀完這部分內容，我感覺自己對LED産品的“可製造性設計”（DFM）的理解得到瞭質的飛躍，不再是紙上談兵的理論傢。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常吸引人，色彩搭配既專業又不失科技感，立刻讓我對裏麵的內容充滿瞭期待。我原本以為這會是一本非常晦澀難懂的專業教材，但翻開後發現，作者的敘述方式非常平易近人，即使是對LED技術有一定瞭解的初學者，也能很快跟上思路。特彆是關於光效優化和熱管理那一章節，作者沒有僅僅停留在理論層麵，而是結閤瞭大量的實際案例和工程經驗，讓我深刻理解瞭如何將實驗室裏的理論知識轉化為實際可行的産品設計。書中對不同類型LED器件特性的對比分析非常深入，比如對封裝技術對光衰影響的剖析，細緻到瞭微觀層麵，讓我對未來光引擎的設計有瞭更清晰的認識。書中附帶的圖示和錶格也製作得相當精美且信息量巨大，很多關鍵參數一目瞭然，這對於需要快速查閱資料的技術人員來說，簡直是福音。我特彆欣賞作者在章節末尾設置的“設計陷阱與規避”小節，這些都是從業多年纔可能積纍的經驗教訓，能讓像我這樣的工程師少走不少彎路。總而言之，這是一本理論深度與實踐指導性並重的佳作，讀起來酣暢淋灕，讓人感覺物超所值，絕對是書架上不可或缺的參考書。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的初衷是想係統性地梳理一下當前LED照明領域前沿的驅動與控製技術，尤其是針對智能照明和高可靠性應用的要求。這本書在這一點上做得非常齣色，它不僅詳述瞭傳統的恒流驅動電路原理，更花瞭大量的篇幅探討瞭高功率密度下的開關電源設計挑戰，包括如何有效應對EMI/EMC問題，這正是我目前工作中的痛點。書中對數字調光技術（如PWM和CCR的混閤使用）的探討，結閤瞭MCU的選型和固件實現的關鍵點，這對於進行産品平颱化開發的團隊來說，提供瞭極具價值的參考框架。我尤其喜歡其中關於可靠性測試和壽命預測模型的討論，它不僅僅是告訴我們“要做”，而是詳細闡述瞭“如何科學地做”，比如加速老化測試的參數設定依據等，這些內容都非常紮實。相比市麵上很多浮於錶麵的介紹性書籍，本書的電路圖清晰、元器件選型建議具有很強的可操作性，感覺作者就是在我們身邊進行一對一的輔導，毫不保留地分享著自己的知識積纍。對於希望從“會做”LED燈具邁嚮“做好、做精”的工程師而言，這本書無疑是一本極好的進階指南。

評分☆☆☆☆☆

我是一名負責産品測試和驗證的高級工程師，我們日常工作中最大的挑戰是如何建立一個能夠準確反映産品長期穩定性的測試標準。這本書在標準製定和失效分析方麵提供瞭一個極佳的參考框架。它詳細介紹瞭行業內主要的可靠性測試標準（如LM-80, LM-82等）的要求，並結閤實際的測試數據給齣瞭如何解讀這些報告的方法論。最讓我感到驚喜的是，書中對電磁兼容性（EMC）的係統性分析，特彆是針對隔離與非隔離驅動在不同負載環境下的輻射和傳導乾擾特性進行瞭詳盡的對比和源頭分析，這對於我們設計符閤國際認證的産品至關重要。它不僅僅是羅列瞭測試項目，而是深入剖析瞭乾擾的産生機製，並給齣瞭硬件層麵的抑製措施。這本書的專業性體現在它能夠將應用層麵的性能指標與底層硬件設計緊密地聯係起來，形成一個完整的技術閉環，這使得我們團隊在進行産品優化時，能夠做到有的放矢，真正提升産品的整體質量和市場競爭力。