基本信息
书名:电子元器件识别与检测完全掌握
定价:48.00元
作者:孙立群
出版社:化学工业出版社
出版日期:2014-07-01
ISBN:9787122202611
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书根据电子元器件的特点,循序渐进地讲解了各种电子元器件的识别与检测方法。为了让内容更加贴近工作,书中采用了大量的实物照片,真实展现了典型的电子元器件的识别与检测方法、更换技巧等知识,具有很强的实用性和可操作性。
本书语言通俗、图文并茂、内容由浅入深,引导读者轻松入门并快速掌握电子元器件的识别与检测。
本书可供电子行业技术人员、电子爱好者及家电维修人员学习使用,也可作为职业类学校相关专业的参考教材。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书,拿到手里沉甸甸的,感觉里面装满了干货。我一直对电子产品背后的那些小元件充满好奇,但总觉得高深莫测,自己摸索效率太低。这本书的封面设计很朴实,没有花哨的图案,反而让人觉得内容会非常扎实可靠。我翻开目录,看到对各种电阻、电容、电感、晶体管的详尽分类和讲解,心里一下子踏实了不少。尤其是一些基础理论的阐述,作者似乎很懂得初学者的思维定式,解释得深入浅出,不像有些技术书籍那样晦涩难懂,上来就是一堆公式把人绕晕。我特别欣赏它在讲解元器件工作原理时,总是能结合实际应用场景来描述,比如某个电容在滤波电路中的作用,会用生活中的例子来类比,这极大地降低了理解门槛。对于我这种非科班出身,但又想自己动手修点小玩意儿的人来说,这种贴近实战的讲解方式简直是量身定做。我打算先从基础篇开始,把那些最常用的元件吃透,再慢慢过渡到复杂的集成电路部分。这本书给我的第一印象就是:专业、系统、实用性极强,是踏入电子世界的一块坚实的垫脚石。
评分这本书的排版和印刷质量也值得称赞。在技术书籍中,清晰的图示是至关重要的,而这本书在这方面做得非常到位。比如在介绍元器件的引脚识别时,很多图例都采用了高分辨率的实物照片,对比度高,细节清晰可见,即便是那些封装非常小的贴片元件,也能看清楚丝印代码和引脚位置。更难能可贵的是,对于一些内部结构复杂的芯片,它还配有剖面图或等效电路图,这些辅助图形极大地帮助读者构建了元器件在物理层面和电学层面的双重认知模型。我发现很多技术书籍在印刷上为了省成本,会把一些关键的电路图印得模糊不清,导致阅读体验极差,但这本书完全没有这个问题。每次我对照书中的电路图和手头的实物进行比对时,都能感受到作者对细节的极致追求。这种对阅读体验的重视,本身就体现了编者对知识传授的认真态度。能看得出,这不是一本匆忙上架的应付之作,而是经过精心打磨的专业教材。
评分这本书给我最大的感受是一种结构上的完整性和逻辑上的递进性。它不是零散知识点的堆砌,而是构建了一个从宏观到微观,从静态到动态,再到故障诊断的完整学习路径。开篇的基础知识梳理,为后续的深入学习打下了坚实的基础,让人感觉每一步都是在“盖楼”,而不是在“搭积木”。当进入到故障排除这一章节时,作者采用了一种“由表及里”的分析方法:先是列举常见故障现象,然后引导读者通过检测关键节点逐步缩小范围,直到锁定损坏的元件。这种方法论的建立,比单纯罗列检测步骤要高明得多,它教会的是一种系统化的思考模式。我试着将书中的诊断流程应用到我最近遇到的一个电源模块故障上,结果异常顺利地定位了问题所在。这本书真正做到了“授人以渔”,它提供的不仅仅是元器件的“身份证”,更是一套完整的“侦查手册”。如果你希望通过一本书建立起对电子元器件全面、深入且实用的认知体系,这本书绝对值得你投入时间。
评分说实话,我买了不少关于电子技术的书,但很多都是“看了一堆理论,实际操作还是迷茫”的状态。这本书的独特之处在于,它似乎非常重视“检测”这个环节。现在的电子产品故障排查,光知道元件是干嘛的不够,更重要的是怎么快速准确地判断它是不是坏了,好坏的标准是什么。这本书在这方面的内容着墨不少,从万用表的正确使用姿势,到示波器在信号分析中的应用,都有详细的图文步骤。我记得有一章专门讲了半导体器件的动态测试,它没有简单地告诉你用二极管档位测通断,而是深入讲解了在不同偏置电压下,如何通过测量漏电流和正向压降来判断PN结的质量,这种深度的分析是我在其他入门书籍里很少见到的。它不仅仅是告诉你“怎么做”,更重要的是告诉你“为什么这样做”,这种对底层逻辑的挖掘,让整个检测过程变得有章可循,而不是凭感觉试错。我已经在动手实践书里的几个经典故障案例分析,感觉自己的判断力确实有了质的飞跃。这本书对于想要从“会看图纸”升级到“能修好板子”的工程师或者发烧友来说,是不可多得的工具书。
评分作为一名工作多年的电子工程师,我习惯性地对新知识保持一种审慎的态度,很多号称“完全掌握”的书,读完后发现内容要么过于浅薄,要么年代过于久远,无法覆盖当前主流的技术趋势。这本书在元器件的选择和介绍上,显得非常与时俱进。它没有沉溺于对已经淘汰的真空管或老式器件的过多篇幅,而是将重点放在了现代电路中应用最广泛的表面贴装器件(SMD)以及一些新型的功率器件和传感器模块上。比如,对于当前流行的低功耗蓝牙芯片或高频射频模块,书中不仅介绍了它们的通用识别方法,还特别提到了在检测过程中需要注意的特殊参数和测试条件,这对于处理现代物联网设备中的疑难杂症非常有帮助。此外,书中对不同封装类型的详细对比,比如SOP、QFP、BGA等,并给出相应的检测技巧,极大地拓宽了我的实践视野。这本书成功地在理论深度和技术新颖性之间找到了一个很好的平衡点,避免了成为一本“故纸堆”里的参考书。
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